专利名称：一种多基带芯片共享访问智能卡的设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及移动通信技术领域，特别是涉及一种多基带芯片共享访问智能卡的设备。
背景技术：
随着移动通信市场的发展，为了提高网络利用率和用户体验，市场上逐渐出现了具备多通信制式同时待机能力的终端，该类终端可以同时在多个通信制式的网络中进行小区搜索、驻留和待机，并同时在多个网络中进行业务。目前实现了两种此类终端一种是单卡单基带芯片，这类终端由单个基带芯片集成多个通信制式，并由此单个基带芯片协调多个通信制式对SIM卡(Subscriber IdentityModule，用户识别模块)的访问；另一种是多卡多基带芯片，由多个基带芯片组成终端，每个基带芯片单独访问一张SIM卡，一个基带芯片不能访问其它基带芯片负责访问的SIM卡。上述这两种终端分别存在以下问题对于单卡单基带芯片，随着通信制式不断增加，将新通信制式加入现有基带芯片实现单基带芯片集成多通信制式的难度将不断提高，研发周期不断加长，很难实现多通信制式同时待机终端的快速上市。而且，由于基带芯片所支持的通信制式无法改变，因此终端不能灵活地选择所需同时待机的通信制式。对于多卡多基带芯片，当通信制式较多时，需要许多张SIM卡，用户使用起来不方便。基于以上原因，又推出了一种单卡多基带芯片，由多个基带芯片组成终端，多个基带芯片共享访问一张SIM卡。但是，目前的这种单卡多基带芯片通常采用硬件切换的方式， 即由一个基带芯片访问SIM卡切换到另一个基带芯片访问该同样的SIM卡，也就是说，多个基带芯片需要进行切换才能共享访问一张SIM卡，因此并没有实现真正的多通信制式同时待机。综上所述，目前需要解决如何通过单卡多基带芯片实现真正的多通信制式同时待机。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多基带芯片共享访问智能卡的设备， 以解决多通信制式不能同时待机的问题。为了解决上述问题，本实用新型公开了一种多基带芯片共享访问智能卡的设备， 包括一个主基带芯片和至少一个从基带芯片，各从基带芯片分别与主基带芯片连接， 所述主基带芯片与智能卡连接；当主基带芯片和各从基带芯片均处于待机状态，主基带芯片和/或任意所述从基
4带芯片产生访问智能卡的信息时所述从基带芯片用于通过与主基带芯片的连接，将访问智能卡的信息发送至所述主基带芯片；所述主基带芯片用于通过与智能卡的连接，将主基带芯片和/或任意所述从基带芯片产生的访问智能卡的信息逐个发送给智能卡。优选的，所述主基带芯片包括缓存模块，用于当主基带芯片产生访问智能卡的信息时，则缓存主基带芯片产生的访问智能卡的信息；当任意所述从基带芯片产生访问智能卡的信息时，则缓存任意所述从基带芯片发送来的访问智能卡的信息；主控制模块，用于每完成一次基带芯片与智能卡的交互后，从所述缓存模块中取一条访问智能卡的信息发送给智能卡。优选的，所述主基带芯片包括用于与智能卡连接的标准智能卡接口，还包括一个或多个用于与从基带芯片连接的标准智能卡接口 ；每个从基带芯片包括标准智能卡接口， 每个从基带芯片通过自身的标准智能卡接口与主基带芯片上的标准智能卡接口相连。优选的，当关闭主基带芯片的待机功能，任意所述从基带芯片产生访问智能卡的信息时所述从基带芯片还用于将自身产生的访问智能卡的信息发送至主基带芯片；所述主基带芯片还用于将从基带芯片发来的访问智能卡的信息逐个发送给智能卡。优选的，当所述设备为多模移动终端时，还包括切换开关，其一端与智能卡连接， 另一端分别与主基带芯片和各从基带芯片连接；当主基带芯片和各从基带芯片均处于待机状态时，所述切换开关用于导通自身与主基带芯片的连接，并关闭自身与各从基带芯片的连接。