1.本技术涉及电子
技术领域：
：，尤其涉及一种电子设备。
背景技术：
：：2.随着电子设备技术的发展，人们对电子设备，如笔记本电脑的外放音效要求越来越高。为了提升电子设备的外放音效，电子设备中扬声器模组的功率越来越大，扬声器模组的振幅设计越来越大。在此应用下，扬声器模组的振动会激励外壳振动，进而带动键盘振动，从而产生键盘振动异音。同时键盘的振动所产生的异音还会影响扬声器模组外放的音质。因此，如何减小键盘的振动是亟待解决的技术问题。技术实现要素：3.本技术实施例提供一种电子设备，可以减小键盘的振动。4.为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：5.本技术提供一种电子设备，该电子设备包括：外壳、键盘、扬声器模组和阻尼器。外壳包括承载板和支撑板，承载板和支撑板相对设置；键盘固定于承载板；扬声器模组固定于外壳内；阻尼器连接于承载板和支撑板之间，阻尼器为多个，多个阻尼器沿着扬声器模组的周向间隔排布。阻尼器用于在承载板和支撑板的排布方向上提供阻尼力。其中，扬声器模组在承载板的正投影与键盘在承载板的正投影间隔开，阻尼器在承载板的正投影处于扬声器模组在承载板的正投影的靠近键盘在承载板的正投影一侧。6.在本技术实施例的电子设备中，由于键盘固定于承载板，通过将阻尼器连接于承载板和支撑板之间，并且阻尼器用于在承载板和支撑板的排布方向上为承载板和支撑板的相对振动提供阻尼力，从而可以限制承载板和支撑板之间的相对振动，减弱承载板和支撑板的相对振动，进而减弱承载板上传递到键盘上的振动，减小对键盘的振动影响，避免因键盘振动而产生杂音的问题。此外，阻尼器在承载板的正投影处于扬声器模组在承载板的正投影的靠近键盘在承载板的正投影一侧。这样设置，可以利用阻尼器有效的减弱因扬声器模组的振动而传递到键盘上的振动，提高阻尼器的减振效果。7.在本技术提供的一些实施例中，扬声器模组在承载板的正投影与键盘在承载板的正投影之间具有最小间隔区域，最小间隔区域与至少一个阻尼器在承载板的正投影有交叠。这样设置，可以利用阻尼器有效的减弱因扬声器模组的振动而传递到键盘上的振动，提高阻尼器的减振效果。8.在本技术提供的一些实施例中，为了进一步减弱因扬声器模组的振动而传递到键盘上的振动，提高阻尼器的减振效果，阻尼器在承载板上的正投影与扬声器模组在承载板上的正投影之间的最小距离不大于30mm。9.在本技术提供的一些实施例中，为了进一步减弱因扬声器模组的振动而传递到键盘上的振动，提高阻尼器的减振效果，阻尼器在承载板上的正投影与键盘在承载板上的正投影之间的最小距离不大于30mm。10.在本技术提供的一些实施例中，阻尼器包括第一连接部、第二连接部和阻尼介质；第一连接部的一端固定于承载板；第二连接部的一端固定于支撑板，第二连接部具有阻尼槽，第一连接部的另一端位于阻尼槽内，第一连接部与第二连接部在承载板和支撑板的排布方向上可相对运动；阻尼介质设置于阻尼槽内，且至少部分所述阻尼介质处于所述第二连接部的外周面与所述阻尼槽的内周面之间。这样，一方面可以利用第一连接部和第二连接部之间的阻尼力来减弱承载板和支撑板的振动，进而会使得传递给键盘的振动能量减少，达到使键盘共振减少的目的；另一方面，当扬声器模组振动带动承载板和支撑板之间的相对振动达到一定程度时，第一连接部和第二连接部之间可以产生相对移动，从而可以避免因阻尼器刚性连接于承载板和支撑板之间而使得承载板和支撑板上产生振动裂纹，有利于提高外壳的使用寿命。11.在本技术提供的一些实施例中，阻尼介质为阻尼油脂、橡胶颗粒或硅胶颗粒。12.在本技术提供的一些实施例中，阻尼槽的内周壁具有多个间隔开的储存槽，储存槽用于储存部分阻尼介质。13.在本技术提供的一些实施例中，多个储存槽分成多排储存槽，多排储存槽沿着阻尼槽的深度方向(即由储存槽的开口到储存槽的槽底壁的方向)上间隔开排布，每排储存槽的多个储存槽在阻尼槽的周向上间隔开设置。这样设置，有利于储存更多的阻尼介质，提高阻尼器的阻尼效果。14.在本技术提供的一些实施例中，多排储存槽沿着阻尼槽的深度方向(即由储存槽的开口到储存槽的槽底壁的方向)上均匀间隔开排布，每排储存槽的多个储存槽在阻尼槽的周向上均匀间隔开设置。这样设置，有利于储存更多的阻尼介质，有利于阻尼介质在阻尼槽内分布的均匀性，提高阻尼介质对第一连接部和第二连接部提供的阻尼力在阻尼槽的周向方向上的均匀性，提高阻尼器的阻尼效果。15.在本技术提供的一些实施例中，储存槽具有相对的第一槽壁和第二槽壁，在由储存槽的槽底壁到储存槽的开口的方向上，第一槽壁和第二槽壁之间的距离逐渐增大。这样设置更加有利于储存槽的加工和制造，同时还更加有利于阻尼介质进入到储存槽内，且利于阻尼介质从储存槽内出来。16.在本技术提供的一些实施例中，阻尼器包括第一连接部和第二连接部；第一连接部的一端固定于承载板；第二连接部的一端固定于支撑板，第二连接部具有阻尼槽，第一连接部的另一端过盈配合于阻尼槽内，且第一连接部与第二连接部在承载板和支撑板的排布方向上可相对运动。这样，阻尼槽内可以无需设置阻尼介质，第一连接部与第二连接部的过盈配合同样可以在第一连接部与第二连接部之间产生阻尼力，从而有利于简化阻尼器的结构，降低阻尼器的加工制造成本。此外，还可利用第一连接部和第二连接部之间的阻尼力来减弱承载板和支撑板的振动，进而会使得传递给键盘的振动能量减少，达到使键盘共振减少的目的；当扬声器模组振动带动承载板和支撑板之间的相对振动达到一定程度时，还可利用第一连接部和第二连接部之间产生相对移动，避免因阻尼器刚性连接于承载板和支撑板之间而使得承载板和支撑板上产生振动裂纹，有利于提高外壳的使用寿命。17.在本技术提供的一些实施例中，阻尼槽的开口端形成有导向斜面，在由阻尼槽的开口到阻尼槽的槽底壁的方向上，导向斜面朝向靠近阻尼槽的中心的方向倾斜。18.在本技术提供的一些实施例中，第二连接部包括本体部和环形圈，本体部具有容纳槽，环形圈设置于容纳槽的内周壁上，环形圈与容纳槽的槽底壁限定出阻尼槽；其中，环形圈为柔性材质。由此，可便于实现第一连接部与第二连接部之间的相对运动。19.在本技术提供的一些实施例中，环形圈为橡胶材质或硅胶材质。20.在本技术提供的一些实施例中，阻尼器直接连接于支撑板和承载板之间。21.在本技术提供的一些实施例中，电子设备还包括安装板。安装板处于键盘与支撑板之间。安装板的外周边缘设置有与承载板相连的翻边。阻尼器连接于支撑板和安装板之间。22.在本技术提供的一些实施例中，扬声器模组具有出音通道；扬声器模组固定于承载板，支撑板具有与出音通道连通的出声孔。23.在本技术提供的一些实施例中，扬声器模组具有出音通道；扬声器模组固定于支撑板，承载板具有与出音通道连通的出音孔。24.在本技术提供的一些实施例中，电子设备包括减振件，扬声器模组借助减振件固定于承载板。由此，通过设置减振件，有利于利用减振件的减振作用，进一步地减弱扬声器模组振动传递到外壳上的振动，从而进一步地提高减振效果，进一步的减弱键盘的振动，进一步的避免因键盘的振动而带来的异音的问题。25.在本技术提供的一些实施例中，电子设备包括减振件，扬声器模组借助减振件固定于支撑板。由此，通过设置减振件，有利于利用减振件的减振作用，进一步地减弱扬声器模组振动传递到外壳上的振动，从而进一步地提高减振效果，进一步的减弱键盘的振动，进一步的避免因键盘的振动而带来的异音的问题。26.在本技术提供的一些实施例中，减振件为柔性材质。27.在本技术提供的一些实施例中，减振件为橡胶材质或硅胶材质。28.在本技术提供的一些实施例中，减振件包括本体件、第一限位筋和第二限位筋；扬声器模组包括壳体，壳体具有安装孔，本体件穿设于安装孔，第一限位筋设置于本体件的位于壳体内的部分上，第二限位筋设置于本体件的位于壳体外的部分上，第二限位筋和第一限位筋夹持安装孔所在的壁板。从而实现减振件与扬声器模组的固定连接，结构简单，便于装配。29.在一些示例中，第一限位筋为沿本体件的周向延伸的环形。为了便于减振件与壳体之间的装配，第一限位筋的外周可以设置有缺口。这样可以在减振件与壳体装配时，便于减振件处于第一限位筋的位置穿过安装孔。30.在本技术提供的一些实施例中，减振件还包括第三限位筋，第三限位筋设置于本体件，且处于第二限位筋的远离第一限位筋的一侧，承载板具有限位槽，第三限位筋与限位槽配合。从而实现减振件与承载板的固定连接，结构简单，便于装配。31.