一种改善三频平衡的新型耳机结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种改善三频平衡的新型耳机结构，将耳机设计为三个主体部分，包括前盖、中体和后壳，所述前盖、中体和后壳依次密封结合，所述中体包括设置于前盖和后壳之间内部的嵌入部，以及从后壳中穿出并供耳机导线穿过的导线护管，所述前盖和后壳卡合密封连接，该改善三频平衡的新型耳机结构将耳机设计为三个主体部分，通过控制耳机内容纳喇叭的腔体的容积达到提升中频的效果，通过各个部分之间的密封连接达到虚拟的低频效果，并通过设置在前盖和后壳上的第一调音孔和第二调音孔的阻尼效果来调节三频的平衡。
【专利说明】一种改善三频平衡的新型耳机结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及声学领域，特别是一种改善三频平衡的新型耳机结构。
【背景技术】
[0002]便携式耳机越来越普遍，且基本所有的智能终端都配备耳机，目前市场上的耳机以入耳式耳机为准，这种耳机的结构能做出非常震撼的低频效果，同时是10_以下的喇叭单元，因此可以做到效果不错的高频，但却无法做出中频效果，在人声等方面比较单薄，造成语音通话的清晰度不够。对于新推出的HIFI智能终端，越来越不能达到真实场景效果，因此设计出一款兼容中低高频的入耳式耳机,成为越来越多客户的需求。
实用新型内容
[0003]有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种能有效提升中频响应并调节三频平衡的新型耳机结构。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是:一种改善三频平衡的新型耳机结构，将耳机设计为三个主体部分，包括前盖、中体和后壳，所述前盖、中体和后壳依次密封结合，所述中体包括设置于前盖和后壳之间内部的嵌入部，以及从后壳中穿出并供耳机导线穿过的导线护管，所述前盖和后壳卡合密封连接。
[0005]所述前盖上设置了第一调音孔，所述第一调音孔上设置了第一阻尼网。
[0006]所述后壳上设置了第二调音孔，所述第二调音孔上设置了第二阻尼网。
[0007]所述中体上对应第二调音孔的位置上还设置了让位缺口。
[0008]所述前盖一端设置了耳塞头，另一端与中体的嵌入部构成喇叭容置腔，所述喇叭容置腔内边缘设置了与后壳卡合的卡合槽。
[0009]所述后壳上设置了供导线护管穿过的通孔，后壳与前盖连接的一端的外边缘上设置了与卡合槽匹配的卡扣圈。
[0010]所述中体由软橡胶构成。
[0011]所述第一调音孔和第二调音孔直径为0.6?0.9_，所述第一阻尼网和第二阻尼网为450?550目尼龙网。
[0012]与现有技术相比，本实用新型具有如下优点:
[0013]本实用新型提供一种改善三频平衡的新型耳机结构，将耳机设计为三个主体部分，通过控制耳机内容纳喇叭的腔体的容积达到提升中频的效果，通过各个部分之间的密封连接达到虚拟的低频效果，并通过设置在前盖和后壳上的第一调音孔和第二调音孔的阻尼效果来调节三频的平衡。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型改善三频平衡的新型耳机结构的前盖正面结构示意图；
[0015]图2为本实用新型改善三频平衡的新型耳机结构的前盖剖面结构示意图；
[0016]图3为本实用新型改善三频平衡的新型耳机结构的前盖立体结构示意图；
[0017]图4为本实用新型改善三频平衡的新型耳机结构的中体剖面结构示意图；
[0018]图5为本实用新型改善三频平衡的新型耳机结构的中体正面结构示意图；
[0019]图6为本实用新型改善三频平衡的新型耳机结构的后壳立体结构示意图；
[0020]图7为本实用新型改善三频平衡的新型耳机结构的后壳剖面结构示意图；
[0021]图8为现有产品的频率响应曲线图；
[0022]图9为本实用新型改善三频平衡的新型耳机结构的频率响应曲线图。
【具体实施方式】
[0023]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。
