改善中频电路抗干扰能力的电子调谐器的制作方法

本发明涉及电子调谐器，特别涉及一种改善中频电路抗干扰能力的电子调谐器。

背景技术：

现有的电子调谐器if信号与整机(包含机顶盒及电视等应用到电子调谐器的设备)间的连接是通过隔直电容直接连接，现有方案的劣势是：电子调谐器易受整机产生的逆向干扰，如整机端芯片晶体振荡器倍频干扰及电源毛刺干扰，导致整机稳定性差。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有的电子调谐器与整机设备的连接方式易受整机产生的逆向干扰的，导致整机稳定性差的问题。

为达到上述目的，本发明提供一种改善中频电路抗干扰能力的电子调谐器，其特征在于，包括电子调谐器主芯片，所述电子调谐器主芯片包括第一中频电路输出端及第二中频电路输出端，还包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容、第二电容、第三电容及第四电容，所述第一中频电路输出端通过第一电阻与第一电容的一端连接，第一电容的另一端与整机设备的第一中频电路输入端连接，所述第二中频电路输出端通过第二电阻与第二电容的一端连接，第二电容的另一端与整机设备的第二中频电路输入端连接，所述第三电阻的一端连接第一电阻与第一电容连接的节点，另一端连接第二电阻与第二电容连接的节点，所述第三电容一端接地，另一端连接第一电阻与第一电容连接的节点，所述第四电容一端接地，另一端连接第二电阻与第二电容连接的节点。

具体地，所述整机设备包括电视机和/或机顶盒。整机设备不限于上述的两种设备，凡是应用到电子调谐器的设备都可以为本发明中的整机设备。

本发明的有益效果是：采用本发明的一种电子调谐器if电路，在现有技术的基础上增加了电阻网络，提升了电子调谐器对整机主芯片端过来的晶体振荡器倍频干扰及主芯片端包含的电源毛刺干扰的适应能力。同时电容网络有助于电子调谐器对整机及外部的wifi、lte等高频干扰信号的适应能力。

附图说明

图1为本发明的改善中频电路抗干扰能力的电子调谐器的电路结构示意图。

图中标记为：第一电阻r1、第二电阻r2、第三电阻r3、第一电容c1、第二电容c2、第三电容c3及第四电容c4。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的技术方案作进一步描述。

本发明为解决现有的电子调谐器与整机设备的连接方式易受整机产生的逆向干扰的，导致整机稳定性差的问题，提供一种改善中频电路抗干扰能力的电子调谐器，如图1所示，包括电子调谐器主芯片，所述电子调谐器主芯片包括第一中频电路输出端及第二中频电路输出端，还包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容、第二电容、第三电容及第四电容，所述第一中频电路输出端通过第一电阻与第一电容的一端连接，第一电容的另一端与整机设备的第一中频电路输入端连接，所述第二中频电路输出端通过第二电阻与第二电容的一端连接，第二电容的另一端与整机设备的第二中频电路输入端连接，所述第三电阻的一端连接第一电阻与第一电容连接的节点，另一端连接第二电阻与第二电容连接的节点，所述第三电容一端接地，另一端连接第一电阻与第一电容连接的节点，所述第四电容一端接地，另一端连接第二电阻与第二电容连接的节点。

本发明的电子调谐器，包括第一电阻r1、第二电阻r2、第三电阻r3、第一电容c1、第二电容c2、第三电容c3及第四电容c4。

由于在现有技术的基础上增加了第一电阻r1、第二电阻r2、第三电阻r3组成的电阻网络，其对低频信号的高阻抗特性可以保证电子调谐器if信号在传输到整机芯片端时避免低频信号的干扰，第三电容c3、第四电容c4对高频信号的低阻抗特性可以将if信号上高频成分充分滤波到底，避免高频信号通过if信号通路干扰整机主芯片。

技术特征：

技术总结
本发明涉及电子调谐器，目的是为了解决现有的电子调谐器与整机设备的连接方式易受整机产生的逆向干扰的，导致整机稳定性差的问题。本发明的电子调谐器，包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容、第二电容、第三电容及第四电容。由于在现有技术的基础上增加了第一电阻、第二电阻、第三电阻组成的电阻网络，其对低频信号的高阻抗特性可以保证电子调谐器中频信号在传输到整机芯片端时避免低频信号的干扰，第三电容、第四电容对高频信号的低阻抗特性可以将中频信号上高频成分充分滤波到底，避免高频信号通过中频信号通路干扰整机主芯片。本发明适用于使用电子调谐器与整机设备的连接。

技术研发人员：吴绍飞
受保护的技术使用者：吴绍飞
技术研发日：2017.07.20
技术公布日：2019.01.29