一种多层后腔的喇叭的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及喇叭【技术领域】，特指一种多层后腔的喇叭，发声体的后端开设有通孔，通孔上设有音腔盖，音腔盖上开设有后盖孔，后盖孔上设有阻尼材料片。采用了在喇叭的后腔之外再增加一个或多个腔体（在耳机中的外壳与喇叭之间增设一个或多个腔体），使后腔增加一个或多个共振腔的方式，让后腔增加一个或多个共振点，或者改变原有腔体容积以改变原有共振点，以调整出符合需求的频响曲线和音质。
【专利说明】一种多层后腔的喇叭
【技术领域】:
[0001]本实用新型涉及喇叭【技术领域】，特指一种多层后腔的喇叭。
【背景技术】:
[0002]耳机和喇叭是人们经常使用的音响，如今对于耳机越来越要求细分化，人们对喇叭音质的要求越来越高，耳塞音质主要取决于共振腔的结构设计，但是，现有喇叭、耳机的后腔结构单一，腔体较为简单。耳机的曲线与音质同质化严重。。
实用新型内容:
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的不足，而提供一种多层后腔的喇叭，采用了在喇叭的后腔之外再增加一个或多个腔体(在耳机中的外壳与喇叭之间增设一个或多个腔体)，使后腔增加一个或多个共振腔的方式，让后腔增加一个或多个共振点，或者改变原有腔体容积以改变原有共振点，以调整出符合需求的频响曲线和音质。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案，一种多层后腔的喇叭，发声体的后端开设有通孔，通孔上设有音腔盖，音腔盖上开设有后盖孔，后盖孔上设有阻尼材料片。
[0005]音腔盖为局部罩住发声体尾部或全部罩住发声体中的任意一种结构。
[0006]通孔上设有阻尼材料片。
[0007]本实用新型有益效果为:发声体的后端开设有通孔，通孔上设有音腔盖，音腔盖上开设有后盖孔，后盖孔上设有阻尼材料片，采用了在喇叭的后腔之外再增加一个或多个腔体(在耳机中的外壳与喇叭之间增设一个或多个腔体)，使后腔增加一个或多个共振腔的方式，让后腔增加一个或多个共振点，或者改变原有腔体容积以改变原有共振点，以调整出符合需求的频响曲线和音质。
【专利附图】
【附图说明】:
[0008]图1是本实用新型实施例一喇叭的结构示意图。
[0009]图2是本实用新型实施例一喇叭的分解结构示意图。
[0010]图3是本实用新型实施例二耳机的结构示意图。
[0011]图4是本实用新型实施例二耳机的分解结构示意图。
【具体实施方式】:
[0012]见图1至图4所示:一种多层后腔的喇叭，发声体I的后端开设有通孔11，通孔11上设有音腔盖2，音腔盖2上开设有后盖孔21，后盖孔21上设有阻尼材料片3。
[0013]音腔盖2为局部罩住发声体I尾部(如图1、2)或全部罩住发声体I (如图3、4)中的任意一种结构，罩住发声体I尾部为喇叭的实施方式，全部罩住发声体I是耳机的实施方式，如图3、4就是耳机的实施例，本体4与后盖5内设有本实用新型。
[0014]通孔11上设有阻尼材料片3，有两方式实施方式，(I)、有阻尼材料片3的时候，音腔盖2的作用是增加了一个腔体；(2)、不设阻尼材料片3的时候，音腔盖2的作用是增加喇叭腔体的容积，让后腔增加一个或多个共振点或者是改变原有腔体容积以改变原有共振点，以调整出符合需求的频响曲线和音质。
[0015]以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种多层后腔的喇叭，其包括发声体(I)、音腔盖(2)、阻尼材料片(3)，其特征在于:发声体(I)的后端开设有通孔(11)，通孔(11)上设有音腔盖(2 )，音腔盖(2 )上开设有后盖孔(21)，后盖孔(21)上设有阻尼材料片(3)，音腔盖(2)为局部罩住发声体(I)尾部或全部罩住发声体(I)中的任意一种结构。
2.根据权利要求1所述的一种多层后腔的喇叭，其特征在于:通孔(11)上设有阻尼材料片(3)。
【文档编号】H04R1/10GK203618111SQ201320805039
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年12月9日 优先权日:2013年12月9日
【发明者】施平曦 申请人:施平曦