1.一种入耳式设备，包括：
模制件，成形为将所述入耳式设备保持在耳朵中；
音频封装，包括被配置为发出声音的音频电子器件，其中，所述音频封装被构造成可移除地附接到所述模制件；和
电子封装，被构造成可移除地耦合到所述音频封装并且可移除地附接到所述模制件，其中，所述电子封装包括：
控制器，控制从所述音频封装输出的声音。
2.根据权利要求1所述的入耳式设备，其中，所述模制件被定制成形为适合所述耳朵。
3.根据权利要求1所述的入耳式设备，其中，所述音频电子器件包括一个或多个平衡电枢驱动器以发出所述声音。
4.根据权利要求1所述的入耳式设备，其中，所述电子封装还包括：
电池，被耦合以在所述电子封装被耦合到所述音频封装时向所述控制器以及向所述音频封装供电；
充电电路，被耦合以对所述电池充电。
5.根据权利要求1所述的入耳式设备，其中，所述电子封装还包括从外部设备接收无线信号的通信电路。
6.根据权利要求1所述的入耳式设备，其中，所述音频封装机械地附接到所述模制件，并且其中，所述电子封装磁性地附接到所述音频封装。
7.根据权利要求6所述的入耳式设备，其中，所述音频封装包括第一电极，并且所述电子封装包括第二电极，并且其中，当所述电子封装磁性地附接到所述音频封装时，所述第一电极和所述第二电极被定位成自对齐。
8.根据权利要求1所述的入耳式设备，其中，所述电子封装包括一个或多个麦克风，所述一个或多个麦克风被定位成记录第二声音并将第二声音数据输出到所述控制器。
9.根据权利要求8所述的入耳式设备，其中，所述控制器包括逻辑，当由所述控制器执行时，所述逻辑使得所述入耳式设备执行操作，所述操作包括：
响应于利用所述控制器接收到所述第二声音数据，从所述音频封装发出所述声音以减小由所述耳朵中的耳膜接收到的所述第二声音的幅度。
10.一种系统，包括：
模制件，成形为将入耳式设备保持在耳朵中；
音频封装，包括被配置为发出声音的音频电子器件，其中，所述音频封装被构造成可移除地附接到所述模制件；和
电子封装，被构造成可移除地耦合到所述音频封装，其中，所述电子封装包括控制器，以在所述电子封装和所述音频封装耦合时控制从所述音频封装输出的声音；和
充电容器，被成形为在所述电子封装与所述音频封装分离时容纳所述电子封装，其中，所述充电容器包括充电电路，以在所述电子封装被设置在所述充电容器中时向所述电子封装提供电力。
11.根据权利要求10所述的系统，其中，所述充电容器包括感应充电电路，以输出电磁信号来对所述电子封装进行充电。
12.根据权利要求10所述的系统，其中，所述充电容器包括第一电池，并且所述电子封装包括第二电池，其中，所述第一电池具有比所述第二电池更大的能量存储容量。
13.根据权利要求10所述的系统，其中，所述音频封装机械地附接到所述模制件，并且其中，所述电子封装磁性地附接到所述音频封装。
14.根据权利要求10所述的系统，其中，所述模制件被定制成形为适合所述耳朵。
15.一种使用入耳式设备的方法，包括：
将成形为将所述入耳式设备保持在耳朵中的模制件可移除地附接到音频封装，所述音频封装包括被配置为发出声音的音频电子器件；以及
将电子封装可移除地附接到所述音频封装，其中，当所述电子封装附接到所述音频封装时，所述电子封装被耦合以与所述音频封装通信，并且其中，所述电子封装包括控制器以控制从所述音频封装输出的声音。
16.根据权利要求15所述的方法，还包括：
从所述音频封装移除所述电子封装；以及
将所述电子封装放置在被成形为容纳所述电子封装的充电容器中。
17.根据权利要求16所述的方法，还包括：
使用所述充电容器对所述电子封装进行充电，其中，所述充电容器包括充电电路，以在所述电子封装被设置在所述充电容器内时向所述电子封装提供电力。
18.根据权利要求15所述的方法，还包括，在将所述电子封装可移除地附接到所述音频封装之后，从设置在所述音频封装中的一个或多个平衡电枢驱动器发出声音。
19.根据权利要求18所述的方法，还包括：
从设置在所述电子封装中的一个或多个麦克风接收第二声音；以及
响应于接收到所述第二声音，从一个或多个平衡电枢驱动器发出所述声音，以减小由所述耳朵中的耳膜接收到的所述第二声音的幅度。
20.根据权利要求15所述的方法，还包括
利用设置在所述电子封装中的通信电路接收数据；以及
在将所述电子封装附接到所述音频封装之后，响应于接收到所述数据，从所述音频封装发出所述声音。