[0024]如图1?7所示，一种改善三频平衡的新型耳机结构，将耳机设计为三个主体部分，包括前盖1、中体2和后壳3，所述中体2嵌入在前盖1和后壳3中间，这三个部分密封结合，以达到虚拟的低频效果。
[0025]其中，如图1?3所示，前盖1 一端设置了耳塞头12，使用时耳塞头可配备各种大小的耳塞软胶，前盖1的另一端为与中体2和后壳3连接的一端,这一端与中体2的嵌入部21构成喇叭的容置腔4，且该端上设置了直径为0.8mm的第一调音孔11，第一调音孔11上设置有500目尼龙网作为第一阻尼网，用于调节透气阻尼从而达到调节低频的强度。
[0026]如图4、5所示，所述中体2包括嵌于前盖1和后壳3之间的内部的嵌入部21，以及与嵌入部一体成型的供耳机导线穿过的导线护管22。
[0027]如图6、7所示，后壳3上设置了供导线护管22穿过的通孔32，还设置了直径为0.7mm的第二调音孔31，第二调音孔31上设置了 480目的尼龙网作为第二阻尼网，对应第二调音孔31，所述中体2上还设置让位缺口 23。
[0028]所述中体2采用TPE橡塑性软胶注塑，为软橡胶，嵌入前盖1和后壳3的中间，起到很好的密封效果，且减小了耳机内腔的容积，从而提升了耳机的中频效果，所述前盖1和后壳3通过卡合的方式结合，其中前盖1另一端的喇叭容置腔4内壁设置了卡合槽41，后壳3和前盖连接的一端的外边缘上设置了与卡合槽41匹配的卡扣圈33。
[0029]本实用新型所述的耳机结构与耳机电路组合，要求前盖1、中体2和后壳3必须密封，如图8所示为现有产品的频率响应曲线，可看出该曲线的中频部分缺失，如图9所示为本实用新型所示的耳机结构组成生产的耳机的频率响应曲线，其低、中、高三频都较为平衡，很好地改善了耳机的质量。
[0030]本实用新型中未具体介绍的功能模块均可采用现有技术中的成熟功能模块，例如耳机内部电路。
[0031]以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种改善三频平衡的新型耳机结构，其特征在于:将耳机设计为三个主体部分，包括前盖(丨)、中体(2)和后壳(3),所述前盖(1)、中体(2)和后壳(3)依次密封结合，所述中体(2)包括设置于前盖(1)和后壳(3)之间内部的嵌入部(21),以及从后壳(3)中穿出并供耳机导线穿过的导线护管(22),所述前盖(1)和后壳(3)卡合密封连接。
2.根据权利要求1所述的改善三频平衡的新型耳机结构，其特征在于:所述前盖(1)上设置了第一调音孔(11),所述第一调音孔(11)上设置了第一阻尼网。
3.根据权利要求2所述的改善三频平衡的新型耳机结构，其特征在于:所述后壳(3)上设置了第二调音孔(31),所述第二调音孔(31)上设置了第二阻尼网。
4.根据权利要求3所述的改善三频平衡的新型耳机结构，其特征在于:所述中体(2)上对应第二调音孔(31)的位置上还设置了让位缺口(23).
5.根据权利要求4所述的改善三频平衡的新型耳机结构，其特征在于:所述前盖(1)一端设置了耳塞头(12),另一端与中体(2)的嵌入部(21)构成喇叭容置腔(4),所述喇叭容置腔(4)内边缘设置了与后壳(3)卡合的卡合槽〔40。
6.根据权利要求5所述的改善三频平衡的新型耳机结构，其特征在于:所述后壳(3)上设置了供导线护管(22)穿过的通孔(32),后壳(3)与前盖(1)连接的一端的外边缘上设置了与卡合槽(41)匹配的卡扣圈(33^
7.根据权利要求6所述的改善三频平衡的新型耳机结构，其特征在于:所述中体(2)由软橡胶构成。
8.根据权利要求7所述的改善三频平衡的新型耳机结构，其特征在于:所述第一调音孔(11)和第二调音孔(31)直径为0.6?0.9臟，所述第一阻尼网和第二阻尼网为450?.550目尼龙网。
【文档编号】H04R1/10GK204217103SQ201420762643
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年12月8日 优先权日:2014年12月8日
【发明者】张宝财 申请人:惠州市联韵电子科技有限公司