摄像模组及包含该摄像模组的移动设备的制作方法
【专利摘要】一种摄像模组，包括镜头驱动组件、支架、感光芯片、柔性线路板和导热垫层，所述支架包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述镜头驱动组件贴合安装于所述第一表面，所述柔性线路板贴合于所述第二表面，所述感光芯片贴合于所述柔性线路板靠近所述支架的一侧表面，所述导热垫层贴合于所述柔性线路板另一侧表面。在长时间通电导致感光芯片发热时，热量先传递至柔性线路板，然后通过柔性线路板传递至导热垫层，利用导热垫层的导热性，热量可及时经由导热垫层散发出去，避免因热量聚集而影响影像效果；同时在摄像模组正常长时间的工作状态下，可及时将热量散发出去，避免影响相机的画质，防止烫手，提高摄像模组的寿命。
【专利说明】摄像模组及包含该摄像模组的移动设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及摄像头【技术领域】，特别是涉及一种摄像模组及包含该摄像模组的移动设备。
【背景技术】
[0002]摄像模组在组装到手机上后，经过测试部门进行验证时(比如经过模组厂测试和终端客户装机测试验证等)，或在手机进行拍照使用时，由于通电时间过长，摄像模组中的感光芯片会发热，并传递至摄像模组中的FPC (Flexible printed circuit,柔性线路板)上，由于摄像模组受热时间过长而柔性线路板热传导系数低，热量散发出去不及时，最终导致感光芯片温度过高，从而影响手机相机的影像效果，尤其是对于采用高像素(5百万以上)的摄像头，且人们渐渐依赖智能手机作为常用的摄像工具，故而含有高像素的摄像模组被使用的时间越来越长，因而会导致手机拍照时画质出现问题、烫手以及缩短摄像模组的寿命O
实用新型内容
[0003]基于此，有必要针对摄像模组受热时间过长散发不出去而影响影像效果的问题，提供一种解决上述问题的摄像模组及包含该摄像模组的移动设备。
[0004]一种摄像模组，包括镜头驱动组件、支架、感光芯片、柔性线路板和导热垫层，所述支架包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述镜头驱动组件贴合安装于所述第一表面，所述柔性线路板贴合于所述第二表面，所述感光芯片贴合于所述柔性线路板靠近所述支架的一侧表面，所述导热垫层贴合于所述柔性线路板另一侧表面。
[0005]在其中一个实施例中，所述导热垫层为导电布式导热垫层。
[0006]在其中一个实施例中，所述导热垫层静电吸附于所述柔性线路板。
[0007]在其中一个实施例中，所述导热垫层粘合于所述柔性线路板。
[0008]在其中一个实施例中，所述导热垫层为平纹状导电布式导热垫层。
[0009]在其中一个实施例中，所述导热垫层为网格状导电布式导热垫层。
[0010]在其中一个实施例中，所述导热垫层为镀镍导电布式导热垫层、镀金导电布式导热垫层、镀炭导电布式导热垫层或者铝箔纤维复合布式导热垫层。
[0011]在其中一个实施例中，所述感光芯片通过金属线电连接于所述柔性线路板。
[0012]在其中一个实施例中，所述导热垫层与所述柔性线路板之间贴合有加强板。
[0013]一种移动设备，包括如上所述的摄像模组，所述摄像模组包括镜头驱动组件、支架、感光芯片、柔性线路板和导热垫层，所述支架包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述镜头驱动组件贴合安装于所述第一表面，所述柔性线路板贴合于所述第二表面，所述感光芯片贴合于所述柔性线路板靠近所述支架的一侧表面，所述导热垫层贴合于所述柔性线路板另一侧表面。
[0014]上述摄像模组及包含该摄像模组的移动设备，感光芯片贴合于柔性线路板靠近支架的一侧表面，柔性线路板另一侧表面贴合有导热垫层，因而摄像模组组装到手机上后，在经过测试部门进行验证或者进行拍照使用时，感光芯片等电子元件产生的热量先传递至柔性线路板，然后通过柔性线路板传递至导热垫层，利用导热垫层的导热性，热量可及时经由导热垫层散发出去，避免因热量聚集而影响影像效果。同时对于高像素摄像头在摄像模组正常长时间的工作状态下，亦可利用导热垫层的导热性及时将热量散发出去，避免影响相机的画质，防止烫手，提高摄像模组的寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为摄像模组的结构示意图；
