一种无线耳机充电器的制作方法

文档序号:21599024发布日期:2020-07-24 16:50阅读:697来源:国知局
一种无线耳机充电器的制作方法

技术领域:

本实用新型涉及充电器产品技术领域,特指一种无线耳机充电器。



背景技术:

随着无线蓝牙技术的成熟,目前的耳塞式耳机产品的无线技术也得到较快的发展。无线耳机由于没有外接数据线,所以需要通过自身的电池供电,这样就需要经常充电。目前常见的无线耳机充电器不同于传统的充电结构对插式充电,由于其体积小,一般都采用接触式充电。即在无线耳机上设置两个充电电极点。充电器通常为一个盒体造型,于充电器上成型有与无线耳机造型对应的充电容腔,于充电容腔内设置有两个充电的弹性电极柱。当把无线耳机放入充电器的充电容腔后,充电电极点与弹性电极柱接触,二者形成电性连接,从而开始进行充电。

通常,耳机上的充电电极点与充电器中的弹性电极柱之间是利用耳机的自重实现二者的有效接触,但是,由于耳塞式无线耳机的体积小,其重量较轻,所以仅仅依靠耳机的自重是无法保证电性接触的稳定性。另外,目前的充电器多采用盒体设计,为了保证耳机不会掉落,需要在盒体上设置一个盖体。而现有产品中,盖体与盒体之间采用的是枢接结构,同时为了保证便于打开盖体,盖体与盒体之间的采用卡凸设计,这样当使用时间过长后,由于材料的磨损和弹性形变,导致卡凸配合失效,盖体难以稳定与盒体配合,就会导致盖体松动,而令耳机有充电容腔掉落,有鉴于此,本人提出以下技术方案。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题就在于克服现有技术的不足,提供一种可保证充电过程中电性接触稳定的无线耳机充电器。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:一种无线耳机充电器,包括:基座和与基座配合的盖体,所述的基座上开设有用于容置无线耳机的充电容腔,所述的盖体滑套连接在基座上,以将充电容腔显露或遮蔽。

进一步而言,上述技术方案中,所述的基座与盖体上成型有用于导向的轨道以及与所述的轨道配合的定位块。

进一步而言,上述技术方案中,所述的轨道包括:成型于基座两侧面的滑槽和成型与基座上表面的滑道;所述的定位块包括:成型与盖体内壁两侧的滑块和成型与盖体内壁顶面的凸块。

进一步而言,上述技术方案中,所述的滑块与滑槽配合,并且一螺钉自基座内部向外穿过滑槽与滑块螺纹连接。

进一步而言,上述技术方案中,所述的滑道的起始端与结束端分别形成有与凸块对应的定位凹陷位。

进一步而言,上述技术方案中,所述的凸块呈半球体凸起;所述的定位凹陷位呈半球面凹陷;并且滑道的凹陷深度小于定位凹陷位的凹陷深度。

进一步而言,上述技术方案中,所述基座的上下表面均为两端相对弯曲的弧面,并且上下表面的方向呈90度正交;所述的充电容腔沿基座上表面的一侧成型;所述的盖体具有与基座上表面对应的弯曲弧面,以实现与基座上表面的配合。

进一步而言,上述技术方案中,所述的基座上开设有为充电接口。

进一步而言,上述技术方案中,所述的基座上设置有充电用指示灯。

进一步而言,上述技术方案中,所述的充电容腔开设于基座的上表面,于开设充电容腔的位置形成有一贯穿基座上表面的下凹位。

采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:本实用新型中盖体与基座之间采用滑套连接,这样盖体与基座之间就不会出现枢接连接所存在的问题,确保了耳机不会掉落的问题。另外,充电容腔通过盖体和滑动形成遮蔽,当耳机放入充电容腔后,盖体可对耳机形成一个轻微向下的压力,以确保耳机与充电容腔中的电极形成稳定的电性连接。

附图说明:

图1是本实用新型一的立体图;

图2是图1中基座与盖体分离状态的立体图;

图3是图1的立体分解图图。

具体实施方式:

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1至图3所示,本实用新型为一种无线耳机充电器,包括:基座1和与基座1配合的盖体2。

所述基座1的上下表面均为两端向上弯曲的弧面,并且上下表面弯曲的方向呈90度正交。充电容腔10沿基座1上表面的一侧成型,为了便于取放无线耳机3,于开设充电容腔10的位置形成有一贯穿基座1上表面的下凹位100。

所述的盖体2具有与基座1上表面对应的弯曲弧面,以实现与基座1上表面的配合。采用这种结构,令整个产品的结构同一,并且有效利用弯曲曲面形成相互的配合。

所述的充电容腔10与无线耳机3的造型对应,并且在充电容腔10内设置有充电用的弹性电极柱(图未示),当无线耳机3放置到充电容腔10中后,无线耳机3上的充电电极点与弹性电极柱接触,二者形成电性接触,以完成充电。

所述的盖体2滑套连接在基座1上,以将充电容腔10显露或遮蔽。即,所述的基座1与盖体2上成型有用于导向的轨道以及与所述的轨道配合的定位块。具体结构为:所述的轨道包括:成型于基座1两侧面的滑槽11和成型与基座1上表面的滑道12;所述的定位块包括:成型与盖体2内壁两侧的滑块21和成型与盖体2内壁顶面的凸块22。所述的滑块21与滑槽11配合,并且一螺钉4自基座1内部向外穿过滑槽11与滑块21螺纹连接。

