专利名称：自分频二单元同轴耳机喇叭的制作方法
技术领域：
自分频二单元同轴耳机喇叭
技术领域：
本实用新型涉及一种自分频二单元同轴耳机喇叭。
背景技术：
目前，市场上可见到的同轴喇叭商品化品种十分有限，其中唯一可见的几个世界知名品牌的产品由于结构限制使体积过大，只适合用在音箱中，不适合或无法用到耳机类产品中；即使通过缩微设计，把整体尺寸改成能用在耳机产品中，也会因为其结构的复杂性使实际的生产工艺变得过为困难，难以商品化。目前国内为耳机产品设计的专用同轴喇叭能查到的类似的专利只有中国台湾李秉或、许学文、陈煜熙三位共同申请的201020528660. 4号实用新型专利；英属维京群岛商上得国际股份有限公司王韦杰申请的200820113805. 7号实用新型专利；广东省东莞市闻克俭申请的200620059124. 8号实用新 型专利。现将上述三种专利中存在的可以改进，并已在本使用新型专利申请中作了改进的方面叙述如下一、中国台湾李秉或、许学文、陈煜熙的专利该项专利设计结构比较紧凑，从整体结构上看比较适合耳机产品使用。但从原理上看有五个明显的可以改进之处1、设计中分别使用两个磁路结构，不易平衡两个单元的灵敏度，进而影响整体定位感。2、高音单元置于低音单元后部，使本来振幅就小的高音声波辐射灵敏度受到传播通路的限制，会影响到高音单元的指向性和定位感，在实际收听时会产生高音部分的遥远空旷感，不适合重放气声法或高音细腻描写类的音乐歌曲作品。3、从结构上看，低音单元的气密性与高音单元相关，低音振膜振幅大时会对高音振膜产生调制，影响高音还原的准确性。4、整体结构复杂，需要单独加工的零件总数可达十几件以上，会引起制造成本的提闻。5、需要另外配置分频线路,需占用耳机箱体容积,不宜于缩小产品体积。二、英属维京群岛商上得国际股份有限公司王韦杰的专利该项设计从原理上看符合对高低音分布位置的要求，可以比较好的保证高音指向性和定位位置。但从结构上看尚有可改进之处。1、从前端面看，高音单元突出在整体之外，因这一结构限制，很难再进一步缩小整体厚度，使最终在耳机产品中给壳体造型设计带来一定难处。2、受结构造型影响，如果需要通过改变高音振膜的直径来调整频率响应就有很大的局限性(特别是扩大直径)；如果改动还会使原有造型变得更为复杂。3、从磁路系统结构看，该专利仍然是把高低音的磁路分开布局，因此不易实现高低音两个独立单元磁通密度的自然平衡，易引起两个单元的灵敏度不一致。4、从腔体结构看，本专利已无法内置分频线路，必须外设相应的装置，仍使缩小最终产品的体积受到限制。三、广东省东莞市闻克俭的专利该专利从结构上看与美国Jenson开发的G-610同轴扬声器类似,只是高音单元造型上有所改动，使磁路系统得以合为一体。但这一造型设计使该专利仍存在以下这些可改进之处1、总厚度过大，只适合音箱使用，无法缩微给耳机使用。2、高音单元仍是号筒结构，使高音单元位于低音单元后部，不利于高音信号准确定位，指向性也受到号筒影响，很难和低音单元保持良好的一致性。3、零部件多且制造工艺复杂，只适合用于高档次的音箱使用，无法转变为耳机中
普遍使用的普通商业化产品。根据在国家知识产权局专利查询网的专利查询结果看，多数和此技术有关的专利都将其定名为扬声器，从各自的原理和造型上看，多数都不同程度上存在上述各种声学原理上的缺欠，或者结构造型不适合使用在耳机中，或者由于结构过于复杂，难以简化实际生产时的工艺过程或降低工艺要求。