在本技术提供的一些实施例中，承载板的朝向支撑板的表面向远离支撑板的方向凹陷以形成凹槽。凹槽的内周壁向远离凹槽的中心的方向凹陷以形成限位槽。32.在本技术提供的一些实施例中，减振件还包括第三限位筋，第三限位筋设置于本体件，且处于第二限位筋的远离第一限位筋的一侧，支撑板具有限位槽，第三限位筋与限位槽配合。从而实现减振件与支撑板的固定连接，结构简单，便于装配。33.具体的，第三限位筋过盈配合于限位槽内。34.在一些示例中，第三限位筋为沿本体件的周向延伸的环形。为了便于减振件与承载板或支撑板之间的装配，第三限位筋的外周可以设置有缺口。这样可以装配时，便于减振件处于第三限位筋的位置穿过凹槽。35.在一些示例中，第三限位筋上的缺口和第一限位筋上的缺口在本体件的周向上错开。这样，有利于提高减振件的固定效果。36.在本技术提供的一些实施例中，支撑板的背离承载板的表面上设置凸起部。凸起部凸出于支撑板的背离承载板的表面。这样，在将电子设备设置于承载面(例如桌面)上时，电子设备可以利用该凸起部与承载面进行接触，以将支撑板与承载面隔离开，使电子设备与承载面之间形成散热空间，便于空气在支撑板与承载面之间的流动，以便于电子设备与空气进行换热，能够增大电子设备内部热量的散发速度，有利于提高电子设备的散热效果。37.在一些实施例中，凸起部的材质可以为柔性材质。例如，凸起部的材质包括但不限于硅胶和橡胶。这样，可以利用橡胶或硅胶的缓冲特性，来减弱电子设备工作时传递到承载面上的振动，有利于提高用户的使用体验。38.在另一些实施例中，凸起部的材质可以为硬质塑料或金属。39.在另一些实施例中，凸起部的远离支撑板的一端外套有静音套。该静音套的材质包括但不限于橡胶或硅胶。通过设置静音套，这样，当电子设备利用凸起部支撑于承载面上时，可以利用静音套，来减弱电子设备工作时传递到承载面上的振动，有利于提高用户的使用体验。40.在本技术提供的一些实施例中，电子设备为笔记本电脑。笔记本电脑包括显示器和键盘主机。其中，键盘主机包括上述的外壳、扬声器模组、阻尼器和键盘。41.在本技术提供的一些实施例中，扬声器模组包括壳体和内核。壳体具有出音通道，内核设于壳体内。内核包括振膜、与振膜固定连接的音圈、设置于振膜一侧的磁路系统以及用于安装振膜和磁路系统的框架。内核借助振膜将壳体内的空间分成前腔和后腔。前腔与出音通道连通。音圈、磁路系统和框架均位于后腔内。音圈和磁路系统配合以驱动振膜振动。附图说明42.图1为根据本技术一些实施例提供的电子设备的结构示意图，其中，电子设备处于打开状态；43.图2为根据图1所示的电子设备的结构示意图，其中，电子设备处于闭合状态；44.图3为根据图1所示的电子设备中的键盘主机的立体图；45.图4为根据图3所示的键盘主机的爆炸图；46.图5为根据本技术另一些实施例的c壳的爆炸图；47.图6为根据图4中所示的键盘主机中的d壳的示意图；48.图7为根据图4中所示的键盘主机中的键盘的局部截面结构示意图；49.图8为根据图3所示的键盘主机在a-a线处的截面结构示意图；50.图9为根据图4所示的键盘主机中的扬声器模组的截面结构示意图；51.图10为根据图9所示的扬声器模组中内核的截面结构示意图；52.图11为根据本技术另一些实施例提供的键盘主机的立体图；53.图12为根据图11所示的键盘主机的部分结构在b-b线处的截面结构示意图；54.图13为根据图12所示的键盘主机的部分结构的爆炸图；55.图14为根据图11所示的键盘主机中的c壳、键盘、阻尼器和扬声器模组的装配示意图；56.图15为根据本技术再一些实施例提供的键盘主机的部分结构的爆炸图；57.图16为根据图15中所示的键盘主机中的扬声器模组、阻尼器和d壳的装配示意图；58.图17为根据图14所示的键盘主机中的另一视角的c壳、键盘、阻尼器和扬声器模组的装配示意图；59.图18为根据本技术另一些实施例的c壳、键盘、阻尼器和扬声器模组的装配示意图；60.图19为根据本技术再一些实施例的c壳、键盘、阻尼器和扬声器模组的装配示意图；61.图20为根据图12中所示的阻尼器的结构示意图；62.图21为根据图20中所示的阻尼器中的第一连接部的立体图；63.图22为根据图12所示的键盘主机中的c处圈示部分的放大图；64.图23为根据本技术其它一些实施例的键盘主机的局部剖视示意图；65.图24为根据图20所示的阻尼器中的第二连接部的立体图；66.图25为根据图24所示的第二连接部在f-f线处的截面结构示意图；67.图26为根据本技术另一些实施例的第二连接部的截面结构示意图；68.图27为根据图24所示的第二连接部的爆炸图；69.图28为根据本技术其它再一些实施例提供的键盘主机的剖视示意图；70.图29为根据本技术其它再一些实施例提供的键盘主机的剖视示意图；71.图30为根据本技术另一些实施例的减振件、扬声器模组和承载板的配合示意图；72.图31为根据图30所示的减振件的立体图；73.图32为根据本技术另一些实施例的减振件、扬声器模组和支撑板的配合示意图。74.附图标记：75.电子设备1000；76.键盘主机100；键盘10；键帽101；固定板102；升降部件103；第一升降件1031；第二升降件1032；线路板104；弹性件105；外壳20；出声孔20a；c壳201；承载板2011；承载板本体20111；第一中板20112；限位槽2011a；第二卡接部2011b；第一侧框2012；避让孔201a；避让开口201b；筋条201c；d壳202；支撑板2021；凸起部2022；主板40；扬声器模组50；出音通道50a；壳体501；前壳501a；后壳501b；内核502；振膜5021；音圈5022；框架5023；磁路系统5024；安装孔503；安装板60；翻边601；阻尼器70；第一连接部701；第一连接板7011；第一卡接部70111；连接轴7012；第二连接部702；阻尼槽702a；储存槽702a1；凹陷槽702a11；本体部702b；第二连接板7021；套筒部7022；环形圈7023；粘胶层703；导向斜面m；减振件80；本体件801；第一限位筋802；第二限位筋803；第三限位筋804；77.显示器200。具体实施方式78.在本技术实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。79.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。“转动连接”是指彼此连接且连接后能够相对转动。“滑动连接”是指彼此连接且连接后能够相对滑动。80.在本技术实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。81.在本技术实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。82.本技术提供一种电子设备，该电子设备为具有扬声器模组的一类电子设备。具体的，该电子设备包括但不限于手机、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、膝上型电脑(laptopcomputer)、个人数码助理(personaldigitalassistant，pda)、个人计算机、笔记本电脑(notebook)等电子设备。83.请参阅图1，图1为根据本技术一些实施例提供的电子设备1000的结构示意图，其中，电子设备1000处于打开状态。在本实施例中，电子设备1000为笔记本电脑。具体的，电子设备1000包括显示器200和键盘主机100。84.需要说明的是，图1仅示意性的示出了电子设备1000包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1以及下文各附图限定。在其它的示例中，当电子设备1000为其它类型的电子设备时，该电子设备也可以不包括显示器。85.显示器200用于显示图像、视频等。显示器200可以采用柔性显示器，也可以采用刚性显示器。