射频电路开关芯片、射频电路、天线装置及电子设备的制作方法

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种射频电路开关芯片、射频电路、天线装置及电子设备。

背景技术：

为了应对第4代移动通信技术的需求，3gpp(the3rdgenerationpartnershipproject)组织启动了后续演进项目lte-advanced(lte-a)。

从lte(longtermevolution)到lte-a系统的演进过程中，更宽频谱的需求将成为影响演进的最重要因素之一。因此，3gpp组织提出了使用载波聚合(carrieraggregatior，ca)技术来解决lte-a系统对频段资源的需求。ca技术可以将多个载波聚合成一个更宽的频谱，同时也可以把一些不连续的频谱碎片聚合到一起，以增加系统传输带宽。它满足lte、lte-a系统频谱兼容性的要求，可以最大限度地利用现有lte设备和频谱资源。

目前，全球各个通信市场的频率资源互不相同。不同区域的通信运营商拥有不同的通信频谱分配，因此也就存在不同的载波聚合的频段组合需求。相应的，当终端处于载波聚合状态即接收到不同频段组合的射频信号时，需要对射频信号进行分频操作，以得到特定频段的射频信号。然而，当前的分频方式单一，缺乏多样性，无法满足上述需求。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种射频电路开关芯片、射频电路、天线装置及电子设备，可以提高电子设备对接收信号进行分频的多样性。

本发明实施例提供一种射频电路开关芯片，包括第一开关、第二开关及第三开关、第一分频器及第二分频器；

当所述第一开关、所述第二开关接通所述第一分频器时，所述第一分频器将接收信号分频成高频信号、中频信号；

当所述第一开关、所述第三开关接通所述第二分频器时，所述第二分频器将接收信号分频成高频信号、低频信号；

当所述第二开关、所述第三开关接通所述第二分频器时，所述第二分频器将接收信号分频成中频信号、低频信号；

当所述第一开关、所述第二开关接通所述第一分频器，且所述第三开关、所述第一分频器接通所述第二分频器时，将接收信号分频成高频信号、中频信号及低频信号。

本发明实施例还提供一种射频电路，包括射频接收器、射频电路开关芯片以及天线，所述射频接收器、射频电路开关芯片以及天线依次连接；

所述射频电路开关芯片包括：第一开关、第二开关及第三开关、第一分频器及第二分频器；

当所述第一开关、所述第二开关接通所述第一分频器时，所述第一分频器将接收信号分频成高频信号、中频信号；

当所述第一开关、所述第三开关接通所述第二分频器时，所述第二分频器将接收信号分频成高频信号、低频信号；

当所述第二开关、所述第三开关接通所述第二分频器时，所述第二分频器将接收信号分频成中频信号、低频信号；

当所述第一开关、所述第二开关接通所述第一分频器，且所述第三开关、所述第一分频器接通所述第二分频器时，所述第一分频器和所述第二分频器将接收信号分频成高频信号、中频信号及低频信号。

本发明实施例还提供一种天线装置，包括上述射频电路。

本发明实施例还提供一种电子设备，其特征在于，包括壳体和电路板，所述电路板安装在所述壳体内部，所述电路板上设置有射频电路，所述射频电路为上述射频电路。

本发明实施例提供的射频电路开关芯片、射频电路、天线装置及电子设备，能够控制具有多种频段信号的接收信号进行分频，从而可以提高电子设备对接收信号进行分频的多样性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的电子设备的分解示意图。

图2是本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。

图3是本发明实施例提供的射频电路的第一种结构示意图。

图4是本发明实施例提供的射频电路的第二种结构示意图。

图5是本发明实施例提供的射频电路的第三种结构示意图。

图6是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的第一种结构示意图。

图7是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的第二种结构示意图。

图8是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的第三种结构示意图。

图9是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的第四种结构示意图。

图10是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的第五种结构示意图。

图11是本发明实施例提供的射频电路的第四种结构示意图。

图12是本发明实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本发明实施例提供一种电子设备。该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。参考图1和图2，电子设备100包括盖板101、显示屏102、电路板103、电池104以及壳体105。

