扬声器的制作方法

文档序号:11143017阅读:935来源:国知局
扬声器的制造方法与工艺

根据DE 1 950 188 A1,已知扬声器包括扬声器框架和磁体。DE 80 16 205 Ul公开一种扬声器,其包括扬声器框架、顶板和永磁体。所述顶板具有用于将扬声器框架安装到上侧的空心铆钉,所述空心铆钉通过在顶板的相对侧上将凹槽压入而形成。然后将所述永磁体胶粘到所述顶板的下侧。

本发明的目的是提供一种扬声器,所述扬声器允许最快速的生产。

这个目的借助于具有独立权利要求1的特征的扬声器来实现。有利的改进是从属权利要求的主题并且包含在说明书中。

因此提供了包括扬声器框架和磁体的扬声器。

扬声器框架被固定到磁体。

磁体具有锥形外表面。如果锥形外表面被设计成截头圆锥体的一部分,那么这种锥形外表面还可被称为侧表面。

扬声器框架具有锥形内表面。锥形内表面被实施来与磁体的锥形外表面形成压配合。在压配合中,扬声器框架的锥形内表面被压到磁体的锥形外表面上。

磁体具有至少一个侧凹。扬声器框架具有许多卡合钩。在压配合中,至少一个卡合钩接合在侧凹中。

通过特定构造实现了多样性的优势,如将参考图中所示的实施方案来描述的。卡合钩进入磁体中的侧凹中的接合防止扬声器框架与磁体分离。然而,在扬声器框架与磁铁之间的附接组装可通过产生压配合而在单次移动中实现。将磁体固定在扬声器框架上的这个方法允许用于生产的循环时间显著减少,从而允许生产率显著增加而超过其他附接方法——例如像注入法。

下文说明的改进还提高连接的机械强度和组装过程的速度。

根据一个实施方案,扬声器框架的锥形内表面通过注塑成型产生。

根据另一个实施方案,壁与扬声器框架的锥形内表面和至少一个卡合钩形成整体。

根据另一个实施方案,具有扬声器框架的锥形内表面和至少一个卡合钩的壁由塑性材料制成,具体来说是由具有10%玻璃纤维的聚碳酸酯制成。

根据另一个实施方案,扬声器框架的在锥形内表面的区域中的壁厚大于卡合钩的壁厚。

根据另一个实施方案,卡合钩相邻于扬声器框架的锥形内表面形成。

根据另一个实施方案,磁体的锥形内表面通过车削产生。

根据另一个实施方案,扬声器框架的锥形内表面通过注塑成型产生。

根据另一个实施方案,磁体的在锥形外表面的区域中的材料比扬声器框架的在锥形内表面的区域中的材料硬。扬声器框架的材料然后借助于压配合而在压配合的区域中变形。

上文描述的其他改进单独来说和组合来说都尤其有利。所有这些其他改进可彼此组合。将在对图中所示的实施方案的描述中详述一些可能的组合。然而,图中所示的改进变体的这些可能的组合不是详尽的。

在下文中,将参考附图在实施方案实例的上下文中更详细地说明本发明。附图示出

图1扬声器框架的部件的三维示意图,

图2扬声器框架的部件的示意性横截面,

图3磁体的示意性横截面,以及

图4磁体的横截面的放大详细示意图。

图1示出扬声器的扬声器框架100的部件的示意性等距视图。扬声器框架100具有锥形内表面110。在图1的实施方案中,许多卡合钩101、102相邻于锥形内表面110形成。在图1的实施方案中,卡合钩101、102被旋转对称地布置。在图1的实施方案中,卡合钩101、102相邻于围绕整个圆周的锥形内表面110布置。卡合钩101、102可由如塑料或金属的弹性材料制成。在图1的实施方案中,卡合钩101、102由与扬声器框架100的锥形内表面110的区域中的壁相同的材料制成。