优选的，当关闭主基带芯片时所述切换开关还用于关闭自身与主基带芯片的连接，并导通自身与任意一个所述从基带芯片的连接。优选的，当所述设备为多模移动终端时，还包括应用处理器，分别与所述主基带芯片和各从基带芯片连接，用于分别向所述主基带芯片和各从基带芯片发送控制信号。优选的，当所述设备为多模数据卡时，还包括外部通讯接口，其一端与主基带芯片连接，另一端与外部设备连接，所述多模数据卡通过所述外部通讯接口与外部设备进行通讯。与现有技术相比，本实用新型包括以下优点首先，本实用新型提供的多基带芯片共享访问智能卡的设备中，所述多基带芯片包括一个主基带芯片和至少一个从基带芯片，其中所述主基带芯片与智能卡连接，负责与智能卡的真实交互；各从基带芯片分别与主基带芯片连接，通过主基带芯片的转发实现与智能卡的交互。在所述主基带芯片和从基带芯片共享访问智能卡的过程中，当主基带芯片和从基带芯片都处于待机状态时，所述主基带芯片可以将自己访问智能卡的信息和/或任意从基带芯片访问智能卡的信息，按照一定策略逐个发送给所述智能卡。由此可以看出，主基带芯片和各从基带芯片可同时保持与智能卡的交互，无需进行基带芯片的切换，从而实现了真正的多通信制式同时待机。其次，本实用新型中主基带芯片为每个从基带芯片提供一个标准的智能卡接口， 每个从基带芯片通过自身芯片上的标准智能卡接口与主基带芯片上的标准智能卡接口相连，主基带芯片通过向智能卡转发从基带芯片下发的指令来实现多个基带芯片同时共享访问智能卡。由于主基带芯片与各从基带芯片的连接均通过符合智能卡标准的接口，无需修改各从基带芯片的结构及相应软件，因此本实用新型可以很好地兼容具有从基带芯片的设备。再次，本实用新型中主基带芯片可以通过切换开关与智能卡连接，并且各从基带芯片也通过所述切换开关分别与智能卡连接。当主基带芯片和各从基带芯片均处于待机状态时，所述切换开关将自身与主基带芯片的连接导通，并将自身与各从基带芯片的连接关闭。当关闭所述主基带芯片后，所述切换开关将自身与主基带芯片的连接关闭，各从基带芯片以切换的方式分别通过切换开关直接访问所述智能卡，无需通过主基带芯片的转发，从而实现了单待机。这种单待机由于关闭了主基带芯片，因此更节省设备的能耗。
图1是本实用新型实施例所述一种多基带芯片共享访问智能卡的设备结构图；图2是本实用新型实施例所述一种多基带芯片共享访问智能卡设备的工作流程图；图3是本实用新型实施例所述一种多模移动终端的结构图；图4是本实用新型实施例所述一种多模数据库的结构图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型提出一种多基带芯片共享访问智能卡设备，可以实现真正的多通信制式同时待机。下面通过实施例进行详细说明。首先通过图1介绍本实用新型实施例所述的多基带芯片共享访问智能卡的设备。参照图1，是本实用新型实施例所述一种多基带芯片共享访问智能卡的设备结构图。所述设备包括多个基带芯片和一个智能卡，所述智能卡可以是SIM卡 (Subscriber Identity Module，用户识别模块)、US頂卡(Universal SubscriberIdentity Module,通用用户识别模块)、UIM卡(User Identity Model,用户识别模块)、RUIM卡 (Removable User Identity Module，可移动用户识别模块)等等类型的智能卡。所述设备中的多个基带芯片包括一个主基带芯片11和至少一个从基带芯片12， 各从基带芯片12分别与主基带芯片11连接，所述主基带芯片11与智能卡13连接。图1 中示出了三个从基带芯片12，当然，根据实际应用的不同，从基带芯片12的数量可以是一个或更多个。而且，一个基带芯片上可以集成一种或多种通信制式。其中，所述从基带芯片12用于启动后处于待机状态时，通过与主基带芯片11的连接，将访问智能卡的信息发送给所述主基带芯片11，所述主基带芯片11将从基带芯片访问智能卡的信息进行缓存。所述主基带芯片11用于启动后处于待机状态时，如果产生访问智能卡13的信息，则进行缓存；还用于通过与智能卡13的连接，将缓存的自己访问智能卡的信息和/或任意各个从基带芯片12访问智能卡的信息，分别发送给所述智能卡13。