其中，盖板101安装到显示屏102上，以覆盖显示屏102。盖板101可以为透明玻璃盖板。在一些实施例中，盖板101可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

显示屏102安装在壳体105上，以形成电子设备100的显示面。显示屏102可以包括显示区域102a和非显示区域102b。显示区域102a用于显示图像、文本等信息。非显示区域102b不显示信息。非显示区域102b的底部可以设置指纹模组、触控电路等功能组件。

电路板103安装在壳体105内部。电路板103可以为电子设备100的主板。电路板103上可以集成有摄像头、接近传感器以及处理器等功能组件。同时，显示屏102可以电连接至电路板103。

在一些实施例中，电路板103上设置有射频(rf，radiofrequency)电路。射频电路可以通过无线网络与网络设备(例如，服务器、基站等)或其他电子设备(例如，智能手机等)通信，以完成与网络设备或其他电子设备之间的信息接收。

在一些实施例中，如图3所示，射频电路200包括射频接收器21、射频电路开关芯片22以及天线23。其中，射频接收器21、射频电路开关芯片22以及天线23依次连接。

射频接收器21具有接收端rx。接收端rx用于接收信号(下行信号)。射频电路开关芯片22用于选择性接通射频接收器21与天线23之间的通信频段。射频电路开关芯片22的详细结构和功能将在下文进行描述。

天线23用于从外界接收信号，并将接收到的接收信号发送到射频接收器21。其中，当天线23接收的接收信号为载波聚合信号时，该载波聚合信号先经射频电路开关芯片22分频处理成高频信号、中频信号及低频信号后，再由射频接收器21接收。

在一些实施例中，如图4所示，射频电路200还包括控制电路24。其中，控制电路24与射频电路开关芯片22连接。控制电路24还可以与电子设备100中的处理器连接，以根据处理器的指令控制射频电路开关芯片22的状态。

在一些实施例中，如图5所示，射频接收器21包括高频端口21h、中频端口21m以及低频端口21l。其中，高频端口21h、中频端口21m、低频端口21l可以分别包括多个射频接收端。高频端口21h用于接收高频信号，中频端口21m用于接收中频信号，低频端口21l用于接收低频信号。

需要说明的是，上述高频信号、中频信号、低频信号只是相对概念，并无绝对的频率范围区分。

例如，射频接收器21包括9个射频接收端a1、a2、a3、a4、a5、a6、a7、a8、a9。

其中，a1、a2、a3为高频接收端，用于接收高频射频信号(例如，band7、band40、band41等频段的射频信号)。a4、a5、a6为中频接收端，用于接收中频射频信号(例如，band1、band2、band3等频段的射频信号)。a7、a8、a9为低频接收端，用于接收低频射频信号(例如，band8、band12、band20等频段的射频信号)。

需要说明的是，上述实施例仅以射频接收器21的高频端口21h、中频端口21m、低频端口21l分别包括3个射频接收端为例进行说明。在其他一些实施例中，高频端口21h、中频端口21m、低频端口21l还可以分别包括其他数量的射频接收端。只需满足高频端口21h、中频端口21m、低频端口21l各自所包括的射频接收端的数量相同并且大于1即可。

相应的，射频电路开关芯片22包括9个子输出端c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9。其中，子输出端c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9分别与射频接收器21的a1、a2、a3、a4、a5、a6、a7、a8、a9一一对应连接。

参考图6，在一些实施例中，射频电路开关芯片22包括第一开关221、第二开关222、第三开关223以及分频器224。

其中，第一开关221、第二开关222、第三开关223均为单刀多掷开关。例如，第一开关221包括3个子输出端c1、c2、c3，第二开关222包括3个子输出端c4、c5、c6，第三开关223包括3个子输出端c7、c8、c9。第一开关221、第二开关222、第三开关223的输入端均连接到分频器224的输出端。其中，分频器224可以为三频分频器。分频器224的输入端连接到天线23。

