一种可同时识别三张卡片的手机卡座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种可同时识别三张卡片的手机卡座，固定绝缘塑胶层凸起区上设有转轴、第一弹片安装孔和第二弹片安装孔，其凹陷区设有第三弹片安装孔；第一弹片安装孔、第二弹片安装孔和第三弹片安装孔内分别设有第一Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和第二Micro-SIM卡接触弹片；第一Micro-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片顶部均置于卡托的第一卡槽内，且第二Micro-SIM卡接触弹片顶部伸进卡托的第二卡槽内；第一卡槽内还设有微动开关，而微动开关与限位弹片形成回路。本实用新型提供的可同时识别三张卡片的手机卡座可同时识别三张手机卡片，充分利用了其内部安装空间，并且不会使得其整体厚度增加。
【专利说明】—种可同时识别三张卡片的手机卡座
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机卡座【技术领域】，尤其涉及一种可同时识别三张卡片的手机卡座。
【背景技术】
[0002]随着通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁，人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM (用户识别模块)卡插入手机所设的卡槽内，并完成起用程序后，即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机，很多具有双卡双待或者说是双网双待的功能，即一个手机卡座中装有两个SIM卡，但由于现有手机卡座中电路布局复杂，安装空间有限，不仅使得手机卡座不能同时识别三张手机卡片，而且也会导致手机卡座的整体厚度增加，对于手机的小型化、轻薄化不利。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中手机卡座不能同时识别三张手机卡片且整体厚度大等上述缺陷，提供一种能同时识别三张手机卡片、充分利用内部安装空间且不会使得整体厚度增加的手机卡座。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案如下:
[0005]一种可同时识别三张卡片的手机卡座，包括外壳、卡托、固定绝缘塑胶层和PCB板；
[0006]外壳与PCB板相连并限定出容纳空间，卡托和固定绝缘塑胶层从上至下依次设置在容纳空间内；
[0007]固定绝缘塑胶层设置在PCB板上，且固定绝缘塑胶层包括依次相连的凸起区和凹陷区；凸起区上设有转轴、第一弹片安装孔和第二弹片安装孔，且转轴与凸起区头部转动连接；凹陷区设有第三弹片安装孔；
[0008]第一弹片安装孔、第二弹片安装孔和第三弹片安装孔内分别设有第一 Micro-SM卡接触弹片、TF卡接触弹片和第二 Mic1-SM卡接触弹片；第一 Micro-S頂卡接触弹片和TF卡接触弹片顶部均置于卡托的第一卡槽内并分别与另设的第一 Mic1-SIM卡和TF卡底端抵紧，且第二 Micro-SIM卡接触弹片顶部伸进卡托的第二卡槽内并与另设的第二Micro-SIM卡底端抵紧；第二 Micro-SIM卡位于TF卡底端；
[0009]卡托左侧还设有推杆，且推杆顶部与转轴左端互相抵紧；
[0010]第一卡槽内还设有微动开关，而微动开关与外壳上的限位弹片形成回路。
[0011]在本实用新型所述可同时识别三张卡片的手机卡座中，固定绝缘塑胶层的凸起区上设有第一弹片安装孔和第二弹片安装孔，其凹陷区设有第三弹片安装孔，而第一弹片安装孔、第二弹片安装孔和第三弹片安装孔内分别设有第一 Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和第二 Micro-SM卡接触弹片，且第一 Micro-SM卡接触弹片和TF卡接触弹片顶部均置于卡托的第一卡槽内并分别与另设的第一 Micro-SIM卡和TF卡底端抵紧，第二Micro-SIM卡接触弹片顶部伸进卡托的第二卡槽内并与另设的第二 Micro-SIM卡底端抵紧，另外，上述第二 Mic1-SM卡位于TF卡底端。由此可知，所述手机卡座能同时识别三张手机卡片，且因为第一 Micro-SM卡和TF卡设置在上层位置，第二 Micro-SM卡设置在下层位置并位于TF卡底端，即固定绝缘塑胶层上的凹陷区是为了同时安装TF卡和第二Mic1-SM卡而设置的，这样的设计不仅有助于实现同时识别三张卡片，而且充分利用了手机卡座内部有限的安装空间，保证所述手机卡座的整体厚度不会因为多安装了一种手机卡片而增大，有利于实现手机的小型化和轻薄化。
