一种用于手机的锁主机板结构的制作方法

1.本实用新型涉及手机配件安装技术领域，具体为一种用于手机的锁主机板结构。


背景技术：

2.目前智能手机屏幕越来越大，系统越来越华丽，游戏特效越来越眩目，传统手机纯cpu处理的方式已经完全不能满足现今智能手机发展的需要了。以前的智能机，其实都是不带显示核心的，所有的软件、游戏都是由cpu进行处理，呈现在屏幕上。但是cpu的图形处理能力很低很低，这也导致了传统的智能手机玩稍微大一点的游戏往往力不从心，大型3d游戏更是成为了奢望。随着近几年智能机的高速发展，3d加速芯片的引入为智能机的娱乐性注入了强大的生命力。有了3d加速芯片，我们可以流畅地运行各种3d游戏和3d应用程序，体验到前所未有的感觉。
3.目前的用于手机的锁主机板结构组装固定较为复杂，无法对手机主机板进行便捷式快速锁紧固定，因此需要研制一种新型的用于手机的锁主机板结构。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种用于手机的锁主机板结构，以解决上述背景技术中提出的目前的用于手机的锁主机板结构组装固定较为复杂，无法对手机主机板进行便捷式快速锁紧固定的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于手机的锁主机板结构，包括外框体和内框体，所述外框体和内框体之间安装有主机板主体，外框体和内框体之间为可拆卸式结构，外框体和内框体之间通过卡接嵌合固定，所述外框体的内侧表面设置有第一卡合部，第一卡合部的表面固定有第一卡接块，所述外框体的内侧表面设置有第二卡合部，第二卡合部位于第一卡合部的下沿处，且第二卡合部表面固定有第二卡接块，所述外框体内表面的另一侧分别设置有长固定条和短固定条，长固定条和短固定条与外框体为一体成型式结构。
6.优选的，所述第一卡接块设置有三组，且第一卡接块与第一卡合部为一体成型式结构。
7.优选的，所述内框体的内侧表面设置有三个与第一卡接块相对应的第一卡槽，第一卡接块与第一卡槽之间相互紧密嵌合。
8.优选的，所述内框体的表面设置有嵌合部，嵌合部的表面设置有第二卡槽，第二卡接块与第二卡槽之间相互紧密嵌合。
9.优选的，所述内框体的内侧表面设置有与长固定条和短固定条相对应的长固定槽和短固定槽，长固定条与长固定槽紧密贴合，短固定条与短固定槽紧密贴合。
10.优选的，所述外框体的表面设置有主机板安装槽，内框体的下端表面设置有预留槽。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.外框体和内框体之间通过卡接嵌合固定，第一卡合部的表面固定有第一卡接块，第二卡合部表面固定有第二卡接块，外框体内表面的另一侧分别设置有长固定条和短固定条，内框体的内侧表面设置有三个与第一卡接块相对应的第一卡槽，第一卡接块与第一卡槽之间相互紧密嵌合，内框体的内侧表面设置有与长固定条和短固定条相对应的长固定槽和短固定槽，通过在外框体和内框体上分别设置有一一对应的槽块结构，方便对手机主机板进行便捷式卡合固定，可对主机板起到良好的锁紧固定和保护效果，具备安装固定简单，成本低的优点。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型的爆炸分解结构示意图；
15.图3为本实用新型的安装结构示意图。
16.图中：1、外框体；2、主机板主体；3、内框体；4、长固定条；5、第一卡合部；6、第一卡接块；7、第二卡合部；8、第二卡接块；9、短固定条；10、预留槽；11、长固定槽；12、主机板安装槽；13、短固定槽；14、第二卡槽；15、嵌合部；16、第一卡槽。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.请参阅图1
‑
3，本实用新型提供的一种实施例：一种用于手机的锁主机板结构，包括外框体1和内框体3，外框体1和内框体3之间安装有主机板主体2，外框体1和内框体3之间为可拆卸式结构，外框体1和内框体3之间通过卡接嵌合固定，外框体1的内侧表面设置有第一卡合部5，第一卡合部5的表面固定有第一卡接块6，外框体1的内侧表面设置有第二卡合部7，第二卡合部7位于第一卡合部5的下沿处，且第二卡合部7表面固定有第二卡接块8，外框体1内表面的另一侧分别设置有长固定条4和短固定条9，长固定条4和短固定条9与外框体1为一体成型式结构。
19.进一步，第一卡接块6设置有三组，且第一卡接块6与第一卡合部5为一体成型式结构。
20.进一步，内框体3的内侧表面设置有三个与第一卡接块6相对应的第一卡槽16，第一卡接块6与第一卡槽16之间相互紧密嵌合。
21.进一步，内框体3的表面设置有嵌合部15，嵌合部15的表面设置有第二卡槽14，第二卡接块8与第二卡槽14之间相互紧密嵌合。
22.进一步，内框体3的内侧表面设置有与长固定条4和短固定条9相对应的长固定槽11和短固定槽13，长固定条4与长固定槽11紧密贴合，短固定条9与短固定槽13紧密贴合。
23.进一步，外框体1的表面设置有主机板安装槽12，内框体3的下端表面设置有预留槽10。
24.工作原理：使用时，外框体1的内侧表面设置有第一卡合部5，第一卡合部5的表面固定有第一卡接块6，外框体1的内侧表面设置有第二卡合部7，第二卡合部7表面固定有第
二卡接块8，外框体1内表面的另一侧分别设置有长固定条4和短固定条9，内框体3的内侧表面设置有三个与第一卡接块6相对应的第一卡槽16，第一卡接块6与第一卡槽16之间相互紧密嵌合，内框体3的表面设置有嵌合部15，嵌合部15的表面设置有第二卡槽14，第二卡接块8与第二卡槽14之间相互紧密嵌合，内框体3的内侧表面设置有与长固定条4和短固定条9相对应的长固定槽11和短固定槽13，长固定条4与长固定槽11紧密贴合，短固定条9与短固定槽13紧密贴合，通过在外框体1和内框体3上分别设置有一一对应的槽块结构，方便对手机主机板主体2进行便捷式卡合固定，可对主机板主体2起到良好的锁紧固定和保护效果，具备安装固定简单，成本低的优点。
25.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。


