相机模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种可回焊相机模组，其特征在于，包括：镜座；图像传感器衬底；成像透镜单元；多个导电连接件；穿硅通孔以及镜筒，黏胶填满所述成像透镜单元与所述镜筒的内表面之间的间隙以将所述镜筒固定在所述成像透镜单元上。
【专利说明】相机模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光学元件，尤其涉及一种相机模组。
【背景技术】
[0002]现在，可回焊相机模组在工业上的需求日益增长。可回焊相机模组的装配过程也非常简单的和方便。然而现有的相机模组在装备过程中，其镜座、镜筒以及透镜很容易分离。
[0003]具体地，如图1所示的现有技术的相机模组的侧面剖视图。相机模组100包括:镜筒102、镜座104、图像传感器衬底114、成像透镜单元112、多个导电连接件116、穿硅通孔128穿硅通孔128以及用于固定各部件连接的黏胶118。
[0004]其中，镜座104是中空柱体，镜座104设有相对的第一开口端106和第二开口端108。第一开口端106的开口面积小于第二开口端108的开口面积。
[0005]图像传感器衬底114置于镜座104内设有第一开口端106的一侧。黏胶118填满图像传感器衬底114下侧面与镜座104的设有第一开口端106的一侧面之间的间隙以将图像传感器衬底114固定在镜座104的第一开口端106内。其中，图像传感器衬底114包括多个成像像素。
[0006]成像透镜单元112置于图像传感器衬底114的与第一开口端106相背的一侧。成像透镜单元112具有感测区122和环绕感测区122的非感测区124。黏胶118填满在成像透镜单元112的非感测区124与图像传感器衬底114之间的间隙以将成像透镜单元122固定在图像传感器衬底114与第一开口端106相背的一侧。其中，成像透镜单元112包括多个透镜，多个透镜中至少具有两个不同的焦距。
[0007]多个导电连接件116置于图像传感器衬底114连接第一开口端106的一侧，并被第一开口端包围106，多个导电连接件116中至少有一个包括接地连接件。多个导电连接件116包括多个焊包。
[0008]穿硅通孔128延伸穿过图像传感器衬底114且从图像传感器衬底114的上侧面以通信方式耦合到置于所述图像传感器衬底114下侧面的接地连接件。
[0009]镜筒102为中空柱体并设有第三开口端110和第四开口端126。第三开口端110的开口面积大于第四开口端126的开口面积。第三开口端110卡接在镜座104的第二开口端108内。黏胶118填满成像透镜单元112与镜筒102的设有第四开口端126的一侧的内表面之间的间隙以将镜筒102固定在成像透镜单元112上。
[0010]一个优选例中，相机模组100还包括一印刷电路板(图中未示出)。印刷电路板通过多个导电连接件116固定于图像传感器衬底114与成像透镜单元112相背的一面。
实用新型内容
[0011]本实用新型提供一种可回焊相机模组，其特征在于，包括:镜座，所述镜座为中空柱体，所述镜座设有相对的第一开口端和第二开口端，所述第一开口端的开口面积小于所述第二开口端的开口面积；图像传感器衬底，置于所述镜座内设有所述第一开口端的一侧，黏胶填满所述图像传感器衬底与所述镜座的内表面之间的间隙以将所述图像传感器衬底固定在所述镜座内；成像透镜单元，置于所述图像传感器衬底的与所述第一开口端相异的一侧，所述成像透镜单元具有感测区和环绕所述感测区的非感测区，黏胶填满在所述成像透镜单元的非感测区与所述图像传感器衬底之间的间隙以将所述成像透镜单元固定在所述图像传感器衬底与所述第一开口端相异的一侧；多个导电连接件，置于所述图像传感器衬底连接所述第一开口端一侧并被所述第一开口端包围，多个所述导电连接件中至少有一个包括接地连接件；穿硅通孔，所述穿硅通孔延伸穿过所述图像传感器衬底且从所述图像传感器衬底的一侧以通信方式耦合到置于所述图像传感器衬底另一侧的所述接地连接件；以及镜筒，所述镜筒为中空柱体并设有第三开口端和第四开口端，所述第三开口端的开口面积大于所述第四开口端的开口面积，所述第三开口端卡接在所述第二开口端内，黏胶填满所述成像透镜单元与所述镜筒的内表面之间的间隙以将所述镜筒固定在所述成像透镜单元上。
[0012]优选地，所述黏胶是如下材料中的一种:环氧胶；厌氧胶；或者聚氨酯胶。
[0013]优选地，所述黏胶通过烘热固化，所述烘热的温度为80摄氏度至150摄氏度。
[0014]优选地，所述图像传感器衬底包括多个成像像素。
[0015]优选地，所述成像透镜单元包括多个透镜，所述多个透镜至少具有两个不同的焦距。
[0016]优选地，所述多个透镜与所述图像传感器衬底相连接的一面镀有滤光片。
[0017]优选地，所述多个导电连接件包括多个焊包。
[0018]优选地，所述多个焊包用于球栅阵列(BGA)回焊工艺。
[0019]优选地，所述球栅阵列(BGA)回焊工艺焊接的最高温度为240摄氏度至255摄氏度。
[0020]优选地，还包括一印刷电路板，所述印刷电路板通过所述多个导电连接件固定于所述图像传感器衬底与所述成像透镜单元相异的一面。
[0021]本实用新型利用相机模组装配时，在图像传感器衬底与镜座、图像传感器衬底与成像透镜单元、成像透镜单元与镜筒之间涂布黏胶的位置使得相机模组各组件间的连接更加牢固以增加相机模组的良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]通过参照附图详细描述其示例实施方式，本实用新型的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
[0023]图1示出现有技术中，相机模组的侧面剖视图；
[0024]图2本实用新型提供的相机模组的侧面剖视图。
【具体实施方式】