6[0042]其中，所述“和/或”可以理解为所述“或”是指当主基带芯片和任意从基带芯片均处于待机状态时，假设在某一时刻，或者是主基带芯片访问智能卡，或者是任意从基带芯片通过主基带信息的转发访问智能卡；所述“和”是指当主基带芯片和任意从基带芯片均处于待机状态时，假设在某一时刻，主基带芯片和任意从基带芯片都产生了访问智能卡的信息，并且所述从基带芯片将访问智能卡的信息发送至主基带芯片，此时主基带芯片缓存的访问智能卡的信息包括主基带芯片自身访问智能卡的信息以及所述任意从基带芯片访问智能卡的信息，主基带芯片会按照预置的策略将缓存的这些访问智能卡的信息逐个发送给智能卡。由上可知，在主基带芯片和从基带芯片都处于待机状态时，主基带芯片可以直接访问智能卡，而各从基带芯片通过主基带芯片的转发实现与智能卡的交互。基于上述实施例，本实用新型还提供了更加优选的实施例，具体如下所述主基带芯片11包括一个用于与智能卡13连接的标准智能卡接口 14，还包括一个或多个用于与从基带芯片12连接的标准智能卡接口 15，图1中的主基带芯片11包括三个标准智能卡接口 15 ；另外，每个从基带芯片12包括一个标准的智能卡接口 16，每个从基带芯片12通过其芯片上的标准智能卡接口 16与主基带芯片11上的标准智能卡接口 15相连。其中，所述标准的智能卡接口均是指符合智能卡标准(如ISO 7816等标准)的接□。现有技术中，一些设备上具有本实用新型实施例所述的从基带芯片，如果本实用新型实施例所述的主基带芯片与各从基带芯片的连接接口不采用标准的智能卡接口，而是采用自定义的接口，则还需要修改各从基带芯片的硬件和软件使其符合自定义接口的规范，实际应用中不仅成本高，而且实现复杂，程序的调试难度也较大。基于上述原因，本实用新型所述的优选实施例中，由于主基带芯片与各从基带芯片的连接均通过符合智能卡标准的接口，无需修改各从基带芯片的硬件结构及相应软件， 因此本实施例所述设备可以很好地兼容具有从基带芯片的现有设备。基于上述各设备实施例的内容，下面详细说明所述设备如何实现多基带芯片共享访问智能卡。参照图2，是本实用新型实施例所述一种多基带芯片共享访问智能卡设备的工作流程图。步骤201，启动主基带芯片和各个从基带芯片并均处于待机状态；通常，首先启动主基带芯片，主基带芯片通过与智能卡的连接，完成智能卡的初始化工作；然后，启动各个从基带芯片，从基带芯片的启动顺序无强制要求。当主基带芯片启动后，主基带芯片处于待机状态；当各个从基带芯片启动后，各从基带芯片也处于待机状态。步骤202，所述主基带芯片产生访问智能卡的信息，并进行缓存；各从基带芯片产生访问智能卡的信息，并发送给主基带芯片，主基带芯片将各从基带芯片访问智能卡的信息进行缓存；[0059]当主基带芯片和各从基带芯片都启动之后，主从基带芯片处于同时待机的状态， 因此，主基带芯片可能想要访问智能卡，产生访问智能卡的信息；各个从基带芯片也可能想要访问该智能卡，也会通过标准的智能卡接口向主基带芯片发送访问智能卡的信息。如果在同一时刻主从基带芯片都产生访问智能卡的信息，则所述主基带芯片中不仅有自己访问智能卡的信息，还会接收到各个从基带芯片发来的访问智能卡的信息，主基带芯片会把自己访问智能卡的信息和各个从基带芯片访问智能卡的信息都进行缓存。