为了便于定位,所述的滑道12的起始端与结束端分别形成有与凸块22对应的定位凹陷位120。同时,为了便于滑动,所述的凸块22呈半球体凸起;所述的定位凹陷位120呈半球面凹陷;并且滑道12的凹陷深度小于定位凹陷位120的凹陷深度。

另外,所述的基座1上开设有为充电接口13。所述的基座1上设置有充电用指示灯14,所述的盖体2可采用透明、半透明、或者透光材料,使用者可以直接观察到充电指示灯14的状态,以了解充电状态。

本实用新型安装时,首先将盖体2盖设在基座1的上表面,令滑块21滑槽11内,凸块22落入滑道12内。然后,用螺钉4自基座1内部向外穿过滑槽11与滑块21螺纹连接,以防止盖体2与基座1二者相互分离,最后将基座1的底面与基座1本体卡扣固定即可。

使用本实用新型时,结合图3所示,当需要充电时,将盖体2自右向左滑动,首先,盖体2的凸块22脱离起始端的定位凹陷位120,沿滑道12向左滑动,在滑槽11与凸块22的配合下,盖体2自右向左移动,直至凸块22落入结束端的定位凹陷为120中,此时充电容腔10已经完全显露出来。然后将无线耳机3放入充电容腔10内。接着,将盖体2自左向右移动,令盖体2完全遮蔽充电容腔10。此时,盖体2可对无线耳机3形成一个轻微向下的压力,由于无线耳机3上具有一个硅胶材料制作的耳塞帽30,该耳塞帽30为弹性材料,在盖体2下压下,通过耳塞帽30的变形可以令无线耳机3下降一定的距离,这样无线耳机3就被压制在充电容腔10内,并且在此压力作用下可确保无线耳机3与充电容腔10中的电极形成稳定的电性连接。

当然,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并非来限制本实用新型实施范围,凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型申请专利范围内。



技术特征:

1.一种无线耳机充电器,包括:基座(1)和与基座(1)配合的盖体(2),其特征在于:所述的基座(1)上开设有用于容置无线耳机(3)的充电容腔(10),所述的盖体(2)滑套连接在基座(1)上,以将充电容腔(10)显露或遮蔽。

2.根据权利要求1所述的一种无线耳机充电器,其特征在于:所述的基座(1)与盖体(2)上成型有用于导向的轨道以及与所述的轨道配合的定位块。

3.根据权利要求2所述的一种无线耳机充电器,其特征在于:所述的轨道包括:成型于基座(1)两侧面的滑槽(11)和成型与基座(1)上表面的滑道(12);所述的定位块包括:成型与盖体(2)内壁两侧的滑块(21)和成型与盖体(2)内壁顶面的凸块(22)。

4.根据权利要求3所述的一种无线耳机充电器,其特征在于:所述的滑块(21)与滑槽(11)配合,并且一螺钉(4)自基座(1)内部向外穿过滑槽(11)与滑块(21)螺纹连接。

5.根据权利要求3所述的一种无线耳机充电器,其特征在于:所述的滑道(12)的起始端与结束端分别形成有与凸块(22)对应的定位凹陷位(120)。

6.根据权利要求5所述的一种无线耳机充电器,其特征在于:所述的凸块(22)呈半球体凸起;所述的定位凹陷位(120)呈半球面凹陷;并且滑道(12)的凹陷深度小于定位凹陷位(120)的凹陷深度。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的一种无线耳机充电器,其特征在于:所述基座(1)的上下表面均为两端相对弯曲的弧面,并且上下表面方向呈90度正交;所述的充电容腔(10)沿基座(1)上表面的一侧成型;所述的盖体(2)具有与基座(1)上表面对应的弯曲弧面,以实现与基座(1)上表面的配合。

8.根据权利要求7所述的一种无线耳机充电器,其特征在于:所述的基座(1)上开设有为充电接口(13)。

9.根据权利要求7所述的一种无线耳机充电器,其特征在于:所述的基座(1)上设置有充电用指示灯(14)。

10.根据权利要求1所述的一种无线耳机充电器,其特征在于:所述的充电容腔(10)开设于基座(1)的上表面,于开设充电容腔(10)的位置形成有一贯穿基座(1)上表面的下凹位(100)。


技术总结
本实用新型涉及充电器产品技术领域,特指一种无线耳机充电器。一种无线耳机充电器,包括:基座和与基座配合的盖体,所述的基座上开设有用于容置无线耳机的充电容腔,所述的盖体滑套连接在基座上,以将充电容腔显露或遮蔽。采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:本实用新型中盖体与基座之间采用滑套连接,这样盖体与基座之间就不会出现枢接连接所存在的问题,确保了耳机不会掉落的问题。另外,充电容腔通过盖体和滑动形成遮蔽,当耳机放入充电容腔后,盖体可对耳机形成一个轻微向下的压力,以确保耳机与充电容腔中的电极形成稳定的电性连接。

技术研发人员:李泓翀
受保护的技术使用者:东莞信兴塑胶制品有限公司
技术研发日:2019.09.20
技术公布日:2020.07.24
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1