需要说明的是，上述连接关系仅表示元器件之间的直接连接，并不代表互相连接的元器件之间处于电性接通状态。

在一些实施例中，子输出端c1、c2、c3可以分别与射频接收器21中的高频端口连接，子输出端c4、c5、c6可以分别与射频接收器21中的中频端口连接，子输出端c7、c8、c9可以分别与射频接收器21中的低频端口连接。

当第一开关221接通c1、c2、c3中的任意一路，第二开关222接通c4、c5、c6中的任意一路，第三开关223断开时，分频器224可以将接收信号分频成高频信号和中频信号。

当第一开关221接通c1、c2、c3中的任意一路，第二开关222断开，第三开关223接通c7、c8、c9中的任意一路时，分频器224可以将接收信号分频成高频信号和低频信号。

当第一开关221断开，第二开关222接通c4、c5、c6中的任意一路，第三开关223接通c7、c8、c9中的任意一路时，分频器224可以将接收信号分频成中频信号与低频信号。

当第一开关221接通c1、c2、c3中的任意一路，第二开关222接通c4、c5、c6中的任意一路，第三开关223接通c7、c8、c9中的任意一路时，分频器224可以将接收信号分频成高频信号、中频信号和低频信号。

参考图7，在一些实施例中，射频电路开关芯片22包括第一开关221、第二开关222、第三开关223、开关组件226以及第一分频器224、第二分频器225。

其中，第一开关221、第二开关222、第三开关223均为单刀多掷开关。例如，第一开关221包括3个子输出端c1、c2、c3，第二开关222包括3个子输出端c4、c5、c6，第三开关223包括3个子输出端c7、c8、c9。第一开关221、第二开关222的输入端连接到开关组件226。第三开关223的输入端连接到第二分频器225的第一输出端。开关组件226具有3个输出端p1、p2、p3以及3个输入端q3、q2、q3。其中，第一输出端p1与第一开关221的输入端连接。第二输出端p2与第二开关222的输入端连接。第三输出端p3与第一分频器224的输入端连接。第一输入端q1与分频器224的第一输出端连接。第二输入端q2与第一分频器224的第二输出端连接。第三输入端q3与第二分频器225的第二输出端连接。

其中，第一分频器224、第二分频器225都为二分频器。第二分频器225的输出端连接到天线23。

在一些实施例中，开关组件226包括开关k1、k2、k3。其中，开关k1、k2为单刀双掷开关，k3为单刀单掷开关。

开关k1的固定端连接至第一输出端p1。开关k1的选通端分别连接至第一输入端q1、第三输入端q3。开关k1可以选择性接通第一输出端p1与第一输入端q1或第三输入端q3。

开关k2的固定端连接至第二输出端p2。开关k2的选通端分别连接至第二输入端q2、第三输入端q3。开关k2可以选择性接通第二输出端p2与第二输入端q2或第三输入端q3。

开关k3的两端分别连接至第三输出端p3和第三输入端q3。开关k3可以接通或断开第三输出端p3和第三输入端q3。

在一些实施例中，子输出端c1、c2、c3可以分别与射频接收器21中的高频端口连接，子输出端c4、c5、c6可以分别与射频接收器21中的中频端口连接，子输出端c7、c8、c9可以分别与射频接收器21中的低频端口连接。

当第一开关221接通c1、c2、c3中的任意一路，开关k1接通p1与q1，第二开关222接通c4、c5、c6中的任意一路，开关k2接通p2与q2时，分频器224可以将接收信号分频成高频信号与中频信号。

进一步地，当开关k3接通p3与q3，第三开关223接通c7、c8、c9中的任意一路时，分频器225可以将接收信号分频成高频信号、中频信号、低频信号。

当第一开关221接通c1、c2、c3中的任意一路，开关k1接通p1与q3，第二开关222断开，第三开关223接通c7、c8、c9中的任意一路时，分频器225可以将接收信号分频成高频信号与低频信号。

当第一开关221断开，第二开关222接通c4、c5、c6中的任意一路，开关k2接通p2与q3，第三开关223接通c7、c8、c9中的任意一路时，分频器225可以将接收信号分频成中频信号与低频信号。