显示器200可以为有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示器，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganiclight-emittingdiode，amoled)显示器，迷你发光二极管(miniorganiclight-emittingdiode)显示器，微型发光二极管(microorganiclight-emittingdiode)显示器，微型有机发光二极管(microorganiclight-emittingdiode)显示器，量子点发光二极管(quantumdotlightemittingdiodes，qled)显示器，或者液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)。86.键盘主机100用于输入指令和数据，并根据输入的指令和数据，控制显示器200显示图像、视频等。同时，键盘主机100还用于播放语音或者音乐。87.键盘主机100与显示器200可转动连接。通过键盘主机100与显示器200的可转动连接，能够使得电子设备1000在打开状态与闭合状态之间切换。88.请继续参阅图1，当电子设备1000处于打开状态时，显示器200与键盘主机100呈大于0°，且小于180°的夹角。在此状态下，用户可以通过操作键盘主机100来控制显示器200显示，同时用户还可以观看到显示器200显示的图像或视频等。89.请参阅图2，图2为根据图1所示的电子设备1000的结构示意图，其中，电子设备1000处于闭合状态。当电子设备1000处于闭合状态时，显示器200盖合于键盘主机100上，且显示器200的显示面与键盘主机100的键盘面相对。在此状态下，可以对显示器200的显示面以及键盘主机100的键盘面进行防刮蹭、防尘保护，同时还可以便于电子设备1000的收纳和携带。90.具体的，键盘主机100可通过转轴(图未示出)与显示器200相连。在一些示例中，该转轴可以为阻尼转轴，阻尼转轴具有阻尼作用，可以为键盘主机100和显示器200的相对转动提供阻尼力，以使电子设备1000能够保持在0°至180°之间的目标打开角度位置。以方便用户的使用。其中，目标打开角度可以为0°至180°之间的固定值，也可以为0°至180°之间的任意值，本技术对此不作具体限定。在另一些示例中，该转轴也可以不是阻尼转轴。91.为了方便下文各实施例的描述，针对键盘主机100，建立xyz坐标系。具体的，定义键盘主机100与显示器200的转动轴线的延伸方向为x轴方向，键盘主机100的厚度方向为z轴方向，与x轴方向和z轴方向均垂直的方向为y轴方向。可以理解的是，键盘主机100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。并且，在用户的实际应用过程中，在电子设备1000的打开状态，用户面对显示器200的显示面，这样x轴方向为用户的左右方向，y轴方向为前后方向，并且沿着y轴方向，靠近用户的方向为前向。92.请参阅图3和图4，图3为根据图1所示的电子设备1000中的键盘主机100的立体图，图4为根据图3所示的键盘主机100的爆炸图。在本实施例中，键盘主机100包括外壳20、主板40、键盘10和扬声器模组50。93.需要说明的是，图3和图4仅示意性的示出了键盘主机100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图3和图4以及下文各附图限定。94.外壳20用于保护键盘主机100的内部结构。并且，在用户使用电子设备1000时，键盘主机100是通过外壳20与用户进行接触或者与其它的外界结构进行接触。这就不可避免地会导致外壳20的外表面出现刮蹭、腐蚀等问题。为了避免该技术问题，外壳20可以具有一定的耐磨耐蚀防刮等性能，或者在外壳20的外表面涂布一层用于耐磨耐蚀防刮的功能材料。95.在一些实施例中，外壳20可以作为一个结构整体。也就是说，外壳20可以为一体成型件，一体成型的外壳20结构强度更高，并且加工效率高。96.在另一些实施例中，外壳20也可以由多个部分装配形成。请继续参阅图4，外壳20包括c壳201和d壳202。c壳201与d壳202在z轴方向上对合，以围成外壳20的内部容纳空间。其中，在电子设备1000处于闭合状态时，该c壳201可以处于显示器200与d壳202之间。外壳20由c壳201与d壳202装配形成，这样可以便于分别加工c壳201与d壳202，有利于简化c壳201与d壳202的模具结构，从而降低c壳201与d壳202的成型难度，进而降低外壳20的加工制造难度。97.具体的，c壳201可以通过扣合方式固定连接于d壳202。c壳201还可以通过螺钉连接于d壳202。c壳201还可以通过磁吸连接于d壳202。c壳201还可以通过焊接连接于d壳202。或者，在其他实施方式中，c壳201还可以通过胶水或者胶带固定连接于d壳202。本技术对此不做具体限定。98.具体的，请继续参阅图4，c壳201包括承载板2011和第一侧框2012。99.承载板2011呈平板状。承载板2011用于承载键盘10等功能器件。并且，在用户使用电子设备1000时，承载板2011还可以用于承载用户的手部，以便于用户敲击键盘10。100.承载板2011的材质包括但不限于硬质塑料、金属、以及塑料与金属的结合。这样，有利于提高承载板2011的结构强度，从而提高承载板2011的承载效果。为了实现电子设备1000的轻量化，承载板2011的材质可选为硬质塑料。101.第一侧框2012围绕承载板2011的边缘一周设置。当c壳201与d壳202对合时，第一侧框2012连接于承载板2011与d壳202之间。承载板2011上设置有多个避让孔201a，多个避让孔201a用于避让下文中提及的键盘10上的键帽101。102.第一侧框2012的材质包括但不限于硬质塑料、金属、以及塑料与金属的结合。这样，有利于提高第一侧框2012的结构强度。为了实现电子设备1000的轻量化，第一侧框2012的材质可选为硬质塑料。103.在一些实施例中，请继续参阅4，c壳201可以为一体成型件，也就是说，承载板2011与第一侧框2012为一个结构整体。这样，有利于简化c壳201的加工工艺，提高c壳201的加工效率，降低c壳201的生产成本，同时还有利于提高c壳201的结构强度。104.在另一些实施例中，请参阅图5，图5为根据本技术另一些实施例的c壳201的爆炸图。由于承载板2011的外表面为外观面，这样在承载板2011整体开孔或开槽等会影响承载板的外观美观性，为了保证承载板2011的外观不受影响，同时还能够便于键盘主机100的内部各个功能器件的安装，承载板2011包括承载板本体20111和第一中板20112。第一中板20112层叠设置于承载板本体20111的朝向d壳202的表面上。具体的，第一中板20112可以通过胶粘、焊接或螺钉连接等方式固定于承载板本体20111上。第一中板20112上可以设置有固定结构，该固定结构包括但不限于固定孔、螺钉孔、固定槽、卡扣或凸筋等，以便于固定键盘主机100内的部分功能器件。示例性的，第一中板20112的材质为塑料。这样，可以便于第一中板20112上固定结构的加工。105.具体的，请继续参阅图5，承载板本体20111上设置有多个避让孔201a，多个避让孔201a用于避让下文中提到的键盘10中的键帽101。第一中板20112的对应于该多个避让孔201a的位置处设有避让开口201b，该避让开口201b用于避让所有的键帽101。106.示例性的，承载板本体20111与第一侧框2012为一个结构整体，也就是说，承载板本体20111与第一侧框2012为一体成型件。这样，有利于简化c壳201的加工工艺，提高c壳201的加工效率，降低c壳201的生产成本，同时还有利于提高c壳201的结构强度。107.请参阅图6，并且结合图4，其中，图6为根据图4所示的键盘主机100中的d壳202的示意图。d壳202包括支撑板2021。支撑板2021呈平板状。支撑板2021和承载板2011在z轴方向上相对设置。其中，“支撑板2021和承载板2011相对设置”是指二者可以平行，也允许具有一定的夹角，例如，二者之间的夹角在0～45°之间。108.示例性的，请参阅图6，d壳202由支撑板2021限定出。又示例性的，d壳202包括支撑板2021和第二侧框(图未示出)。第二侧框围绕支撑板2021的边缘一周设置。当c壳201与d壳202对合时，第二侧框连接于支撑板2021与c壳201之间。109.支撑板2021的材质包括但不限于硬质塑料、金属、以及塑料与金属的结合。这样，有利于提高支撑板2021的结构强度。为了实现电子设备1000的轻量化，支撑板2021的材质可选为硬质塑料。