一种散热好的新型高音驱动头的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及扬声器【技术领域】，尤其涉及一种散热好的新型高音驱动头，包括磁路，所述磁路顶部螺接有后盖，所述后盖顶部设有散热柱，所述散热柱顶部螺接有风扇，所述后盖底部开设有密封室，所述密封室内设有音圈架，所述音圈架底部四周环绕有音圈，所述音圈架顶部设有振膜，所述音圈架顶部设有振膜盖，所述振膜盖顶部设有接线柱，所述后盖底部设有与密封室同轴心的密封槽，所述后盖侧面开设有穿线孔，本实用新型采用扁形锡音圈，且通过均为铝合金材料的后盖与散热柱，并散热柱顶部设风扇，从而提高音圈功率，改善音质，且提高散热效果，另外将音圈架密封于后盖的密封室内，能够达到极好的密封效果，防止破音或音质影响。
【专利说明】一种散热好的新型高音驱动头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及扬声器【技术领域】，尤其涉及一种散热好的新型高音驱动头。
【背景技术】
[0002]目前市场上常见的高音驱动头采用的是圆形音圈架，并且振膜直接凸出于音圈架外部，易振破，这种高音驱动头因为接线柱以螺柱的形式暴漏在高音驱动头的外部，中间会存在缝隙，从而密封效果不够好，会影响到音质，因高音驱动头的后盖直接与磁路密封配合，受材料影响，在高音驱动头使用时间过长后而导致的热量较大，而不能快速达到散热效果，也会影响到音质，且这种现有的高音驱动头的音圈采用的圆形漆包线作为音圈，因此音圈的功率较低，未能发挥更好的音质。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种密封性强、散热效果好、且提闻使用寿命与首质的闻首驱动头。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案:
[0005]一种散热好的新型高音驱动头，包括磁路、音圈架、后盖、风扇，所述磁路顶部螺接有后盖，所述后盖顶部设有无数散热柱，所述散热柱顶部螺接有风扇，所述后盖底部开设有密封室，所述密封室内设有音圈架，所述音圈架底部四周环绕有音圈，所述音圈架顶部设有振膜，所述音圈架顶部设有将振膜密闭在内的振膜盖，所述振膜盖顶部设有接线柱，所述音圈的正负两极分别接于接线柱上，所述后盖底部设有与密封室同轴心的密封槽，所述后盖侧面开设有穿线孔。
[0006]其中,所述音圈为无数扁形锡线圈。
[0007]其中，所述磁路与后盖之间设有密封胶片。
[0008]其中，所述振膜盖的形状与密封室形状相同。
[0009]其中，所述密封槽的深度、直径与音圈架的厚度、直径完全一致。
[0010]其中，所述后盖与散热柱为一体成型结构，且后盖与散热柱的材料均为铝合金。
[0011]其中，所述穿线孔设有将接线柱与功放机连接的电线。
[0012]本实用新型有益效果:本实用新型包括磁路、音圈架、后盖、风扇，所述磁路顶部螺接有后盖，所述后盖顶部设有无数散热柱，所述散热柱顶部螺接有风扇，所述后盖底部开设有密封室，所述密封室内设有音圈架，所述音圈架底部四周环绕有音圈，所述音圈架顶部设有振膜，所述音圈架顶部设有将振膜密闭在内的振膜盖，所述振膜盖顶部设有接线柱，所述音圈的正负两极分别接于接线柱上，所述后盖底部设有与密封室同轴心的密封槽，所述后盖侧面开设有穿线孔，本发明采用扁形锡音圈，且通过均为铝合金材料的后盖与散热柱，并散热柱顶部设风扇，从而提高音圈功率，改善音质，且提高散热效果，另外将音圈架密封于后盖的密封室内，能够达到极好的密封效果，防止破音或音质影响。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明的分解结构示意图。