参考图8，在一些实施例中，射频电路开关芯片22包括第一开关221、第二开关222、第三开关223、开关组件226以及第一分频器224、第二分频器225。

其中，第一开关221、第二开关222、第三开关223均为单刀多掷开关。例如，第一开关221包括3个子输出端c1、c2、c3，第二开关222包括3个子输出端c4、c5、c6，第三开关223包括3个子输出端c7、c8、c9。第一开关221、第二开关222的输入端连接到开关组件226。第三开关223的输入端连接到第二分频器225的第一输出端。

在一些实施例中，第一开关221、第二开关222以及第三开关223可以封装形成第一芯片2201。

开关组件226具有3个输出端p1、p2、p3以及3个输入端q1、q2、q3。其中，第一输出端p1与第一开关221的输入端连接。第二输出端p2与第二开关222的输入端连接。第三输出端p3与第一分频器224的输入端连接。第一输入端q1与分频器224的第一输出端连接。第二输入端q2与分频器224的第二输入端连接。第三输入端q3与第二分频器225的第二输入端连接。

其中，第一分频器224、第二分频器225都为双频分频器。第二分频器225的输入端连接到天线23。

在一些实施例中，开关组件226包括开关k1、k2、k3。其中，开关k1、k2为单刀单掷开关，k3为单刀三掷开关。

开关k1的两端分别连接至第一输出端p1和第一输入端q1。开关k1可以接通或断开第一输出端p1和第一输入端q1。

开关k2的两端分别连接至第二输出端p2和第二输入端q2。开关k2可以接通或断开第二输出端p2和第二输入端q2。

开关k3的固定端连接至第三输入端q3。开关k3的三个选通端分别连接至第一输出端p1、第二输出端p2、第三输出端p3。开关k3可以选择性接通第一输出端p1、第二输出端p2或第三输出端p3与第三输入端q3。

在一些实施例中，子输入端c1、c2、c3可以分别与射频接收器21中的高频端口连接，子输入端c4、c5、c6可以分别与射频接收器21中的中频端口连接，子输入端c7、c8、c9可以分别与射频接收器21中的低频端口连接。

当第一开关221接通c1、c2、c3中的任意一路，开关k1接通p1与q1，第二开关222接通c4、c5、c6中的任意一路，开关k2接通p2与q2时，分频器224可以将接收信号分频成高频信号与中频信号。

进一步地，当开关k3接通p3与q3，第三开关223接通c7、c8、c9中的任意一路时，分频器225可以将接收信号分频成高频信号、中频信号、低频信号。

当第一开关221接通c1、c2、c3中的任意一路，开关k3接通p1与q3，第二开关222断开，第三开关223接通c7、c8、c9中的任意一路时，分频器225可以将接收信号分频成高频信号与低频信号。

当第一开关221断开，第二开关222接通c4、c5、c6中的任意一路，开关k3接通p2与q3，第三开关223接通c7、c8、c9中的任意一路时，分频器225将接收信号分频成中频信号与低频信号。

例如，子输出端c1可以与射频接收器21中的高频频段band40接收端连接，子输出端c4可以与射频接收器21中的中频频段band3接收端连接，子输出端c7可以与射频接收器21中的低频频段band12接收端连接。

当第一开关221接通c1，开关k1接通p1与q1，第二开关222接通c4，开关k2接通p2与q2时，分频器224可以将接收信号分频成band40频段信号与band3频段信号。

进一步地，当开关k3接通p3与q3，第三开关223接通c7时，分频器225可以将接收信号分频成band40频段信号、band3频段信号及band12频段信号。

当第一开关221接通c1，开关k1接通p1与q3，第二开关222断开，第三开关223接通c7时，分频器225可以将接收信号分频成band40频段信号与band12频段信号。

当第一开关221断开，第二开关222接通c4，开关k2接通p2与q3，第三开关223接通c7，分频器225可以将接收信号分频成band3频段信号与band12频段信号。

