专利名称：耳机发声结构及其组装方法
技术领域：
本发明涉及一种耳机发声结构及其组装方法，尤其涉及可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的的耳机发声结构及其组装方法。
背景技术：
在日常生活中，人们常会用 耳机进行音乐(声音)的聆听，例如耳塞式耳机、耳挂式耳机、耳罩式耳机等。一般例如静电式耳机其工作原理可分为偏压式(Bias Voltage)及驻极式(Electret)。偏压式的工作原理为持续供给振膜一直流偏压(Bias)，让振膜表面布满电荷，并持续供给两侧极板同步且正反相位的交流电压，利用正负电荷所产生的静电力，带动振膜振动并将声音传递出去；驻极式的工作原理为在产品组装前预先对振膜充电，使振膜充满电荷(故在使用时不需要再对振膜接入一直流偏压信号)，并持续供给两侧极板同步且正反相位的交流电压，利用正负电荷所产生的静电力，带动振膜振动并将声音传递出去。前述偏压式及驻极式的工作原理为该领域的人所熟知的技术，故不再加以赘述。传统的耳机通常是采用热压方式制作耳机内的发声组件，也就是将振膜、支撑体、开孔电极、外部耳机组件(耳机盖)等组件全部以热压方式组成。然而，前述现有的制作方式虽具有自动化程度较高、生产较快等优点，但缺点是当产品热压完成后，在量测声音质量时，若发现其中有某一组件不良时，就无法拆解更换，原因在于热压方式在拆解后就会使整个发声组件报废，且由于静电耳机用的振膜其成本相当昂贵，若因其它构件的不良而使整组报废，相当不符合经济效益。再者，传统以热压方式在组装、成本与风险上都会提高，且不易维修。因此，如何发明出一种耳机发声结构及其组装方法，以期可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的，将是本发明所欲积极揭露之处。
发明内容
有鉴于上述现有技术的缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克月艮，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种耳机发声结构及其组装方法，以期可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的。本发明的主要目的在提供一种耳机发声结构及其组装方法，其借由以固定组件的固定方式进行组装，可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的。为达上述目的，本发明的耳机发声结构用以设置于具有一容置空间及多个第四固定孔的一耳机盖，该耳机发声结构包括一发声模块，其具有依序叠置在该容置空间的一第一开孔极板、一第一中空支撑体、一振膜组件、一第二中空支撑体、一第二开孔极板及一第二中空固定框体，该第二中空固定框体具有多个第三固定孔；以及多个固定组件，其置入这些第三固定孔与这些第四固定孔以将该发声模块固定在该耳机盖。
因此，借由以固定组件的固定方式进行组装，可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的。此外，本发明的耳机发声结构的组装方法包括下列步骤叠置一第一开孔极板在一耳机盖的一容置空间；叠置一第一中空支撑体在第一开孔极板上；叠置一振膜组件在第一中空支撑体上；叠置一第二中空支撑体在振膜组件上；叠置一第二开孔极板在第二中空支撑体上；叠置一第二中空固定框体在第二开孔极板上；以及 利用多个固定组件固定第二中空固定框体在耳机盖。
图I为本发明具体实施例的分解图。图2为本发明具体实施例的立体图。图3为本发明具体实施例的剖面图。图4为本发明具体实施例组装方法的流程图。图5为本发明具体实施例组装示意图一。图6为本发明具体实施例组装示意图二。图7为本发明具体实施例组装示意图三。图8为本发明具体实施例组装示意图四。图9为本发明具体实施例组装示意图五。图10为本发明具体实施例组装示意图六。主要组件符号说明I 耳机发声结构2 耳机盖20第四固定孔21容置空间3 发声模块30第三固定孔31第一开孔极板311 接点32第一中空支撑体321第一固定孔322 接点33振膜组件331 振膜332第一中空固定框体333第二固定孔34第二中空支撑体
35第二开孔极板351接点36第二中空固定框体37理线组件371固定组件 4固定组件SI S9 步骤
具体实施例方式为充分了解本发明的目的、特征及功效，现借由下述具体的实施例，并配合所附图式，对本发明做一详细说明。如图I至图3所示，其中图I为本发明具体实施例的分解图，图2为本发明具体实施例的立体图，图3为本发明具体实施例的剖面图。在图式中显示有一耳机发声结构1，且此耳机发声结构I用以设置在具有一容置空间21及多个第四固定孔20的一耳机盖2，该耳机发声结构I包括一发声模块3以及多个固定组件4。图式中的这些第四固定孔20位于容置空间21内的周围；发声模块3具有依序叠置在耳机盖2的容置空间21的一第一开孔极板31、一第一中空支撑体32、一振膜组件33、一第二中空支撑体34、一第二开孔极板35及一第二中空固定框体36,且第二中空固定框体36具有多个第三固定孔30 ;这些固定组件4置入第二中空固定框体36的这些第三固定孔30与耳机盖2的这些第四固定孔20，以将发声模块3固定在耳机盖2。