110.当电子设备1000放置于承载面(例如桌面)上时，支撑板2021可以朝向承载面。在一一些示例中，请继续参阅图6，支撑板2021的背离承载板2011的表面上可以设置有凸起部2022。凸起部2022凸出于支撑板2021。这样，在将电子设备1000设置于承载面上时，电子设备1000可以利用该凸起部2022与承载面进行接触，以将支撑板2021与承载面隔离开，使电子设备1000与承载面之间形成散热空间，便于空气在支撑板2021与承载面之间的流动，以便于电子设备1000与空气进行换热，能够增大电子设备1000内部热量的散发速度，有利于提高电子设备1000的散热效果。当然，本技术不限于此，在其它的示例中，支撑板2021上也可以不设置该凸起部2022。这样，电子设备1000可以直接借助支撑板2021支撑于承载面上。111.示例性的，凸起部2022可以为间隔开的多个。例如，如图6所示，凸起部2022为间隔开的四个，并且四个凸起部2022分别布置于大体矩形的支撑板2021的四个拐角处。凸起部2022的延伸形状包括但不限于长条状或弧形状。在其它的示例中，凸起部2022还可以为一个，该一个凸起部2022可以呈环形。凸起部2022的材质包括但不限于金属、硬质塑料或柔性材料。112.在一些实施例中，凸起部2022与支撑板2021可以为一个结构整体。也就是说，凸起部2022与支撑板2021为一体成型件。示例性的，凸起部2022与壳体501支撑板2021一体注塑成型。这样，可以简化支撑板2021和凸起部2022的加工工艺，省略装配步骤，同时可以提高凸起部2022与支撑板2021之间的连接强度，提高了凸起部2022与支撑板2021之间的连接可靠性。在其他实施例中，凸起部2022与支撑板2021也可以为分体式结构。也即是，凸起部2022与支撑板2021分别加工成型后，再通过粘接、卡接、螺钉连接等方式将凸起部2022固定在支撑板2021上。113.在一些实施例中，凸起部2022的远离支撑板2021的表面形成为平面。也即是，凸起部2022的自由端的端面形成为平面。这样，能够增大凸起部2022与承载面之间的接触面积，有利于提高凸起部2022的支撑稳定性。114.在一些实施例中，凸起部2022的远离支撑板2021的表面具有防滑部。这样，当电子设备1000利用凸起部2022支撑于承载面上时，可以防止电子设备1000在承载面上滑动，提高电子设备1000使用的可靠性。115.在一些实施例中，凸起部2022的材质可以为柔性材质。例如，凸起部2022的材质包括但不限于硅胶和橡胶。这样，可以利用橡胶或硅胶的缓冲特性，来减弱电子设备1000工作时传递到承载面上的振动，有利于提高用户的使用体验。116.在另一些实施例中，凸起部2022的材质可以为硬质塑料或金属。凸起部2022的远离支撑板2021的一端外套有静音套(图未示出)。该静音套的材质包括但不限于橡胶或硅胶。通过设置静音套，这样，当电子设备1000利用凸起部2022支撑于承载面上时，这样，可以利用橡胶或硅胶的缓冲特性，来减弱电子设备1000工作时传递到承载面上的振动，有利于提高用户的使用体验。117.键盘10用于输入指令和数据。键盘10可以固定于承载板2011上。具体的，请参阅图7，图7为根据图4中所示的键盘主机100中的键盘10的局部截面结构示意图。在本实施例中，键盘10可以包括固定板102、升降部件103、弹性件105、线路板104和多个键帽101。118.固定板102作为键盘10的结构“骨架”，主要用来支撑并固定键帽101、升降部件103processor，ap)、双倍数据率同步动态随机存取存储器(doubledatarate，ddr)以及通用存储器(universalflashstorage，ufs)等。主板40可以与键盘10的线路板104电连接，以用于接收键盘10所输出的信息，主板40还可以与显示器200电连接，以控制显示器200显示图像或视频。128.主板40可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。主板40可以采用fr-4介质板，也可以采用罗杰斯(rogers)介质板，还可以采用fr-4和rogers的混合介质板，等等。这里，fr-4是一种耐燃材料等级的代号，rogers介质板为一种高频板。129.扬声器模组50用于将音频电信号转换为声音信号。扬声器模组50固定于外壳20内。具体的，扬声器模组50可以固定于承载板2011的朝向支撑板2021的表面上。示例性的，扬声器模组50可以通过胶粘、卡接或焊接固定于承载板2011的朝向支撑板2021的表面上。当然，可以理解的是，在其它的示例中，扬声器模组50还可以固定于支撑板2021的朝向承载板2011的表面上，或者扬声器模组50固定于外壳20的侧框(例如第一侧框2012和/或第二侧框)上。130.扬声器模组50与键盘10间隔开设置。具体的，请继续参阅图8，扬声器模组5024处于键盘10的沿y轴方向的一侧。示例性的，该扬声器模组5024处于键盘10的正前侧。通过将扬声器模组50与键盘10间隔开设置，有利于避免扬声器模组50工作时产生的振动直接传递到键盘10上。131.在一些实施例中，请返回参阅图4，扬声器模组50的数量可以为两个，两个扬声器模组50设置于键盘主机100在x轴方向上的两端内。在其他实施例中，扬声器模组50的数量也可以为一个或者三个以上，在此不做具体限定。132.请参阅图9，图9为根据图4所示的键盘主机100中扬声器模组50的截面结构示意图。扬声器模组50包括壳体501和内核502。壳体501上设有出音通道50a，内核502设在壳体501内以将壳体501内的空间分成前腔c1和后腔c2，前腔c1与出音通道50a连通。壳体501可以为一个结构整体，也可以由多个部分装配形成。可选地，请参阅图9，壳体501由前壳501a和后壳501b对合形成。这样可以便于分别加工前壳501a和后壳501b，有利于简化前壳501a和后壳501b的模具结构，从而降低前壳501a和后壳501b的成型难度，进而降低壳体501的加工制造难度。具体的，前壳501a可以通过扣合方式固定连接于后壳501b。前壳501a还可以通过螺钉连接于后壳501b。或者，在其他实施方式中，前壳501a还可以通过胶水或者胶带固定连接于后壳501b。前壳501a的材质包括但不限于硬质塑料、金属、以及塑料与金属的结合。后壳501b的材质包括但不限于硬质塑料、金属、以及塑料与金属的结合。133.具体的，出音通道50a可以设置于前壳501a上。出音通道50a可以为一个，也可以为多个。外壳20上设置有出声孔20a(结合图8)，出声孔20a与出音通道50a连通。这样，扬声器模组50发出的声音可以依次经由出音通道50a和出声孔20a而传播到电子设备1000的外侧，以便于被用户感知。134.可以理解的是，出声孔20a可以形成于承载板2011或支撑板2021。又或者，出声孔20a还可以形成于侧框。或者，每个扬声器模组50对应多个出声孔20a，其中部分出声孔20a形成于承载板2011，另一部分出声孔20a形成于侧框。又或者，每个扬声器模组50对应多个出声孔20a，其中部分出声孔20a形成于支撑板2021，另一部分出声孔20a形成于侧框。135.请参阅图10，图10为根据图9所示的扬声器模组50中内核502的截面结构示意图。内核502包括振膜5021、与振膜5021固定连接的音圈5022、设置于振膜5021一侧的磁路系统5024以及用于安装振膜5021和磁路系统5024的框架5023。在将该内核502应用于图9所示的扬声器模组50内时，内核502通过框架5023固定于前壳501a的内壁上，内核502借助振膜5021将壳体501分成前腔c1和后腔c2。振膜5021邻近出音通道50a且正对出音通道50a。音圈5022、磁路系统5024和框架5023位于后腔内。音圈5022在通电后产生感应磁场，在受到磁路系统5024的磁力作用发生位移，以驱动振膜5021产生振动，从而推动前腔c1内的空气振动形成声波，该声波由出音通道50a输出。136.上述实施例所述的内核502在工作时，磁路系统5024和框架5023因受到振膜5021振动时的反向作用力，而引起振动。该振动由壳体501传递至外壳20。同时扬声器模组50发出的声音在经过出声孔20a附近时会引起空气振动，这也会加剧外壳20的振动。