移动终端的制作方法

本申请涉及移动终端。

背景技术：

1、现有具有金属中框的移动终端使用毫米波天线模块进行通信应用时，一种情况是，针对金属中框进行局部开孔，采用非屏蔽材料填充，确保毫米波天线模块的天线阵列信号收发不被屏蔽。另一种情况是，有一些实验室研究金属中框局部开微孔露出毫米波天线阵元，阵元间仍然是金属中框体的间隔。但是，第一种情况会降低金属中框的强度，第二种情况目前尚未实现商用。

技术实现思路

1、基于此，本申请实施例提供一种移动终端，能够在尽可能不改变移动终端的侧面当前结构布局的情况下，实现移动终端在毫米波下的无线通信。

2、第一方面，本申请提供一种移动终端，包括功能结构，所述功能结构设置在所述移动终端的侧面，所述移动终端还包括：毫米波天线模块，设置在所述功能结构中，所述毫米波天线模块包括毫米波天线阵列面板、调制解调器与电源集成电路芯片，所述毫米波天线阵列面板对应的区域为净空区域，所述毫米波天线模块的信号被传输至所述移动终端的主电路板。

3、本申请实施例的移动终端，功能结构是移动终端当前已经配置的功能结构，将功能结构复用，将毫米波天线模块设置在所述功能结构中，能够避免为了实现移动终端在毫米波下的无线通信而在移动终端的侧面新布局一块区域来设置毫米波天线模块，从而在尽可能不改变移动终端的侧面当前结构布局的情况下，实现移动终端在毫米波下的无线通信；毫米波天线阵列面板对应的区域为净空区域，能够保证无线信号不被屏蔽；毫米波天线模块的信号被传输至移动终端的主电路板，能够利用主电路板及时处理信号。

技术特征：

1.一种移动终端，包括功能结构，所述功能结构设置在所述移动终端的侧面，其特征在于，所述移动终端还包括：

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括设置在所述移动终端的侧面的金属中框，所述金属中框设置有开口，所述功能结构贯穿所述开口。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述功能结构包括扬声器出音孔，所述毫米波天线模块放置在所述扬声器出音孔内部，且所述毫米波天线阵列面板的位置正对所述扬声器出音孔的非屏蔽窗口的位置，所述扬声器出音孔内部放置所述毫米波天线模块后不影响扬声器发声。

4.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述功能结构包括侧键。

5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述侧键包括：

6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述功能结构包括卡座和卡托，所述毫米波天线模块平躺放置在所述卡托的柄端。

8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述卡座包括：

9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括磁吸/探针式连接器，所述毫米波天线模块的信号线通过所述磁吸/探针式连接器连接到所述主电路板。

10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，

11.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述卡座包括第一卡放置区域和第二卡放置区域，所述毫米波天线模块的信号通过所述卡座的第二卡放置区域引入到所述主电路板。

12.根据权利要求11所述的移动终端，其特征在于，

13.根据权利要求12所述的移动终端，其特征在于，所述第二卡放置区域还能够被放置另一个用户身份识别卡；

技术总结
本申请公开了一种移动终端，该移动终端包括功能结构，所述功能结构设置在所述移动终端的侧面，该移动终端还包括：毫米波天线模块，设置在所述功能结构中，所述毫米波天线模块包括毫米波天线阵列面板、调制解调器与电源集成电路芯片，所述毫米波天线阵列面板对应的区域为净空区域，所述毫米波天线模块的信号被传输至所述移动终端的主电路板。通过这种方式，本申请能够在尽可能不改变移动终端的侧面当前结构布局的情况下，实现移动终端在毫米波下的无线通信。

技术研发人员：张永亮
受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16