一种振动膜外露的薄型喇叭的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种振动膜外露的薄型喇叭，它涉及通讯设备【技术领域】，它包含支架、磁框、磁铁、华司、PCB板、膜片、音圈、护盖、阻尼、聚氨酯泡棉、线材，支架上设置有磁框，磁框上设置有磁铁，磁铁的上端设置有华司，支架内设置有PCB板和膜片，膜片上对称设置有两个音圈，支架的一侧设置有护盖，护盖的两端分别设置有聚氨酯泡棉，支架的另一侧两端对称设置有阻尼，支架的一端设置有线材。它结构设计合理，外形美观，安装简单，使用方便，不但厚度薄，而且耐电压，散热快，足以取代传统体积大的喇叭以大幅缩减体积，而且使用振动板带动热塑性薄膜的结构，可使发出的声音更加清晰而大幅提升音质。
【专利说明】一种振动膜外露的薄型喇叭
【技术领域】:
[0001]本发明涉及一种振动膜外露的薄型喇叭，属于通讯设备【技术领域】。
【背景技术】:
[0002]近年来，笔记本电脑、手机、PDA、液晶电视等消费性电子设备，为符合方便携带和占据空间少等需要，其体积越做越小，越来越趋向薄型化；受话器也叫听筒，是将音频电信号转换为声音信号的电声器件，当不同的电子能量传至线圈时，线圈产生一种能量与磁铁的磁场互动，这种互动造成振膜振动，因为电子能量随时变换，喇叭的线圈会往前或往后运动，因此喇叭的振膜会跟着运动，这此动作使空气的疏密程度产生变化而产生声音，为节省空间上的使用，现代喇叭多以轻薄短小的设计为主流。
【发明内容】
:
[0003]针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种振动膜外露的薄型喇叭。
[0004]本发明的振动膜外露的薄型喇叭，它包含支架、磁框、磁铁、华司、PCB板、膜片、音圈、护盖、阻尼、聚氨酯泡棉、线材，支架上设置有磁框，磁框上设置有磁铁，磁铁的上端设置有华司，支架内设置有PCB板和膜片，膜片上对称设置有两个音圈，支架的一侧设置有护盖，护盖的两端分别设置有聚氨酯泡棉，支架的另一侧两端对称设置有阻尼，支架的一端设置有线材。
[0005]作为优选，所述的护盖上设置有数个小孔，且每个小孔的尺寸一样。
[0006]本发明的有益效果:它结构设计合理，外形美观，安装简单，使用方便，不但厚度薄，而且耐电压，散热快，足以取代传统体积大的喇叭以大幅缩减体积，而且使用振动板带动热塑性薄膜的结构，可使发出的声音更加清晰而大幅提升音质。
【专利附图】
【附图说明】:
[0007]为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0008]图1为本发明的结构示意图；
[0009]图2为本发明的侧视图；
[0010]图3为本发明的后视图；
[0011]图4为本发明的内部结构示意图。
[0012]1-支架；2_磁框；3_磁铁；4-华司；5_PCB板；6-膜片；7-音圈；8-护盖；9-阻尼；10-聚氨酯泡棉；11-线材。
【具体实施方式】:
[0013]如图1-图4所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含支架1、磁框2、磁铁
3、华司4、PCB板5、膜片6、音圈7、护盖8、阻尼9、聚氨酯泡棉10、线材11，支架I上设置有磁框2，磁框2上设置有磁铁3，磁铁3的上端设置有华司4，支架I内设置有PCB板5和膜片6，膜片6上对称设置有两个音圈7，支架I的一侧设置有护盖8，护盖8的两端分别设置有聚氨酯泡棉10，支架I的另一侧两端对称设置有阻尼9，支架I的一端设置有线材11。
[0014]其中，所述的护盖8上设置有数个小孔8-1，且每个小孔的尺寸一样。
[0015]本【具体实施方式】在制作过程中，先将膜片6和音圈7制作成音膜成品放入由磁铁
3、华司4、PCB板5和磁框2组成的磁路成品中，然后加上护盖8，经过一系列的加工处理后，完成操作，整体结构简单合理，以利于生产需要。
[0016]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种振动膜外露的薄型喇叭，其特征在于:它包含支架(1)、磁框(2)、磁铁(3)、华司(4)、PCB板(5)、膜片(6)、音圈(7)、护盖(8)、阻尼(9)、聚氨酯泡棉(10)、线材(11)，支架(I)上设置有磁框(2)，磁框(2)上设置有磁铁(3)，磁铁(3)的上端设置有华司(4)，支架(I)内设置有PCB板(5)和膜片(6)，膜片(6)上对称设置有两个音圈(7)，支架(1)的一侧设置有护盖(8)，护盖(8)的两端分别设置有聚氨酯泡棉(10)，支架(1)的另一侧两端对称设置有阻尼(9)，支架(1)的一端设置有线材(11)。
2.根据权利要求1所述的一种振动膜外露的薄型喇叭，其特征在于:所述的护盖(8)上设置有数 个小孔(8-1)。
【文档编号】H04R9/02GK103997708SQ201410158240
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年6月6日 优先权日:2014年6月6日
【发明者】郭忠仁, 郭智华 申请人:朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司