[0014]图2为本发明的分解结构示意图。
[0015]附图标记
[0016]1、磁路； 2、后盖；
[0017]3、散热柱； 4、风扇；
[0018]5、音圈架； 6、振膜盖；
[0019]7、接线柱； 8、音圈；
[0020]9、密封室； 10、密封槽；
[0021]11、穿线孔。
【具体实施方式】
[0022]以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
[0023]如图1和图2所示，一种散热好的新型高音驱动头，包括磁路1、音圈架5、后盖2、风扇4，所述磁路I顶部螺接有后盖2，所述后盖2顶部设有无数散热柱3，所述散热柱3顶部螺接有风扇4，所述后盖2底部开设有密封室9，所述密封室9内设有音圈架5，所述音圈架5底部四周环绕有音圈8，所述音圈架5顶部设有振膜，所述音圈架5顶部设有将振膜密闭在内的振膜盖6，所述振膜盖6顶部设有接线柱7，所述音圈8的正负两极分别接于接线柱7上，所述后盖2底部设有与密封室9同轴心的密封槽10，所述后盖2侧面开设有穿线孔11，所述音圈8为无数扁形锡线圈，所述磁路I与后盖2之间设有密封胶片，所述穿线孔11设有将接线柱7与功放机连接的电线，通过采用扁形锡音圈8，且通过均为铝合金材料的后盖2与散热柱3，并散热柱3顶部设风扇4，从而提高音圈8功率，改善音质，且提高散热效果，另外将音圈架5密封于后盖2的密封室9内，能够达到极好的密封效果，防止破音或音质影响。
[0024]本实施例中，所述振膜盖6的形状与密封室9形状相同，所述振膜盖6与密封室9的形状也可其他常见的几何形状，具体根据成本便利或装配需求来选择。
[0025]本实施例中，所述密封槽10的深度、直径与音圈架5的厚度、直径完全一致。
[0026]本实施例中，所述后盖2与散热柱3为一体成型结构，且后盖2与散热柱3的材料均为铝合金，所述后盖2与散热柱3也可为插接、螺接等其他配合方式，所述后盖2与散热柱3的材料可为其他散热效果较好且成本较低的其他常见材料，具体根据实际生产情况来合理选择。
[0027]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种散热好的新型高音驱动头，其特征在于:包括磁路、音圈架、后盖、风扇，所述磁路顶部螺接有后盖，所述后盖顶部设有无数散热柱，所述散热柱顶部螺接有风扇，所述后盖底部开设有密封室，所述密封室内设有音圈架，所述音圈架底部四周环绕有音圈，所述音圈架顶部设有振膜，所述音圈架顶部设有将振膜密闭在内的振膜盖，所述振膜盖顶部设有接线柱，所述音圈的正负两极分别接于接线柱上，所述后盖底部设有与密封室同轴心的密封槽，所述后盖侧面开设有穿线孔。
2.根据权利要求1所述一种散热好的新型高音驱动头，其特征在于:所述音圈为无数扁形锡线圈。
3.根据权利要求2所述一种散热好的新型高音驱动头，其特征在于:所述磁路与后盖之间设有密封胶片。
4.根据权利要求1所述一种散热好的新型高音驱动头，其特征在于:所述振膜盖的形状与密封室形状相同。
5.根据权利要求4所述一种散热好的新型高音驱动头，其特征在于:所述密封槽的深度、直径与音圈架的厚度、直径完全一致。
6.根据权利要求1所述一种散热好的新型高音驱动头，其特征在于:所述后盖与散热柱为一体成型结构，且后盖与散热柱的材料均为铝合金。
7.根据权利要求1所述一种散热好的新型高音驱动头，其特征在于:所述穿线孔设有将接线柱与功放机连接的电线。
【文档编号】H04R9/02GK203984660SQ201420403735
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月22日 优先权日:2014年7月22日
【发明者】沈奇炳 申请人:慈溪市奇炳电子有限公司