如果同一时刻只有主基带芯片产生访问智能卡的信息，则主基带信息缓存自身访问智能卡的信息；如果同一时刻只有任意一个或多个从基带芯片产生访问智能卡的信息，则主基带信息缓存从基带芯片访问智能卡的信息。步骤203，所述主基带芯片将缓存的自己访问智能卡的信息和/或任意从基带芯片访问智能卡的信息，逐个发送给所述智能卡。对于主基带芯片缓存的如此多的访问智能卡的信息，主基带芯片需要通过主控制的作用进行协调，从而使同时处于待机的主基带芯片和从基带芯片各自访问智能卡的信息都能够传送给同一张智能卡。实际应用中，主基带芯片可采用各种策略来协调缓存的主基带芯片访问智能卡的信息以及各个从基带芯片访问智能卡的信息，并逐个发送给所述智能卡。例如(1)按照缓存的先后顺序进行逐个发送；假设一个从基带芯片先向主基带芯片发送一个访问智能卡的信息a，然后主基带芯片产生一个自己访问智能卡的信息b，再然后另一个从基带芯片也向主基带芯片发送一个访问智能卡的信息C。那么，主基带芯片就按照a、b、c的缓存顺序逐个发送给智能卡。当发送a的过程中，缓存b、c。(2)按照用户设定的优先级或业务的优先级进行逐个发送；所述业务的优先级如3G业务优先于2G业务，4G业务优先于3G业务，等等。所述用户设定的优先级是指允许用户自行设定发送的优先级别，如用户设定电话来电优先于短消息，等等。(3)优先向所述智能卡转发各个从基带芯片访问智能卡的信息，然后再将自己访问智能卡的信息发送给所述智能卡；这种策略是对方优先的原则，即主基带芯片优先转发从基带芯片发来的访问智能卡的信息，而将自己访问智能卡的信息推后发送。(4)优先将自己访问智能卡的信息发送给所述智能卡，然后再向所述智能卡转发各个从基带芯片访问智能卡的信息。与上述的策略(3)相反，这种策略是主基带芯片自己优先的原则。以上列举的几种策略可以由厂商设定，也可以由用户按照自身需求进行设定。主基带芯片可采用任何一种策略或几种策略的组合，在主基带芯片和从基带芯片同时待机的情况下，将自己访问智能卡的信息以及各个从基带芯片访问智能卡的信息通过协调的方式逐个发给智能卡，从而使多个基带芯片共享访问同一张智能卡，实现多通信十字的同时待机。当然，除以上述列举的策略之外，实际应用还可以有其他的策略，本实用新型实施例对此不做限定。由上可知，在多基带芯片共享访问智能卡的过程中，由主基带芯片负责与智能卡的真实交互，各从基带芯片分别通过主基带芯片的转发实现与智能卡的交互。更重要的是， 所述主基带芯片和各个从基带芯片可同时保持与智能卡的交互，所述“同时”是指主基带芯片和各个从基带芯片均处于待机状态，主基带芯片起到主控制作用，可以将自己访问智能卡的信息以及各个从基带芯片访问智能卡的信息，按照一定策略的安排分别发送给所述智能卡，从而实现多基带芯片共享访问智能卡，而且所述共享访问无需进行基带芯片的切换，从而实现了真正的多通信制式同时待机。这种单卡多基带芯片具备多通信制式同时待机的能力，可以灵活按需选择所需通信制式的基带芯片，并且在新的通信制式出现后可以比其它方法更快地提供具备多通信制式同时待机能力的设备。基于图2所示实施例的内容，本实用新型还提供了更加优选的实施例，具体如下在步骤203主基带芯片将缓存的访问智能卡的信息发送给智能卡之前，主基带芯片先判断当前是否正在进行基带芯片与智能卡的交互。其中，所述基带芯片可以是主基带芯片，即是否正在进行主基带芯片访问智能卡的操作；所述基带芯片也可以是从基带芯片， 即是否正在进行某个从基带芯片访问智能卡的操作。如果当前没有进行基带芯片与智能卡的交互，则主基带芯片可以将缓存的访问智能卡的信息发送给智能卡。具体的，主基带芯片按照上述预置的策略，选择一个缓存的访问智能卡的信息发送给智能卡。