专利名称：手机壳体支架结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种便携式终端领域，尤其涉及在手机中即可作为手机壳体的支架，又能作为PCB板的屏蔽盖的手机壳体支架结构。
背景技术：
最近，随着移动通信技术的发展，利用一个便携式终端即可实现多种功能。随着在一个便携式终端中搭载多种功能，终端中需要安装的部件也随之增加。因此，为了节省手机内部的有限的空间，改善各种安装结构或实现各种部件的一体化以保持手机的薄型化、轻量化一直是该领域技术人员研究的课题。现有的手机，通常在前壳或后壳上增设一个支架，以提高手机壳体的强度。这些支架可以由镁合金或不锈钢(SUS)构成，也可以由其他材料构成。另外，为了对壳体内PCB板·上的各种元器件进行屏蔽，手机壳体内还设有屏蔽盖，该屏蔽盖面对PCB板的元器件安装面而设置。即，当PCB板的元器件朝后壳方向时，屏蔽盖相对于PCB板设置在后壳一侧，当PCB板的兀器件朝前壳方向时,屏蔽盖相对于PCB板设置在前壳一侧。屏蔽盖通常由不锈钢构成。因此，在现有的手机中，由于既设有屏蔽盖又设有支架，从而会增加成本且占用内部空间而增加手机厚度。
实用新型内容本实用新型是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于提供一种即可作为手机壳体的支架，又能作为PCB板的屏蔽盖的手机壳体支架结构，由此提高手机壳体的整体强度的同时，还可以省去一个屏蔽盖。本实用新型所提供的手机壳体支架结构，包含壳体支架和屏蔽衬垫，所述壳体支架和屏蔽衬垫固定为一体结构。并且，所述手机壳体支架结构被模力注塑到手机壳体上，所述手机壳体支架结构由不锈钢构成。并且，所述壳体支架和所述屏蔽衬垫一起构成屏蔽盖，对手机壳体内的印刷电路板上的元器件进行屏蔽。并且,所述壳体支架的厚度为O. 13mm。如上所述，本实用新型通过在手机前壳的手机壳体支架上设置屏蔽衬垫，由此构成手机壳体支架和屏蔽盖两用结构，从而提高整机的强度，省去了屏蔽盖而降低成本，减少占用空间。
图I表示手机前壳组件的分离立体图。图2表示手机壳体支架结构的分离立体图。[0013]图3表示屏蔽衬垫焊接于手机壳体支架后的状态图。图4表示手机壳体支架结构的屏蔽区域的图。符号说明I为壳体支架，2为屏蔽衬垫，3为前壳，4为PCB板。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本实用新型的实施方式。在本实用新型中，以手机前壳作为例子进行说明，但本实用新型还可以应用于手机后壳。图I表示手机前壳组件的分离立体图。参考图1，手机前壳组件包括前壳3、壳体支架I和屏蔽衬垫2。壳体支架I和屏蔽衬垫2通过焊接形成为一体结构,构成手机壳体支架结构，然后被模力注塑到前壳3上，由此构成前壳组件。·图2表示手机壳体支架结构的分离立体图。图3表示屏蔽衬垫焊接于手机壳体支架后的状态图。在本实用新型中，壳体支架I和屏蔽衬垫2可通过激光点焊焊接为一体结构。为了对PCB板上的元器件起到屏蔽作用，壳体支架I可以选用马口铁、杨白铜或者不锈钢，在本实用新型中优选使用不锈钢，且其厚度可以为O. 13_。图3表示屏蔽衬垫焊接于手机壳体支架后的状态图。如图3所示，屏蔽衬垫2被焊接固定于壳体支架I之后，与壳体支架I 一起对PCB板上的元器件进行密封。这里，屏蔽衬垫2对PCB板上的各元器件之间进行屏蔽，其形状可以根据PCB板上的元器件的布置情况而改变。在本实用新型中，只要有弹性且导电性良好的材料都可以用做屏蔽衬垫2。例如，导电橡胶、金属编织网、指形簧片等。图4表示手机壳体支架结构的屏蔽区域的图。如图4中用虚线表示的那样，在该区域中可以对PCB板的元器件起到屏蔽作用。如上所述，与现有技术不同，本实用新型通过在手机前壳的壳体支架I上设置屏蔽衬垫2，由此构成手机壳体支架结构，从而提高整机的强度，省去了屏蔽盖而降低成本，减少占用空间。
权利要求1.一种手机壳体支架结构，其特征在于，包含壳体支架和屏蔽衬垫，所述壳体支架和屏蔽衬垫固定为一体结构。
2.根据权利要求I所述的手机壳体支架结构，其特征在于，所述手机壳体支架结构被模力注塑到手机壳体上，所述壳体支架结构由不锈钢构成。
3.根据权利要求I所述的手机壳体支架结构，其特征在于，所述壳体支架和所述屏蔽衬垫一起构成屏蔽盖，对手机壳体内的印刷电路板上的元器件进行屏蔽。
4.根据权利要求3所述的手机壳体支架结构，其特征在于，所述壳体支架的厚度为O. 13mm0
专利摘要本实用新型提供手机壳体支架结构，包含壳体支架和屏蔽衬垫，所述壳体支架和屏蔽衬垫固定为一体结构。
文档编号H04M1/02GK202696684SQ20122035899
公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月24日 优先权日2012年7月24日
发明者刘强, 郑龙 申请人:广州三星通信技术研究有限公司, 三星电子株式会社