发明内容本实用新型正是基于上述观察和判断，以克服现有技术中的以上不足为目的，提出一种自分频二单元同轴耳机喇叭。本实用新型以目前市场上已大量商品化的单体耳机喇叭为借鉴，从整个原理和结构造型上做了全新的思考和设计，既保持了原有喇叭的基本形状，便于在耳机壳体内安装，又保证了高低频两个单元的正确定位要求，同时又自带分频装置，以使最终产品的设计和生产得以简化。上述的自分频二单元同轴耳机喇叭，其特征是包括壳体、后盖、低音振膜、高音振膜、单体双端磁路系统、内置分频线路、外接线端。所述前端的高音振膜、单体双端磁路系统、壳体、低音振膜和后盖依次固接。上述的自分频二单元同轴耳机喇叭，其特征是，所述高音振膜和低音振膜均带有直接粘接其上的无骨架音圈。所述高音振膜粘接于壳体前端，低音振膜粘接于壳体后端，两个振膜均粘接于壳体所设定的专门位置并与壳体中央凹腔内的单体双端磁路系统保持轴向和径向的准确定位。上述的自分频二单元同轴耳机喇叭，其特征是，所述单体双端磁路系统由高音侧导磁极靴、环形磁铁、低音侧导磁极靴、中心导磁柱和中心导磁柱定位支架依次配接为整体，粘接到壳体中心的凹腔里，与两个振膜作准确的轴向定位和径向定位。上述的自分频二单元同轴耳机喇叭，其特征是，所述壳体上设计有装置内线路板的腔体，该腔体置放用于安放内置分频线路；壳体外侧设计有安放外接线板的凹槽，构成外接线端，使本实用新型自带的内置分频线路及外接线端与壳体成为一体；外接线端的定位凹槽用于外接线板的粘接。上述的自分频二单元同轴耳机喇叭，其特征是，所述高音振膜凹面向后，低音振膜凹面向前，两个凹面从轴向上相对。两个振膜膜面上均有呈扇形分布的凹槽。采用以上方案，可带来如下有益效果一、本实用新型参照目前市场上已大量商品化的单体耳机喇叭进行整体造型设计，整体厚度仍保持在现有耳机产品可以正常换用的范围内，便于原有耳机产品在无需改动或改动很小的情况下即能更换使用本实用新型。二、本实用新型将高音单元置于整体结构前端，在装入耳机外壳后能使高音单元更接近人耳，从而有利于弥补高音声波传播时的振幅损失及指向性方面的薄弱性，使高中音频段的声相定位准确，灵敏度与低音单元自然协调。三、本实用新型将全部磁路系统集成为一个单体双端结构，高音和低音两侧磁隙的磁通密度自然平衡，有利于均衡高低音单元之间的灵敏度。四、本实用新型的单体双端磁路系统中的每个零配件在设计上均十分简单，无特殊造型，故对实际的制造工艺不会产生特殊要求，可以用简单的工艺手段生产制作。五、本实用新型的单体双端磁路系统在设计上采用大直径强磁磁环，可以保证高 音和低音两个单元声音还原时的灵敏度，并在分频线路的辅助下保持各频段响应的平坦性，保证声音的准确还原。六、本实用新型的单体双端磁路系统的双侧磁隙在设计上留有充足的行程距离和磁隙均匀分布的造型，可以保证低音振膜大幅度振动时不碰盆且减少相位失真，同时保证高音还原时的层次清晰的要求。七、本实用新型在壳体的低音振膜侧空腔中布局有装置分频线路的位置，使分频成为产品自有功能，无需在耳机成品生产中另外添加分频装置，可简化耳机成品的设计和制作工艺。八、本实用新型将高音振膜和低音振膜分开布局，可以避免两者同体时的牵制造成低首大振幅对闻首单兀的破坏性调制，以保证闻首还原的准确性。九、本实用新型将高音振膜与低音振膜分开，便于通过简单改动结构，改变高音振膜的直径，以此来调整整体频率响应的平坦性。十、本实用新型在各零配件设计上兼顾了已有产品的工艺要求，可以在不改变原有工艺条件的情况下很快改换为本实用新型的生产制作，从而保证低成本高性能。
图1是本实用新型的整体结构剖面示意图。图1中，壳体(I)前端设计有粘接安装高音振膜的腔体，中心部位设计有粘接安装单体双端磁路系统(4)的凹腔，后端设计有粘接安装低音振膜(3)的腔体，此腔体内同时预留出安装内置分频线路(5)的位置，后端外缘留有唇缘，便于在其上粘接安装后盖(2)。图1中，后盖(2)前端面上同样留有唇缘，以便与壳体(I)准确定位对接和胶粘固定。其后端呈广角度锥形，从形状上与低音振膜(3)配合。其端面上留有均匀分布的透声孔。图1中，低音振膜(3)设计为凹面向前，在其上直接粘接大口径音圈，该音圈通过低音振膜(3)准确定位于低音侧磁隙中。音圈引出线粘贴到振膜面上，从边缘引出，焊接到内置分频线路(5)上。