具有防干扰结构的蓝牙耳机天线的制作方法

1.本发明涉及蓝牙耳机技术领域，特别涉及具有防干扰结构的蓝牙耳机天线。


背景技术：

2.蓝牙耳机，是应用蓝牙技术的免持耳机，它能让使用者免除耳机线的牵绊，以各种方式轻松地使用，蓝牙耳机自问世以来，一直是行动商务族提升效率的好工具，方便人们的工作和生活，随着科技的发展，可触控的蓝牙耳机逐渐成为主流，为了实现可触控蓝牙耳机的蓝牙连接以及触控功能，耳机需要配备有touch结构以及蓝牙天线结构。
3.然而，就目前传统的蓝牙耳机，由于机身较小，在有限的空间里，蓝牙天线和touch触摸结构距离比较近，所以两者之间会相互产生影响导致天线传输效率低，出现触控灵敏度低的问题，且对于电竞游戏等个性化需求较高的用户，使用体验较差。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明提供具有防干扰结构的蓝牙耳机天线，其具有touch片和天线，能够防止天线被干扰，提高天线传输效率。
5.本发明提供了具有防干扰结构的蓝牙耳机天线，具体包括：壳体；所述壳体的内部安装有pcb板、天线、touch片和振膜，壳体的外部前端卡接有耳塞，壳体的前端固定连接有挡板；所述pcb板安装在天线的后侧；所述天线与touch片安装在同一水平面内；所述挡板的外部前端固定设有卡管；所述卡管的外围设有内凹结构的环形槽，卡管的前端面设有网膜，且卡管上卡接耳塞。
6.可选地，所述壳体上设有锁环、固定环、充电头和卡槽，壳体的内部下方安装有蓄电池，壳体的外部设有触摸片，锁环固定安装在壳体的内壁、振膜的前侧，固定环为环形结构且内径小于振膜的外径，充电头固定嵌接在壳体的底部，且壳体内部下方的蓄电池通过充电头连接耳机仓，卡槽的内部卡接固定环。
7.可选地，所述pcb板上设有降噪模块和软件集成电路，且pcb板的后端面连接壳体外部触摸片。
8.可选地，所述天线的长度大于2mm，且天线的参数设计为：
9.1.工作覆盖频率为：2400mhz-2500mhz；
10.2.阻抗为50欧姆；
11.3.天线的驻波比小于3。
12.可选的，所述耳塞为软硅胶材质，且耳塞的后端面固定设有卡环，卡环内壁设有突出的环且卡接在卡管上，且卡环的前端面为通网结构。
13.可选的，所述touch片的外径与天线的内径的间距尺寸范围为1mm-2mm，且touch片与天线均固定连接在pcb板的前端面。
14.可选的，所述touch片的外径与天线的内径间距尺寸范围为1mm-2mm时，天线的效率在30-35％。
15.有益效果
16.根据本发明的各实施例的蓝牙耳机天线，与传统蓝牙耳机天线相比，通过控制touch片和天线之间的距离在1mm-2mm之间，天线可以保证效率大于30％，还可以有效规避touch片对天线的干扰，使天线具有防干扰能力。
17.此外，当使用者碰触到触摸片后传递给pcb板，使得pcb板可以立即做出反馈，缩短传统耳机触摸到反馈的时间，提高触控效果，同时，通过设计天线与touch片作为一个整体安装在壳体的内部，保证了效果的一致性，可以使得耳机功能效果得到提升，从而满足对高个性化的需求，提高使用体验感。
18.此外，将不同尺寸的耳塞通过卡环卡接到卡管上，耳塞对耳朵起到保护作用，利用卡管的网膜使得声音可以的传递，卡环前端面的通网结构保证声音的传递的同时，还可以保证阻挡耳屎等脏物进入壳体的内部，起到防护作用同时可以增加与耳塞的卡接面积，提高拆装时确认是否卡接的便捷度，方便更换不同的耳塞进行清洗或更换。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
20.下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
21.在附图中：
22.图1示出了根据本发明壳体的前侧结构示意图；
23.图2示出了根据本发明壳体内部的展开结构示意图；
24.图3示出了根据本发明天线和touch片位于壳体外部时的前视结构示意图；
25.图4示出了根据本发明图2的前侧结构示意图；
26.图5示出了根据本发明不加touch片时天线的驻波比示意图；
27.图6示出了根据本发明不加touch片时天线的效率示意图；
28.图7示出了根据本发明touch片距离天线1-2mm时天线的驻波比示意图；
29.图8示出了根据本发明touch片距离天线1-2mm时天线的效率示意图。
30.附图标记列表
31.1、壳体；101、锁环；102、固定环；103、挡板；1031、卡管；104、充电头；105、卡槽；2、pcb板；3、天线；4、touch片；5、振膜；6、耳塞；601、卡环。
具体实施方式
