一种防水降噪耳机的制作方法

1.本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是指一种防水降噪耳机。


背景技术：

2.降噪耳机是在耳机线控或者耳机内，加入降噪处理芯片，通过降噪处理芯片产生与外界噪音相等的反向声波，从而中和、抵消外界噪音来达到主动降噪的效果。但是目前的降噪耳机防水性较差，并且组装复杂，生产成本较高。


技术实现要素：

3.本实用新型针对现有技术的问题提供一种防水降噪耳机。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
5.本实用新型提供的一种防水降噪耳机，包括上壳、下壳、pcba主板、导光柱、pet垫片、防水网布、mic和触摸fpc，所述上壳上设置有让位孔，所述导光柱上端安装于所述让位孔内一侧，所述pet垫片安装于所述让位孔内的另一侧，所述防水网布安装于所述pet垫片内侧，所述上壳与所述下壳连接，所述pcba主板安装于所述上壳与所述下壳内部，所述mic与所述pcba主板电性连接，所述导光柱的下端与所述mic连接，所述触摸fpc安装于上壳外部，所述触摸fpc与所述pcba主板电性连接。
6.作为优选，所述让位孔设置为椭圆形。
7.作为优选，所述mic与所述pcba主板之间设置有胶层，所述胶层采用eva材质制成。
8.作为优选，所述上壳外部设置有装饰层，所述触摸fpc安装于所述装饰层与所述上壳之间。
9.作为优选，所述装饰层下端设置有固定柱，所述装饰层采用塑胶或金属材质制成。
10.作为优选，所述下壳上端设置有安装柱，所述上壳下端设置有所述安装柱配合使用的安装孔。
11.作为优选，所述pcba主板设置有固定孔，所述固定孔与所述安装柱配合使用。
12.本实用新型的有益效果：
13.本实用新型提供的一种防水降噪耳机，包括上壳、下壳、pcba主板、导光柱、pet垫片、防水网布、mic和触摸fpc，所述上壳上设置有让位孔，所述导光柱上端安装于所述让位孔内一侧，所述pet垫片安装于所述让位孔内的另一侧，所述防水网布安装于所述pet垫片内侧，所述上壳与所述下壳连接，所述pcba主板安装于所述上壳与所述下壳内部，所述mic与所述pcba主板电性连接，所述导光柱的下端与所述mic连接，所述触摸fpc安装于上壳外部，所述触摸fpc与所述pcba主板电性连接，本实用新型的导光柱与mic处于同一让位孔内，可减少上壳的开孔数，并且本实用新型在让位孔内部设置有pet垫片和防水网布，可防止液体进入防水降噪耳机内部，还有本实用新型结构简单、设计合理，可有效的降低生产成本。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图。
15.图2为本实用新型的剖视图。
16.图3为本实用新型的所述pcba主板与所述mic示意图。
17.附图标记分别为：
18.上壳
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1，下壳
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2，pcba主板
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3，导光柱
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4，pet垫片
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5，防水网布
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6，mic
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7，触摸fpc
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8，让位孔
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9，胶层
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10，装饰层
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11，固定柱
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12，安装柱
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13，安装孔
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14，固定孔
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15。
具体实施方式
19.为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
20.如图1-3所示，本实用新型提供的一种防水降噪耳机，包括上壳1、下壳2、pcba主板3、导光柱4、pet垫片5、防水网布6、mic7和触摸fpc8，所述上壳1上设置有让位孔9，所述导光柱4上端安装于所述让位孔9内一侧，所述pet垫片5安装于所述让位孔9内的另一侧，所述防水网布6安装于所述pet垫片5内侧，所述上壳1与所述下壳2连接，所述pcba主板3安装于所述上壳1与所述下壳2内部，所述mic7与所述pcba主板3电性连接，所述导光柱4的下端与所述mic7连接，所述触摸fpc8安装于上壳1外部，所述触摸fpc8与所述pcba主板3电性连接，本实用新型的导光柱4与mic7处于同一让位孔9内，可减少上壳1的开孔数，并且本实用新型在让位孔9内部设置有pet垫片5和防水网布6，可防止液体进入防水降噪耳机内部，还有本实用新型结构简单、设计合理，可有效的降低生产成本。
21.本实施例中，所述mic7与所述pcba主板3之间设置有胶层10，所述胶层10采用eva材质制成，胶层10可将mic7固定于pcba主板3上，防止在使用的过程中发生移位。
22.本实施例中，为使得本实用新型美观，所述让位孔9设置为椭圆形，所述上壳1外部设置有装饰层11，所述触摸fpc8安装于所述装饰层11与所述上壳1之间。
23.本实施例中，所述装饰层11下端设置有固定柱12，所述装饰层11采用塑胶或金属材质制成，固定柱12便于将装饰层11安装于上壳1上。
24.本实施例中，所述下壳2上端设置有安装柱13，所述上壳1下端设置有所述安装柱13配合使用的安装孔14，为便于安装与拆卸，上壳1与下壳2采用安装柱13与安装孔14进行固定。
25.本实施例中，所述pcba主板3设置有固定孔15，所述固定孔15与所述安装柱13配合使用，安装柱13可对pcba主板3进行限位，防止在使用的过程中发生移位。
26.以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。