外壳20的振动会传递到键盘10，由此容易引起键盘10上的键帽101产生共振。当键帽101产生共振时，键帽101与升降部件103等结构发生碰撞，从而产生杂音，该杂音影响了扬声器模组50的声音播放效果。137.为了解决上述问题，在一些实施例中，在内核502中设置相对设置的两个振膜5021，并且该两个振膜5021在承载板2011和支撑板2021的排布方向上排布。通过为两个振膜5021提供方向相反的驱动力，以使得两个振膜5021同时朝向两个相反的方向发声，以此来相互抵消两个振膜5021的反向作用力，进而减小外壳20和键盘10的振动。然而，这种实现方式，不但增加了扬声器模组50的成本，而且导致扬声器模组50的厚度较厚，不利于电子设备1000的薄型化设计。138.为了解决上述实施例中存在的电子设备1000的薄型化与外壳20、键盘10的振动之间的矛盾，请参阅图11、图12和图13，图11为根据本技术另一些实施例提供的键盘主机100的立体图；图12为根据图11所示的键盘主机100的部分结构在b-b线处的截面结构示意图；图13为根据图12所示的键盘主机100的部分结构的爆炸图。本实施例与上述实施例的不同之处在于：电子设备1000还包括阻尼器70。阻尼器70位于外壳20内。并且，阻尼器70连接于承载板2011和支撑板2021之间。阻尼器70与键盘10和扬声器模组50均间隔开。阻尼器70用于在承载板2011和支撑板2021的排布方向(即z轴方向)上提供阻尼力。139.具体而言，当扬声器模组50工作所产生的振动向外壳20传递而引起外壳20振动时，不管支撑板2021与承载板2011是朝向靠近彼此的方向振动，还是朝向远离彼此的方向振动，阻尼器70均可以在承载板2011和支撑板2021的排布方向(即z轴方向)上为承载板2011和支撑板2021的相对振动提供阻尼力，而限制承载板2011和支撑板2021之间的相对振动，从而减弱承载板2011和支撑板2021的相对振动，进而减弱承载板2011上传递到键盘10上的振动，减小对键盘10的振动影响，避免因键盘10振动而产生杂音的问题，同时还避免了扬声器模组50的较厚的问题，有利于电子设备1000的薄型化设计。140.在本技术实施例的电子设备1000中，由于键盘10固定于承载板2011，通过将阻尼器70连接于承载板2011和支撑板2021之间，并且阻尼器70用于在承载板2011和支撑板2021的排布方向上为承载板2011和支撑板2021的相对振动提供阻尼力，从而可以限制承载板2011和支撑板2021之间的相对振动，减弱承载板2011和支撑板2021的振动，进而减弱承载板2011上传递到键盘10上的振动，减小对键盘10的振动影响，避免因键盘10振动而产生杂音的问题，同时还避免了扬声器模组50的较厚的问题，有利于电子设备1000的薄型化设计。141.可以理解的是，阻尼器70与支撑板2021之间的连接关系可以是直接相连，也可以是间接相连。阻尼器70与承载板2011之间的连接关系可以是直接相连，也可以是间接相连。具体的，请继续参阅图12，阻尼器70直接连接于承载板2011和支撑板2021之间。142.值得关注的，请继续参阅图13，并且结合图14，图14为根据图11所示的键盘主机100中的c壳201、键盘10、阻尼器70和扬声器模组50的装配示意图。对于扬声器模组50固定于承载板2011上，且出声孔20a形成于支撑板2021上的实施方式来说，假若不设置阻尼器70，磁路系统5024和框架5023因受到振膜5021振动时的反向作用力而产生振动，该振动依次通过壳体501和承载板2011传递给键盘10。与此同时，扬声器模组50发出的声音在经过出声孔20a附近时会引起空气振动，进而带动支撑板2021的振动。在此应用场景下，承载板2011和支撑板2021之间的相对振动更加明显，键盘10的振动异音更大。而在承载板2011和支撑板2021之间设置阻尼器70之后，阻尼器70会对于承载板2011和支撑板2021之间的相对振动的抑制作用更加明显，对于承载板2011和支撑板2021之间的相对振动的减弱更加有效，从而可以更好地减小对键盘10的振动影响，避免产生杂音，同时还避免了扬声器模组50的较厚的问题，有利于电子设备1000的薄型化设计。143.同理的，请参阅图15和图16，图15为根据本技术再一些实施例提供的键盘主机100的部分结构的爆炸图；图16为根据图15中所示的键盘主机100中的扬声器模组50、阻尼器70和d壳202的装配示意图。对于扬声器模组50固定于支撑板2021上，且出声孔20a形成于承载板2011上的实施方式来说，假若不设置阻尼器70，磁路系统5024和框架5023因受到振膜5021振动时的反向作用力而产生振动，该振动通过壳体501传递给支撑板2021。与此同时，扬声器模组50发出的声音在经过出声孔20a附近时会引起空气振动，也会而带动承载板2011上的振动，进而将振动传递给键盘10。在此应用场景下，承载板2011和支撑板2021之间的相对振动也更加明显，键盘10的振动异音也更大。而在承载板2011和支撑板2021之间设置阻尼器70之后，阻尼器70会对于承载板2011和支撑板2021之间的相对振动的抑制作用更加明显，对于承载板2011和支撑板2021之间的相对振动的减弱更加有效，从而可以更好地减小对键盘10的振动影响，避免产生杂音，同时还避免了扬声器模组50的较厚的问题，有利于电子设备1000的薄型化设计。144.在本技术的一些实施例中，请参阅图17，图17为根据图14所示的键盘主机100中的另一视角的c壳201、键盘10、阻尼器70和扬声器模组50的装配示意图。扬声器模组50在承载板2011的正投影与键盘10在承载板2011的正投影间隔开。并且阻尼器70在承载板2011的正投影处于扬声器模组50在承载板2011的正投影的靠近键盘10在承载板2011上的正投影的一侧。这样设置，可以有利于将阻尼器70布置于靠近键盘10，以利用阻尼器70有效的减弱因扬声器模组50的振动而传递到键盘10上的振动，提高阻尼器70的减振效果。145.请继续参阅图17，键盘10在承载板2011上的正投影为矩形。具体的，键盘10在承载板2011上的正投影的长边沿x轴方向延伸，键盘10在承载板2011上的正投影的短边沿y轴方向延伸。扬声器模组50在承载板2011的正投影处于键盘10在承载板2011的正投影的长边所朝向的一侧。例如，扬声器模组50在承载板2011的正投影处于键盘10在承载板2011的正投影的正前侧。当然，可以理解的是，在其它的示例中，扬声器模组50在承载板2011的正投影还可以处于键盘10在承载板2011的正投影的正后侧。146.过扬声器模组50在承载板2011的正投影的中心且与键盘10在承载板2011的正投影的长边平行的直线为l1。阻尼器70在承载板2011的正投影处于直线l1与键盘10在承载板2011的正投影之间的区域内。这样设置，可以有利于将阻尼器70布置于靠近键盘10，以利用阻尼器70有效的减弱因扬声器模组50的振动而传递到键盘10上的振动，提高阻尼器70的减振效果。147.需要说明的是，“扬声器模组50在承载板2011的正投影处于键盘10在承载板2011的正投影的长边所朝向的一侧”是指在键盘10在承载板2011的正投影的短边的延伸方向(即y轴方向)上，扬声器模组50在承载板2011上的正投影与键盘10在承载板2011的正投影的长边是正对的，并且扬声器模组50在承载板2011上的正投影处于键盘10在承载板2011的正投影的两个短边的延长线之间。148.在另一些具体示例中，请参阅图18，图18为根据本技术另一些实施例的c壳201、键盘10、阻尼器70和扬声器模组50的装配示意图。图18所示的实施例与图17所示的实施例的不同之处在于：扬声器模组50在承载板2011的正投影处于键盘10在承载板2011的正投影的短边所朝向的一侧。例如，扬声器模组50在承载板2011的正投影处于键盘10在承载板2011的正投影的正左方。当然，可以理解的是，在其它的示例中，扬声器模组50在承载板2011的正投影处于键盘10在承载板2011的正投影的正右方。149.过扬声器模组50在承载板2011的正投影的中心且与键盘10在承载板2011的正投影的短边平行的直线为l2。阻尼器70在承载板2011上的正投影处于直线l2与键盘10在承载板2011的正投影之间的区域内。