一种兼容多种sim卡的手机的制作方法

文档序号:7553903阅读:573来源:国知局
专利名称:一种兼容多种sim卡的手机的制作方法
技术领域
本发明属于手机技术领域,涉及一种可兼容多种SIM卡的手机。
背景技术
目前,市场上出现了多种SM卡,如2FF卡、3FF卡和4FF卡。2FF卡就是2nd FormFactor SIM卡的简称,就是目前大量使用的传统SM卡的物理形态,2FF卡在标准中成为Plug-1n卡;3FF卡是Third form factor SIM的简称,在2006年的卡国际标准讨论中,提出了比普通Plug-1n卡还要小的SIM卡;4FF卡是fourth form factor SIM的简称,是一种比3FF卡更小的SM卡标准。而现有的手机只能支持一种SM卡。

发明内容
本发明针对现有技术存在的问题提出一种兼容多种SIM卡的手机,目的在于实现一款手机可以兼容多种SIM卡。本发明是这样实现的:
一种兼容多种SIM卡的手机,包括适合2FF卡插入的卡座,所述手机还包括能够使所述卡座适配3FF卡和/或4FF卡的卡盘,所述3FF卡和/或4FF卡可通过卡盘插入卡座中,所述卡盘具有供3FF卡和/或4FF卡插入的卡槽。上述的一种兼容多种SM卡的手机,其中:所述卡座包括本体,所述本体上具有适合2FF卡和所述卡盘嵌入的凹槽,所述本体的凹槽所在面盖有槽壳,所述本体上设有便于2FF卡或卡盘推入或推出的传动机构。上述的一种兼容多种SIM卡的手机,其中:所述传动机构包括定位条,所述定位条一端可摆动地连接在所述本体上,另一端和一支撑体相连,所述支撑体包括连接体和伸入所述凹槽的钩体,所述连接体上具有供所述定位条另一端滑动的滑槽,所述连接体和所述本体之间设有回位弹簧。上述的一种兼容多种SIM卡的手机,其中:所述滑槽包括交汇槽和用于定位所述定位条的定位槽,所述交汇槽和所述定位槽之间设置有能够将所述定位条的另一端从交汇槽导向定位槽的第一滑槽和能够将所述定位条的另一端从定位槽导向所述交汇槽的第二滑槽。上述的一种兼容多种SIM卡的手机,其中:所述第一滑槽和所述定位槽的连接处呈防止所述定位条另一端回走的阶梯状,所述定位槽和所述第二滑槽的连接处呈防止所述定位条另一端回走的阶梯状。上述的一种兼容多种SM卡的手机,其中:所述定位槽呈U型或V型。上述的一种兼容多种SM卡的手机,其中:所述本体上具有便于所述卡盘插入的导槽,所述卡盘上具有和所述导槽相配合的导轨。上述的一种兼容多种SM卡的手机,其中:所述手机上还设有供所述卡盘存放的
存盘器。
上述的一种兼容多种SIM卡的手机,其中:所述本体为塑胶本体,所述槽壳为铁壳。本发明所提供的一种兼容多种SIM卡的手机,由于配备了相应的卡盘,所以使得手机在只具备适合2FF卡插入的卡座的情况下,能够兼容3FF卡和/或4FF卡。


