一种带有键盘的手机保护外壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种带有键盘的手机保护外壳，包括手机背壳和键盘输入设备，其键盘输入设备包括由上向下依次粘贴设置的软性键盘、柔性连接层、锅仔片和电路板；在软性键盘的每个按键的下方且位于中心位置成型有凸点，并设置所述柔性连接层对应于每个凸点的位置设置有适宜于凸点穿过的贯穿孔。操作者在使用时，通过按压按键，按键上的凸点可以穿过所述贯穿孔对所述锅仔片上的金属弹片进行按压，从而接通电路，实现信息的输入。在这一过程中，凸点与锅仔片相配合，实现了弹性键盘的输入方式，相比于现有技术中柔性较大的压敏键盘或者刚性接触的按键板，本实用新型中的输入方式更容易被长期使用电脑的操作者接收，从而能够有效提高输入速度。
【专利说明】 一种带有键盘的手机保护外壳
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子配件领域，具体涉及一种带有键盘的手机保护外壳。
【背景技术】
[0002]智能手机因为功能多样而又简单易用，给人们的工作生活带来很大的方便。智能手机通常内置有软件键盘，相比于传统的物理键盘，软件键盘的使用提高了机身面积的利用率，可以节省出大量的空间用于设置手机屏幕。但是，这种手机内置的软件键盘具有的缺陷在于，人们在用手触摸屏幕进行按键时，输入速度通常较低。尤其是随着智能手机功能的强大，在进行word文档等大篇幅文字编辑功能时，软件键盘的输入方式会带来很大的不便。
[0003]为了解决软件键盘操作不便的问题，现有技术中，本领域技术人员开发出了用于文字输入的附加键盘。如中国专利文献CN203414881U公开了一种可以通过柔性铰链连接在平板电脑或者手机上的输入设备，该输入设备设置有压敏键盘，所述键盘上的压敏键包括柔性接触层(如聚酯薄膜)和设置在所述柔性间隔层下方的传感器基板，在所述柔性接触层朝向所述传感器的一侧设置有力敏油墨，所述柔性接触层和所述传感器基板之间通过间隔件隔开。所述柔性接触层在不承受外界压力时，所述柔性接触层不接触所述传感器基板；而在操作者进行按键操作时，所述传感器基板与所述柔性接触层的力敏油墨相接触，形成模拟信号。
[0004]上述技术中的输入设备需要通过柔性铰链与手机进行连接，除此之外，为了进一步提高设备的便携性，现有技术中的附加键盘还可以直接设置在手机壳体上，如中国专利文献CN201985971U公开了一种带蓝牙按键的手机皮套，所述手机皮套包括连接开合的上、下折片；在上折片设置有嵌配手机的嵌配件，在下折片上，自上而下逐层安装有蓝牙按键板、电路主板，该电路主板上整合有蓝牙通讯电路芯片、键盘电路、内置式天线和电源电路。该文献中的按键直接设置在手机的皮套上，既能对手机提供一定被覆保护的功能，又能在一定程度上提高指令输入的速度和效率。
[0005]上述现有技术中的输入设备，虽然在一定程度上都能够提高手机键盘的操作性，但其仍存在的缺点在于，无论是采用压敏键盘还是采用按键板，操作者在进行输入时的手感仍旧会受到影响，尤其是用惯电脑的人们会相当地不适应，而如何提供一种符合人们操作习惯的手机输入设备，是现有技术尚未解决的难题。
实用新型内容
[0006]本实用新型解决的是现有技术中手机的附加键盘操作性差，不便于快速输入的问题，从而提供一种便于操作的带有键盘的手机保护外壳。
[0007]本实用新型解决上述技术问题采取的技术方案为:
[0008]一种带有键盘的手机保护外壳，包括手机背壳和键盘输入设备；
[0009]所述键盘输入设备包括由上向下依次粘贴设置的:[0010]软性键盘，在每个按键的下方且位于所述按键的中心位置成型有高度为0.5?
0.8mm的凸点；
[0011]柔性连接层，在对应于每个所述凸点的位置设置有适宜于所述凸点穿过的贯穿孔，所述柔性连接层同时还与所述手机背壳连接；
[0012]锅仔片，对应于所述软性键盘的每个按键处设置有金属弹片；
[0013]电路板，包含无线电蓝芽模块和充电电路。
[0014]在所述电路板的下方，与所述电路板连接设置有电路保护底板。
[0015]所述软性键盘由TPU或PU材料注塑成型。
[0016]所述柔性连接层包括分别位于其对折线两侧的第一对折层和第二对折层，其中所述第一对折层粘贴在所述手机背壳的底面上，所述第二对折层与所述软性键盘的下表面和所述锅仔片的上表面粘贴设置。
[0017]还设置有柔性底层，所述柔性底层覆盖所述第一对折层和所述电路保护底板的下表面设置，所述柔性底层与所述柔性连接层沿所述锅仔片、电路板和电路保护底板的外围紧密贴合。
[0018]所述柔性底层与所述第一对折层粘贴设置。
[0019]所述电路板上设置有微动开关。
[0020]本实用新型所述的带有键盘的手机保护外壳，其键盘输入设备包括由上向下依次粘贴设置的软性键盘、柔性连接层、锅仔片和电路板；本实用新型在所述软性键盘的每个按键的下方且位于所述按键的中心位置成型设置凸点，并设置所述柔性连接层对应于每个所述凸点的位置设置有适宜于所述凸点穿过的贯穿孔。操作者在使用键盘时，通过按压按键，所述按键上的凸点可以穿过所述贯穿孔对所述锅仔片上的金属弹片进行按压，从而接通电路，实现信息的输入。在这一过程中，凸点与所述锅仔片相配合，实现了弹性键盘的输入方式，相比于现有技术中柔性较大的压敏键盘或者刚性接触的按键板，本实用新型中的输入方式更容易被长期使用电脑的操作者所接收，从而能够有效提高输入速度。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
