一种防水手机摄像头的制作方法

文档序号:21074628发布日期:2020-06-12 15:12阅读:161来源:国知局
一种防水手机摄像头的制作方法

本实用新型涉及手机技术领域,具体为一种防水手机摄像头。



背景技术:

手机,属于移动终端,是可以握在手上的移动电话机,手机的数码相机功能指的是手机是否可以通过内置或是外接的数码相机进行拍摄静态图片或短片拍摄,作为手机的一项新的附加功能,手机的数码相机功能得到了迅速的发展。

在使用者使用手机对人或物进行摄像时,手机通过内置摄像头进行拍摄,然而现有的手机摄像头防水性能差,若使用者在雨天进行拍摄或手部有大量汗液时,液体易浸入摄像头内部,都会对摄像头内部的精密元件造成腐蚀损坏,降低摄像头的成像像素和质量,影响摄像头的正常使用年限。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种防水手机摄像头,具备防水性能好的优点,解决了现有手机摄像头防水性能差的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防水手机摄像头,包括手机本体,所述手机本体顶部的中心处嵌设有镜头组,所述镜头组的正面嵌设有镜片,所述镜头组内腔的背面嵌设有基材板,所述基材板的正面焊接有芯片,所述芯片的四周均涂设有underfill胶水,所述芯片的正面贴设有滤光片,所述滤光片四周的表面均涂设有密封胶,所述滤光片的正面贴合有金属框,所述金属框的内腔开设有金属框圆孔,所述金属框圆孔的内腔涂设有第一堵缝胶,所述金属框圆孔的内腔嵌设有圆形磁石,所述圆形磁石的表面涂设有第一粘合胶,所述金属框的正面贴合有底座,所述底座的内腔开设有安装孔,所述安装孔的内腔涂设有第二堵缝胶,所述安装孔的内腔嵌设有镜筒,所述镜筒的表面涂设有第二粘合胶,所述镜头组内腔的正面开设有与镜片配合使用的镜片槽。

优选的,所述镜头组正面的中心处开设有圆槽,所述圆槽位于镜片的外侧,所述圆槽的正面通过强力防水胶粘接有防护膜,所述防护膜位于镜片的正面。

优选的,所述基材板底部的中心处活动连接有线束带,且线束带的表面涂设有防水密封胶水。

优选的,所述金属框圆孔的孔径略大于圆形磁石的直径,所述金属框圆孔和圆形磁石与第一堵缝胶和第一粘合胶为无缝嵌入粘接。

优选的,所述安装孔的孔径略大于镜筒的直径,所述安装孔和镜筒与第二堵缝胶和第二粘合胶为无缝嵌入粘接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过underfill胶水的配合,可对芯片的四周进行密封点胶,通过密封胶的配合,增强滤光片与金属框之间连接的密封性,通过第一堵缝胶和第一粘合胶的配合,使金属框圆孔和圆形磁石为无缝密封嵌设,通过第二堵缝胶和第二粘合胶的配合,可对安装孔和镜筒进行无缝密封嵌设,继而增强摄像头组件之间的整体密封效果,解决了现有手机摄像头防水性能差的问题。

2、本实用新型通过圆槽、强力防水胶和防护膜,可对暴露在外侧的镜片表面进行防水密封保护,通过防水密封胶水,可对线束带进行密封包裹,增强线束带的防水密封效果,通过金属框圆孔和圆形磁石与第一堵缝胶和第一粘合胶为无缝嵌入粘接,避免金属框圆孔和圆形磁石之间存在狭小缝隙,增强金属框圆孔和圆形磁石连接的紧密性,通过安装孔和镜筒与第二堵缝胶和第二粘合胶为无缝嵌入粘接,避免安装孔和镜筒之间存在狭小缝隙,增强安装孔和镜筒连接的紧密性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型镜头组结构爆炸图;