如果当前正在进行基带芯片与智能卡的交互，则主基带芯片需等待所述交互完成后再将缓存的访问智能卡的信息发送给智能卡。下面以与SIM卡的交互为例进行说明若与SIM卡进行交互，各个从基带芯片按照标准SIM卡的协议向主基带芯片发送 APDU (Application Protocol data unit，应用协议数据单元)来与SIM卡进行交互。其中，一次完整的APDU交互包含一个或多个发向智能卡的TPDU CTransport Protocol Data Unit，传输协议数据单元)命令和智能卡返回的命令应答。当主基带芯片接收到某个从基带芯片X发来的TPDU并进行缓存后，判断当前是否正在进行APDU与SIM卡的交互若当前已经有一个基带芯片(可能是其他从基带芯片，也可能是主基带芯片)触发的APDU与SIM卡的交互正在进行当中，则主基带芯片等待该APDU交互过程结束后再选择一个缓存的APDU请求继续与SIM卡进行交互。其中，选择的原则可以由APDU请求的先后顺序决定，也可以由其它原则确定(如用户预先设置的优先级等等)，选择的原则可参照上述列举的几种策略。若当前没有一个基带芯片(可能是其他从基带芯片，也可能是主基带芯片)触发的APDU与SIM卡的交互正在进行当中，则主基带芯片直接选择一个访问智能卡的信息发送。其中，选择的原则也可参照上述列举的几种策略。在这种情况下，如果缓存中只有所述从基带芯片X发来的TPDU，则主基带芯片可以直接转发该APDU请求给SIM卡。由于一次APDU交互可能涉及到多个TPDU交互，因此在一次APDU交互过程中，如果主基带芯片接收到从基带芯片发来的APDU请求，或者是自己产生访问SIM卡的APDU请
9求，在当前的多个TPDU交互(即一次APDU交互)没有完成之前，不允许与该SIM卡进行另外的APDU交互。简而言之，就是不允许多个APDU交互交叉进行，这样可以避免数据混淆， 而且还可以提高与SIM卡交互的效率。此外，基于图2所示实施例的内容，本实用新型还提供了另一优选的实施例，具体如下如前所述，所述主基带芯片在整个通信过程中起到主控制的作用，一方面主基带芯片可以完成自己与智能卡的访问交互，另一方面还可以转发其他从基带芯片与智能卡的交互信息。在本优选实施例中，若关闭所述主基带芯片的待机功能，则所述主基带芯片无法产生访问智能卡的信息；但是，当所述主基带芯片接收到各个从基带芯片访问智能卡的信息后，还可以分别转发给所述智能卡。即所述主基带芯片的通信功能被关闭之后，其转发功能还可以继续。具体的，当所述主基带芯片接收到多个从基带芯片访问智能卡的信息时，还是会把各从基带芯片访问智能卡的信息进行缓存，并且按照预置的策略将缓存的访问智能卡的信息逐个转发给智能卡。其中，所述预置的策略包括但不限于以下列举的几种(1)按照访问的先后顺序进行逐个发送；(2)按照业务的优先级进行逐个发送；(3)按照用户设定的优先级进行逐个发送；(4)按照从基带芯片的优先级进行逐个发送。当从基带芯片为多个时，可以设定各从基带芯片访问智能卡的优先级别，所述主基带芯片可以从缓存中选择优先级高的从基带芯片访问智能卡的信息先发送给智能卡，然后再发送优先级低的从基带芯片访问智能卡的信息。结合上述内容，为了使本领域技术人员进一步了解本实用新型的内容，下面通过两个具体例子进行说明。例1 一种多模移动终端将上述多基带芯片共享访问智能卡的设备应用到移动终端中，可以提供一种多模移动终端。参照图3，是本实用新型实施例所述一种多模移动终端的结构图。所述多模移动终端包括两个基带芯片，一个是主基带芯片，另一个是从基带芯片。 本例中，所述主基带芯片为TD-LTE BB (以下简称TDL)，主要用于4G或5G业务，所述从基带芯片为TD-SCDMA BB (以下简称TDS)，主要用于2G或3G业务。