一种宽频带的小型双面激励耳机天线设计结构的制作方法

1.本发明涉及耳机技术领域，特别涉及一种宽频带的小型双面激励耳机天线设计结构。


背景技术：

2.随着新型的移动终端产品越来越小型化的发展趋势，对天线的外观设计要求也会随之精密化，小巧化，并且要满足高频段的设计要求。蓝牙耳机天线设计一般仅限于空间狭小规格的外壳或者pcb板，行业内蓝牙耳机天线为适应蓝牙耳机小型化的特点，天线的结构形式里面多采用：蛇形结构，ifa结构和或者倒f的变形结构，为实现小型化的设计要求，传统天线的带宽一般比较窄。
3.现有设计方案是采用fpc软板是双面印刷天线，下表面馈电走线，上表面走线起到一个激励作用，能够有效调试频率高低，大幅度减小天线的布线面积，预留足够的空间用来加宽天线宽度，实现小型化以及宽带宽的功能。市场上用耳机天线实现宽频带的一般是陶瓷天线，工艺复杂，设计不灵活，因结构设计导致效率低，价格方面也较高，综合我们越发的追求小型化，功能化还有性价比方面越发需要，提出了一种宽频带的小型双面激励耳机天线设计结构很有必要。


技术实现要素：

4.本发明要解决现有技术中的耳机天线实现宽频带的一般是陶瓷天线，工艺复杂，设计不灵活，价格方面也较高的技术问题，提供一种宽频带的小型双面激励耳机天线设计结构。
5.为了解决上述技术问题，本发明的技术方案具体如下：
6.一种宽频带的小型双面激励耳机天线设计结构，包括耳机壳体、设置在耳机壳体内的天线机构以及馈电机构；
7.所述天线机构包括基板、天线以及反射激励片；
8.所述基板设置在反射激励片的侧表面，所述天线设置在基板的侧表面；
9.所述馈电机构采用集总馈电方式，电感调节电路匹配获得s参数。
10.优选的，所述馈电机构包括铜柱以及馈电部；
11.所述铜柱设置在基板上，所述馈电部设置在基板上，且位于铜柱同轴线的下方。
12.优选的，所述天线以及基板通过反射激励片安装在耳机壳体的后侧表面。
13.优选的，所述馈电部包括馈电贴片以及电感模块；
14.所述馈电贴片以及电感模块均设置在基板上。
15.本发明具有以下的有益效果：
16.本发明应用(不局限)无线蓝牙耳机天线，传输功能设备环境中，相较于常规天线方案，结构小，带宽较大，结构更加简单，信号传输更畅通，并且设计思路简单、实用性较强。
17.天线结构简单，适用一切高频微小型天线，天线经过专业的指标设计、高品质的材
料选型、严格的加工质检流程体系；具有性能稳定、多批次一致性好、外形精致结实、易于安装匹配等优点，体形mini化，工艺简单不复杂，天线性能基本不变的条件下，减小天线的体积。
附图说明
18.下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
19.图1为本发明的一种宽频带的小型双面激励耳机天线设计结构的结构示意图；
20.图2为本发明的天线以及反射激励片的俯视图；
21.图3为本发明的反射激励片的主视图；
22.图4为本发明的主板以及天线的结构示意图；
23.图5为本发明的主板以及铜柱的结构示意图；
24.图6为本发明的一种宽频带的小型双面激励耳机天线设计结构的s11曲线图；
25.图7为本发明的一种宽频带的小型双面激励耳机天线设计结构的驻波比仿真图。
26.图中的附图标记表示为：
27.1、耳机壳体；2、基板；3、天线；4、反射激励片；5、铜柱；6、馈电贴片；7、电感模块。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.请参阅图1-7，一种宽频带的小型双面激励耳机天线设计结构，包括耳机壳体1、设置在耳机壳体1内的天线机构以及馈电机构；
30.所述天线机构包括基板2、天线3以及反射激励片4；
31.所述基板2设置在反射激励片4的侧表面，所述天线3设置在基板2的侧表面；
32.所述馈电机构采用集总馈电方式，电感调节电路匹配获得s参数。
33.所述馈电机构包括铜柱5以及馈电部；
34.所述铜柱5设置在基板2上，所述馈电部设置在基板2上，且位于铜柱5同轴线的下方。
35.所述天线3以及基板2通过反射激励片4安装在耳机壳体1的后侧表面。
36.所述馈电部包括馈电贴片6以及电感模块7；
37.所述馈电贴片6以及电感模块7均设置在基板2上。
38.工作原理：
39.反射激励片4通过走线与天线3耦合设地有效的让中心频段左移。两部分重叠部分屏蔽了让耦合衍生出来的天线路径的高频段。能有效控制为天线的频段的左右移动；
40.反射激励片4和天线3之间的小间隙影响天线的增益，天线3的宽度直接影响到带宽，主要方向是平衡增益及带宽。侧面的铜柱5作为同轴线馈电；在铜柱5的同轴线下方有两块金属片，分别是馈电贴片6和电感模块7。馈电采用集总馈电方式，电感调节电路匹配获得更小的s11系数。
41.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。


技术特征：
1.一种宽频带的小型双面激励耳机天线设计结构，其特征在于，包括耳机壳体(1)、设置在耳机壳体(1)内的天线机构以及馈电机构；所述天线机构包括基板(2)、天线(3)以及反射激励片(4)；所述基板(2)设置在反射激励片(4)的侧表面，所述天线(3)设置在基板(2)的侧表面；所述馈电机构采用集总馈电方式，电感调节电路匹配获得s参数。2.根据权利要求1所述的一种宽频带的小型双面激励耳机天线设计结构，其特征在于，所述馈电机构包括铜柱(5)以及馈电部；所述铜柱(5)设置在基板(2)上，所述馈电部设置在基板(2)上，且位于铜柱(5)同轴线的下方。3.根据权利要求1所述的一种宽频带的小型双面激励耳机天线设计结构，其特征在于，所述天线(3)以及基板(2)通过反射激励片(4)安装在耳机壳体(1)的后侧表面。4.根据权利要求1所述的一种宽频带的小型双面激励耳机天线设计结构，其特征在于，所述馈电部包括馈电贴片(6)以及电感模块(7)；所述馈电贴片(6)以及电感模块(7)均设置在基板(2)上。

技术总结
本发明为一种宽频带的小型双面激励耳机天线设计结构，涉及耳机领域，解决了现有技术中的耳机天线实现宽频带的一般是陶瓷天线，工艺复杂，价格方面也较高的问题。技术特征包括耳机壳体、设置在耳机壳体内的天线机构以及馈电机构；所述天线机构包括基板、天线以及反射激励片；所述基板设置在反射激励片的侧表面，所述天线设置在基板的侧表面；所述馈电机构采用集总馈电方式，电感调节电路匹配获得S参数。电感调节电路匹配获得S参数。电感调节电路匹配获得S参数。


技术研发人员：宦有春 阚海峰 黎文明
受保护的技术使用者：深圳市玛雅通讯设备有限公司
技术研发日：2021.02.02
技术公布日：2022/8/1