专利名称：一种直板式手机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手机领域，特别涉及一种直板式手机。
背景技术：
随着通信技术的迅速发展，用户对所使用手机的差异化的个性化追求越来越高， 不仅追求集多种功能与一身，在保持对整机外形需求比较薄跟黄金分割比例外，同时追求超长的待机时间还追求超大声音与高品质的音质。但是当前的普通直板手机虽然满足功能丰富跟超长待机功能，但体积庞大笨重、 厚度较厚，不便于随身携带使用。因此，如何能制造出具备有超长待机性能且能保持手机尺寸比较薄厚度的直板手机是急待解决的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种直板式手机。解决了现有技术中的直板手机不能兼具超长待机性能且能保持手机尺寸比较薄厚度的问题。为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案一种直板式手机，包括主PCB板、液晶显示模块、电池模块、出声体和PCB按键板； 其中，所述液晶显示模块、PCB按键板设置在主PCB板的一侧，电池模块、出声体设置在主 PCB板的另一侧；所述液晶显示模块、电池模块、出声体和PCB按键板与主PCB板呈紧贴状。所述的直板式手机，其中，所述主PCB板中间部分设置了两个破板方式的SIM卡座，所述T-flash卡座设置在PCB按键板上。所述的直板式手机，其中，所述两个破板方式的SIM卡座为并列设置。所述的直板式手机，其中，还包括一天线，所述天线连接所述出声体。相较于现有技术，本实用新型提供的直板式手机，包括主PCB板、液晶显示模块、 电池模块、出声体和PCB按键板；其中，所述液晶显示模块、PCB按键板设置在主PCB板的一侧，电池模块、出声体设置在主PCB板的另一侧；所述液晶显示模块、电池模块、出声体和 PCB按键板与主PCB板呈紧贴状。本实用新型所述的直板式手机，为同时具备超长待机时间、完美音质，且未减少任何功能的比较薄的直板手机，满足了人们随身携带和具个性化追求的直板手机需求。
图1为本实用新型的第一实施例的直板式手机的侧视图。图2为本实用新型的第二实施例的直板式手机的正视图。图3为本实用新型的第三实施例的直板式手机的侧视图。图4为本实用新型的第四实施例的直板式手机的正视图。
具体实施方式
本实用新型提供一种直板式手机，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1，图1为本实用新型的第一实施例的直板式手机的侧视图，所述手机为比较薄、超大电池(超长待机)、具有完美音质的直板式手机。如图所示，所述直板式手机的整体厚度要取决于液晶显示模块1 (在本实施例中，所述液晶显示模块具有手写功能)和电池模块2、出声体3和PCB按键板4。如何合理地对上述4个功能模块进行设计，是手机设计方案中的关键。在本实用新型的较佳实施例的直板式手机的设计方案中，为了能够满足所述直板式手机兼具超长待机(通过增加电池模块的体积)和超薄厚度这两方面。采用如下设计方案将所述含有手写板的液晶显示模块1、PCB按键板4和所述电池模块2、出声体3 分别紧贴中间分隔的主PCB板(此为手机主板)，以达到增加电池面积，适当调整到比较薄的厚度的目的。为了更好地减小所述直板式手机的体积空间，如图2所示，在本实用新型第二实施例中，可以将射频模块5设置在主PCB板的正面上端受话器一侧，同时，可以将基带芯片 (未显示出)设置在主板PCB的正面下端PCB按键板的下端(未显示)，从而提高所有器件的集成度，以达到进一步减小空间体积的目的。进一步地，为了最大限度地利用空间，防止相互干扰，还可以将天线6设置在出声体的支架上，这样也有利于实现天线性能，达到天线性能要求的高度与面积需求。请重新参阅图2，在本实用新型实施例的直板式手机中，液晶显示模块1和PCB按键板4设置在主PCB板的正面，并且液晶显示模块1和PCB按键板4都可以优选更换规格与型号，提高手机整机设计意向的灵活性。请继续参阅图3，图3为本实用新型第三实施例的直板式手机的后视图，如图所示，出声体3与天线6设置在主PCB上端，所述出声体3可用35*46*7. 5体积，使声音飞跃式突破。除上端部分的出声体外，背面中间直到下端部分超大面积用于做电池模块，超大面积的电池模块使电池容量增加，实现手机超长待机功能。另外，当优选两个直径20喇叭时，， 电池模块面积更是突破式地加长，让电池容量发挥到更大的极限，实现超强超长待机功能。为了更好地节约所述直板式手机的空间，如图4所示，在本实用新型第四实施例的直板式手机中，所述主PCB板中间部分及下半部分分别设置了两个破板方式的SIM卡座 (用于插入SIM卡)7和T-flash卡座(用于插入T-flash卡)8，两个破板方式的SIM卡座突破传统设计方式(2个SIM卡并列设置)，将SIM卡座厚度方向沉于主PCB板内及正面方向，使SIM在主PCB板背面(电池模块端)零高度，让电池模块紧贴主PCB板背面，增加电池模块的厚度空间，使电池容量做大。而T-flash卡座8同样采用破板方式，将T-flash卡座贴片在PCB按键板下(未显示)，使T-flash卡座在主PCB板背面(电池模块端)零高度，让电池模块紧贴主PCB板背面，增厚电池模块的厚度空间，使电池容量做大，以使所述直板式手机兼具超薄、超长待机功能的目的。为了更加有效地减少手机的厚度同时保证其结构强度，采用金属材料制造所述手机的上壳上围绕液晶显示模块和PCB按键板部分，为了保证实现天线性能，采用塑胶材料制造所述手机的下壳上覆盖BOX喇叭或两个直径20喇叭及电池模块的部分。[0024]通过采用本实用新型的设计方案，可以制造出黄金分割比例、超长待机时间、完美音质，且未减少任何功能的比较薄的直板手机，满足了人们随身携带和具个性化追求的直板手机需求。本领域普通技术人员应当知道，除特别指出的部件排布方案以及连接方式以外， 可以采用本领域已知的任何恰当的方法布设与连接所述直板手机的其他部件与模块，从而构成稳定运行的手机系统。而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种直板式手机，包括主PCB板、液晶显示模块、电池模块、出声体和PCB按键板； 其特征在于，所述液晶显示模块、PCB按键板设置在主PCB板的一侧，电池模块、出声体设置在主PCB板的另一侧；所述液晶显示模块、电池模块、出声体和PCB按键板与主PCB板呈紧贴状。
2.根据权利要求1所述的直板式手机，其特征在于，所述主PCB板中间部分设置了两个破板方式的SIM卡座，所述T-flash卡座设置在PCB按键板上。
3.根据权利要求2所述的直板式手机，其特征在于所述两个破板方式的SIM卡座为并列设置。
4.根据权利要求1所述的直板式手机，其特征在于，还包括一天线，所述天线连接所述出声体。
专利摘要本实用新型提供了一种直板式手机，包括主PCB板、液晶显示模块、电池模块、出声体和PCB按键板；其中，所述液晶显示模块、PCB按键板设置在主PCB板的一侧，电池模块、出声体设置在主PCB板的另一侧；所述液晶显示模块、电池模块、出声体和PCB按键板与主PCB板呈紧贴状。本实用新型所述的直板式手机，为同时具备超长待机时间、完美音质，且未减少任何功能的比较薄的直板手机，满足了人们随身携带和具个性化追求的直板手机需求。
文档编号H04M1/02GK202077080SQ20112017230
公开日2011年12月14日 申请日期2011年5月26日 优先权日2011年5月26日
发明者吴强, 山作真, 徐清森 申请人:深圳酷比通信设备有限公司