技术特征：
1.一种fpc穿过转轴机构的tws蓝牙耳机充电盒，其特征在于：包括第一盒体、第二盒体和转轴机构；所述第一盒体设置有用于收容一个tws蓝牙耳机的第一容纳腔，所述第二盒体设置有用于收容另一个tws蓝牙耳机的第二容纳腔；所述转轴机构安装于第一盒体与第二盒体之间，第一盒体与第二盒体能基于转轴机构相互旋转地盖合或打开；所述第一盒体之内安装有充电控制板，充电控制板的一端设有充电接口，充电控制板的另一端连接有第一fpc柔性电路板和第二fpc柔性电路板；所述第一fpc柔性电路板连接有第一充电顶针，第一充电顶针伸向第一容纳腔之内，用于对第一容纳腔之内的tws蓝牙耳机充电；所述转轴机构包括轴套，所述轴套的中部开设有fpc通过孔，所述第二fpc柔性电路板穿过轴套的fpc通过孔之后，进入至第二盒体之内，所述第二fpc柔性电路板连接有第二充电顶针，第二充电顶针伸向第二容纳腔之内，用于对第二容纳腔之内的tws蓝牙耳机充电。2.根据权利要求1所述fpc穿过转轴机构的tws蓝牙耳机充电盒，其特征在于：所述第一盒体的与转轴机构方向相对的一端设置有第一导光件，所述第一fpc柔性电路板延伸至第一导光件的后端，第一fpc柔性电路板设有若干颗与第一导光件相对应的led灯；所述第二盒体的与转轴机构方向相对的一端设置有第二导光件，所述第二fpc柔性电路板延伸至第二导光件的后端，第二fpc柔性电路板设有若干颗与第二导光件相对应的led灯。3.根据权利要求1所述fpc穿过转轴机构的tws蓝牙耳机充电盒，其特征在于：所述转轴机构的轴套并列设置有第一轴孔和第二轴孔；所述第一轴孔中安装有第一转轴，第一转轴的外端伸出第一轴孔之外；所述第二轴孔中安装有第二转轴，第二转轴的外端伸出第二轴孔之外；所述第一盒体的一端设有第一轴座，第一轴座的两侧侧壁分别设置有第一连接孔，所述第一转轴的外端可转动地插接于对应的第一连接孔中；所述第二盒体的一端设有第二轴座，第二轴座的两侧侧壁分别设置有第二连接孔，所述第二转轴的外端可转动地插接于对应的第二连接孔中。4.根据权利要求3所述fpc穿过转轴机构的tws蓝牙耳机充电盒，其特征在于：所述第一轴孔和第二轴孔分别设有两个，其中一个第一轴孔和第二轴孔并列设置于轴套的一端，另一个第一轴孔和第二轴孔并列设置于轴套的一端，两个第一轴孔中分别安装有第一转轴，两个第二轴孔中分别安装有第二转轴。5.根据权利要求4所述fpc穿过转轴机构的tws蓝牙耳机充电盒，其特征在于：所述第一盒体包括第一外壳体及第一收纳体，第一收纳体安装于第一外壳体之内，所述第一容纳腔设置于第一收纳体之上；所述第二盒体包括第二外壳体及第二收纳体，第二收纳体安装于第二外壳体之内，所述第二容纳腔设置于第二收纳体之上。6.根据权利要求5所述fpc穿过转轴机构的tws蓝牙耳机充电盒，其特征在于：所述第一轴座设置于第一外壳体的一端，所述第二轴座设置于第二外壳体的一端。7.根据权利要求5所述fpc穿过转轴机构的tws蓝牙耳机充电盒，其特征在于：所述第一外壳体的边缘内侧设有多个间隔设置的第一卡块，所述第一收纳体的边缘外侧设有多个间隔设置的第一卡槽，所述第一卡块与对应的第一卡槽相卡接配合；所述第二外壳体的边缘内侧设有多个间隔设置的第二卡块，所述第二收纳体的边缘外侧设有多个间隔设置的第二卡槽，所述第二卡块与对应的第二卡槽相卡接配合。8.根据权利要求5所述fpc穿过转轴机构的tws蓝牙耳机充电盒，其特征在于：所述第一收纳体的与转轴机构方向相对的一端之内设置有至少一个第一磁铁，所述第二收纳体的与
转轴机构方向相对的一端之内设置有至少一个第二磁铁，在第一盒体与第二盒体相互盖合时，第一磁铁与对应的第二磁铁之间相互磁吸配合。9.根据权利要求5所述fpc穿过转轴机构的tws蓝牙耳机充电盒，其特征在于：所述第二盒体还设置有用于收容蓝牙发射器的第三容纳腔，所述第三容纳腔设置于第二收纳体之上。10.根据权利要求9所述fpc穿过转轴机构的tws蓝牙耳机充电盒，其特征在于：所述第一容纳腔和第二容纳腔分别与tws蓝牙耳机形状相适配，所述第三容纳腔与蓝牙发射器形状相适配。
技术总结
本发明公开了一种FPC穿过转轴机构的TWS蓝牙耳机充电盒，包括第一盒体、第二盒体和转轴机构；第一盒体与第二盒体能基于转轴机构相互旋转地盖合或打开；第一盒体之内安装有充电控制板，充电控制板连接有第一FPC柔性电路板和第二FPC柔性电路板；所述第一FPC柔性电路板连接有第一充电顶针述转轴机构包括轴套，轴套的中部开设有FPC通过孔，第二FPC柔性电路板穿过轴套的FPC通过孔之后，进入至第二盒体之内，第二FPC柔性电路板连接有第二充电顶针。本发明采用FPC穿过转轴机构的方式能避免现有技术中触点氧化和接触不良的问题，同时结构较为简单、不影响第一盒体和第二盒体的盖合，不影响第一盒体和第二盒体的整体结构和电气性能。第一盒体和第二盒体的整体结构和电气性能。第一盒体和第二盒体的整体结构和电气性能。
技术研发人员：何长毛 李广宇 林力 李玉超
受保护的技术使用者：广东鸣洋智能科技有限公司
技术研发日：2022.04.02
技术公布日：2022/6/28