[0012]在本实用新型所述可同时识别三张卡片的手机卡座中，第一卡槽内设有微动开关，当卡托插入容纳空间后，该微动开关与外壳上的限位弹片形成回路，当将卡托从该容纳空间取出后，上述回路断开，故该微动开关的设置不仅起到了限位作用，还具有开关和检测功能。
[0013]另外，上述卡托左侧还设有推杆，该推杆顶部与转轴左端互相抵紧，这样的设计方便了推杆沿着卡托左侧的推进与拉出，使用极其方便。
[0014]作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，卡托上还设有卡托限位槽，而卡托限位槽内设有与其配合的卡托限位端子。这样的设计对卡托的安装起到了限位作用，可防止卡托松动。
[0015]作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，卡托底部通过螺钉安装有机壳后盖。这样的设计不仅方便了机壳后盖的安装，而且还使得手机卡座生产商可根据客户对手机外形颜色的要求生产不同的机壳后盖。
[0016]作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，外壳左右两侧均设有固定脚，而PCB板上设有与固定脚相配的固定脚安装孔。外壳左右两侧的固定脚和PCB板上固定脚安装孔的配合，不仅方便了外壳与PCB板的装配，而且还有助于增强外壳与PCB板的连接强度，可防止外壳偏位。
[0017]作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，固定绝缘塑胶层凹陷区的深度为1.08cm。这样的深度设计可同时容纳两张手机卡片，有助于实现同时识别多张手机卡片。
[0018]另外，在本实用新型所述技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。
[0019]因此，本实用新型的有益效果是提供了一种可同时识别三张卡片的手机卡座，该手机卡座可同时识别三张手机卡片，充分利用了其内部安装空间，并且不会使得其整体厚度增加。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0021]图1是本实用新型可同时识别三张卡片的手机卡座的结构示意图；
[0022]图2是图1的左视图；
[0023]图3是图1的俯视图；
[0024]图4是本实用新型可同时识别三张卡片的手机卡座的爆炸图；
[0025]图5是第一 Micro-SM卡接触弹片、TF卡接触弹片和第二 Micro-SM卡接触弹片的安装图；
[0026]图6是第一 Micro-SIM卡、TF卡和第二 Micro-SIM卡插入卡托后的组合状态图；
[0027]图7是PCB的结构示意图；
[0028]现将附图中的标号说明如下:1为外壳，1.1为限位弹片，1.2为固定脚，1.3为导轨槽，2为卡托，2.1为第一卡槽，2.2为第二卡槽，2.3为卡托限位槽，3为固定绝缘塑胶层，3.1为第一弹片安装孔，3.2为第二弹片安装孔，3.3为第三弹片安装孔，4为PCB板，4.1为固定脚安装孔，4.2为微动开关锡脚，4.3为第一 Micro-SM卡锡脚，4.4为TF卡锡脚，4.5为第二 Micro-S頂卡锡脚，5为转轴，6为第一 Micro-SM卡接触弹片，7为TF卡接触弹片，8为第二 Micro-SM卡接触弹片，9为第一 Micro-S頂卡，10为TF卡，11为第二 Micro-S頂卡，12为推杆，12.1为导轨柱,13为微动开关,14为卡托限位端子，15为机壳后盖。
【具体实施方式】
[0029]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0030]在本实用新型优选实施例中，一种可同时识别三张卡片的手机卡座，包括外壳1、卡托2、固定绝缘塑胶层3和PCB板4。
[0031]如图4所示，上述外壳I与PCB板4相连并限定出容纳空间，上述卡托2和固定绝缘塑胶层3从上至下依次设置在该容纳空间内；上述固定绝缘塑胶层3设置在PCB板4上，且也如图5所示，该固定绝缘塑胶层3包括依次相连的凸起区和凹陷区，该凸起区上设有转轴5、第一弹片安装孔3.1和第二弹片安装孔3.2，该转轴5与凸起区头部转动连接，该凹陷区设有第三弹片安装孔3.3，且第一弹片安装孔3.1、第二弹片安装孔3.2和第三弹片安装孔3.3内分别设有第一 Micro-SM卡接触弹片6、TF卡接触弹片7和第二 Micro-SM卡接触弹片8。