[0025]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0026]图2本实用新型提供的相机模组的侧面剖视图。相机模组100包括:镜筒102、镜座104、图像传感器衬底114、成像透镜单元112、多个导电连接件116、穿硅通孔128以及用于固定各部件连接的黏胶120。
[0027]其中，镜座104是中空柱体，镜座104设有相对的第一开口端106和第二开口端108。第一开口端106的开口面积小于第二开口端108的开口面积。
[0028]图像传感器衬底114置于镜座104内设有第一开口端106的一侧。黏胶120填满图像传感器衬底114下侧面与镜座104的设有第一开口端106的一侧面之间的间隙，黏胶120还填满图像传感器衬底114与镜座104的内侧面之间的间隙，以将图像传感器衬底114固定在镜座104的第一开口端106内。其中，图像传感器衬底114包括多个成像像素。
[0029]成像透镜单元112置于图像传感器衬底114的与第一开口端106相背的一侧。成像透镜单元112具有感测区122和环绕感测区122的非感测区124。黏胶120填满在成像透镜单元112的非感测区124与图像传感器衬底114之间的间隙以将成像透镜单元122固定在图像传感器衬底114与第一开口端106相背的一侧。其中，成像透镜单元112包括多个透镜，多个透镜中至少具有两个不同的焦距。优选地，多个透镜与114图像传感器衬底相连接的一面镀还有滤光片。
[0030]多个导电连接件116置于图像传感器衬底114连接第一开口端106的一侧，并被第一开口端包围106，多个导电连接件116中至少有一个包括接地连接件。多个导电连接件116包括多个焊包。多个焊包用于球栅阵列(BGA)回焊工艺。其中，球栅阵列(BGA)回焊工艺焊接的最高温度为240摄氏度至255摄氏度。
[0031]穿硅通孔128延伸穿过图像传感器衬底114且从图像传感器衬底114的上侧面以通信方式耦合到置于所述图像传感器衬底114下侧面的接地连接件。
[0032]镜筒102为中空柱体并设有第三开口端110和第四开口端126。第三开口端110的开口面积大于第四开口端126的开口面积。第三开口端110卡接在镜座104的第二开口端108内。黏胶120填满成像透镜单元112与镜筒102的设有第四开口端126的一侧的内表面之间的间隙，黏胶120还填满成像透镜单元112与镜头102内侧面之间的间隙，以将镜筒102固定在成像透镜单元112上。其中，所述黏胶填满成像透镜单元112中最容易分离的一层与镜头102内侧面之间的间隙，以将镜筒102固定在成像透镜单元112上。
[0033]其中，黏胶120是如下材料中的一种:环氧胶；厌氧胶；或者聚氨酯胶。。黏胶120通过如下方式中的一种固化:烘热固化，所述烘热的温度为80摄氏度至150摄氏度。
[0034]一个优选例中，相机模组100还包括一印刷电路板(图中未示出)。印刷电路板通过多个导电连接件116固定于图像传感器衬底114与成像透镜单元112相背的一面。
[0035]以上具体地示出和描述了本实用新型的示例性实施方式。应该理解，本实用新型不限于所公开的实施方式，相反，本实用新型意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效布置。
【权利要求】
1.一种可回焊相机模组，其特征在于，包括: 镜座，所述镜座为中空柱体，所述镜座设有相对的第一开口端和第二开口端，所述第一开口端的开口面积小于所述第二开口端的开口面积； 图像传感器衬底，置于所述镜座内设有所述第一开口端的一侧，黏胶填满所述图像传感器衬底与所述镜座的内表面之间的间隙以将所述图像传感器衬底固定在所述镜座内；成像透镜单元，置于所述图像传感器衬底的与所述第一开口端相异的一侧，所述成像透镜单元具有感测区和环绕所述感测区的非感测区，黏胶填满在所述成像透镜单元的非感测区与所述图像传感器衬底之间的间隙以将所述成像透镜单元固定在所述图像传感器衬底与所述第一开口端相异的一侧； 多个导电连接件，置于所述图像传感器衬底连接所述第一开口端一侧并被所述第一开口端包围，多个所述导电连接件中至少有一个包括接地连接件； 穿硅通孔，所述穿硅通孔延伸穿过所述图像传感器衬底且从所述图像传感器衬底的一侧以通信方式耦合到置于所述图像传感器衬底另一侧的所述接地连接件；以及 镜筒，所述镜筒为中空柱体并设有第三开口端和第四开口端，所述第三开口端的开口面积大于所述第四开口端的开口面积，所述第三开口端卡接在所述第二开口端内，黏胶填满所述成像透镜单元与所述镜筒的内表面之间的间隙以将所述镜筒固定在所述成像透镜单元上。
2.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述黏胶是如下材料中的一种: 环氧胶； 厌氧胶；或者 聚氨酯胶。
3.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述图像传感器衬底包括多个成像像素。
4.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述成像透镜单元包括多个透镜，所述多个透镜至少具有两个不同的焦距。
5.根据权利要求4所述的相机模组，其特征在于，所述多个透镜与所述图像传感器衬底相连接的一面镀有滤光片。
6.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述多个导电连接件包括多个焊包。
7.根据权利要求1所述的相机模组，其特征在于，还包括一印刷电路板，所述印刷电路板通过所述多个导电连接件固定于所述图像传感器衬底与所述成像透镜单元相异的一面。
【文档编号】H04N5/225GK203522865SQ201320372961
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年6月26日 优先权日:2013年6月26日
【发明者】栾静恩, 李建华 申请人:深圳赛意法微电子有限公司, 意法半导体制造(深圳)有限公司