专利名称：一种防水手机主板架构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种手机主板架构，尤其是一种防水手机主板架构。
背景技术：
目前防水手机的I/O端口通常是设计安装在手机主板上，在手机I/O端口位置，前后壳分件线会有一凸起部位以绕过I/o端口，这样前后壳防水密封面不是一平面而是一空间曲面；这种设计防水密封困难，要求模具精度高；从而导致模具费用高，开发周期长，开发风险大
实用新型内容
本实用新型即是针对现有技术中存在的上述不足之处，提供一种新型的防水手机主板架构设计。为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是一种防水手机主板架构设计，包括主板，I/o电路板和柔性电路板，其特征在于1/0端口与主板分别在两块独立的PCB板上，I/O电路板与主板之间通过柔性电路板连接。更进一步的，所述的主板位于手机壳体中的一个独立的密封腔体内，所述I/O电路板位于另一个独立密封腔体内，柔性电路板从一腔体贯穿至另一腔体。采用上述技术方案所产生的有益效果在于本实用新型通过将主板和I/O小板分别独立设计，通过柔性电路板连接，将整机分成相对独立的密封腔体，每个密封腔单独密封，这样设计密封面全是平面，结构简单、密封可靠、模具精度要求不高，从而大大降低开发费用和周期。
图I是本实用新型所述的一种防水手机主板架构示意图；其中，I为主板，2为柔性电路板，3为I/O电路板。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型进行描述，目的是为了公众更好的理解本实用新型所述的技术内容，而不是对所述技术内容的限制，事实上，在本实用新型的创新精神实质内，对结构的改进，包括对相应元器件的增减和替换都在本实用新型所要求保护的技术方案之内。如图I所示，一种防水手机主板架构，包括主板1，I/O电路板3和柔性电路板2。其中，I/O端口与主板分别在两块独立的PCB板上，I/O电路板3与主板I之间通过柔性电路板2连接。将电路板装进手机外壳，主板位于手机壳体中的一个独立的密封腔体内，所述I/O电路板位于另一个独立密封胶体内，柔性电路板从一腔体贯穿至另一腔体。[0012]本实用新型通过将主板和I/O小板分别独立设计，通过柔性电路板连接，将整机分成相对独立的密封腔体，每个密封腔单独密封，这样设计密封面全是平面，结构简单、密 封可靠、模具精度要求不高，从而大大降低开发费用和周期。
权利要求1.一种防水手机主板架构，包括主板，I/o电路板和柔性电路板，其特征在于1/0端口与主板分别在两块独立的PCB板上，I/O电路板与主板之间通过柔性电路板连接。
2.根据权利要求I所述的一种防水手机主板，其特征在于所述的主板位于手机壳体中的一个独立的密封腔体内，所述I/O电路板位于另一个独立密封腔体内，柔性电路板从一腔体贯穿至另一腔体。
专利摘要本实用新型提供一种防水手机主板架构，包括主板，I/O电路板和柔性电路板，其特征在于I/O端口与主板分别在两块独立的PCB板上，I/O电路板与主板之间通过柔性电路板连接。本实用新型通过将主板和I/O小板分别独立设计，通过柔性电路板连接，将整机分成相对独立的密封腔体，每个密封腔单独密封，这样设计密封面全是平面，结构简单、密封可靠、模具精度要求不高，从而大大降低开发费用和周期。
文档编号H04M1/02GK202772952SQ201220486820
公开日2013年3月6日 申请日期2012年9月21日 优先权日2012年9月21日
发明者卢山 申请人:深圳市安达莲花科技有限公司