这样设置，可以有利于将阻尼器70布置于靠近键盘10，以利用阻尼器70有效的减弱因扬声器模组50的振动而传递到键盘10上的振动，提高阻尼器70的减振效果。150.需要说明的是，“扬声器模组50在承载板2011的正投影处于键盘10在承载板2011的正投影的短边所朝向的一侧”是指在键盘10在承载板2011的正投影的长边的延伸方向(即x轴方向)上，扬声器模组50在承载板2011上的正投影与键盘10在承载板2011的正投影正对，并且扬声器模组50处于键盘10在承载板2011的正投影的两个长边的延长线之间。151.在再一些实施例中，请参阅图19，图19为根据本技术再一些实施例的c壳201、键盘10、阻尼器70和扬声器模组50的装配示意图；图19所示的实施例与图17所示的实施例的不同之处在于：扬声器模组50在承载板2011的正投影处于键盘10在承载板2011的正投影的拐角处。具体而言，键盘10在承载板2011的正投影的拐角由该投影的其中一个长边和其中一个短边所限定出。该长边的延长线为延长线x1，该短边的延长线为延长线x2。“扬声器模组50在承载板2011的正投影处于键盘10在承载板2011的正投影的拐角处”是指扬声器模组50在承载板2011的正投影的至少部分处于延长线x1和延长线x2围成的远离键盘10的正投影的区域内。152.在此场景中，过扬声器模组50在承载板2011的正投影的中心且与键盘10在承载板2011的正投影的长边平行的直线为l1。过扬声器模组50在承载板2011的正投影的中心且与键盘10在承载板2011的正投影的短边平行的直线为l2。阻尼器70在承载板2011的正投影处于直线l1、直线l2与键盘10在承载板2011的正投影之间的区域内。这样设置，可以利用阻尼器70有效的减弱因扬声器模组50的振动而传递到键盘10上的振动，提高阻尼器70的减振效果。153.在上述任一实施例的基础上，请参阅图17-图19，阻尼器70可以为多个，多个阻尼器70沿着扬声器模组50的周向间隔开设置。通过设置多个阻尼器70，并且将多个阻尼器70设置成沿着扬声器模组50的周向间隔开设置。可以利用阻尼器70有效的减弱因扬声器模组50的振动而传递到键盘10上的振动，提高阻尼器70的减振效果。154.在上述任一实施例的基础上，请返回参阅图17和图18，扬声器模组50在承载板2011的正投影与键盘10在承载板2011的正投影之间具有最小间隔区域h。具体而言，扬声器模组50在承载板2011上的正投影与键盘10在承载板2011上的正投影之间具有最小距离。承载板2011上处于扬声器模组50在承载板2011上的正投影与键盘10在承载板2011上的正投影之间且对应于该最小距离的区域为最小间隔区域h。155.其中，可以理解的是，请继续参阅图17和图18，扬声器模组50在承载板2011的正投影具有第一直线边缘a1。键盘10在承载板2011的正投影具有第二直线边缘a2。第一直线边缘a1和第二直线边缘a2相对且平行，并且第一直线边缘a1和第二直线边缘a2之间的距离即为扬声器模组50在承载板2011上的正投影与键盘10在承载板2011上的正投影之间的最小距离。承载板2011上处于第一直线边缘a1和第二直线边缘a2之间的区域即为最小间隔区域h，此时该最小间隔区域h为面。可以理解的是，在其它的示例中，当扬声器模组50在承载板2011的正投影为圆、椭圆等曲线形状时，该最小间隔区域可以为线。156.至少一个阻尼器70在承载板2011的正投影与该最小间隔区域h有交叠。这样设置，可以利用阻尼器70有效的减弱因扬声器模组50的振动而传递到键盘10上的振动，提高阻尼器70的减振效果。157.需要说明的是，“至少一个阻尼器70在承载板2011的正投影与该最小间隔区域h有交叠”是指，阻尼器70可以为一个或多个。当阻尼器70为一个时，该一个阻尼器70在承载板2011的正投影与该最小间隔区域h部分交叠或处于该最小间隔区域h内。当阻尼器70为多个时，该多个阻尼器70中的其中一个阻尼器70在承载板2011的正投影与该最小间隔区域部分交叠或处于该最小间隔区域h内。当阻尼器70为多个时，该多个阻尼器70中的其中几个在承载板2011的正投影均与该最小间隔区域h有交叠，并且该其中几个阻尼器70中的每一个阻尼器70在承载板2011的正投影与该最小间隔区域h部分交叠或处于该最小间隔区域h内，而其余的阻尼器70在承载板2011的正投影处于该最小间隔区域h的外侧。又或者，当阻尼器70为多个时，所有的阻尼器70在承载板2011的正投影均与该最小间隔区域有交叠，并且每一个阻尼器70在承载板2011的正投影与该最小间隔区域h部分交叠或处于该最小间隔区域h内。158.在上述任一实施例的基础上，为了进一步减弱因扬声器模组50的振动而传递到键盘10上的振动，提高阻尼器70的减振效果，阻尼器70在承载板2011上的正投影与扬声器模组50在承载板2011上的正投影之间的最小距离不大于30mm。示例性的，阻尼器70在承载板2011上的正投影与扬声器模组50在承载板2011上的正投影之间的最小距离为2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、20mm、21mm、22mm、23mm、24mm、25mm、26mm、27mm、28mm、或29mm。159.在上述任一实施例的基础上，为了进一步减弱因扬声器模组50的振动而传递到键盘10上的振动，提高阻尼器70的减振效果，阻尼器70在承载板2011上的正投影与键盘10在承载板2011上的正投影之间的最小距离不大于30mm。示例性的，阻尼器70在承载板2011上的正投影与键盘10在承载板2011上的正投影之间的最小距离为2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、20mm、21mm、22mm、23mm、24mm、25mm、26mm、27mm、28mm、或29mm。160.在上述任一实施例的基础上，请参阅图20，图20为根据图12中所示的阻尼器70的结构示意图。阻尼器70包括：第一连接部701和第二连接部702。161.需要说明的是，图20仅示意性的示出了阻尼器70包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图20以及下文各附图限定。162.请参阅图21和图22，图21为根据图20中所示的阻尼器70中的第一连接部701的立体图，图22为根据图12所示的键盘主机100中的c处圈示部分的放大图。第一连接部701包括第一连接板7011和连接轴7012。163.第一连接板7011呈平板状。第一连接板7011的形状包括但不限于矩形、圆形、三角形或异形。第一连接部701借助第一连接板7011连接于承载板2011的朝向支撑板2021的表面上。164.在一些实施例中，请参阅图21，第一连接板7011与承载板2011之间可以通过粘胶层703粘接相连。该粘胶层703包括但不限于双面胶或液体胶等。165.在另一些实施例中，请参阅图23，图23为根据本技术其它一些实施例的键盘主机100的局部剖视示意图。第一连接板7011上设置有第一卡接部70111。承载板2011上设置有第二卡接部2011b。第一卡接部70111与第二卡接部2011b卡接配合。示例性的，第一卡接部70111为卡槽，第二卡接部2011b为卡筋。又示例性的，第一卡接部70111为卡筋，第二卡接部2011b为卡槽。通过设置相互配合的第一卡接部70111和第二卡接部2011b，从而有利于在阻尼器70与承载板2011的装配过程中，起到定位的作用，还可以在装配到位后起到固定的作用。166.示例性的，卡槽的数量可以为一个，也可以为多个。卡筋的数量可以为一个，也可以为多个，只要保证卡筋与卡槽的数量相同，且一一对应即可。167.在一些实施例中，当第二卡接部2011b为卡筋时，卡筋与承载板2011可以为一体成型件。这样设置，有利于简化卡筋与承载板2011的加工工艺，避免了二者之间的装配，有利于提高装配效率，同时还有利于提高卡筋与承载板2011之间的连接强度，提高卡筋与承载板2011之间的连接可靠性。168.当然，可以理解的是，在其它的示例中，卡筋与承载板2011还可以分体加工，然后通过胶粘、焊接或螺钉连接等方式固定在一起。这样降低了卡筋与承载板2011的加工难度，且卡筋与承载板2011可以选用不同的材料分别加工，例如可以选用不同的金属材料进行加工，扩大了卡筋与承载板2011的材质选择范围，同时，卡筋与承载板2011的加工工艺也更加多样化。