所述主基带芯片TDL提供了两个SIM卡接口，其中一个SIM卡接口(如图中的USIM Master)用于与SIM连接，另一个SIM卡接口(如图中的USIMSlaver)用于与从基带芯片 TDS连接。所述多模移动终端还包括一切换开关，其一端与SIM卡连接，另一端分别与主基带芯片TDL和从基带芯片TDS连接。所述切换开关用于当主基带芯片TDL和从基带芯片 TDS均处于待机状态时，将自身与主基带芯片TDL的连接导通，并将自身与从基带芯片TDS 的连接关闭，所述从基带芯片TDS通过主基带芯片TDL的转发访问所述SIM卡，所述主基带芯片TDL通过切换开关访问SIM卡。所述切换开关还用于当关闭主基带芯片TDL后，将自身与主基带芯片TDL的连接关闭，并将自身与从基带芯片TDS的连接导通，所述从基带芯片TDS可通过切换开关直接访问所述SIM卡，无需通过主基带芯片TDL的转发，从而实现了单待机。这种单待机由于关闭了主基带芯片TDL，因此更节省所述多模移动终端的能耗。此外，如果主基带芯片TDL同时连接多个从基带芯片TDS (图3中未示出)，并且各从基带芯片TDS均通过所述切换开关与SIM卡连接。这种情况下，如果主基带芯片TDL和多个从基带芯片TDS均处于待机状态，则所述切换开关将自身与主基带芯片TDL的连接导通，并将自身与各从基带芯片TDS的连接关闭，各从基带芯片TDS均可通过主基带芯片TDL 的转发访问SIM卡。如果关闭主基带芯片TDL，则所述切换开关将自身与主基带芯片TDL的连接关闭。 此时，各从基带芯片TDS以切换的方式分别通过切换开关直接访问SIM卡。所述切换的方式是指当某个从基带芯片TDSl请求访问SIM卡时，所述切换开关将自身与当前访问SIM 卡的从基带芯片TDSl的连接导通，并将自身与其余从基带芯片TDS的连接关闭，这样当前请求访问SIM卡的从基带芯片TDSl就可以通过切换开关直接访问SIM卡。当从基带芯片 TDSl的访问结束后，如果另一个从基带芯片TDS2请求访问SIM卡，切换开关可以关闭自身与从基带芯片TDSl的连接，将自身与从基带芯片TDS2的连接导通，实现从基带芯片TDS2 访问SIM卡。所述多模移动终端还包括一应用处理器，分别与所述主基带芯片TDL和从基带芯片TDS连接，用于分别向所述主基带芯片TDL和从基带芯片TDS发送控制信号，如启动和关闭信号、单待机信号、双待机信号等等。本例中，所述应用处理器与主基带芯片TDL和从基带芯片TDS的连接可采用USB接口，也可采用SDIO接口。此外，所述应用处理器还可以向上述切换开关发送控制命令，控制切换开关将哪些连接导通或关闭。基于上述图3所示结构，所述多模移动终端提供了两种工作模式，一种是双待机模式，另一种是单待机模式。当TDL和TDS双待机时，TDS对SIM卡的访问通过TDL中转； 当TDS单待机时，TDS对SIM卡的访问直接进行，TDL处于关机状态。所述两种工作模式由应用处理器控制切换开关进行模式的切换。切换到双待机的过程如下应用处理器把TDS和TDL都重置(reset)，并设置模拟开关为0 ；首先，应用处理器发送控制信号启动TDL，TDL执行SIM卡的初始化过程；根据智能卡标准协议，所述初始化过程涉及到VCC(电压信号)、CLK(时钟信号)、 RST (复位信号)、DI0(I0信号)几种信号的传输，如图3所示；然后，应用处理器发送控制信号启动TDS。当TDS和TDL都启动后，即可按照图2所示流程同时待机进行多基带芯片共享访问SIM卡。切换到TDS单待机的过程如下应用处理器把TDS和TDL都重置(reset)，并设置模拟开关为1 ；应用处理器发送控制信号启动TDS，TDS执行SIM卡的初始化过程。TDS单待机模式下，由于TDL处于关机状态，因此可节省多模移动终端的能耗。