一种智能手机及其防水滑动开关的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种智能手机及其防水滑动开关，包括键帽和硅胶件，面壳上设置有键帽可在其内来回滑动的滑动开关孔，硅胶件在滑动开关孔的周边与面壳之间形成防水结构，在键帽与硅胶件之间设置有顶针，面壳上设置有适配顶针在其内活动的顶针孔，键帽的底面局部设置有斜面凸台与顶针相对应，键帽在滑动时，推动顶针按压硅胶件，触动硅胶件上的导电基与PCB板电性接触。由于活动的键帽底面采用了斜面凸台，配合活动的顶针，将键帽的来回滑动转换为顶针轴向的移动，由此将滑动开关的横向运动转换为顶针的纵向运动，进而按压并触动硅胶件上的导电基与PCB板相电性接触，不仅结构简单，使用寿命长，而且组装方便，无需使用治具，量产性能好。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本发明涉及智能手机领域，尤其涉及的是一种设计在智能手机正面或侧面上的防 水滑动开关。 一种智能手机及其防水滑动开关
【背景技术】
[0002] 防水类智能手机通常的设计思路大都是静态防水，通过密封圈压合，或通过点胶 等工艺来实现，而这种静态防水的设计思路却与机械运动部件之间具有天然的矛盾，因为 按键或开关是智能手机上不可缺少的零部件，轻触按键以其运动行程小可采用活塞式或者 双色注塑来实现，但是运动行程大的拨动开关却难以实现，如今市面上可以见到带有拨动 开关的防水智能手机极少，不仅结构极其复杂，量产性能也差。
[0003] 因此，现有技术尚有待改进和发展。
【发明内容】
[0004] 为解决上述技术问题，本发明提供一种防水滑动开关，结构简单，量产性能好。
[0005] 同时，本发明还提供一种智能手机，其所用防水滑动开关结构简单，量产性能好。
[0006] 本发明的技术方案如下：一种防水滑动开关，设置在智能手机的外壳上，包括键帽 和硅胶件，所述外壳上设置有一滑动开关孔，所述键帽可在所述滑动开关孔内沿第一方向 双向滑动，其中：所述硅胶件在所述滑动开关孔的周边与所述外壳之间形成防水结构，在所 述键帽与所述硅胶件的上表面之间至少设置有两个顶针，所述外壳上贯穿设置有用于适配 所述顶针沿第二方向双向活动的顶针孔，所述键帽的底面设置有与所述顶针相对应的斜面 凸台，用于在所述键帽沿第一方向滑动时，通过所述斜面凸台推动所述顶针在第二方向上 活动并抵靠所述硅胶件的上表面，进而触动设于所述硅胶件的下表面上的导电基与智能手 机内的PCB板电性接触。
[0007] 所述的防水滑动开关，其中：所述滑动开关孔为一适配所述键帽在其内沿第一方 向双向滑动的沉孔状，所述顶针孔位于所述滑动开关孔内，所述顶针孔的轴心线与所述滑 动开关孔的底面相垂直。
[0008] 所述的防水滑动开关，其中：所述键帽的侧边向下延伸有卡勾，所述沉孔腔内对应 设置有卡勾槽，所述键帽沿第一方向双向滑动时，所述卡勾在所述卡勾槽中沿第一方向双 向移动，且所述卡勾的末端与所述卡勾槽保持卡合，以限定所述键帽在第二方向上松动。
[0009] 所述的防水滑动开关，其中：所述键帽的底面向下延伸有一侧板，所述沉孔腔内设 置有侧板孔，所述侧板上设置有第一凸筋，所述沉孔腔中设置有固定槽，所述固定槽与所述 侧板孔之间部分相连通，所述固定槽内设置有弹片，所述弹片弯曲形成有向所述侧板方向 凸出的第二凸筋，以在所述键帽沿第一方向双向滑动，所述第一凸筋从所述第二凸筋的一 侧滑动到所述第二凸筋的另一侧时，所述第一凸筋与所述第二凸筋相触碰。
[0010] 所述的防水滑动开关，其中：所述侧板的底部设置有用于勾在所述侧板孔边沿的 卡勾部，以限定所述键帽在第二方向上松动。 toon] 所述的防水滑动开关，其中：所述斜面凸台的斜面与该斜面凸台的顶面之间的夹 角大于或等于135°。
[0012] 所述的防水滑动开关，其中：所述斜面凸台的高度差大于或等于0. 4_。
[0013] 所述的防水滑动开关，其中：所述硅胶件在所述滑动开关孔的周边形成至少一圈 环形凸起，所述外壳与所述环形凸起对应的位置形成有环形凹槽，所述环形凸起嵌设入所 述环形凹槽内以配合形成所述防水结构。
[0014] 一种智能手机，包括外壳和滑动开关，其中，所述滑动开关为上述中任一项所述的 防水滑动开关。
[0015] 所述的智能手机，其中：所述防水滑动开关设置于所述智能手机的正面外壳或侧 面外壳上。
[0016] 本发明所提供的一种智能手机及其防水滑动开关，由于在活动的键帽底面采用了 斜面凸台的结构，配合活动的顶针，将键帽在滑动开关孔内的来回滑动转换为顶针轴向的 移动，由此将滑动开关的横向运动转换为顶针的纵向运动，进而按压并触动硅胶件上的导 电基与PCB板相电性接触，不仅结构简单，使用寿命长，而且组装方便，无需使用治具，量产 性能好。