因此，借由以固定组件4的固定方式进行组装，可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的。例如，在组装发声模块3后测试发声质量时，若发现发声模块3有某一组件不良时，即可将固定组件4卸除以更换有问题的组件即可，其它仍良好的组件则不需更换，也就不会产生如传统般需整组更换的问题。上述的固定组件4、第二中空固定框体36的第三固定孔30与耳机盖2的第四固定孔20在本实施例中分别为五个，当然也可视需求而为其它数量。上述的发声模块3还可具有一理线组件37，此理线组件37是以一固定组件371固定叠置在第二中空固定框体36。借由理线组件37可达到线路整理功能，也就是通过此理线组件37可将外部所接入的电子信号线(图未示)固定在第二中空固定框体36，并直接与第一开孔极板31、第二开孔极板35与第一中空支撑体32的接点连接。上述发声模块3的振膜组件33还具有彼此接合的一振膜331及一第一中空固定框体332。前述的振膜331与第一中空固定框体332为彼此粘贴接合，当然也可以其它方式使其彼此接合，例如固定、超音波熔接等。上述发声模块3的第一中空支撑体32具有多个第一固定孔321，第一中空固定框体332具有多个第二固定孔333，且这些固定组件4置入这些第三固定孔30、第二固定孔333、第一固定孔321与这些第四固定孔20，以将发声模块3固定在耳机盖2。因此，借由第一中空支撑体32也具有这些第一固定孔321、第一中空固定框体332也具有这些第二固定孔333的结构设计，发声模块3在用固定组件4进行固定时，可达到提高紧固的效果。上述第一固定孔321与第二固定孔333的数量是对应于第三固定孔30与第四固定孔20的数量而分别为五个。
上述发声模块3的振膜331的厚度是介于I微米至100微米之间，且固定组件4可为螺丝或其它具固定功能的组件。如图I至图10所示，其中图4是本发明具体实施例组装方法的流程图，图5是本发明具体实施例组装示意图一，图6是本发明具体实施例组装示意图二，图7是本发明具体实施例组装示意图三，图8是本发明具体实施例组装示意图四，图9是本发明具体实施例组装示意图五，图10是本发明具体实施例组装示意图六。上述耳机发声结构I的组装方法包括下列步骤叠置一第一开孔极板31在一耳机盖2的一容置空间21 (S2)，如图6所示；叠置一第一中空支撑体32在第一开孔极板31上
(S3)，如图7所示；叠置一振膜组件33在第一中空支撑体32上(S4)，如图8所示；叠置一第二中空支撑体34在振膜组件33上(S5)，如图9所示，第二中空支撑体34叠置于振膜组件33的振膜331上且位于振膜组件33的第一中空固定框体332内；叠置一第二开孔极板35在第二中空支撑体34上(S6)，如图10所示，第二开孔极板35叠置于第二中空支撑体34上且位于振膜组件33的第一中空固定框体332内；叠置一第二中空固定框体36在第二开孔极板35上(S7)，如图2所示，第二中空固定框体36叠置于第二开孔极板35上及振膜组件33的第一中空固定框体332上；利用多个固定组件4固定第二中空固定框体36在耳机盖2 (S8)，如此即可形成如图2所示的耳机发声结构I。上述过程中还可包括下列步骤叠置一理线组件37在第二中空固定框体36上
(S9)，如图2所示，理线组件37是借由一固定组件371叠置固定在第二中空固定框体36上，且固定组件371可为螺丝或其它具固定功能的组件。上述叠置第一开孔极板31在耳机盖2的容置空间21之前还可包括下列步骤粘贴接合一振膜331及一第一中空固定框体332以形成振膜组件33 (SI)，如图5所示。上述耳机发声结构I在组装完成后，可再与其它耳机组件(固定)组合，例如其它耳机盖体(图未示)等。此外需要说明的是，上述发声模块3的第一中空支撑体32若是为偏压式架构则为导电材质(例如单面导电)，且其导电面与振膜331的导电面相接触，若第一中空支撑体32为驻极式架构则可不需要具导电性，另外，第一中空支撑体32为导电材质可让外部输入的直流偏压能通过第一中空支撑体32将电荷布满振膜331使振膜331能带电荷，再者，第一中空支撑体32的厚度可将振膜331与第一开孔极板31隔出一空间，使振膜331能在该空间中自由作动，第二中空支撑体34也可将振膜331与第二开孔极板35隔出一空间，使振膜331能在该空间中自由作动。上述发声模块3的第一开孔极板31及/或第二开孔极板35可为导电材质或镀导电层的不导电材质，且振膜331振动时推动空气分子以将声音经由第一开孔极板31及第二开孔极板35上的开孔幅射而出，在本实施例中是采用铜箔基板，也可为铝基板等，但不限于此，举凡能导电的材质都可作为开孔极板。上述第二中空支撑体34与第一中空固定框体332也可以模具射出简化为一体。若为偏压式架构，上述第一开孔极板31的接点311与第二开孔极板35的接点351个别与外部交流信号连接，第一中空支撑体32的接点322则与外部输入的直流偏压连接。若为驻极式架构，则第一中空支撑体32的接点322不需连接外部电性信号。