为了实现上述双待机模式，所述主基带芯片TDL可包括主控制模块和缓存模块， 其中[0119]缓存模块，用于当主基带芯片产生访问智能卡的信息时，则缓存主基带芯片产生的访问智能卡的信息；当任意所述从基带芯片TDS产生访问智能卡的信息时，则缓存任意所述从基带芯片发送来的访问智能卡的信息；主控制模块，用于每完成一次基带芯片与智能卡的交互后，按照预置的策略从所述缓存模块中取一条访问智能卡的信息发送给智能卡。如前所述，所述预置的策略可以包括按照缓存问的先后顺序；和/或，按照业务的优先级；和/或，优先向所述SIM卡转发从基带芯片TDS访问SIM卡的信息，然后再将自己访问SIM卡的信息发送给所述SIM卡；和/或，优先将自己访问SIM卡的信息发送给所述SIM卡，然后再向所述SIM卡转发从基带芯片TDS访问SIM卡的信息；等等。优选的，当应用处理器向主基带芯片TDL发送控制信号，关闭所述主基带芯片TDL 的待机功能，所述主基带芯片TDL仍处于转发从基带芯片TDS访问SIM卡信息的工作状态。 即任意所述从基带芯片产生访问智能卡的信息时所述从基带芯片还用于将自身产生的访问智能卡的信息发送至主基带芯片；所述主基带芯片还用于按照所述预置的策略将从基带芯片发来的访问智能卡的信息逐个发送给智能卡。综上所述，所述多模移动终端支持TDS和TDL的完全双待机，并且采用标准的SIM 卡接口无需修改现有的TDS软件。例2:—种多模数据卡将上述多基带芯片共享访问智能卡的设备应用到数据卡中，可以提供一种多模数据卡。参照图4，是本实用新型实施例所述一种多模数据库的结构图。所述多模数据卡的结构与图3所示多模移动终端的结构类似，也包括一个主基带芯片TDL和一个从基带芯片TDS。所述主基带芯片TDL也提供了两个SIM卡接口，其中一个 SIM卡接口(如图中的USIM Master)用于与SIM连接，另一个SIM卡接口(如图中的USIM Slaver)用于与从基带芯片TDS连接。所述多模数据卡的工作过程也可参照图2所示流程，其中，TDS对SIM卡的访问通过TDL中转；同样，所述多模数据卡中主基带芯片TDL所包含的模块结构也可参照上述多模移动终端的描述，这些内容均在此不再详述。此外，与多模移动终端不同的是，所述多模数据卡不包含切换开关和应用处理器， 而是包含外部通讯接口，其一端与主基带芯片TDL连接，另一端与外部设备连接，所述多模数据卡通过所述外部通讯接口与外部设备进行通讯。本例中，所述外部通讯接口为USB接口，所述USB接口由TDL负责处理。这样，所述多模数据卡通过USB接口就可以插入PC等具有USB接口的外部设备中，从这些外部设备中接收各种控制信号。此外，所述多模数据卡中，主基带芯片TDL和从基带芯片TDS之间还连有SDIO数据线，用于传输业务数据。当多模数据卡插入PC等外部设备中后，从基带芯片TDS与PC的交互可通过主基带芯片TDL转发实现。
12[0136]综上所述，所述多模数据卡能够实现TDS和TDL的同时待机，采用标准的SIM卡接口无需修改现有的TDS软件。对于所述多模数据卡，由于其与多模移动终端类似，所以描述的比较简单，相关之处参见多模移动终端的部分说明即可。本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。而且，上文中的“和/或”表示本文既包含了 “和”的关系，也包含了 “或”的关系， 其中如果方案A与方案B是“和”的关系，则表示某实施例中可以同时包括方案A和方案 B ；如果方案A与方案B是“或”的关系，则表示某实施例中可以单独包括方案A，或者单独包括方案B。以上对本实用新型所提供的一种多基带芯片共享访问智能卡的设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种多基带芯片共享访问智能卡的设备，其特征在于，包括一个主基带芯片和至少一个从基带芯片，各从基带芯片分别与主基带芯片连接，所述主基带芯片与智能卡连接；当主基带芯片和各从基带芯片均处于待机状态，主基带芯片和/或任意所述从基带芯片产生访问智能卡的信息时所述从基带芯片用于通过与主基带芯片的连接，将访问智能卡的信息发送至所述主基带芯片；所述主基带芯片用于通过与智能卡的连接，将主基带芯片和/或任意所述从基带芯片产生的访问智能卡的信息逐个发送给智能卡。