例如,扬声器框架100的材料是金属或塑料。在图1的一个实施方案中,扬声器框架100的锥形内表面110和卡合钩101、102由具有10%玻璃纤维的塑性聚碳酸酯制成。图1中所示的扬声器框架的部件通过例如注塑成型工艺产生。所使用的材料和制造方法赋予卡合钩101、102弹性以用于实现卡合功能。

图2示出扬声器框架100的部件的示意性横截面。扬声器框架100的呈截头圆锥体形式的锥形内表面110还可被称为侧表面。例如,表面线与圆锥体轴之间的角α1(半开角)为4°。例如,卡合钩101与圆锥体轴之间的角α2为10°。

图3示出扬声器的磁体200的实施方案的示意性横截面。在这种情况下,磁体200由用于永磁体的材料(例如黑金属和稀土金属)制成。在图3的实施方案中,磁体200被实施为旋转对称的。磁体200具有锥形外表面210。在图3的实施方案中,磁体200的锥形外表面210通过车削产生。磁体200的呈截头圆锥体形式的锥形外表面210还可被称为侧表面。例如,表面线与圆锥体轴之间的角β1(半开角)为3°。根据一个实施方案,磁体200的表面线与圆锥体轴之间的角β1(半开角)小于扬声器框架100的表面线与圆锥体轴之间的角α1(半开角)。另一侧表面220在侧表面210与侧凹230之间延伸。另一侧表面220的表面线与圆锥体轴之间的角β2(半开角)大于角β1

磁体200的锥形外表面220和扬声器框架100的锥形内表面110被实施用于锥形压配合。为了借助于压配合将扬声器框架100固定在磁体200上,从位于与磁体200的肩部250相对的侧面使扬声器框架100利用其开口滑过磁体100。

磁体200具有至少一个侧凹230。在图3的实施方案中,侧凹230被实施为旋转对称的。例如,侧凹230通过车削产生。将侧凹230分配到扬声器框架100的卡合钩101、102,其中卡合钩101、102以压配合组装状态接合到侧凹230中。与图3的实施方案对比,磁体200具有多个侧凹,从而允许多个接合位置。与图3的实施方案对比,扬声器框架100具有多个卡合钩101、102,所述卡合钩101、102具有阶梯式长度,使得产生多个接合位置,其中并非所有的卡合钩被接合。这允许对在磁体200和扬声器框架100的生产中的公差进行补偿。

图4示出借助于压配合150将扬声器框架100固定在磁体200上的示意性详细横截面。磁体的肩部250形成用于扬声器框架100的止动件。还可在肩部250与扬声器框架100之间任选地提供粘合剂300。

为了形成压配合150,将图1的扬声器框架100的锥形内表面110转向面对图3的磁体200的锥形外表面210。在这种情况下,磁体200的在锥形外表面210的区域中的材料比扬声器框架100的在锥形内表面110的区域中的壁120的材料硬。在图4的实施方案中,扬声器框架100的壁120的塑性材料在压配合150中变形。

此外,图4示意性地示出将扬声器框架100的卡合钩101接合到磁体200的侧凹230中的方式。在这种情况下,卡合钩101由例如像塑料的弹性材料制成。在图4的实施方案中,扬声器框架100的卡合钩101和壁120由塑性材料成型在一起形成整体部件。在这种情况下,卡合钩101的壁厚显著窄于壁120的壁厚。磁体200与扬声器框架100之间的附接的无意释放有效地由卡合到侧凹230中的卡合钩101而防止。为了有意地释放附接,必须首先将卡合钩101移出侧凹230。

本发明不限于如图1至4中构造的变体。例如,卡合钩可能由不同的材料制成。扬声器框架的卡合钩和磁体的侧凹同样可能在不同点处形成。借助于根据图4的压配合进行附接的功能性可尤其有利地用于中心扬声器。

附图符号列表

100 扬声器框架

101、102 卡合元件、卡合钩

110 锥形内表面、侧表面

120 肩部

150 锥形压配合

200 磁体、永磁体

210、220 锥形外表面、侧表面

230 侧凹

250 肩部

300 粘合剂

α1、α2、β1、β2

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