参考图9，在一些实施例中，射频电路开关芯片22包括第一开关221、第二开关222、第三开关223、开关组件226以及第一分频器224、第二分频器225。

其中，第一开关221、第二开关222、第三开关223均为单刀多掷开关。例如，第一开关221包括3个子输入端c1、c2、c3，第二开关222包括3个子输入端c4、c5、c6，第三开关223包括3个子输入端c7、c8、c9。第一开关221、第二开关222的输入端连接到开关组件226。第三开关223的输入端连接到第二分频器225的第一输入端。

开关组件226具有3个输出端p1、p2、p3以及3个输入端q1、q2、q3。其中，第一输出端p1与第一开关221的输入端连接。第二输出端p2与第二开关222的输入端连接。第三输出端p3与第一分频器224的输入端连接。第一输入端q1与分频器224的第一输出端连接。第二输入端q2与分频器224的第二输出端连接。第三输入端q3与第二分频器225的第二输出端连接。

其中，第一分频器224、第二分频器225都为二分频器。第二分频器225的输入端连接到天线23。

在一些实施例中，第一开关221、第二开关222、第三开关223以及开关组件226可以封装形成第二芯片2202。

在一些实施例中，开关组件226包括开关k1、k2、k3、k4、k5。其中，开关k1、k2、k3、k4、k5均为单刀单掷开关。

开关k1的两端分别连接至第一输出端p1和第一输入端q1。开关k1可以接通或断开第一输出端p1和第一输入端q1。

开关k2的两端分别连接至第二输出端p2和第二输入端q2。开关k2可以接通或断开第二输出端p2和第二输入端q2。

开关k3的两端分别连接至第二输出端p2和第三输入端q3。开关k3可以接通或断开第二输出端p2和第三输入端q3。

开关k4的两端分别连接至第一输出端p1和第三输入端q3。开关k4可以接通或断开第一输出端p1和第三输入端q3。

开关k5的两端分别连接至第三输出端p3和第三输入端q3。开关k5可以接通或断开第三输出端p3和第三输入端q3。

在一些实施例中，子输入端c1、c2、c3可以分别与射频接收器21中的高频端口连接，子输入端c4、c5、c6可以分别与射频接收器21中的中频端口连接，子输入端c7、c8、c9可以分别与射频接收器21中的低频端口连接。

当第一开关221接通c1、c2、c3中的任意一路，开关k1接通p1与q1，第二开关222接通c4、c5、c6中的任意一路，开关k2接通p2与q2时，分频器224可以将接收信号分频成高频信号与中频信号。

进一步地，当开关k5接通p3与q3，第三开关223接通c7、c8、c9中的任意一路时，分频器225可以将接收信号分频成高频信号、中频信号、低频信号。

当第一开关221接通c1、c2、c3中的任意一路，开关k4接通p1与q3，第二开关222断开，第三开关223接通c7、c8、c9中的任意一路时，分频器225可以将接收信号分频成高频信号与低频信号。

当第一开关221断开，第二开关222接通c4、c5、c6中的任意一路，开关k3接通p2与q3，第三开关223接通c7、c8、c9中的任意一路时，分频器225可以将接收信号分频成中频信号与低频信号。

请参考图10，在一些实施例中，射频电路开关芯片22还包括第一滤波组件227、第二滤波组件228及第三滤波组件229。

第一滤波组件227与所述第一开关221连接，用于对高频信号进行过滤；所述第二滤波组件229与所述第二开关222连接，用于对中频信号进行过滤；所述第三滤波组件229与所述第三开关223连接，用于对低频信号进行过滤。

其中，第一滤波组件227、第二滤波组件228及第三滤波组件229中可以包括多个滤波器，包括二合一滤波器。通过第一分频器224、第二分频器225得到高频信号、中频信号及低频信号后，可以进一步使用滤波器从高频信号、中频信号及低频信号中选取目标信号。