技术特征：
1.一种防水降噪耳机，其特征在于：包括上壳、下壳、pcba主板、导光柱、pet垫片、防水网布、mic和触摸fpc，所述上壳上设置有让位孔，所述导光柱上端安装于所述让位孔内一侧，所述pet垫片安装于所述让位孔内的另一侧，所述防水网布安装于所述pet垫片内侧，所述上壳与所述下壳连接，所述pcba主板安装于所述上壳与所述下壳内部，所述mic与所述pcba主板电性连接，所述导光柱的下端与所述mic连接，所述触摸fpc安装于上壳外部，所述触摸fpc与所述pcba主板电性连接。2.根据权利要求1所述的一种防水降噪耳机，其特征在于：所述让位孔设置为椭圆形。3.根据权利要求1所述的一种防水降噪耳机，其特征在于：所述mic与所述pcba主板之间设置有胶层，所述胶层采用eva材质制成。4.根据权利要求1所述的一种防水降噪耳机，其特征在于：所述上壳外部设置有装饰层，所述触摸fpc安装于所述装饰层与所述上壳之间。5.根据权利要求4所述的一种防水降噪耳机，其特征在于：所述装饰层下端设置有固定柱，所述装饰层采用塑胶或金属材质制成。6.根据权利要求1所述的一种防水降噪耳机，其特征在于：所述下壳上端设置有安装柱，所述上壳下端设置有所述安装柱配合使用的安装孔。7.根据权利要求6所述的一种防水降噪耳机，其特征在于：所述pcba主板设置有固定孔，所述固定孔与所述安装柱配合使用。

技术总结
本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是指一种防水降噪耳机，包括上壳、下壳、PCBA主板、导光柱、PET垫片、防水网布、MIC和触摸FPC，所述上壳上设置有让位孔，所述导光柱上端安装于所述让位孔内一侧，所述PET垫片安装于所述让位孔内的另一侧，所述防水网布安装于所述PET垫片内侧，所述PCBA主板安装于所述上壳与所述下壳内部，所述导光柱的下端与所述MIC连接，所述触摸FPC安装于上壳外部，本实用新型的导光柱与MIC处于同一让位孔内，可减少上壳的开孔数，并且本实用新型在让位孔内部设置有PET垫片和防水网布，可防止液体进入防水降噪耳机内部，还有本实用新型结构简单、设计合理，可有效的降低生产成本。低生产成本。低生产成本。


技术研发人员：陈昌文 廖彬
受保护的技术使用者：东莞市瑞禾电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.30
技术公布日：2022/1/14