5.5mm直径30万像素模拟输出模块产品的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种工业探测模块，尤其涉及一种5.5mm直径30万像素模拟输出模块产品。其技术方案是：5.5mm直径30万像素模拟输出模块产品，该模拟输出模块产品包括，镜头组、LED补光板、主PCB板、金属套筒和模拟输出系统PCB板；该模拟输出模块产品的直径≤4.5±0.1mm，所述LED补光板与模拟输出系统PCB板之间距2.45±0.3mm；所述主PCB板、LED补光板与模拟输出系统PCB板的厚度≤0.4±0.1mm；其模拟输出的技术参数为30万像素。本实用新型的有益效果：本实用新型的设计既可以满足高像素数字图像传感器、也可以满足小尺寸化设计的优点，克服了现有技术中存在的高像素数字图像传感器尺寸相对也大的不足，将30万数字像素数字图像传感器应用于直径5.5mm尺寸模块产品上。
【专利说明】5.5mm直径30万像素模拟输出模块产品
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种工业探测模块，尤其涉及一种5.5mm直径30万像素模拟输出
丰旲块广品。
【背景技术】
[0002]市场上主要以直径5.5mm、8.0mm尺寸的模拟输出模块产品为主,而5.5mm直径产品多数是以7万数字像素应用方案组成，而30万数字像素应用方案则是以8.0mm直径尺寸的产品为主。数字像素的大小和直径尺寸有着正比的关系，造成了市场上30万像素尺寸没有办法做到5.5mm直径的产品。
[0003]现有技术方案应用中，以5.5_直径尺寸模拟输出模块产品，没有办法采用高像素数字图像传感器芯片，如30万数字像素，而为了采用高像素数字图像传感器则需把对应直径尺寸加大到8.0_。没有能实现高像素、小尺寸化设计的方案。
[0004] 申请人:在名称为“30万像素数字图像传感器转模拟输出系统的制备和控制方法”的发明申请中，提供了一种30万像素数字图像传感器转模拟输出系统的制备和控制方法。其制备方法的技术方案为:30万像素数字图像传感器转模拟输出系统的制备方法，I)依次设置30万像素数字图像传感器芯片和数字视频编码器，从30万像素数字图像传感器芯片到数字视频编码器以标准工作时序工作；2)设置电源模块为30万像素数字图像传感器芯片和数字视频编码器分别供电；3)设置微控制器负责完成30万像素数字图像传感器芯片和数字视频编码器芯片初始化工作，并分别控制30万像素数字图像传感器芯片和数字视频编码器。该发明还公开了 30万像素数字图像传感器转模拟输出系统的控制方法。
[0005]依据该方法为可 以使芯片面积设置为长X宽=2.5mmX2.76mm或长X宽〈2.5mmX 2.76mm。为实现高像素模拟输出模块的小尺寸化设计,提供核心技术保证。
【发明内容】
[0006]本实用新型要解决的技术问题是提供一种5.5mm直径30万像素模拟输出模块产
品O
[0007]本实用新型采用的技术方案是:
[0008]5.5mm直径30万像素模拟输出模块产品，该模拟输出模块产品包括，镜头组、LED补光板、主PCB板、金属套筒和模拟输出系统PCB板；该模拟输出模块产品的直径≤4.5±0.1mm，所述LED补光板与模拟输出系统PCB板之间距2.45±0.3mm ;所述主PCB板、LED补光板与模拟输出系统PCB板的厚度< 0.4±0.1mm ;其模拟输出的技术参数为30万像素。
[0009]在本实用新型中，所述主PCB板沿LED补光板与模拟输出系统PCB板的直径方向卡套。
[0010]在本实用新型中，所述主PCB板与模拟输出系统PCB板的交接处远离镜头组端用UV胶水粘接。[0011]在本实用新型中，所述模拟输出系统PCB板包括数字图像传感器芯片、数字视频编码器、微控制器、电源模块；所述数字图像传感器芯片，采用30万数字像素矩阵，负责光电转换，将拍摄环境转换成数字电信号；所述数字视频编码器芯片负责将数字图像传感器芯片传过来的电信号转换成模拟信号输出，该芯片的长X宽< 2.5X2.75_;所述微控制器芯片负责完成数字图像传感器芯片和数字视频编码器芯片初始化工作；所述电源模块负责各个模块供电。
[0012]在本实用新型中，所述镜头组的拍摄角度范围是80°。
[0013]在本实用新型中，在靠近所述金属套筒底端设有指示灯。
[0014]在本实用新型中，所述指示灯为四个，分别是电源指示灯、CVBS信号指示灯、DGND信号指示灯和电压指示灯。