举例来说，假设经过第一分频器224得到band1频段、band3频段、band25的中频信号，若想得到band1频段信号及band3频段信号，则可以在子输入端c4上连接一个允许band1频段信号和band3频段信号通过的二合一滤波器。中频信号输入该二合一滤波器后，将把band25频段信号过滤，一个输出端输出band1频段信号，另一个输出端输出band3频段信号。

在一些实施例中，第一滤波组件227和第一开关221之间、第二滤波组件228和第二开关222之间、第三滤波组件229和第三开关223之间还可以设置相位平移单元，以对高频信号、低频信号、中频信号进行波形调整，再由相应的滤波组件进行过滤。

在一些实施例中，第一开关221、第二开关222、第三开关223、开关组件226、第一滤波组件227、第二滤波组件228及第三滤波组件229可以封装形成第三二芯片2203。

请参考图11，图11为射频电路200的结构示意图。射频电路200包括射频接收器21、射频电路开关芯片22以及天线23。

射频接收器21具有接收端rx。接收端rx用于接收信号(下行信号)。射频电路开关芯片22用于选择性接通射频接收器21与天线23之间的通信频段。

射频电路开关芯片22包括第一开关221、第二开关222、第三开关223、开关组件226、第一分频器224、第二分频器225第一滤波组件227、第二滤波组件228及第三滤波组件229。

第一开关221、第二开关222、第三开关223均为单刀多掷开关。例如，第一开关221包括3个子输出端c1、c2、c3，第二开关222包括3个子输出端c4、c5、c6，第三开关223包括3个子输出端c7、c8、c9。第一开关221、第二开关222的输入端连接到开关组件226。第三开关223的输入端连接到第二分频器225的第一输出端。

第一分频器224、第二分频器225都为双频分频器。第二分频器225的输入端连接到天线23。

第一滤波组件227与所述第一开关221连接，用于对高频信号进行过滤；所述第二滤波组件229与所述第二开关222连接，用于对中频信号进行过滤；所述第三滤波组件229与所述第三开关223连接，用于对低频信号进行过滤。

其中，第一滤波组件227、第二滤波组件228及第三滤波组件229中可以包括多个滤波器，包括二合一滤波器。通过第一分频器224、第二分频器225得到高频信号、中频信号及低频信号后，可以进一步使用滤波器从高频信号、中频信号及低频信号中选取目标信号，再将目标信号发送给射频接收器21。

继续参考图1和图2。其中，电池104安装在壳体105内部。电池104用于为电子设备100提供电能。

壳体105用于形成电子设备100的外部轮廓。壳体105的材质可以为塑料或金属。壳体105可以一体成型。

参考图12，图12为本发明实施例提供的电子设备100的另一结构示意图。电子设备100包括天线装置10、存储器20、显示单元30、电源40以及处理器50。本领域技术人员可以理解，图12中示出的电子设备100的结构并不构成对电子设备100的限定。电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

其中，天线装置10包括上述任一实施例中所描述的射频电路200。天线装置10可以通过无线网络与网络设备(例如，服务器)或其他电子设备(例如，智能手机)通信，完成与网络设备或其他电子设备之间的信息接收。

存储器20可用于存储应用程序和数据。存储器20存储的应用程序中包含有可执行程序代码。应用程序可以组成各种功能模块。处理器50通过运行存储在存储器20的应用程序，从而执行各种功能应用以及数据处理。

显示单元30可用于显示由用户输入到电子设备100的信息或提供给用户的信息以及电子设备100的各种图形用户接口。这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元30可包括显示面板。

电源40用于给电子设备100的各个部件供电。在一些实施例中，电源40可以通过电源管理系统与处理器50逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

处理器50是电子设备100的控制中心。处理器50利用各种接口和线路连接整个电子设备100的各个部分，通过运行或执行存储在存储器20内的应用程序，以及调用存储在存储器20内的数据，执行电子设备100的各种功能和处理数据，从而对电子设备100进行整体监控。

此外，电子设备100还可以包括摄像头模块、蓝牙模块等，在此不再赘述。

以上对本发明实施例提供的射频电路开关芯片、射频电路、天线装置及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明。同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。