一种无缝手的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种无缝手机，包括底壳、面壳和固定安装在底壳与面壳之间的主板组件，所述底壳与面壳之间通过超声波焊接在一起，且形成有超声波焊点。本发明将面壳与底壳通过超声波无缝焊接在一起，并通过对壳体表面进行喷涂以将超生波焊接加工后产生的夹线遮盖，而且本发明SIM卡及T卡从侧面安装，从而使手机外形变得更加流畅，同时本发明降低了材料成本，大大简化了组装流程，使整体外观更为简单大方，外观可塑性更强。
【专利说明】一种无缝手机
【技术领域】
[0001]本发明属于移动通信终端，具体涉及的是一种无缝手机，特别是一种将手机底壳和面壳通过超声波无缝焊接成一体的无缝手机。
【背景技术】
[0002]目前的手机结构基本都是有手机面壳、底壳及安装在手机面壳和底壳之间的主板组件、显示屏、电池、电池盖等构成。这种结构的手机在组装时，首先需要将显示屏、主板组件、电池、电池盖从上向下依次安装，然后再将面壳与底壳通过螺钉等固定安装在一起，其存在组装复杂，耗时较长、效率较低等问题，而且制作不同的壳体组件需要较多的材料，其制作成本较高。
【发明内容】
[0003]为此，本发明的目的在于提供一种无缝手机，以解决目前手机组装需要将面壳、底壳组合安装，所存在的装配复杂、耗时较长、效率较低以及制作成本较高的问题。
[0004]本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
[0005]一种无缝手机，包括底壳(I)、面壳(2)和固定安装在底壳(I)与面壳(2)之间的主板组件(4)，所述底壳(I)与面壳(2)之间通过超声波焊接在一起，且形成有超声波焊点⑶。
[0006]优选地，所述主板组件(4)与面壳(2)之间还安装有显示屏(5)。
[0007]优选地，所述面壳(2)上还设置有与显示屏(5)粘接的触摸导电膜(6)。
[0008]优选地，所述底壳(I)上还设置有SM卡槽(101)和TF卡槽(102)，且SM卡槽
(101)和TF卡槽(102)通过胶塞(103)密封。
[0009]本发明与现有技术相比，有益效果在于:本发明提供的无缝手机，将面壳与底壳通过超声波无缝焊接在一起，并通过对壳体表面进行喷涂以将超生波焊接加工后产生的夹线遮盖，而且本发明SIM卡及T卡从侧面安装，从而使手机外形变得更加流畅，同时本发明降低了材料成本，大大简化了组装流程，使整体外观更为简单大方，外观可塑性更强。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明无缝手机的立体结构示意图。
[0011]图2为本发明无缝手机背面结构示意图。
[0012]图3为本发明无缝手机的组装结构示意图。
[0013]图中标识说明:底壳1、SM卡槽101、TF卡槽102、胶塞103、面壳2、超声波焊点3、主板组件4、显示屏5、触摸导电膜6。
【具体实施方式】
[0014]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]请参阅图1、图2、图3所示，图1为本发明无缝手机的立体结构示意图；图2为本发明无缝手机背面结构示意图；图3为本发明无缝手机的组装结构示意图。本发明提供的是一种无缝手机，主要用于解决目前手机组装结构中，面壳与底壳需要通过螺钉等固定安装在一起，所存在的组装复杂，耗时较长、效率较低以及制作成本较高的问题。
[0016]本发明所述的无缝手机，包括有包括底壳1、面壳2和固定安装在底壳I与面壳2之间的主板组件4，所述底壳I与面壳2之间通过超声波焊接在一起，且形成有超声波焊点3 ;所述主板组件4与面壳2之间还安装有显示屏5 ;面壳2上还设置有与显示屏5粘接的触摸导电膜6。
[0017]在底壳I的背面底部还设置有一个SM卡槽101和一个TF卡槽102，且SM卡槽101和TF卡槽102通过胶塞103密封，对应在TF卡槽102中插入TF卡，可与主板组件4连接；对应从SM卡槽101中插入的SM卡也对应与主板组件4连接。
[0018]本发明将手机的面壳与底壳通过超声波实现无缝焊接在一起，并通过对壳体表面进行喷涂以将超生波焊接加工后所产生的夹线遮盖，从而保证了产品外形更加流畅美观。而且本发明SIM卡及T卡从手机底部侧面安装，使手机外形形成一体，本发明降低了材料成本，大大简化了组装流程，使整体外观更为简单大方，外观可塑性更强。
[0019]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种无缝手机，其特征在于包括底壳(I)、面壳(2)和固定安装在底壳(I)与面壳(2)之间的主板组件(4)，所述底壳(I)与面壳(2)之间通过超声波焊接在一起，且形成有超声波焊点⑶。
2.根据权利要求1所述的无缝手机，其特征在于所述主板组件(4)与面壳(2)之间还安装有显示屏(5)。
3.根据权利要求2所述的无缝手机，其特征在于所述面壳(2)上还设置有与显示屏(5)粘接的触摸导电膜(6)。
4.根据权利要求1所述的无缝手机，其特征在于所述底壳(I)上还设置有SIM卡槽(101)和TF卡槽(102)，且SM卡槽(101)和TF卡槽(102)通过胶塞(103)密封。
【文档编号】H04M1/02GK103856583SQ201210494760
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年11月28日 优先权日:2012年11月28日
【发明者】林天能, 吴铭 申请人:安谷通信技术(深圳)有限公司