【专利附图】
【附图说明】
[0017] 图1是本发明智能手机正面侧的立体图。
[0018] 图2是本发明智能手机所用防水滑动开关处的分解图。
[0019] 图3是本发明智能手机所用防水滑动开关处的剖视图。
[0020] 图4是本发明智能手机所用防水滑动开关处切掉键帽上半部分后的俯视图。
【具体实施方式】
[0021] 以下将结合附图，对本发明的【具体实施方式】和实施例加以详细说明，所描述的具 体实施例仅用以解释本发明，并非用于限定本发明的【具体实施方式】。
[0022] 如图1所示，图1是本发明智能手机正面侧的立体图，在该智能手机本体的正面外 壳（简称面壳100,下同）上设置有一滑动开关孔103,该滑动开关孔103位于屏幕110的 正下方，所述滑动开关孔103中设置有一防水滑动开关300,在外力的作用下，所述防水滑 动开关300可在所述滑动开关孔103中左右滑动；此外，还可以在智能手机本体的侧面外壳 (简称边框120)上设置防水滑动开关。
[0023] 结合图2和图3所示，图2是本发明智能手机所用防水滑动开关处的分解图，图3 是本发明智能手机所用防水滑动开关处的剖视图，以设置在面壳100上的防水滑动开关为 例，该防水滑动开关包括一键帽310、一弹片200、两顶针400和一硅胶件500,与此相关联的 智能手机上的零部件有所述面壳100和PCB板600,所述硅胶件500的底面设置有导电基 506,所述PCB板600上对应所述导电基506的位置设置有蚀刻区域605,所述键帽310可 在所述滑动开关孔103中沿图示第一方向A方向双向滑动（即左右滑动），所述硅胶件500 设置在所述面壳100的内侧，所述硅胶件500的顶面周边设置有至少一圈环形凸起501，所 述面壳100的内侧设置有至少一圈环形凹槽105与所述环形凸起501相对应，装配所述PCB 板600之后，所述环形凸起501嵌设入所述环形凹槽105中（优选地采用过盈配合的方式)， 所述硅胶件500在所述滑动开关孔103的周边处与所述面壳100之间形成至少一圈的防水 结构。
[0024] 具体的,两个所述顶针400垂直设置在所述键帽310与所述硅胶件500之间，所述 顶针400的上端与所述键帽310相接触，所述顶针400的下端与所述硅胶件500相接触，而 所述面壳100上设置有适配所述顶针400在其内沿图示第二方向B方向双向活动的顶针孔 104,所述键帽310的底面设置有与所述顶针400相对应的斜面凸台314,用于在沿所述第一 方向A方向移动所述键帽310时，通过所述斜面凸台314推动所述顶针400在所述第二方 向B方向上活动，并通过所述顶针400的下端按压所述硅胶件500的上表面，进而触动设于 所述硅胶件500下表面上的导电基506与所述PCB板600上的蚀刻区域605电性接触。
[0025] 在本发明智能手机及其防水滑动开关的优选实施方式中，所述斜面凸台314的斜 面与该斜面凸台314的顶面之间的夹角优选大于或等于135°，由此可以使得所述键帽310 的滑动更加顺畅；所述斜面凸台314的高度差优选大于或等于0. 4_，由此可以降低所述硅 胶件500上的导电基506与所述PCB板600上的蚀刻区域605之间电性接触的不良率。
[0026] 所述滑动开关孔103为适配所述键帽310在其内沿所述第一方向A方向双向滑动 的沉孔状，所述滑动开关孔103的深度与所述键帽310周边的厚度相对应，装配后所述键帽 310的边缘与所述滑动开关孔103周边的表面相齐平；所述顶针孔104位于所述滑动开关 孔103内，所述顶针孔104的轴心线与所述滑动开关孔103的底面相垂直。
[0027] 具体的，所述键帽310的一侧间隔向下延伸有两卡勾（图未示出），所述滑动开关 孔103内对应设置有两卡勾槽（图未示出），所述键帽310沿所述第一方向A方向双向滑动 时，所述卡勾在所述卡勾槽中沿所述第一方向A方向双向移动，且所述卡勾的末端与所述 卡勾槽保持卡合，以限定所述键帽310在所述第二方向B方向上松动。
[0028] 结合图4所示，图4是本发明智能手机所用防水滑动开关处切掉键帽上半部分后 的俯视图，所述键帽310的底面向下延伸有一侧板312,所述滑动开关孔103内设置有一侧 板孔103a，所述键帽310沿所述第一方向A方向双向滑动时，所述侧板312在所述侧板孔 l〇3a内沿所述第一方向A方向双向移动，所述侧板312的底部设置有用于勾在所述侧板孔 103a边沿的卡勾部（图未示出），所述卡勾部的卡勾方向与前述两卡勾的卡勾方向相反，共 同起到在装配后避免所述键帽310从所述滑动开关孔103中脱出。