[0016]图2为摄像模组另一视角的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]请参阅图1和图2，一种摄像模组100，包括镜头驱动组件110、支架120、感光芯片130、柔性线路板140和导热垫层150，所述支架120包括第一表面121和与所述第一表面121相对设置的第二表面122，所述镜头驱动组件110贴合安装于所述第一表面121，所述柔性线路板140贴合于所述第二表面122，所述感光芯片130贴合于所述柔性线路板140靠近所述支架120的一侧表面，所述导热垫层150贴合于所述柔性线路板140另一侧表面。
[0018]具体地，镜头驱动组件110包括镜头111和音圈马达112，其中镜头111收容于音圈马达112，音圈马达112可通过胶水贴合安装于支架120第一表面121。支架120开设有通孔，通孔内壁靠近第一表面121的一侧设置有台阶壁，滤光片190安装于台阶壁且正对镜头驱动组件110。柔性线路板140通过金属线170与感光芯片130电连接，比如可以通过金线或铝线与感光芯片电连接。同时柔性线路板140 —侧表面的两端还安装有电容元器件180，且电容元器件180与感光芯片130位于柔性线路板140的同一侧，即此时电容元器件180、感光芯片130和金属线170均收容于由支架120、滤光片190和柔性线路板140形成的收容腔中。
[0019]在一个实施例中，所述导热垫层150与所述柔性线路板140之间贴合有加强板。比如加强板可以为钢片160或塑胶硬板，塑胶硬板可以为印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)等，钢片160或塑胶硬板用于补强硬度，以达到保护金属线170的作用。本实施例中采用钢片160贴合安装于柔性线路板140远离支架120的一侧表面，导热垫层150贴合于钢片160，即导热垫层150间接贴合于柔性线路板140。当然，在其它的实施例中，也可以不设置钢片160或者塑胶板，即导热垫层150直接贴合于柔性线路板140。
[0020]上述摄像模组100，感光芯片130贴合于柔性线路板140靠近支架120的一侧表面，柔性线路板140另一侧表面直接或间接贴合有导热垫层150，因而摄像模组100组装到手机上后，在经过测试部门进行验证或者进行拍照使用时，感光芯片130等电子元件产生的热量先传递至柔性线路板140，然后通过柔性线路板140传递至导热垫层150，利用导热垫层150的导热性，热量可及时经由导热垫层150散发出去，避免因热量聚集而影响影像效果。同时对于高像素摄像头在摄像模组100正常长时间的工作状态下，亦可利用导热垫层150的导热性及时将热量散发出去，避免影响相机的画质，防止烫手，提高摄像模组100的寿命。[0021]导热垫层150的厚度很薄，相对于整个摄像模组100的厚度而言，可以忽略不计。比如在一个实施例中，所述导热垫层150为导电布式导热垫层。即导热垫层150为由导电布制作形成。导电布的厚度薄，导电布一般以纤维布(比如聚酯纤维布)经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布。导电布的导热性较高，同时导电布为软质材料制作，在摄像模组100组装于手机上时，比如本实施例中的导电布式导热垫层可以很好的接触钢片160，从而可利用导电布式导热垫层的导热性及时的将感光芯片130发出的热量散发出去。进一步地，由于导电布式导热垫层的成本较低，在摄像模组100的制作过程中，导电布式导热垫层直接或间接贴合于柔性线路板140的工艺简单，可以降低人工和制作成本。可以理解，导热垫层150的导热性很好，相对于诸如柔性线路板140和钢片160等的导热性好，具体可以根据实际情况选用。因而在其它的实施例中，导热垫层150也可为其它导热性好的导热垫层。
[0022]导热垫层150可静电吸附于所述柔性线路板140，或者导热垫层150亦可粘合于所述柔性线路板140。比如导热垫层150可通过静电直接吸附贴合于柔性线路板140，或者导热垫层150通过静电吸附于钢片160或塑胶板而间接贴合于柔性线路板140，或者导热垫层150通过胶水直接粘结贴合于柔性线路板140，亦或导热垫层150通过胶水粘结于钢片160或塑胶板而间接贴合于柔性线路板140。当然，导热垫层150可以为自带胶层的导电布式导热垫层，从而更便于将导热垫层150贴合至柔性线路板140。导热垫层150采取以上方式直接或间接贴合于柔性线路板140时，工艺简单，操作方便，成本低。
[0023]在一个实施例中，所述导热垫层150为平纹状导电布式导热垫层或者网格状导电布式导热垫层。通过采用平纹状导电布式导热垫层或网格状导电布式导热垫层直接或间接贴合于柔性线路板140，可以增加导热垫层150的散热面积，在热量通过导电布式导热垫层散发出去时，传递散热效果更好。