上述发声模块3的振膜331其振膜材质在偏压式的静电耳机中可为一般扬声器常用的高分子材质的振膜(例如可选自聚对苯二甲二乙酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPS)等，但不限于此)，这些振膜需镀一层导电层，单面双面都可以镀，在本实施例中仅镀单面，在实际实施方式可包括PPS或PET镀金、镀铝或镀镍等，但不限于此；上述发声模块3的振膜331其振膜材质在驻极式静电耳机中因必须能长期保有静电荷，故振膜可为单层或多层介电材料(Dielectric Materials)所制成，该介电材质内部布满奈(微) 米大小的孔洞，此介电材料可选自氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、聚四氟乙烯(PTFE)、膨体聚四氟乙烯(e-PTFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)，部分含高分子聚合物(Fluorine Polymer)等,在本实施例中是采用膨体聚四氟乙烯(e_PTFE)。如上所述，本发明完全符合专利三要件新颖性、进步性和产业上的可利用性。以新颖性和进步性而言，本发明是借由以固定组件的固定方式进行组装，可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的；就产业上的可利用性而言，利用本发明所衍生的产品，当可充分满足目前市场的需求。本发明在上文中已以较佳实施例揭露，然熟习本项技术者应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以上述权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种耳机发声结构，其特征在于，其用以设置在具有一容置空间及多个第四固定孔的一耳机盖，该耳机发声结构包括 一发声模块，其具有依序叠置于该容置空间的一第一开孔极板、一第一中空支撑体、一振膜组件、一第二中空支撑体、一第二开孔极板及一第二中空固定框体，该第二中空固定框体具有多个第三固定孔；以及 多个固定组件，其置入这些第三固定孔与这些第四固定孔以将该发声模块固定在该耳机盖。
2.如权利要求I所述的耳机发声结构，其特征在于，该振膜组件具有彼此接合的一振膜及一第一中空固定框体。
3.如要求要求2所述的耳机发声结构，其特征在于，该第一中空支撑体具有多个第一固定孔，该第一中空固定框体具有多个第二固定孔，这些固定组件置入这些第三固定孔、第二固定孔、第一固定孔与这些第四固定孔以将该发声模块固定在该耳机盖。
4.如权利要求2所述的耳机发声结构，其特征在于，该第二中空支撑体与该第一中空固定框体为一体成型。
5.如权利要求I所述的耳机发声结构，其特征在于，该耳机发声结构为偏压式时，该振膜的材质为聚对苯二甲二乙酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯或聚苯硫醚；该耳机发声结构为驻极式时，该振膜的材质为氟化乙烯丙烯共聚物、聚四氟乙烯、膨体聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯或含高分子聚合物。
6.一种耳机发声结构的组装方法，其包括下列步骤 叠置一第一开孔极板在一耳机盖的一容置空间； 叠置一第一中空支撑体在该第一开孔极板上； 叠置一振膜组件在该第一中空支撑体上； 叠置一第二中空支撑体在该振膜组件上； 叠置一第二开孔极板在该第二中空支撑体上； 叠置一第二中空固定框体于该第二开孔极板上；以及 利用多个固定组件固定该第二中空固定框体在该耳机盖。
7.如权利要求6所述的耳机发声结构的组装方法，其特征在于，叠置该第一开孔极板在该耳机盖的容置空间之前还包括下列步骤粘贴接合一振膜及一第一中空固定框体以形成该振膜组件。
8.如权利要求7所述的耳机发声结构的组装方法，其特征在于，叠置该第二中空支撑体在该振膜组件上的步骤中，该第二中空支撑体是叠置于该振膜组件的振膜上且位于该振膜组件的第一中空固定框体内。
9.如权利要求7所述的耳机发声结构的组装方法，其特征在于，叠置该第二开孔极板在该第二中空支撑体上的步骤中，该第二开孔极板是叠置于该第二中空支撑体上且位于该振膜组件的第一中空固定框体内。
10.如权利要求7所述的耳机发声结构的组装方法，其特征在于，叠置该第二中空固定框体在该第二开孔极板上的步骤中，该第二中空固定框体是叠置于该第二开孔极板上及该振膜组件的第一中空固定框体上。
全文摘要
本发明提供一种耳机发声结构及其组装方法，其包括发声模块及固定组件，发声模块具有依序叠置于耳机盖的容置空间的第一开孔极板、第一中空支撑体、振膜组件、第二中空支撑体、第二开孔极板及第二中空固定框体，固定组件置入第二中空固定框体的第三固定孔与耳机盖的第四固定孔，以将发声模块固定在耳机盖。因此，借由以固定组件的固定方式进行组装，可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的。
文档编号H04R1/10GK102843628SQ20111017564
公开日2012年12月26日 申请日期2011年6月24日 优先权日2011年6月24日
发明者江信远, 马铨均 申请人:富祐鸿科技股份有限公司