一种降低辐射杂散的手机的制作方法

文档序号:7844681阅读:241来源:国知局
专利名称:一种降低辐射杂散的手机的制作方法
技术领域
本实用新型涉及移动通信终端领域,尤其涉及一种降低辐射杂散的手机。
背景技术
电磁辐射污染被世界公认为第四大污染,不仅对人体有巨大危害和影响生态环境,同时也对电子设备有严重干扰。由于手机的发射功率比较大,手机的带外辐射严重干扰其他电子设备。传统模式都是采用修改天线来调整手机天线的辐射杂散,或通过屏蔽和隔离辐射源来优化主板辐射,但是手机对其他电子设备的干扰还是很严重。因此,现有的技术还有待发展。
实用新型内容鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种降低辐射杂散的手机,可以降低手机对人体辐射、降低手机的带外杂散对其他高频频谱的干扰,旨在解决现有手机辐射杂散严重的问题。本实用新型的技术方案如下一种降低辐射杂散的手机,包括PCB板、天线、天线周边元器件和屏蔽罩,所述天线、天线周边元器件和屏蔽罩焊接在PCB板上,其中,所述PCB板上还设置有用于降低手机福射杂散的吸波贴片。所述的降低辐射杂散的手机,其中,所述吸波贴片粘附在所述天线和天线周边元器件之间,将天线和天线周边元器件隔离。所述的降低辐射杂散的手机,其中,所述吸波贴片还可以粘附在所述屏蔽罩上。所述的降低辐射杂散的手机,其中,所述吸波贴片主要包括基板和吸波微粒层,所述吸波微粒层粘附在粘接剂上。所述的降低辐射杂散的手机,其中,所述基板为螺旋藻基板。所述的降低辐射杂散的手机,其中,所述吸波微粒层为金属粉层、金属纤维层、金属薄片层或多晶铁氧体层。所述的降低辐射杂散的手机,其中,所述粘结剂为片状、球状或杆状。与现有技术相比较,本实用新型所提供的降低辐射杂散的手机,通过在天线周边或周边元器件上增加吸波贴片,降低了手机的辐射杂散,从而降低手机对人体辐射、降低手机的带外杂散对其他高频频谱的干扰。

图I为本实用新型降低辐射杂散的手机之PCB板(吸波贴片粘附在天线和天线周边元器件之间)的结构示意图。图2为本实用新型降低辐射杂散的手机之PCB板(吸波贴片粘附在屏蔽罩上)的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种降低辐射杂散的手机,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。通过辐射杂散测试,确定手机辐射干扰的频段(点),手机的辐射干扰主要是主波的二次、三次谐波。手机的辐射杂散主要是由天线产生,主板自身辐射可以忽略。在本实用新型中,通过采用吸波贴片来降低手机的带外杂散,在不断地调整吸波贴片位置过程中,吸 波贴片位置选取主要方向是天线的辐射腔体内或者是周边元器件,通过实际测试杂散的变化来最终确认吸波贴片的固定位置。一并参考图I和图2,本实用新型提供的降低辐射杂散的手机,包括PCB板100、天线110、吸波贴片120、天线周边元器件130和屏蔽罩140,所述天线110、天线周边元器件130和屏蔽罩140焊接在PCB板100上。如图I所示,作为优选方案之一,所述吸波贴片120设置在天线110和天线周边元器件130之间,将天线110和天线周边元器件130隔离。如图2所示,作为优选方案之二,所述吸波贴片120也可以设置在屏蔽罩140的上方。所述吸波贴片120包括基板和吸波微粒层,所述吸波微粒层通过粘结剂粘附在基板上,经过压缩成型形成所述的吸波贴片。所述吸波微粒层可以为金属粉层、金属纤维层、金属薄片层或多晶铁氧体层。所述粘结剂可以为片状、球状或杆状。由于所述吸波微粒对微波有吸收和反射作用,本实用新型即是利用吸波贴片的吸波特性来优化手机的辐射杂散。在本实用新型方案中,所述吸波贴片优选以螺旋藻为基板,在螺旋藻基板的表面沉积吸波微粒层,所述吸波微粒层通过粘接剂粘附到所述螺旋藻基板上,经过压缩成型为仿生吸波贴片。该仿生吸波贴片相对于其他通用的吸波贴片,具有成本低廉、性能优异的特点。本实用新型降低辐射杂散的手机中,所述吸波贴片120的厚度一般控制在Imm以内,这就限制了吸波贴片120的带宽不可能是宽带的,根据干扰的频段来选择相应的吸波贴片。比如,若PCB板上天线的电磁辐射频率主要集中在IGHz以下,则在天线110和周边元器件130之间设置适应IGHz频段的吸波贴片;屏蔽罩140的电磁辐射频率集中在2GHz以上,则采用适应2GHz频段的吸波贴片。将采用了吸波贴片的本实用新型手机与没有采用贴片的手机进行辐射杂散对比,其EMC (电磁兼容性)数据对比如下表I所示,本实用新型手机的EMC明显得到改善,效果相当明显。(V是vertical缩写;H是horizontal缩写;V_H的V为手机在测试台上的摆放方向出为杂散接收天线的方向)表I有贴片手机与无贴片手机的EMC测试结果
权利要求1.一种降低辐射杂散的手机,包括PCB板、天线、天线周边元器件和屏蔽罩,所述天线、天线周边元器件和屏蔽罩焊接在PCB板上,其特征在于,所述PCB板上还设置有用于降低手机福射杂散的吸波贴片。
2.根据权利要求I所述的降低辐射杂散的手机,所述吸波贴片粘附在所述天线和天线周边元器件之间,将天线和天线周边元器件隔离。
3.根据权利要求I所述的降低辐射杂散的手机,其特征在于,所述吸波贴片粘附在所述屏蔽罩上。
4.根据权利要求I所述的降低辐射杂散的手机,其特征在于,所述吸波贴片包括基板和吸波微粒层,所述吸波微粒层通过粘接剂粘附在基板上。
5.根据权利要求4所述的降低辐射杂散的手机,其特征在于,所述基板为螺旋藻基板。
6.根据权利要求4所述的降低辐射杂散的手机,其特征在于,所述吸波微粒层为金属粉层、金属纤维层、金属薄片层或多晶铁氧体层。
7.根据权利要求4所述的降低辐射杂散的手机,其特征在于,所述粘结剂为片状、球状或杆状。
专利摘要本实用新型公开一种降低辐射杂散的手机,包括PCB板、天线、天线周边元器件和屏蔽罩,所述天线、天线周边元器件和屏蔽框焊接在PCB板上,其中,所述PCB板上还设置有用于降低手机辐射杂散的吸波贴片;所述吸波贴片粘附在所述天线和天线周边元器件之间,将天线和天线周边元器件隔离。在手机的天线周边或元器件上增加吸波贴片,降低了手机的辐射杂散,从而降低手机对人体辐射、降低手机的带外杂散对其他高频频谱的干扰。
文档编号H04M1/02GK202406151SQ201120499539
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月5日 优先权日2011年12月5日
发明者汪开龙, 王瑞彪, 苏海波 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司
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