[0029] 进一步地，为了提高滑动开关拨动时的手感，所述滑动开关孔103内设置有一适 配容纳所述弹片200的固定槽102,所述固定槽102的中部与所述侧板孔103a相连通，所 述侧板312上设置有一第一凸筋312a，所述弹片200的中部弯曲形成向所述侧板312方向 凸出的一第二凸筋203,所述键帽310沿所述第一方向A方向双向滑动，所述第一凸筋312a 从所述第二凸筋203的一侧滑动到该第二凸筋203的另一侧时，所述第一凸筋312a与所述 第二凸筋203相触碰，并在滑动的过程中使所述弹片200产生可恢复的变形。
[0030] 此外，在本发明智能手机及其防水滑动开关的优选实施方式中，因所述键帽310 和所述顶针400都无需防水，故所述键帽310可优先采用Ρ0Μ、尼龙等具有自润滑性的耐磨 塑料制作，可以减轻滑动开关拨动时手感的震动，所述顶针400可优选采用不锈钢、快销钢 或者电镀后的铜棒制作；而所述硅胶件500可优先选用丁腈胶，氢丁腈胶，三元乙丙胶等材 料制作。
[0031] 应当理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不足以限制本发明的 技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本发明的精神和原则之内，可以根据上述说明加 以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本 发明所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1. 一种防水滑动开关，设置在智能手机的外壳上，包括键帽和硅胶件，所述外壳上设置 有一滑动开关孔，所述键帽可在所述滑动开关孔内沿第一方向双向滑动，其特征在于：所述 硅胶件在所述滑动开关孔的周边与所述外壳之间形成防水结构，在所述键帽与所述硅胶件 的上表面之间至少设置有两个顶针，所述外壳上贯穿设置有用于适配所述顶针沿第二方向 双向活动的顶针孔，所述键帽的底面设置有与所述顶针相对应的斜面凸台，用于在所述键 帽沿第一方向滑动时，通过所述斜面凸台推动所述顶针在第二方向上活动并抵靠所述硅胶 件的上表面，进而触动设于所述硅胶件的下表面上的导电基与智能手机内的PCB板电性接 触。
2. 根据权利要求1所述的防水滑动开关，其特征在于：所述滑动开关孔为一适配所述 键帽在其内沿第一方向双向滑动的沉孔状，所述顶针孔位于所述滑动开关孔内，所述顶针 孔的轴心线与所述滑动开关孔的底面相垂直。
3. 根据权利要求2所述的防水滑动开关，其特征在于：所述键帽的侧边向下延伸有卡 勾，所述沉孔腔内对应设置有卡勾槽，所述键帽沿第一方向双向滑动时，所述卡勾在所述卡 勾槽中沿第一方向双向移动，且所述卡勾的末端与所述卡勾槽保持卡合，以限定所述键帽 在第二方向上松动。
4. 根据权利要求2所述的防水滑动开关，其特征在于：所述键帽的底面向下延伸有一 侧板，所述沉孔腔内设置有侧板孔，所述侧板上设置有第一凸筋，所述沉孔腔中设置有固定 槽，所述固定槽与所述侧板孔之间部分相连通，所述固定槽内设置有弹片，所述弹片弯曲形 成有向所述侧板方向凸出的第二凸筋，以在所述键帽沿第一方向双向滑动，所述第一凸筋 从所述第二凸筋的一侧滑动到所述第二凸筋的另一侧时，所述第一凸筋与所述第二凸筋相 触碰。
5. 根据权利要求4所述的防水滑动开关，其特征在于：所述侧板的底部设置有用于勾 在所述侧板孔边沿的卡勾部，以限定所述键帽在第二方向上松动。
6. 根据权利要求1所述的防水滑动开关，其特征在于：所述斜面凸台的斜面与该斜面 凸台的顶面之间的夹角大于或等于135°。
7. 根据权利要求1所述的防水滑动开关，其特征在于：所述斜面凸台的高度差大于或 等于0. 4mm。
8. 根据权利要求1所述的防水滑动开关，其特征在于：所述硅胶件在所述滑动开关孔 的周边形成至少一圈环形凸起，所述外壳与所述环形凸起对应的位置形成有环形凹槽，所 述环形凸起嵌设入所述环形凹槽内以配合形成所述防水结构。
9. 一种智能手机，包括外壳和滑动开关，其特征在于，所述滑动开关为权利要求1至8 中任一项所述的防水滑动开关。
10. 根据权利要求9所述的智能手机，其特征在于：所述防水滑动开关设置于所述智能 手机的正面外壳或侧面外壳上。
【文档编号】H04M1/02GK104157497SQ201410385704
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年8月7日 优先权日:2014年8月7日
【发明者】刘殷 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司