[0022]图1是本实用新型所述的带有键盘的手机保护外壳的示意图；
[0023]图2是本实用新型所述的手机保护外壳的具体分层结构的示意图；
[0024]其中，附图标记为:
[0025]1-手机背壳；2_柔性连接层；21_第一对折层；22_第二对折层；3_锅仔片；4_电路板；5_软性键盘；6-电路保护底板；7_柔性底层。
【具体实施方式】
[0026]本实施例所述的带有键盘的手机保护外壳如图1和图2所示，包括手机背壳I和键盘输入设备，所述键盘输入设备包括由上向下依次粘贴设置的软性键盘5、柔性连接层
2、锅仔片3、电路板4，在所述电路板4的下方还粘贴有用于保护电路板模块的电路保护底板6。[0027]其中，所述手机背壳I的尺寸与手机电池盖尺寸相同，在使用时需将手机电池盖卸下再装上手机背壳I。作为可选择的实施方式，也可以将手机背壳I的内部尺寸设置成与所述手机的外壳尺寸相一致。本实施例中所述的软性键盘5如图2所示，采用软硬度适中的TPU或PU材料注塑成型，本实施例优选邵氏硬度为90度的PU材料。在所述键盘的按键上可印刷各国文字及字符，其每一个按键的下方且位于所述按键的中心位置设置有一个凸点，所述凸点的高度为0.Smm0作为优选的实施方式，所述凸点的高度可以设置在0.5-0.8_之间。
[0028]所述柔性连接层2为布层，沿其对折线可分为第一对折层21和第二对折层22，其中所述第一对折层21粘贴在所述手机背壳I的底面上，所述第二对折层22与所述软性键盘5的下表面和所述锅仔片3的上表面粘贴设置。
[0029]所述电路板4上设置有五行38?43个字键点。其上包含无线电蓝芽模块及充电电路，还有充电电池及充电接口，这些元件优选安装在电路板4的顶端及下面。电路板4的上表面保持平面以便贴合锅仔片3。
[0030]本实施例还设置有柔性底层7，本实施例中所述柔性底层7也为布层。所述柔性底层7覆盖所述第一对折层21和所述电路板、电路保护底板6的下表面设置，所述柔性底层7与所述柔性连接层2沿所述锅仔片3、电路板4和电路保护底板6的外围紧密贴合，从而对所述锅仔片3、电路板4和电路保护底板6形成包裹。作为可选择的实施方式，本实施例中所述柔性底层7或者所述柔性连接层2也可以是皮革层。
[0031]本实施例中所述的带有键盘的手机保护外壳的粘贴方法为:
[0032](I)先将所述柔性连接层2的第一对折层21的一面与柔性底层7粘贴，然后另一面粘贴至所述手机背壳I的底面；
[0033](2)将所述第二对折层22与所述软性键盘5的下表面粘贴，再和所述锅仔片3的上表面粘贴，锅仔片3的下方再依次粘贴电路板4和电路保护底板6 ；
[0034](3)将所述柔性底层7覆盖在所述电路保护底板6上的部分与所述电路保护底板6粘贴。在所述柔性底层7和所述柔性连接层2多出电路保护底板6、电路板4、锅仔片3外缘I?2_的外部周边，用高周波机器贴合并压边，从而对所述锅仔片3、电路板4和电路保护底板6形成包裹。在压边之时，在电路保护底板6的两端分别留下mini USB端口及微动开关端口，mini USB用干充电而微动开关用于开关键盘电源。
[0035]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种带有键盘的手机保护外壳，包括手机背壳(I)和键盘输入设备； 其特征在于，所述键盘输入设备包括由上向下依次粘贴设置的: 软性键盘(5)，在每个按键的下方且位于所述按键的中心位置成型有高度为0.5?0.8mm的凸点； 柔性连接层(2)，在对应于每个所述凸点的位置设置有适宜于所述凸点穿过的贯穿孔，所述柔性连接层(2)同时还与所述手机背壳(I)连接； 锅仔片(3)，对应于所述软性键盘(5)的每个按键处设置有金属弹片； 电路板(4)，包含无线电蓝芽模块和充电电路。
2.根据权利要求1所述的手机保护外壳，其特征在于，在所述电路板(4)的下方，与所述电路板(4)连接设置有电路保护底板(6)。
3.根据权利要求2所述的手机保护外壳，其特征在于，所述软性键盘(5)由TPU或PU材料注塑成型。
4.根据权利要求2或3所述的手机保护外壳，其特征在于，所述柔性连接层(2)包括分别位于其对折线两侧的第一对折层(21)和第二对折层(22)，其中所述第一对折层(21)粘贴在所述手机背壳(I)的底面上，所述第二对折层(22)与所述软性键盘(5)的下表面和所述锅仔片(3)的上表面粘贴设置。
5.根据权利要求4所述的手机保护外壳，其特征在于，还设置有柔性底层(7)，所述柔性底层(7)覆盖所述第一对折层(21)和所述电路保护底板(6)的下表面设置，所述柔性底层(7)与所述柔性连接层(2)沿所述锅仔片(3)、电路板(4)和电路保护底板(6)的外围紧密贴合。
6.根据权利要求5所述的手机保护外壳，其特征在于，所述柔性底层(7)与所述第一对折层(21)粘贴设置。
7.根据权利要求1或2或3或5或6所述的手机保护外壳，其特征在于，所述电路板(4)上设置有微动开关。
【文档编号】H04M1/23GK203775289SQ201420099296
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年3月6日 优先权日:2014年3月6日
【发明者】袁建平 申请人:袁建平