一种基于车载摄像头的感光芯片的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种基于车载摄像头的感光芯片。


背景技术：

2.感光元件是数码相机的核心，也是最关键的技术。数码相机的发展道路，可以说就是感光元件的发展道路。数码相机的核心成像部件有两种：一种是广泛使用的ccd(电荷耦合)元件；另一种是cmos(互补金属氧化物半导体)器件。与传统相机相比，传统相机使用“胶卷”作为其记录信息的载体，而数码相机的“胶卷”就是其成像感光元件。现有的感光芯片封装时过程较为复杂，生产成本较高，且容易出现封装失误导致良品率下降。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种基于车载摄像头的感光芯片，能有效的解决背景技术提出的问题。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
5.一种基于车载摄像头的感光芯片，包括基板和封装盖，所述基板设有导轨和引脚，所述导轨对称设于基板两侧，所述封装盖设有滑块和限位板，所述滑块用于实现封装盖与导轨滑动连接，所述限位板与导轨一端抵接，所述封装盖在远离限位板的一侧设有密封盖。
6.优选的，所述密封盖包括支撑板和横板，所述横板与封装盖配合。
7.优选的，所述封装盖内侧顶部设有与横板配合的凹槽。
8.优选的，所述引脚穿过限位板向外延伸。
9.优选的，所述基板与封盖底部采用回流焊焊接。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.结构简单，可以先将基板与封装盖、密封盖先简易组装以稳定结构，再通过回流焊进行固定，可以实现减轻生产成本，提高良品率。
附图说明
12.图1为一种基于车载摄像头的感光芯片结构示意图之一。
13.图2为一种基于车载摄像头的感光芯片结构示意图之二。
14.图3为一种基于车载摄像头的感光芯片结构示意图之三。
15.图中标号：
16.1-基板、11-导轨、12-引脚、2-封装盖、21-滑块、22-限位板、23-凹槽、3-密封盖、31-支撑板、32-横板。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.如图1-3所示，一种基于车载摄像头的感光芯片，包括基板1和封装盖2，所述基板1设有导轨11和引脚12，所述导轨11对称设于基板1两侧，所述封装盖2设有滑块21和限位板22，所述滑块21用于实现封装盖2与导轨11滑动连接，所述限位板22与导轨11一端抵接，所述封装盖2在远离限位板22的一侧设有密封盖3，所述密封盖3包括支撑板31和横板32，所述横板32与封装盖2配合，所述封装盖2内侧顶部设有与横板32配合的凹槽23，所述引脚12穿过限位板22向外延伸，所述基板1与封盖2底部采用回流焊焊接，组装时将封装盖2通过滑块21与基板的导轨11滑入，使限位板与导轨11抵接，再将密封盖3从封装盖2开口一侧通过横板32插入封装盖2内的凹槽23内，并使密封盖3的支撑板31与导轨11另一侧抵接，组装完成后对组装件进行回流焊完成生产，可以节省成本，提高良品率。
19.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。


技术特征：
1.一种基于车载摄像头的感光芯片，其特征在于：包括基板和封装盖，所述基板设有导轨和引脚，所述导轨对称设于基板两侧，所述封装盖设有滑块和限位板，所述滑块用于实现封装盖与导轨滑动连接，所述限位板与导轨一端抵接，所述封装盖在远离限位板的一侧设有密封盖。2.根据权利要求1所述的一种基于车载摄像头的感光芯片，其特征在于：所述密封盖包括支撑板和横板，所述横板与封装盖配合。3.根据权利要求2所述的一种基于车载摄像头的感光芯片，其特征在于：所述封装盖内侧顶部设有与横板配合的凹槽。4.根据权利要求1所述的一种基于车载摄像头的感光芯片，其特征在于：所述引脚穿过限位板向外延伸。5.根据权利要求1所述的一种基于车载摄像头的感光芯片，其特征在于：所述基板与封盖底部采用回流焊焊接。

技术总结
本实用新型公开了一种基于车载摄像头的感光芯片，包括基板和封装盖，所述基板设有导轨和引脚，所述导轨对称设于基板两侧，所述封装盖设有滑块和限位板，所述滑块用于实现封装盖与导轨滑动连接，所述限位板与导轨一端抵接，所述封装盖在远离限位板的一侧设有密封盖，结构简单，可以实现减轻生产成本，提高良品率。率。率。


技术研发人员：覃乾 王新龙
受保护的技术使用者：深圳市宏斐科技开发有限公司
技术研发日：2021.11.19
技术公布日：2022/4/15