一种用于通信的新型控制器的制作方法

文档序号:33204634发布日期:2023-02-10 17:47阅读:37来源:国知局
一种用于通信的新型控制器的制作方法

1.本实用新型涉及电气设备技术领域,具体涉及一种用于通信的新型控制器。


背景技术:

2.电力在我们的生活和生产中所发挥的重要作用不容忽视,其带给我们极大的便利,成为我们生产生活中的重要能源。电厂中能够让电力正常运行和输送的最为关键的因素便是电气设备,电气设备(electrical equipment)是在电力系统中对发电机、变压器、电力线路、断路器等设备的统称。
3.但是之前的各种控制电气设备的仪器大多采用旋钮等简单的机械结构整定,效率与精度较低,并且这些结构易氧化导致无法使用,则需要整体进行更换,成本较高,同时控制设备也需要采用显示屏等显示设备,不方便移动并且设备繁杂昂贵。


技术实现要素:

4.本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于通信的新型控制器,结构简单,利用近场通信技术实现非接触式通信,利用手机等主控制系统提供能量实现断电通信,从而取代原本的通过旋钮等需要在塑壳控制器上直接进行操作的整定方式。
5.为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种用于通信的新型控制器,包括主控制系统、信号处理系统、单片机系统和塑壳控制器,所述信号系统包括天线和处理芯片,所述信号处理系统、单片机系统和塑壳控制器通过连接线相连,所述信号处理系统具有近场通讯功能。
6.进一步地,所述主控制系统是手机。
7.进一步地,所述处理芯片采用rfid芯片。
8.本实用新型的有益效果:1.可利用主控制系统随时修改整定值,并且使用手机等主控制系统快捷输入整定值,操作效率高。
9.2.rfid芯片价格低,软件无生产成本,价格便宜。
10.3.利用手机等主控制系统提供能量实现断电通信,从而取代原本的通过旋钮等需要在塑壳控制器上直接进行操作的整定方式。
附图说明
11.图1是本实用新型的整体结构示意图。
12.图中标号说明:1、主控制系统;2、信号处理系统;21、天线;22、处理芯片;3、单片机系统;4、塑壳控制器。
具体实施方式
13.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
14.参照图1所示,本实用新型的一种用于通信的新型控制器4的一实施例,包括主控制系统1、信号处理系统2、单片机系统3和塑壳控制器4,所述信号系统包括天线21和处理芯片22,所述信号处理系统2、单片机系统3和塑壳控制器4通过连接线相连,所述信号处理系统2具有近场通讯功能。
15.使用时,对于主控制系统1、天线21、rfid芯片、单片机系统3、塑壳控制器4组成的近场通信塑壳控制器4系统保护。对于整定值由主控制系统1设定,主控制系统1可以是手机,利用手机里自己开发的app通过近场通信传输,设置整定值并发送能量与信号,之后天线21接收能量与信号,芯片用于解调接收信号,之后单片机系统3处理整定值,然后由单片机系统3里的cpu对控制器进行设定保护。近场通信的工作频率可以是高频,也可以是超高频。
16.rfid芯片就是采用了无线射频识别技术,通过无线电波不接触快速信息交换和存储技术,通过无线通信结合数据访问技术,然后连接数据库系统,加以实现非接触式的双向通信,从而达到了识别的目的,用于数据交换,串联起一个极其复杂的系统。在识别系统中,通过电磁波实现电子标签的读写与通信,使用效果好。
17.以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例,本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。


技术特征:
1.一种用于通信的新型控制器,其特征在于,包括主控制系统、信号处理系统、单片机系统和塑壳控制器,所述信号处理系统包括天线和处理芯片,所述信号处理系统、单片机系统和塑壳控制器通过连接线相连,所述信号处理系统具有近场通讯功能。2.如权利要求1所述的用于通信的新型控制器,其特征在于,所述主控制系统是手机。3.如权利要求1所述的用于通信的新型控制器,其特征在于,所述处理芯片采用rfid芯片。

技术总结
本实用新型公开了一种用于通信的新型控制器,包括主控制系统、信号处理系统、单片机系统和塑壳控制器,所述信号系统包括天线和处理芯片,所述信号处理系统、单片机系统和塑壳控制器通过连接线相连,所述信号处理系统具有近场通讯功能。本实用新型结构简单,利用近场通信技术实现非接触式通信,利用手机等主控制系统提供能量实现断电通信,从而取代原本的通过旋钮等需要在塑壳控制器上直接进行操作的整定方式。定方式。定方式。


技术研发人员:李云宏 赵思雨
受保护的技术使用者:苏州万龙电气集团股份有限公司
技术研发日:2021.09.15
技术公布日:2023/2/9
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