图3为本实用新型圆槽、强力防水胶和防护膜结构主视图。

图中:1、手机本体;2、镜头组;3、镜片;4、基材板;5、芯片;6、underfill胶水;7、滤光片;8、密封胶;9、金属框;10、金属框圆孔;11、第一堵缝胶;12、圆形磁石;13、第一粘合胶;14、底座;15、安装孔;16、第二堵缝胶;17、镜筒;18、第二粘合胶;19、镜片槽;20、圆槽;21、强力防水胶;22、防护膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,一种防水手机摄像头,包括手机本体1,手机本体1顶部的中心处嵌设有镜头组2,镜头组2正面的中心处开设有圆槽20,圆槽20位于镜片3的外侧,圆槽20的正面通过强力防水胶21粘接有防护膜22,防护膜22位于镜片3的正面,通过圆槽20、强力防水胶21和防护膜22,可对暴露在外侧的镜片3表面进行防水密封保护,镜头组2的正面嵌设有镜片3,镜头组2内腔的背面嵌设有基材板4,基材板4底部的中心处活动连接有线束带,且线束带的表面涂设有防水密封胶水,通过防水密封胶水,可对线束带进行密封包裹,增强线束带的防水密封效果,基材板4的正面焊接有芯片5,芯片5的四周均涂设有underfill胶水6,芯片5的正面贴设有滤光片7,滤光片7四周的表面均涂设有密封胶8,滤光片7的正面贴合有金属框9,金属框9的内腔开设有金属框圆孔10,金属框圆孔10的孔径略大于圆形磁石12的直径,金属框圆孔10和圆形磁石12与第一堵缝胶11和第一粘合胶13为无缝嵌入粘接,通过金属框圆孔10和圆形磁石12与第一堵缝胶11和第一粘合胶13为无缝嵌入粘接,避免金属框圆孔10和圆形磁石12之间存在狭小缝隙,增强金属框圆孔10和圆形磁石12连接的紧密性,金属框圆孔10的内腔涂设有第一堵缝胶11,金属框圆孔10的内腔嵌设有圆形磁石12,圆形磁石12的表面涂设有第一粘合胶13,金属框9的正面贴合有底座14,底座14的内腔开设有安装孔15,安装孔15的孔径略大于镜筒17的直径,安装孔15和镜筒17与第二堵缝胶16和第二粘合胶18为无缝嵌入粘接,通过安装孔15和镜筒17与第二堵缝胶16和第二粘合胶18为无缝嵌入粘接,避免安装孔15和镜筒17之间存在狭小缝隙,增强安装孔15和镜筒17连接的紧密性,安装孔15的内腔涂设有第二堵缝胶16,安装孔15的内腔嵌设有镜筒17,镜筒17的表面涂设有第二粘合胶18,镜头组2内腔的正面开设有与镜片3配合使用的镜片槽19,通过underfill胶水6的配合,可对芯片5的四周进行密封点胶,通过密封胶8的配合,增强滤光片7与金属框9之间连接的密封性,通过第一堵缝胶11和第一粘合胶13的配合,使金属框圆孔10和圆形磁石12为无缝密封嵌设,通过第二堵缝胶16和第二粘合胶18的配合,可对安装孔15和镜筒17进行无缝密封嵌设,继而增强摄像头组件之间的整体密封效果,解决了现有手机摄像头防水性能差的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。



技术特征:

1.一种防水手机摄像头,包括手机本体(1),其特征在于:所述手机本体(1)顶部的中心处嵌设有镜头组(2),所述镜头组(2)的正面嵌设有镜片(3),所述镜头组(2)内腔的背面嵌设有基材板(4),所述基材板(4)的正面焊接有芯片(5),所述芯片(5)的四周均涂设有underfill胶水(6),所述芯片(5)的正面贴设有滤光片(7),所述滤光片(7)四周的表面均涂设有密封胶(8),所述滤光片(7)的正面贴合有金属框(9),所述金属框(9)的内腔开设有金属框圆孔(10),所述金属框圆孔(10)的内腔涂设有第一堵缝胶(11),所述金属框圆孔(10)的内腔嵌设有圆形磁石(12),所述圆形磁石(12)的表面涂设有第一粘合胶(13),所述金属框(9)的正面贴合有底座(14),所述底座(14)的内腔开设有安装孔(15),所述安装孔(15)的内腔涂设有第二堵缝胶(16),所述安装孔(15)的内腔嵌设有镜筒(17),所述镜筒(17)的表面涂设有第二粘合胶(18),所述镜头组(2)内腔的正面开设有与镜片(3)配合使用的镜片槽(19)。

2.根据权利要求1所述的一种防水手机摄像头,其特征在于:所述镜头组(2)正面的中心处开设有圆槽(20),所述圆槽(20)位于镜片(3)的外侧,所述圆槽(20)的正面通过强力防水胶(21)粘接有防护膜(22),所述防护膜(22)位于镜片(3)的正面。

3.根据权利要求1所述的一种防水手机摄像头,其特征在于:所述基材板(4)底部的中心处活动连接有线束带,且线束带的表面涂设有防水密封胶水。

4.根据权利要求1所述的一种防水手机摄像头,其特征在于:所述金属框圆孔(10)的孔径略大于圆形磁石(12)的直径,所述金属框圆孔(10)和圆形磁石(12)与第一堵缝胶(11)和第一粘合胶(13)为无缝嵌入粘接。

5.根据权利要求1所述的一种防水手机摄像头,其特征在于:所述安装孔(15)的孔径略大于镜筒(17)的直径,所述安装孔(15)和镜筒(17)与第二堵缝胶(16)和第二粘合胶(18)为无缝嵌入粘接。


技术总结
本实用新型公开了一种防水手机摄像头,包括手机本体,所述手机本体顶部的中心处嵌设有镜头组,所述镜头组的正面嵌设有镜片,所述镜头组内腔的背面嵌设有基材板,所述基材板的正面焊接有芯片,所述芯片的四周均涂设有underfill胶水,所述芯片的正面贴设有滤光片,所述滤光片四周的表面均涂设有密封胶。本实用新型通过underfill胶水的配合,可对芯片的四周进行密封点胶,通过密封胶的配合,增强滤光片与金属框之间连接的密封性,通过第一堵缝胶和第一粘合胶的配合,使金属框圆孔和圆形磁石为无缝密封嵌设,通过第二堵缝胶和第二粘合胶的配合,继而增强摄像头组件之间的整体密封效果,解决了现有手机摄像头防水性能差的问题。

技术研发人员:姚掌声
受保护的技术使用者:泉州盈创新材料技术开发有限公司
技术研发日:2019.11.07
技术公布日:2020.06.12
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