[0015]本实用新型的有益效果:本实用新型的设计既可以满足高像素数字图像传感器、也可以满足小尺寸化设计的优点，克服了现有技术中存在的高像素数字图像传感器尺寸相对也大的不足，将30万数字像素数字图像传感器应用于直径5.5mm尺寸模块产品上。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]下面结合附图及【具体实施方式】，对本实用新型作进一步说明。
[0017]图1是本发明的剖视图；
[0018]图2是图1的俯视图；
[0019]图3是图1的仰视图；
[0020]图4是金属导线焊接示意图。
[0021]附图标识:1、镜头组2、LED补光板3、主PCB板4、金属套筒5、模拟输出系统PCB
板6、金属导线。
【具体实施方式】
[0022]如图1，本发明的剖视图所示，5.5_直径30万像素模拟输出模块产品，该模拟输出模块产品包括，镜头组1、LED补光板2、主PCB板3、金属套筒4和模拟输出系统PCB板5 ；该模拟输出模块产品的直径< 4.5±0.1mm,所述LED补光板与模拟输出系统PCB板之间距
2.45±0.3mm ;所述主PCB板、LED补光板与模拟输出系统PCB板的厚度≤0.4±0.1mm ;其模拟输出的技术参数为30万像素。
[0023]参见图2和图3，图1的俯视图和仰视图所示，所述主PCB板沿LED补光板与模拟输出系统PCB板的直径方向卡套。
[0024]参见图1和图4所示，所述主PCB板与模拟输出系统PCB板的交接处远离镜头组端用UV胶水粘接。
[0025] 请参阅名称为“30万像素数字图像传感器转模拟输出系统的制备和控制方法”的发明申请，所述模拟输出系统PCB板包括数字图像传感器芯片、数字视频编码器、微控制器、电源模块；所述数字图像传感器芯片，采用30万数字像素矩阵，负责光电转换，将拍摄环境转换成数字电信号；所述数字视频编码器芯片负责将数字图像传感器芯片传过来的电信号转换成模拟信号输出，该芯片的长X宽< 2.5X2.75mm ;所述微控制器芯片负责完成数字图像传感器芯片和数字视频编码器芯片初始化工作；所述电源模块负责各个模块供电。
[0026]如图4所示，所述镜头组的拍摄角度范围是80°。
[0027]参见图1，在靠近所述金属套筒底端设有指示灯。
[0028]参见图1，所述指示灯为四个。分别是电源指示灯、CVBS信号指示灯、DGND信号指示灯和电压指示灯。
[0029]另外，还请参见图4，金属导线6的焊接位置可以依据主PCB板3的具体尺寸灵活确定焊接位置。
【权利要求】
1.一种5.5mm直径30万像素模拟输出模块产品，该模拟输出模块产品包括，镜头组、LED补光板、主PCB板、金属套筒和模拟输出系统PCB板；其特征在于，该模拟输出模块产品的直径< 4.5±0.1mm,所述LED补光板与模拟输出系统PCB板之间距2.45±0.3mm ;所述主PCB板、LED补光板与模拟输出系统PCB板的厚度< 0.4±0.1mm ;其模拟输出的技术参数为30万像素。
2.如权利要求1所述的5.5_直径30万像素模拟输出模块产品，其特征在于所述主PCB板沿LED补光板与模拟输出系统PCB板的直径方向卡套。
3.如权利要求2所述的5.5_直径30万像素模拟输出模块产品，其特征在于所述主PCB板与模拟输出系统PCB板的交接处远离镜头组端用UV胶水粘接。
4.如权利要求1或2或3所述的5.5mm直径30万像素模拟输出模块产品，其特征在于所述模拟输出系统PCB板包括数字图像传感器芯片、数字视频编码器、微控制器、电源模块；所述数字图像传感器芯片，采用30万数字像素矩阵，负责光电转换，将拍摄环境转换成数字电信号；所述数字视频编码器芯片负责将数字图像传感器芯片传过来的电信号转换成模拟信号输出，该芯片的长X宽< 2.5X2.75_;所述微控制器芯片负责完成数字图像传感器芯片和数字视频编码器芯片初始化工作；所述电源模块负责各个模块供电。
5.如权利要求4所述的5.5mm直径30万像素模拟输出模块产品，其特征在于所述镜头组的拍摄角度范围是80°。
6.如权利要求5所述的5.5mm直径30万像素模拟输出模块产品，其特征在于在靠近所述金属套筒底端设有指示灯。
7.如权利要求6所述的5.5mm直径30万像素模拟输出模块产品，其特征在于所述指示灯为四个，分别是电源指示灯、CVBS信号指示灯、DGND信号指示灯和电压指示灯。
【文档编号】H04N5/225GK203554567SQ201320715037
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月14日 优先权日:2013年11月14日
【发明者】沈振权, 舒伟平, 曹后平, 田野, 童小琴, 刘维 申请人:东莞光阵显示器制品有限公司