169.在一些实施例中，当第一卡接部70111为卡筋时，卡筋与第一连接板7011可以为一体成型件。这样设置，有利于简化卡筋与第一连接板7011的加工工艺，避免了二者之间的装配，有利于提高装配效率，同时还有利于提高卡筋与第一连接板7011之间的连接强度，提高卡筋与第一连接板7011之间的连接可靠性。170.当然，可以理解的是，在其它的示例中，卡筋与第一连接板7011还可以分体加工，然后通过胶粘、焊接或螺钉连接等方式固定在一起。这样降低了卡筋与第一连接板7011的加工难度，且卡筋与第一连接板7011可以选用不同的材料分别加工，例如可以选用不同的金属材料进行加工，扩大了卡筋与第一连接板7011的材质选择范围，同时，卡筋与第一连接板7011的加工工艺也更加多样化。171.请继续参阅图21-图23，连接轴7012连接于第一连接板7011的背离承载板2011的一侧。连接轴7012的横截面的轮廓的形状包括但不限于圆形和非圆形。其中，非圆形包括但不限于矩形、三角形或椭圆形。172.在一些实施例中，连接轴7012与第一连接板7011可以为一体成型件。这样设置，有利于简化连接轴7012与第一连接板7011的加工工艺，避免了二者之间的装配，有利于提高装配效率，同时还有利于提高连接轴7012与第一连接板7011之间的连接强度，提高连接轴7012与第一连接板7011之间的连接可靠性。173.示例性的，第一连接部701可以选择用金属材料或硬质塑料进行加工。174.当然，可以理解的是，在其它的示例中，连接轴7012与第一连接板7011还可以分体加工，然后通过胶粘、焊接或螺钉连接等方式固定在一起。这样降低了连接轴7012与第一连接板7011的加工难度，且连接轴7012与第一连接板7011可以选用不同的材料分别加工，例如可以选用不同的金属材料进行加工，扩大了连接轴7012与第一连接板7011的材质选择范围，同时，连接轴7012与第一连接板7011的加工工艺也更加多样化。175.请继续参阅图22和图23，第二连接部702的一端固定于支撑板2021。第二连接部702上设置有阻尼槽702a。第一连接部701借助连接轴7012插入阻尼槽702a内。第一连接部701与第二连接部702在承载板2011和支撑板2021的排布方向(即z轴方向)上可相对运动。176.在本技术的一些示例中，阻尼器70还包括阻尼介质(图未示出)。阻尼介质设置于阻尼槽702a内。阻尼介质的至少部分处于阻尼槽702a的内周面与第一连接部701的外周面之间。177.例如，当阻尼介质为阻尼油脂时，由于阻尼油脂具有粘性，可以利用该粘性在第一连接部701和第二连接部702之间产生阻尼力，从而为承载板2011和支撑板2021的相对振动提供阻尼力。178.又如，当阻尼介质为固态阻尼介质，例如硅胶颗粒或橡胶颗粒时，该阻尼介质可以过盈配合在阻尼槽702a的内周面与第一连接部701的外周面之间，利用阻尼介质、第一连接部701和第二连接部702所产生的摩擦力来为承载板2011和支撑板2021的相对振动提供阻尼力。179.由此，当扬声器模组50振动带动承载板2011和支撑板2021相对振动时，一方面可以利用第一连接部701和第二连接部702之间的阻尼力来减弱承载板2011和支撑板2021的振动，并且可以将振动能量转化成热能，利于能量的消耗，进而会使得传递给键盘10的振动能量减少，达到使键盘10共振减少的目的；另一方面，当扬声器模组50振动带动承载板2011和支撑板2021之间的相对振动达到一定程度时，第一连接部701和第二连接部702之间可以产生相对移动，从而可以避免因阻尼器70刚性连接于承载板2011和支撑板2021之间而使得承载板2011和支撑板2021上产生振动裂纹，有利于提高外壳20的使用寿命。180.在此基础上，请参阅图24和图25，图24为根据图20所示的阻尼器70中第二连接部702的立体图；图25为根据图24所示的第二连接部702在f-f线处的截面结构示意图。阻尼槽702a的内周壁上设置有多个间隔开的储存槽702a1。储存槽702a1用于储存部分阻尼介质。储存槽702a1的设置有利于提高对阻尼介质的储存量，提高阻尼器70的阻尼效果。181.具体的，请继续参阅图24和图25，多个储存槽702a1分成多排储存槽，多排储存槽沿着阻尼槽702a的深度方向(即由储存槽702a1的开口到储存槽702a1的槽底壁的方向)上间隔开排布，每排储存槽的多个储存槽702a1在阻尼槽702a的周向上间隔开设置。这样设置，有利于储存更多的阻尼介质，提高阻尼器70的阻尼效果。182.示例性的，多排储存槽702a1沿着阻尼槽702a的深度方向(即由储存槽702a1的开口到储存槽702a1的槽底壁的方向)均匀间隔开排布，每排储存槽702a1的多个储存槽702a1在阻尼槽702a的周向上均匀间隔开设置。这样设置，有利于储存更多的阻尼介质，有利于阻尼介质在阻尼槽702a内分布的均匀性，提高阻尼介质对第一连接部701和第二连接部702提供的阻尼力在阻尼槽702a的周向方向上的均匀性，提高阻尼器70的阻尼效果。183.在一些具体示例中，储存槽702a1具有相对的第一槽壁和第二槽壁，在由储存槽702a1的底壁到储存槽702a1的开口的方向上，第一槽壁和第二槽壁之间的距离逐渐增大。例如，储存槽702a1为燕尾槽。这样设置更加有利于储存槽702a1的加工和制造，同时还更加有利于阻尼介质进入到储存槽702a1内，且利于阻尼介质从储存槽702a1内出来。184.在此基础上，请参阅图26，图26根据本技术另一些实施例的第二连接部702的截面结构示意图。储存槽702a1的槽壁上具有凹陷槽702a11。凹陷槽702a11用于储存部分阻尼介质。凹陷槽702a11的设置有利于进一步提高对阻尼介质的储存量，提高阻尼器70的阻尼效果。185.在一些具体示例中，在由凹陷槽702a11的底壁到凹陷槽702a11的开口的方向上，凹陷槽702a11的相对槽壁之间的距离逐渐增大。这样设置更加有利于凹陷槽702a11的加工和制造，同时还更加有利于阻尼介质进入到凹陷槽702a11内，且利于阻尼介质从凹陷槽702a11内出来。186.在本技术的另一些实施例中，第一连接部701过盈配合于阻尼槽702a内。这样，阻尼槽702a内可以无需设置阻尼介质。并且由于第一连接部701过盈配合于阻尼槽702a内，当扬声器模组50振动带动承载板2011和支撑板2021相对振动时，第一连接部701和第二连接部702之间同样可以产生摩擦力(该摩擦力即为所述的阻尼力)来减弱承载板2011和支撑板2021的振动，从而有利于简化阻尼器70的结构，降低阻尼器70的加工制造成本。187.当然，可以理解的是，在第一连接部701过盈配合于阻尼槽702a内的同时，阻尼槽702a内也可以设置阻尼介质。188.在此基础上，为了便于实现第一连接部701与第二连接部702之间的相对运动。在一些示例中，连接轴7012可以为柔性件。示例性的，连接轴7012的材质包括但不限于橡胶或硅胶。189.在此基础上，为了便于实现第一连接部701与第二连接部702之间的相对运动。在另一些实施例中，请参阅图27，图27为根据图24所示的第二连接部702的爆炸图；第二连接部702包括本体部702b和环形圈7023。本体部702b具有容纳槽702b1。环形圈7023设置于容纳槽702b1的内周壁上。环形圈7023与容纳槽702b1的槽底壁可以限定出阻尼槽702a。环形圈7023为柔性件。示例性的，环形圈7023的材质包括但不限于橡胶或硅胶。190.在一些具体示例中，环形圈7023为柔性件，连接轴7012为硬质塑料件。在另一些具体示例中，环形圈7023为硬质塑料件，连接轴7012为柔性件。191.进一步的，请继续参阅图27，本体部702b包括第二连接板7021和套筒部7022。第二连接板7021呈平板状。第二连接板7021的形状包括但不限于矩形、圆形、三角形或异形。第二连接部702借助第二连接板7021连接于支撑板2021的朝向承载板2011的表面上。第二连接板7021与支撑板2021之间的连接关系包括但不限于胶粘、螺钉连接、卡接或磁吸配合等。192.请继续参阅图27，套筒部7022连接于第二连接板7021的背离支撑板2021的一侧。套筒部7022的横截面的轮廓的形状包括但不限于圆环形、矩形环、三角环形形或椭圆环形。