[0032]又如图4所示，上述第一 Micro-SM卡接触弹片6和TF卡接触弹片7顶部均置于卡托2的第一卡槽2.1内并分别与另设的第一 Micro-S頂卡9和TF卡10底端抵紧，且上述第二Micro-S頂卡接触弹片8顶部伸进卡托2的第二卡槽2.2内并与另设的第二Micro-SM卡11底端抵紧；另外，如图6所示，该第二 Micro-SM卡11位于TF卡10底端。
[0033]如图1、图3和图4所示，上述卡托2左侧还设有推杆12，该推杆12头部设有导轨柱12.1，且该推杆12顶部与转轴5左端互相抵紧；上述第一卡槽2.1内还设有微动开关13，而该微动开关13与外壳I上的限位弹片1.1形成回路。
[0034]又如图4所示，上述卡托2上还设有卡托限位槽2.3，该卡托限位槽2.3内设有与其配合的卡托限位端子14，且该卡托2底部通过螺钉与机壳后盖15相连。
[0035]如图1和图2所示，上述外壳I左右两侧均设有固定脚1.2，外壳上头部左侧设有导轨槽1.3，而如图7所示，上述PCB板4上设有与该固定脚1.2相配的固定脚安装孔4.1 ；另外，上述PCB板4上还设有分别与第一 Micro-S頂卡9、TF卡10、第二 Micro-S頂卡11和微动开关13相配的第一 Micro-SM卡锡脚4.3、TF卡锡脚4.4、第二 Micro-SM卡锡脚4.5和微动开关锡脚4.2。
[0036]又如图4所示，上述导轨柱12.1与导轨槽1.3配合，且该导轨柱12.1能在导轨槽
1.3中自由滑动；这样的设计一方面加强了推杆12与外壳I的连接强度，另一方面也可防止推杆12推动时松动和偏位。
[0037]在本实施例中，上述卡托2的厚度为1.15cm，其顶部的0.60cm用于容纳并排设置的第一 Micro-SM卡9和TF卡10，其底部的0.55cm用于容纳第二 Micro-SM卡11，而为了能同时容纳三张卡片而不会导致手机卡座整体厚度增加，将固定绝缘塑胶层3凹陷区的深度设计为1.08cm。
[0038]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种可同时识别三张卡片的手机卡座，其特征在于，包括外壳(I)、卡托(2)、固定绝缘塑胶层(3)和PCB板⑷; 所述外壳(I)与PCB板(4)相连并限定出容纳空间，所述卡托(2)和固定绝缘塑胶层(3)从上至下依次设置在所述容纳空间内； 所述固定绝缘塑胶层(3 )设置在所述PCB板(4 )上，且所述固定绝缘塑胶层(3 )包括依次相连的凸起区和凹陷区；所述凸起区上设有转轴(5)、第一弹片安装孔(3.1)和第二弹片安装孔(3.2)，且所述转轴(5)与所述凸起区头部转动连接；所述凹陷区设有第三弹片安装孔(3.3)； 所述第一弹片安装孔(3.1)、第二弹片安装孔(3.2)和第三弹片安装孔(3.3)内分别设有第一 Micro-SM卡接触弹片(6)、TF卡接触弹片(7)和第二 Micro-SM卡接触弹片(8)；所述第一 Mic1-SM卡接触弹片(6)和TF卡接触弹片(7)顶部均置于所述卡托(2)的第一卡槽(2.1)内并分别与另设的第一 Mic1-SM卡(9)和TF卡(10)底端抵紧，且所述第二 Micro-SIM卡接触弹片(8)顶部伸进所述卡托(2)的第二卡槽(2.2)内并与另设的第二Micro-SIM卡(11)底端抵紧；所述第二 Micro-SM卡(11)位于所述TF卡(10)底端； 所述卡托(2)左侧还设有推杆(12)，且所述推杆(12)顶部与所述转轴(5)左端互相抵紧； 所述第一卡槽(2.1)内还设有微动开关(13)，而所述微动开关(13)与外壳(I)上的限位弹片(1.1)形成回路。
2.根据权利要求1所述的可同时识别三张卡片的手机卡座，其特征在于，所述卡托(2)上还设有卡托限位槽(2.3)，而所述卡托限位槽(2.3)内设有与其配合的卡托限位端子(14)。
3.根据权利要求1或2所述的可同时识别三张卡片的手机卡座，其特征在于，所述卡托(2)底部通过螺钉安装有机壳后盖(15)。
4.根据权利要求1所述的可同时识别三张卡片的手机卡座，其特征在于，所述外壳(I)左右两侧均设有固定脚(1.2)，而所述PCB板(4)上设有与所述固定脚(1.2)相配的固定脚安装孔(4.1)。
5.根据权利要求1所述的可同时识别三张卡片的手机卡座，其特征在于，所述固定绝缘塑胶层(3)凹陷区的深度为1.08cm。
【文档编号】H04M1/02GK203951507SQ201420254432
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年5月19日 优先权日:2014年5月19日
【发明者】王玉田 申请人:昆山鸿日达电子科技有限公司