技术特征：
1.一种用于手机的锁主机板结构，包括外框体(1)和内框体(3)，其特征在于，所述外框体(1)和内框体(3)之间安装有主机板主体(2)，外框体(1)和内框体(3)之间为可拆卸式结构，外框体(1)和内框体(3)之间通过卡接嵌合固定，所述外框体(1)的内侧表面设置有第一卡合部(5)，第一卡合部(5)的表面固定有第一卡接块(6)，所述外框体(1)的内侧表面设置有第二卡合部(7)，第二卡合部(7)位于第一卡合部(5)的下沿处，且第二卡合部(7)表面固定有第二卡接块(8)，所述外框体(1)内表面的另一侧分别设置有长固定条(4)和短固定条(9)，长固定条(4)和短固定条(9)与外框体(1)为一体成型式结构。2.根据权利要求1所述的一种用于手机的锁主机板结构，其特征在于：所述第一卡接块(6)设置有三组，且第一卡接块(6)与第一卡合部(5)为一体成型式结构。3.根据权利要求1所述的一种用于手机的锁主机板结构，其特征在于：所述内框体(3)的内侧表面设置有三个与第一卡接块(6)相对应的第一卡槽(16)，第一卡接块(6)与第一卡槽(16)之间相互紧密嵌合。4.根据权利要求1所述的一种用于手机的锁主机板结构，其特征在于：所述内框体(3)的表面设置有嵌合部(15)，嵌合部(15)的表面设置有第二卡槽(14)，第二卡接块(8)与第二卡槽(14)之间相互紧密嵌合。5.根据权利要求1所述的一种用于手机的锁主机板结构，其特征在于：所述内框体(3)的内侧表面设置有与长固定条(4)和短固定条(9)相对应的长固定槽(11)和短固定槽(13)，长固定条(4)与长固定槽(11)紧密贴合，短固定条(9)与短固定槽(13)紧密贴合。6.根据权利要求1所述的一种用于手机的锁主机板结构，其特征在于：所述外框体(1)的表面设置有主机板安装槽(12)，内框体(3)的下端表面设置有预留槽(10)。

技术总结
本实用新型公开了一种用于手机的锁主机板结构，包括外框体和内框体，所述外框体和内框体之间安装有主机板主体，外框体和内框体之间为可拆卸式结构，外框体和内框体之间通过卡接嵌合固定，所述外框体的内侧表面设置有第一卡合部，第一卡合部的表面固定有第一卡接块，所述外框体的内侧表面设置有第二卡合部，第二卡合部位于第一卡合部的下沿处，且第二卡合部表面固定有第二卡接块，所述外框体内表面的另一侧分别设置有长固定条和短固定条，长固定条和短固定条与外框体为一体成型式结构。本实用新型通过对手机主机板进行便捷式卡合固定，可对主机板起到良好的锁紧固定和保护效果，具备安装固定简单，成本低的优点。成本低的优点。成本低的优点。


技术研发人员：欧文灏 徐思通 鲁伟 赵阳 李文科
受保护的技术使用者：深圳市磐锋精密技术有限公司
技术研发日：2020.12.16
技术公布日：2021/9/28