套筒部7022与第二连接板7021可以共同限定出容纳槽702b1。193.在一些实施例中，套筒部7022与第二连接板7021可以为一体成型件。这样设置，有利于简化套筒部7022与第二连接板7021的加工工艺，避免了二者之间的装配，有利于提高装配效率，同时还有利于提高套筒部7022与第二连接板7021之间的连接强度，提高套筒部7022与第二连接板7021之间的连接可靠性。194.示例性的，套筒部7022和第二连接板7021整体可以选择用金属材料或硬质塑料进行加工。195.当然，可以理解的是，在其它的示例中，套筒部7022与第二连接板7021还可以分体加工，然后通过胶粘、焊接或螺钉连接等方式固定在一起。这样降低了套筒部7022与第二连接板7021的加工难度，且套筒部7022与第二连接板7021可以选用不同的材料分别加工，例如可以选用不同的金属材料进行加工，扩大了套筒部7022与第二连接板7021的材质选择范围，同时，套筒部7022与第二连接板7021的加工工艺也更加多样化。196.在一些实施例中，环形圈7023、套筒部7022与第二连接板7021可以为一体成型件。这样设置，有利于简化环形圈7023、套筒部7022与第二连接板7021的加工工艺，避免了三者之间的装配，有利于提高装配效率，同时还有利于提高环形圈7023、套筒部7022与第二连接板7021之间的连接强度，提高环形圈7023、套筒部7022与第二连接板7021之间的连接可靠性。197.当然，可以理解的是，在其它的示例中，环形圈7023、套筒部7022与第二连接板7021还可以分体加工，然后通过胶粘、焊接或螺钉连接等方式固定在一起。这样降低了第二连接部702的加工难度，且环形圈7023、套筒部7022与第二连接板7021可以选用不同的材料分别加工，例如可以选用不同的金属材料进行加工，扩大了环形圈7023、套筒部7022与第二连接板7021的材质选择范围，同时，环形圈7023、套筒部7022与第二连接板7021的加工工艺也更加多样化。198.在上述第二连接部702的任一实施例的基础上，请继续参阅图25和图26，阻尼槽702a的开口端形成有导向斜面m，在由阻尼槽702a的开口到阻尼槽702a的槽底壁的方向上，导向斜面m朝向靠近阻尼槽702a的中心的方向倾斜。通过设置导向斜面m，更加有利于连接轴7012插入到阻尼槽702a内。199.需要说明的是，第一连接部701和第二连接部702的位置关系不限于上文中所述的方式，在其他的一些示例中，第一连接部701可以固定于支撑板2021，第二连接部702固定于承载板2011。200.请参阅图28，图28为根据本技术其它再一些实施例提供的键盘主机100的剖视示意图。图28所示的实施例与图12-图14所示的实施例的不同之处在于：阻尼器70连接于支撑板2021与安装板60之间，并且阻尼器70与主板40间隔开。这样，阻尼器70与承载板2011可以是间接相连。从而有利于充分利用外壳20内的结构布局，实现电子设备1000的结构紧凑性。在其它的示例中，当阻尼器70为多个时，可以是其中一个或几个阻尼器70直接连接于承载板2011和支撑板2021之间，其余的阻尼器70连接于安装板60与支撑板2021之间。201.请参阅图29，图29为根据本技术其它再一些实施例提供的键盘主机100的剖视示意图；202.图29所示的实施例与图28所示的实施例的不同之处在于：电子设备1000还包括减振件80。扬声器模组50借助减振件80固定于承载板2011。由此，通过设置减振件80，有利于利用减振件80的减振作用，进一步地减弱扬声器模组50振动传递到外壳20上的振动，从而进一步地提高减振效果，进一步的减弱键盘10的振动，进一步的避免因键盘10的振动而带来的异音的问题。203.具体的，减振件80可以为柔性材质。例如，减振件80可以为硅胶材质或橡胶材质。204.在一些实施例中，请继续参阅图29，减振件80呈片状。减振件80与扬声器模组50可以通过胶粘相连，减振件80与承载板2011可以通过胶粘相连。205.在另一些实施例中，请参阅图30和图31，图30为根据本技术另一些实施例的减振件80、扬声器模组50和承载板2011的配合示意图；图31为根据图30所示的减振件80的立体图。减振件80包括：本体件801、第一限位筋802、第二限位筋803和第三限位筋804。206.本体件801在扬声器模组50和承载板2011的排布方向(即z轴方向)上延伸。本体件801可以呈圆柱体状或棱柱状。207.请继续参阅图30，第一限位筋802设置于本体件801的外周面的远离承载板2011的一端。第一限位筋802在本体件801的周向上延伸成环形。第二限位筋803设置于本体件801的外周面上。第二限位筋803在本体件801的周向上延伸成环形。扬声器模组50的壳体501(例如后壳501b)具有安装孔503。208.本体件801穿设于安装孔503。且第一限位筋802位于壳体501内，第二限位筋803位于壳体501的外侧。第一限位筋802和第二限位筋803夹持安装孔503所在的壁板。从而利用第一限位筋802和第二限位筋803夹持壳体501的具有安装孔503的壁板，从而实现减振件80与扬声器模组50的固定连接，结构简单，便于装配。并且，还可以利用减振件80来封堵安装孔503，保证扬声器模组50工作的可靠性。209.示例性的，为了提高减振件80与扬声器模组50的连接可靠性，本体件801与安装孔503可以过盈配合。210.在一些示例中，为了便于减振件80与壳体501之间的安装，第一限位筋802的外周可以设置有缺口。这样可以在减振件80与壳体501装配时，便于减振件80处于第一限位筋802的位置穿过安装孔503。当然，可以理解的是，第一限位筋802的外周也可以不设置缺口。211.请继续参阅图30，第三限位筋804设置于本体件801的外周面邻近承载板2011的一端。第三限位筋804处于第二限位筋803的远离第一限位筋802的一侧。第三限位筋804在本体件801的周向上延伸成环形。212.在一些示例中，请继续参阅图30，承载板2011的朝向支撑板2021的表面向远离支撑板2021的方向凹陷以形成凹槽2011b。凹槽2011b的内周壁向远离凹槽2011b的中心的方向凹陷以形成限位槽2011a。本体件801的端部位于凹槽2011b内且第三限位筋804卡设于限位槽2011a内。具体的，第三限位筋804过盈配合于限位槽2011a内。当然，本技术不限于此，在其它的示例中，第三限位筋804还可以通过螺钉或胶粘固定于承载板2011。213.这样一来，一方面利用第一限位筋802与限位槽2011a的卡合，从而将减振件80固定于承载板2011，另一方面利用第二限位筋803和第三限位筋804夹持壳体501的具有安装孔503的壁板，从而实现减振件80与扬声器模组50的固定连接，结构简单，便于装配。同时，第三限位筋804还可以起到隔离扬声器模组50和承载板2011的作用，以减弱传递到承载板2011上的振动。214.在一些示例中，为了便于减振件80与承载板2011之间的装配，第三限位筋804的外周可以设置有缺口。这样可以装配时，便于减振件80处于第三限位筋804的位置穿过凹槽2011b。215.在一些示例中，第三限位筋804上的缺口和第一限位筋802上的缺口在本体件801的周向上错开。这样，有利于提高减振件的固定效果。216.在一些示例中，减振件80为一体成型件。也就是说，本体件801、第一限位筋802、第二限位筋803和第三限位筋804为一体成型件。这样，不但有利于提高减振件80的结构强度，而且还可以简化加工工艺，降低生产成本。217.在一些示例中，减振件80可以为间隔开的多个。218.请参阅图32，图32为根据本技术另一些实施例的减振件80、扬声器模组50和支撑板2021的配合示意图。图32所示的实施例与图30所示的实施例的不同之处在于：扬声器模组50借助减振件80固定于支撑板2021。并且，支撑板2021具有限位槽2011a。减振件80的第三限位筋804过盈配合于支撑板2021上的限位槽2011a内。219.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。220.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。当前第1页12当前第1页12