[0024]在一个实施例中，所述导热垫层150为镀镍导电布式导热垫层、镀金导电布式导热垫层、镀炭导电布式导热垫层或者铝箔纤维复合布式导热垫层。可以理解，导电布式导热垫层一般为软质材质制作，且导热性好，因而导电布材质的可选范围大，导热垫层150可以采用上述几种材质之一或其它材质而制作，制作成本低，适用范围广。
[0025]一种移动设备，包括如上所述的摄像模组，所述摄像模组包括镜头驱动组件、支架、感光芯片、柔性线路板和导热垫层，所述支架包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述镜头驱动组件贴合安装于所述第一表面，所述柔性线路板贴合于所述第二表面，所述感光芯片贴合于所述柔性线路板靠近所述支架的一侧表面，所述导热垫层贴合于所述柔性线路板另一侧表面。
[0026]可以理解，包括如上所述摄像模组的移动设备有很多，比如我们常见的手机、ipad、笔记本电脑和玩具等等移动电子设备，以及已经逐渐走向商用化，未来将可能取代智能手机和电脑的穿戴式智能设备，比如iwatch、谷歌眼镜、智能手环、智能鞋、鼓点T恤和手套式手机等等。
[0027]上述包含该摄像模组的移动设备，感光芯片贴合于柔性线路板靠近支架的一侧表面，柔性线路板另一侧表面贴合有导热垫层，因而摄像模组组装到手机上后，在经过测试部门进行验证或者进行拍照使用时，感光芯片等电子元件产生的热量先传递至柔性线路板，然后通过柔性线路板传递至导热垫层，利用导热垫层的导热性，热量可及时经由导热垫层散发出去，避免因热量聚集而影响影像效果。同时对于高像素摄像头在摄像模组正常长时间的工作状态下，亦可利用导热垫层的导热性及时将热量散发出去，避免影响相机的画质，防止烫手，提闻摄像|旲组的寿命。
[0028]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括镜头驱动组件、支架、感光芯片、柔性线路板和导热垫层，所述支架包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述镜头驱动组件贴合安装于所述第一表面，所述柔性线路板贴合于所述第二表面，所述感光芯片贴合于所述柔性线路板靠近所述支架的一侧表面，所述导热垫层贴合于所述柔性线路板另一侧表面。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述导热垫层为导电布式导热垫层。
3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述导热垫层静电吸附于所述柔性线路板。
4.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述导热垫层粘合于所述柔性线路板。
5.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述导热垫层为平纹状导电布式导热垫层。
6.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述导热垫层为网格状导电布式导热垫层。
7.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述导热垫层为镀镍导电布式导热垫层、镀金导电布式导热垫层、镀炭导电布式导热垫层或者铝箔纤维复合布式导热垫层。
8.根据权利要求1至7任意一项所述的摄像模组，其特征在于，所述感光芯片通过金属线电连接于所述柔性线路板。
9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，所述导热垫层与所述柔性线路板之间贴合有加强板。
10.一种移动设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的摄像模组，所述摄像模组包括镜头驱动组件、支架、感光芯片、柔性线路板和导热垫层，所述支架包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述镜头驱动组件贴合安装于所述第一表面，所述柔性线路板贴合于所述第二表面，所述感光芯片贴合于所述柔性线路板靠近所述支架的一侧表面，所述导热垫层贴合于所述柔性线路板另一侧表面。
【文档编号】H04N5/225GK203387593SQ201320483646
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年8月8日 优先权日:2013年8月8日
【发明者】齐书 申请人:南昌欧菲光电技术有限公司, 南昌欧菲光科技有限公司, 深圳欧菲光科技股份有限公司, 苏州欧菲光科技有限公司