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述主基带芯片包括缓存模块，用于当主基带芯片产生访问智能卡的信息时，则缓存主基带芯片产生的访问智能卡的信息；当任意所述从基带芯片产生访问智能卡的信息时，则缓存任意所述从基带芯片发送来的访问智能卡的信息；主控制模块，用于每完成一次基带芯片与智能卡的交互后，从所述缓存模块中取一条访问智能卡的信息发送给智能卡。
3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于所述主基带芯片包括用于与智能卡连接的标准智能卡接口，还包括一个或多个用于与从基带芯片连接的标准智能卡接口；每个从基带芯片包括标准智能卡接口，每个从基带芯片通过自身的标准智能卡接口与主基带芯片上的标准智能卡接口相连。
4.根据权利要求1至3任一所述的设备，其特征在于，当关闭主基带芯片的待机功能， 任意所述从基带芯片产生访问智能卡的信息时所述从基带芯片还用于将自身产生的访问智能卡的信息发送至主基带芯片；所述主基带芯片还用于将从基带芯片发来的访问智能卡的信息逐个发送给智能卡。
5.根据权利要求1至3任一所述的设备，其特征在于，当所述设备为多模移动终端时， 还包括切换开关，其一端与智能卡连接，另一端分别与主基带芯片和各从基带芯片连接；当主基带芯片和各从基带芯片均处于待机状态时，所述切换开关用于导通自身与主基带芯片的连接，并关闭自身与各从基带芯片的连接。
6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，当关闭主基带芯片时所述切换开关还用于关闭自身与主基带芯片的连接，并导通自身与任意一个所述从基带芯片的连接。
7.根据权利要求1至3任一所述的设备，其特征在于，当所述设备为多模移动终端时， 还包括应用处理器，分别与所述主基带芯片和各从基带芯片连接，用于分别向所述主基带芯片和各从基带芯片发送控制信号。
8.根据权利要求1至3任一所述的设备，其特征在于，当所述设备为多模数据卡时，还包括外部通讯接口，其一端与主基带芯片连接，另一端与外部设备连接，所述多模数据卡通过所述外部通讯接口与外部设备进行通讯。
专利摘要本实用新型提供了一种多基带芯片共享访问智能卡的设备，以解决多通信制式不能同时待机的问题。所述设备包括一个主基带芯片和至少一个从基带芯片，各从基带芯片分别与主基带芯片连接，所述主基带芯片与智能卡连接；当主基带芯片和各从基带芯片均处于待机状态，主基带芯片和/或任意所述从基带芯片产生访问智能卡的信息时所述从基带芯片用于通过与主基带芯片的连接，将访问智能卡的信息发送至所述主基带芯片；所述主基带芯片用于通过与智能卡的连接，按照预置的策略将主基带芯片和/或任意所述从基带芯片产生的访问智能卡的信息逐个发送给智能卡。本实用新型实现了真正的多通信制式同时待机。
文档编号H04B1/40GK202261828SQ20112017687
公开日2012年5月30日 申请日期2011年5月30日 优先权日2011年5月30日
发明者张辉, 徐凯, 王艳龙, 王西强, 申贞峰, 胡英俊, 陈文生 申请人:北京创毅视讯科技有限公司