32.为了使得本发明的技术方案的目的、方案和优点更加清楚，下文中将结合本发明的具体实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。除非另有说明，否则本文所使用的术语具有本领域通常的含义。附图中相同的附图标记代表相同的部件。
33.实施例：请参考图1至图8：
34.本发明提出了具有防干扰结构的蓝牙耳机天线，包括：壳体1；壳体1的内部安装有pcb板2、天线3、touch片4和振膜5，壳体1的外部前端卡接有耳塞6，壳体1的前端固定连接有挡板103；pcb板2安装在天线3的后侧；天线3与touch片4安装在同一水平面内；挡板103的外部前端固定设有卡管1031；卡管1031的外围设有内凹结构的环形槽，卡管1031的前端面设
有网膜，且卡管1031上卡接耳塞6。
35.此外，根据本发明的实施例，如附图2和附图4所示，壳体1上设有锁环101、固定环102、充电头104和卡槽105，壳体1的内部下方安装有蓄电池，壳体1的外部设有触摸片，锁环101固定安装在壳体1的内壁、振膜5的前侧，固定环102为环形结构且内径小于振膜5的外径，充电头104固定嵌接在壳体1的底部，且壳体1内部下方的蓄电池通过充电头104连接耳机仓，卡槽105的内部卡接固定环102，利用锁环101可以对壳体1内部的零部件进行固定限位，固定环102为壳体1内部的零部件从外沿提供连接基础，从而在使用过程中耳机被摔落时，保证壳体1内部的零部件依旧保持在原位，避免损坏，利用无线充电的方式使得壳体1内部的蓄电池可以充电，保证耳机的续航能力，利用卡管1031的网膜使得声音可以的传递，同时可以增加与耳塞6的卡接面积，提高拆装时确认是否卡接的便捷度，方便更换不同的耳塞6进行清洗或更换。
36.此外，根据本发明的实施例，如附图2所示，pcb板2上设有降噪模块和软件集成电路，且pcb板2的后端面连接壳体1外部触摸片，当使用者碰触到触摸片后传递给pcb板2，使得pcb板2可以立即做出反馈，缩短传统耳机触摸到反馈的时间，提高触控效果，且pcb板2的降噪模块可以降低外部环境的噪音，减小使用时播放音量，降低对听力的损伤。
37.此外，根据本发明的实施例，天线3的长度大于2mm，且天线3的参数设计为：
38.1.工作覆盖频率为：2400mhz-2500mhz；
39.2.阻抗为50欧姆；
40.3.天线3的驻波比小于3，改进后的天线3的结构并不会影响壳体1内部的其他结构，且长度上保证发射频率和距离，同时可以控制生产成本，具有实际意义。
41.此外，根据本发明的实施例，如附图4所示，耳塞6为软硅胶材质，且耳塞6的后端面固定设有卡环601，卡环601内壁设有突出的环且卡接在卡管1031上，且卡环601的前端面为通网结构，利用耳塞6对耳朵起到保护作用，利用不同尺寸的耳塞6使得耳机适戴于所有人群，卡环601提供耳塞6卡接壳体1的基础，卡环601前端面的通网结构保证声音的传递的同时，还可以保证阻挡耳屎等脏物进入壳体1的内部，起到防护作用。
42.此外，根据本发明的实施例，如附图3所示，touch片4的外径与天线3的内径的间距尺寸范围为1mm-2mm，且touch片4与天线3均固定连接在pcb板2的前端面，通过设计天线3与touch片4作为一个整体安装在壳体1的内部，保证了效果的一致性，可以使得耳机功能效果得到提升，从而满足对高个性化的需求。
43.此外，根据本发明的实施例，如附图5至附图8所示，touch片4的外径与天线3的内径的间距尺寸大于2mm，或不加touch片4时，天线3的效率在20-24％，touch片4的外径与天线3的内径间距尺寸范围为1mm-2mm时，天线3的效率在30-35％，通过控制touch片4和天线3之间的距离，天线3可以保证效率大于30％，还可以有效规避touch片4对天线3的干扰，使天线3具有防干扰能力。
44.本实施例的具体使用方式与作用：本发明中，利用无线充电的方式使得壳体1内部的蓄电池可以充电，保证耳机的续航能力，将不同尺寸的耳塞6通过卡环601卡接到卡管1031上，耳塞6对耳朵起到保护作用，卡环601前端面的通网结构保证声音的传递的同时，还可以保证阻挡耳屎等脏物进入壳体1的内部，起到防护作用；
45.当使用者碰触到触摸片后传递给pcb板2，使得pcb板2可以立即做出反馈，缩短传
统耳机触摸到反馈的时间，提高触控效果，同时，通过设计天线3与touch片4作为一个整体安装在壳体1的内部，保证了效果的一致性，可以使得耳机功能效果得到提升，从而满足对高个性化的需求，提高使用体验感。
46.最后，需要说明的是，本发明在描述各个构件的位置及其之间的配合关系等时，通常会以一个/一对构件举例而言，然而本领域技术人员应该理解的是，这样的位置、配合关系等，同样适用于其他构件/其他成对的构件。
47.以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。