一种无需调音介质的耳的制造方法

文档序号:7785506阅读:309来源:国知局
一种无需调音介质的耳的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种无需调音介质的耳机,包括壳体,所述壳体上设置有用于对耳机进行调音排气的至少一个调音孔,所述调音孔的孔壁和所述壳体连为一体。由于调音孔无需调音介质,使耳机的调音孔加工的方便性大大提高,并节省了加工工序,提高产品额一致性,降低成本。
【专利说明】一种无需调音介质的耳机
【技术领域】
[0001]本实用新型属于耳机【技术领域】,涉及一种无需调音介质的耳机。
【背景技术】
[0002]随着耳机不断普及,人们对耳机的声效的追求越来越高,特别是对音质效果的追求。现有技术中已经出现利用调音孔来实现所需要的音质效果。但现有技术中的调音孔形成如下,在耳机壳体上开设一个较大的孔洞,然后在孔洞上设置调音介质,通过控制调音介质来控制孔洞的孔径,以形成所需要的调音孔。但这样所形成的调音孔的介质是很难把控的,工序繁杂,又因孔径较小而形成很大的操作难度。

【发明内容】

[0003]本实用新型针对现有技术存在的问题提出一种无需调音介质的耳机,目的在于提高耳机的调音孔加工的方便性,并节省加工工序,提高产品额一致性,降低加工成本。
[0004]本实用新型是这样实现的:
[0005]一种无需调音介质的耳机,包括壳体,所述壳体上设置有用于对耳机进行声音调整的至少一个调音孔,所述调音孔的孔壁和所述壳体连为一体。
[0006]上述的一种无需调音介质的耳机,其中,所述调音孔呈圆柱状。
[0007]上述的一种无需调音介质的耳机,其中,所述调音孔呈圆台状。
[0008]上述的一种无需调音介质的耳机,其中,所述调音孔的孔径自所述壳体的内壁向壳体的外壁逐渐增大。
[0009]上述的一种无需调音介质的耳机,其中,所述调音孔的内端部具有隔片,所述隔片上具有用于对耳机进行调音排气的通孔。
[0010]本实用新型所提供的一种无需调音介质的耳机,由于调音孔无需调音介质,使耳机的调音孔加工的方便性大大提高,并节省了加工工序,降低成本。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1为本实用新型耳机中的调音孔为圆柱状时剖面结构示意图。
[0012]图2为本实用新型耳机中的调音孔为圆台状时剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]以下便结合实施例附图,对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的详述,以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0014]本实施例提供了一种无需调音介质的耳机,如图1所示,耳机包括壳体100,所述壳体100上具有能够对耳机进行调音排气的至少一个调音孔110,所述调音孔110的孔壁和所述壳体100连为一体。也就是说,调音孔110的孔壁属于壳体100的一部分,省去了常规的调音介质。
[0015]图1所示的为圆柱状调音孔110,其孔径是均匀的,圆柱状调音孔110的孔径直接根据需要加工而成。
[0016]参阅图2,所示调音孔110也可以是圆台状,圆台状调音孔110的小口可以朝向壳体100内,也可以朝向壳体100外,而小口的孔径决定着圆台状调音孔110所适应的调音排气能力,追求不同音质效果需要耳机具备不同的调音排气能力。作为优选方案,所述调音孔110的孔径自所述壳体100的内壁向壳体100的外壁逐渐增大,也就是小口朝向壳体100内。所述调音孔110的内端部具有隔片111,也就是调音孔110的小口端具有隔片111,在耳机的制作过程中,隔片111原本是封闭的,用户可根据调音排气的需要为隔片111加工出一个孔径适宜通孔,所述通孔的孔径大小决定着耳机的调音排气能力。所述隔片111也对调音孔110的排气能力具有调节能力,使耳机具有了更大的适用能力,满足用户的不同需求。
[0017]耳机壳体100上设有具通气性和调音排气能力的调音孔110,耳机输出的音质能带给用户有更深一层的感受,可在聆听音乐时藉由此调音孔110提高调音的表现和敏感性,避免低音浑混不清的情况发生。
[0018]当调音孔110无需调音介质时,使耳机的调音孔110加工的方便性大大提高,并节省了加工工序,提高产品额一致性,降低成本。
[0019]应当理解的是,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不足以限制本实用新型的技术方案,对本领域普通技术人员来说,在本实用新型的精神和原则之内,可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进,而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案,都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种无需调音介质的耳机,包括壳体,其特征在于,所述壳体上设置有用于对耳机进行声音调整的至少一个调音孔,所述调音孔的孔壁和所述壳体连为一体; 所述调音孔呈圆台状; 所述调音孔的孔径自所述壳体的内壁向壳体的外壁逐渐增大; 所述调音孔的内端部具有隔片,所述隔片上具有用于对耳机进行调音的通孔。
【文档编号】H04R1/10GK203504722SQ201320522343
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年8月26日 优先权日:2013年8月26日
【发明者】郁志曰 申请人:郁志曰
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