图1中，单体双端磁路系统(4)以五个部件构成双侧磁隙的整体结构，粘接安装在壳体(I)中部的凹腔内，通过凹腔从轴向和径向上自动定位。图1中，内置分频线路(5)置于外壳⑴的腔体内，与本实用新型的两个振膜单元分别匹配，并使两个振膜单元通过该线路板与外接线端(6)连接。图1中，外接线端(6)呈插槽形状，其上安放外接线板并使其卡在该槽中，经胶粘后固定。图1中，高音振膜(7)设计为凹面向后，其上也直接粘接安装有大口径音圈，该音圈通过高音振膜(7)准确定位于高音侧磁隙中。音圈引出线同样按粘贴到振膜面上，从边缘引出，焊接到内置分频线路(5)上。
具体实施方式本实用新型的具体实施方式
如下在实际生产过程中，上述图1中所述的全部零配件按照以下工艺过程组合为最终广品 1、将粘好高音音圈的高音振膜(7)和粘好低音音圈的低音振膜(3)分别置于壳体
(I)的两端。2、将两个音圈的引出线分别焊接到内置分频线路(5)上，然后把内置分频线路
(5)粘接安装到壳体预留的腔体中。3、将单体双端磁路系统(4)胶粘到中部凹腔内，在胶未凝之前调整好该单元的最终位置，保证其准确定位在轴向和径向上而无偏斜。4、将高音振膜(7)落入壳体前端高音振膜空腔内，对正圆心后用胶将高音振膜
(7)粘接固定到壳体上。在胶未凝之前，通过手压方法检测音圈与气隙对位是否准确，是否有擦圈现象，并及时调整更正。5、将低音振膜(3)落入壳体后端的低音振膜空腔内，对正圆心后用胶将振膜外缘粘接到壳体上，在胶凝之前同样用手压方式检测对位是否准确并作相应调整和更正。6、将内置分频线路(5)与外接线端(6)之间相连接的各裸露处作胶封处理。7、将后盖(2)套到壳体(I)唇缘上，按压到位后用快干胶点胶粘接。8、上述工艺过程全部完成后，即可在各部位胶体均干凝后进行外观和结构检测并完成最终广品。
权利要求1.一种自分频二单元同轴耳机喇叭，其特征是包括壳体、后盖、低音振膜、高音振膜、单体双端磁路系统、内置分频线路、外接线端，所述前端高音振膜、单体双端磁路系统、壳体、低音振膜和后盖依次固接，所述高音振膜和低音振膜均有直接粘接其上的无骨架音圈，所述高音振膜粘接于壳体前端，低音振膜粘接于壳体后端，两个振膜均粘接于壳体所设定的专门位置并与壳体中央凹腔内的单体双端磁路系统保持轴向和径向的准确定位。
2.如权利要求1所述的自分频二单元同轴耳机喇叭，其特征是，所述单体双端磁路系统由高音侧导磁极靴、环形磁铁、低音侧导磁极靴、中心导磁柱和中心导磁柱定位支架依次配接为整体，粘接到壳体中心的凹腔里，与两个振膜作准确的轴向定位和径向定位。
3.如权利要求1所述的自分频二单元同轴耳机喇叭，其特征是，所述壳体上设计有装置内线路板的腔体和装置外接线板的凹槽，使本实用新型自带的内置分频线路板及外部接线板与壳体成为一体，外接线端的定位凹槽用以接线板的粘接。
4.如权利要求1所述的自分频二单元同轴耳机喇叭，其特征是，所述高音振膜凹面向后，低音振膜凹面向前，两个凹面从轴向上相对，两个振膜膜面上均有呈扇形分布的凹槽。
专利摘要本实用新型提出一种自分频二单元同轴耳机喇叭，其特征是包括壳体、后盖、低音振膜、高音振膜、单体双端磁路系统、内置分频线路、外接线端。所述前端高音振膜、单体双端磁路系统、壳体、低音振膜和后盖依次固接。所述高音振膜和低音振膜均有直接粘接其上的无骨架音圈。高音振膜粘接于壳体前端，低音振膜粘接于壳体后端。两个振膜均粘接于壳体所设定的专门位置并与壳体中央凹腔内的单体双端磁路系统保持轴向和径向的准确定位。本实用新型采用自带的内置分频线路，和整个结构合为一体，无需外加分频单元即可本身实现音频分频还原效果。
文档编号H04R1/10GK202841460SQ201220055348
公开日2013年3月27日 申请日期2012年2月20日 优先权日2012年2月20日
发明者汤卓勋 申请人:汤卓勋