一种应用于音频处理设备的主板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种应用于音频处理设备的主板，包括相互通信连接的第一核心板和第二核心板。本实用新型实施例中，对主板采用主从设计，且每块主板又包含ARM单元和DSP单元，因此可以分为主ARM、主DSP、从ARM、从DSP，可以合理地利用CPU资源，将拓扑分散到主从DSP分别运行，极大地提高了资源利用率，同时也降低了延时，提高了工作效率。
【专利说明】一种应用于音频处理设备的主板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及音频信号处理【技术领域】，尤其涉及一种应用于音频处理设备的主板。
【背景技术】
[0002]现有技术中，大多音频处理设备的主板都米用一块核心板，该核心板包括一 DSP单元，所有的拓扑都是该DSP单元来运行处理，这样存在着延时长、工作效率低等缺点，因而有必要对其进行改进。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种应用于音频处理设备的主板，减少延时，提高其工作效率。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
[0005]—种应用于音频处理设备的主板,包括相互通信连接的第一核心板和第二核心板。
[0006]其中，所述第一核心板包括相互连接的第一 ARM单元和第一 DSP单元。
[0007]其中，所述第二核心板包括相互连接的第二 ARM单元和第二 DSP单元。
[0008]其中，所述第一 ARM单元、第一 DSP单元、第二 ARM单元、第二 DSP单元分别设为:主ARM单元、主DSP单元、从ARM单元、从DSP单元。
[0009]本实用新型与现有技术相比，有益效果在于:
[0010]本实用新型实施例中，对主板采用主从设计,且每块主板又包含ARM单元和DSP单元，因此可以分为主ARM、主DSP、从ARM、从DSP，可以合理地利用CPU资源，将拓扑分散到主从DSP分别运行，极大地提高了资源利用率，同时也降低了延时，提高了工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型实施例提供的主板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]请参阅图1，本实施例中主板包括互相通信连接的核心板I和核心板2，核心板I包括ARM和DSP双核，核心板2也包括ARM和DSP双核，本实施例中将核心板I的ARM、DSP分别设为主ARM、主DSP，将核心板2的ARM和DSP分别设为从ARM、从DSP。为了合理利用CPU资源，在软件设计时，将拓扑分散到主从DSP上分别运行，
[0014]在音箱管理器中，拓扑是一份保存所有信号处理器的基本属性的集合，包括处理器自身的参数，也包括处理器和处理器的信号走向、输入输出关系。通过上述主从DSP来共同运行，可大大提高CPU的资源利用率，降低延时。
[0015]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种应用于音频处理设备的主板，其特征在于，包括相互通信连接的第一核心板和第二核心板。
2.如权利要求1所述的应用于音频处理设备的主板，其特征在于，所述第一核心板包括相互连接的第一 ARM单元和第一 DSP单元。
3.如权利要求2所述的应用于音频处理设备的主板，其特征在于，所述第二核心板包括相互连接的第二 ARM单元和第二 DSP单元。
4.如权利要求3所述的应用于音频处理设备的主板，其特征在于，所述第一ARM单元、第一 DSP单元、第二 ARM单元、第二 DSP单元分别设为:主ARM单元、主DSP单元、从ARM单元、从DSP单元。
【文档编号】H04R3/00GK203825526SQ201420073899
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年2月20日 优先权日:2014年2月20日
【发明者】高卫东 申请人:深圳市东微智能科技有限公司