专利名称：硅麦克传感器的电子随频喇叭的制作方法
技术领域：
硅麦克传感器的电子随频喇叭技术领域:本实用新型涉及一种硅麦克传感器的电子随频喇叭。
背景技术：
:目前市场上销售的电子喇叭的麦克风为驻极体电容式麦克风，此麦克风体积大，质量大，抗机械振动能力低，且不耐高温和潮湿，容易锈蚀，影响喇叭性能。发明内容:本实用新型的目的是针对上述的缺点提供一种硅麦克传感器的电子随频喇叭，用以解决上述的问题。上述的目的通过以下的技术方案实现:一种硅麦克传感器的电子随频喇叭，其组成包括:喇叭膜片，所述的喇叭膜片通过振动产生的压力信号连接硅麦克风传感器，所述的硅麦克风传感器通过声电转换连接555定时器。所述的硅麦克传感器的电子随频喇叭，所述的硅麦克风传感器上装有电荷泵，所述的电荷泵连接所述的硅麦克风传感器上的振动膜。所述的硅麦克传感器的电子随频喇叭，所述的555定时器包括两个比较器，所述的两个比较器均连接RS触发器，所述的RS触发器连接放电管。有益效果:1.本实用新型采用的硅麦克风传感器与电荷泵连接工作时，能在振动膜上产生持续的电荷，能够在声音信号和电源噪声之间形成很好的隔离；一旦湿度降低，振动膜上的电荷可由电荷泵重新充电，因而这类麦克风能从潮湿的环境中迅速恢复，抗潮湿能力强，不易锈蚀，提高了喇叭的性能，延长了喇叭的使用寿命。利用硅麦克风作为传感器来采集喇叭膜片振动而产生的空气压力信号后，经过声电转换反馈到555定时器的两个比较器的输入端，从而改变两个比较器输出电压，控制RS触发器和放电管的状态，控制555定时器输出的频率和占空比，以达到与膜片的固有频率一致，产生最佳匹配的机械振动效果。本实用新型采用的硅麦克风传感器与喇叭连接工作时，由于振动膜很小，对振动不敏感，在麦克风的寿命周期内不会产生电荷衰退，不会由于供电电压的变化而产生灵敏度的偏移，因此本实用新型抗震动能力强。本实用新型采用的硅麦克风传感器与喇叭连接后能够在很多极端环境条件吸可靠工作，它不需要冲压就能够经受住无铅焊接回流温度，因此本实用新型的抗高温能力强。重量重，抗机械振动效果不及MEMS麦克。本实用新型采用的硅麦克风体积小,质量小,减轻了整个喇叭的重量,使本实用新型安装更方便，占有空间小，操作更灵活。
:附图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
:[0021]实施例1:一种硅麦克传感器的电子随频喇叭，其组成包括:喇叭膜片4，所述的喇叭膜片通过振动产生的压力信号连接硅麦克风传感器5，所述的硅麦克风传感器通过声电转换连接555定时器I。实施例2:所述的硅麦克传感器的电子随频喇叭，所述的硅麦克风传感器上装有电荷泵，所述的电荷泵连接所述的硅麦克风传感器上的振动膜。实施例3:所述的硅麦克传感器的电子随频喇叭，所述的555定时器包括两个比较器6，所述的两个比较器均连接RS触发器3，所述的RS触发器连接放电管2。
权利要求1.一种硅麦克传感器的电子随频喇叭，其组成包括:喇叭膜片，其特征是:所述的喇叭膜片通过振动产生的压力信号连接硅麦克风传感器，所述的硅麦克风传感器通过声电转换反馈给555定时器。
2.根据权利要求1所述的硅麦克传感器的电子随频喇叭，其特征是:所述的硅麦克风传感器上装有电荷泵，所述的电荷泵连接所述的硅麦克风传感器上的振动膜。
3.根据权利要求1所述的硅麦克传感器的电子随频喇叭，其特征是:所述的555定时器包括两个比较器，所述的两个比较器均连接RS触发器，所述的RS触发器连接放电管。
专利摘要本实用新型涉及一种硅麦克传感器的电子随频喇叭。目前市场上销售的电子喇叭的麦克风为驻极体电容式麦克风，此麦克风体积大，质量大，抗机械振动能力低，且不耐高温和潮湿，容易锈蚀，影响喇叭性能。一种硅麦克传感器的电子随频喇叭，其组成包括:喇叭膜片(4)，所述的喇叭膜片通过振动产生的压力信号连接硅麦克风传感器(5)，所述的硅麦克风传感器通过声电转换反馈给555定时器(1)。本实用新型用于汽车喇叭。
文档编号H04R3/00GK202998450SQ20122074734
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月31日 优先权日2012年12月31日
发明者赵宏伟 申请人:哈尔滨固泰电子有限责任公司