图1为本发明中卡盘推入前的结构示意。图2为本发明中卡盘推入过程中的一结构示意图。图3为本发明中卡盘卡锁在卡座上时的结构示意图。图4为本发明中卡盘推出过程中的一结构示意图。图5为本发明中卡座上的本体和槽壳的分解图。图6为本发明中卡座上的本体和槽壳的装配图。图7为本发明中3FF卡与其适配卡盘的装配示意图。图8为本发明中4FF卡与其适配卡盘的装配示意图。
具体实施例方式以下便结合实施例附图,对本发明的具体实施方式
作进一步的详述,以使本发明技术方案更易于理解、掌握。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。本实施例提供了一种兼容多种SIM卡的手机,本手机包括卡座100 (参阅图5、图6)和卡盘200 (参阅图7、图8)。所述卡座100用于插SM卡,本实施例所述的卡座100的形状大小适合2FF卡。所述卡盘200用于使卡座100兼容比2FF卡小的卡,比如3FF卡300和4FF卡400,所述卡盘200的外形大小和2FF卡的外形大小相同,且所述卡盘200还设有供3FF和/或4FF插入的卡槽111。作为优选方案,如图7、图8所示,3FF卡300和4FF卡400分别配置各自相应的卡盘200,也就是3FF卡300和4FF卡400不设于同一张卡盘200上,这样能够保证卡盘200的尺寸较小,有利于手机空间的利用,顺应更薄手机的发展方向。如图5、图6所示,所述卡座100包括本体110,所述本体110为塑胶本体110,所述本体110上具有适合2FF卡和所述卡盘200嵌入的凹槽,所述本体110的凹槽所在面盖有槽壳120,所述槽壳120为铁壳,所述本体110上设有便于2FF卡或卡盘200推入或推出的传动机构112。当2FF卡或卡盘200在脱出状态时,用手推入2FF卡或卡盘200,当2FF卡或卡盘200到达锁卡位置时被锁住;当2FF卡或卡盘200在锁住状态时,用手推动2FF卡或卡盘200,松手后2FF卡或卡盘200会弹出(参阅图1_4)。为了便于卡盘200顺利准确的出入卡座100,在所述本体110上设置导槽113,并在所述卡盘200上设置相应的导轨211。所述手机上还设有供所述卡盘200存放的存盘器。在卡盘200不用时可以将卡盘200存放于存盘器内。可见,本发明配备了卡盘200,使手机能够很好的兼容3FF卡300和4FF卡400,当然,对其它小型尺寸的SIM卡的兼容,也可以采用此方法,也属于本发明的保护范围。
参阅图1-4中任意图,所述传动机构包括定位条510、支撑体520和弹簧530。所述定位条510 —端可摆动地连接在所述本体110上,另一端和支撑体520相连,所述弹簧530的一端连接在所述本体110上,另一端连接在所述连接体521上。所述支撑体520包括连接体521和伸入所述凹槽的钩体522,所述连接体521上具有供所述定位条510另一端滑动的滑槽,所述滑槽包括交汇槽5211和用于定位所述定位条510的定位槽5212,所述交汇槽5211和所述定位槽5212之间设置有能够将所述定位条510的另一端从交汇槽5211导向定位槽5212的第一滑槽5213和能够将所述定位条510的另一端从定位槽5212导向所述交汇槽5211的第二滑槽5214。所述第一滑槽5213和所述定位槽5212的连接处呈防止所述定位条510另一端回走的阶梯状,所述定位槽5212和所述第二滑槽5214的连接处呈防止所述定位条510另一端回走的阶梯状,所述第二滑槽5214和交汇槽5211的连接处也具有防止所述定位条510另一端回走的阶梯。所述定位槽5212呈U型或V型且所述定位槽5212U型或V型的峰谷处的两壁是错位的,以保证定位槽5212能够将定位条510往第二滑槽5214向导,而不会往回导,此外定位槽5212内也可以设置成台阶状以防止定位条510回走。参阅图1,以图1初始状态图,此时定位条510的另一端位于交汇槽5211内,推动卡盘200 (也可以是2FF卡,以下以卡盘200为例予以说明。),所述卡盘200推动所述钩体522,所述连接体521压缩弹簧530,随着连接体521的移动,定位条510的另一端从交汇槽5211内进入第一滑槽5213,并顺着第一滑槽5213移动直至所述钩体522移动到与所述本体110相碰,此时定位条510的另一端滑过所述第一滑槽5213和定位槽5212的交接台阶落入定位槽5212 (参阅图2);接着松开手,连接体521在弹簧530的弹力作用下往回移动,直至定位条510的另一端抵靠到定位槽5212的峰谷壁上(参阅图3),此时卡盘200被锁止在凹槽内;当需要将卡盘200取出时,推动卡盘200直至所述钩体522移动到与所述本体110相碰,此时定位条510的另一端滑过所述定位槽5212和所述第二滑槽5214的交接台阶落入第二滑槽5214 (参阅图4);然后松开手,所述连接体521在所述弹簧530的弹力作用下回移,所述定位条510的另一端顺着第二滑槽5214移动到交汇槽5211,此时将卡盘200弹出回到初始状态(可参阅图1)。应当理解的是,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不足以限制本发明的技术方案,对本领域普通技术人员来说,在本发明的精神和原则之内,可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进,而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案,都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种兼容多种SIM卡的手机,包括适合2FF卡插入的卡座,其特征在于,所述手机还包括能够使所述卡座适配3FF卡和/或4FF卡的卡盘,所述3FF卡和/或4FF卡可通过卡盘插入卡座中,所述卡盘具有供3FF卡和/或4FF卡插入的卡槽。
2.根据权利要求1所述的兼容多种SIM卡的手机,其特征在于,所述卡座包括本体,所述本体上具有适合2FF卡和所述卡盘嵌入的凹槽,所述本体的凹槽所在面盖有槽壳,所述本体上设有便于2FF卡或卡盘推入或推出的传动机构。
3.根据权利要求2所述的兼容多种SIM卡的手机,其特征在于,所述传动机构包括定位条,所述定位条一端可摆动地连接在所述本体上,另一端和一支撑体相连,所述支撑体包括连接体和伸入所述凹槽的钩体,所述连接体上具有供所述定位条另一端滑动的滑槽,所述连接体和所述本体之间设有回位弹簧。
4.根据权利要求3所述的兼容多种SIM卡的手机,其特征在于,所述滑槽包括交汇槽和用于定位所述定位条的定位槽,所述交汇槽和所述定位槽之间设置有能够将所述定位条的另一端从交汇槽导向定位槽的第一滑槽和能够将所述定位条的另一端从定位槽导向所述交汇槽的第二滑槽。
5.根据权利要求4所述的兼容多种SIM卡的手机,其特征在于,所述第一滑槽和所述定位槽的连接处呈防止所述定位条另一端回走的阶梯状,所述定位槽和所述第二滑槽的连接处呈防止所述定位条另一端回走的阶梯状。
6.根据权利要求4所述的兼容多种SIM卡的手机,其特征在于,所述定位槽呈U型或V型。
7.根据权利要求2所述的兼容多种SIM卡的手机,其特征在于,所述本体上具有便于所述卡盘插入的导槽,所述卡盘上具有和所述导槽相配合的导轨。
8.根据权利要求1所述的兼容多种SM卡的手机,其特征在于,所述手机上还设有供所述卡盘存放的存盘器。
9.根据权利要求7所述的兼容多种SIM卡的手机,其特征在于,所述本体为塑胶本体,所述槽壳为铁壳。
全文摘要
本发明公开了一种兼容多种SIM卡的手机,包括适合2FF卡插入的卡座,所述手机还包括能够使所述卡座适配3FF卡和/或4FF卡的卡盘,所述3FF卡和/或4FF卡可通过卡盘插入卡座中,所述卡盘具有供3FF卡和/或4FF卡插入的卡槽。由于配备了相应的卡盘,所以使得手机在只具备适合2FF卡插入的卡座的情况下,能够兼容3FF卡和/或4FF卡。
文档编号H04M1/02GK103167073SQ20131009405
公开日2013年6月19日 申请日期2013年3月22日 优先权日2013年3月22日
发明者孙力, 魏金平 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1