激光投影设备及其投影镜头调焦方法与流程

1.本公开涉及电子技术领域，特别涉及一种激光投影设备及其投影镜头调焦方法。


背景技术：

2.激光投影设备中的投影镜头可以将投影图像投射至投影屏幕中。若投影镜头和投影屏幕之间的距离发生变化，则通过该投影镜头在投影屏幕上显示的投影图像的尺寸也会随之发生变化，从而导致投影图像的显示效果较差。


技术实现要素：

3.本公开实施例提供了一种激光投影设备及其投影镜头调焦方法，可以解决相关技术中若投影镜头和投影屏幕之间的距离发生变化，则投影图像的显示效果较差的问题。所述技术方案如下：
4.一方面，提供了一种激光投影设备，所述激光投影设备包括：壳体、镜头卡座、投影镜头、控制电路以及调焦组件；
5.所述镜头卡座固定在所述壳体内，且所述镜头卡座包括第一通信电路；
6.所述投影镜头与所述镜头卡座卡接，所述投影镜头包括用于与所述第一通信电路通信的第二通信电路，且所述投影镜头中存储有所述投影镜头的投射比范围；
7.所述控制电路分别与所述第一通信电路和所述调焦组件连接，所述控制电路用于通过所述第一通信电路从所述投影镜头中获取所述投射比范围，根据所述壳体与所述投影屏幕之间的距离，以及目标投影尺寸确定目标投射比，并根据所述目标投射比和所述投射比范围，控制所述调焦组件调整所述投影镜头的投射比。
8.另一方面，提供了一种投影镜头的调焦方法，应用于激光投影设备中的控制电路，所述激光投影设备还包括：壳体、镜头卡座、投影镜头、控制电路以及调焦组件；所述镜头卡座固定在所述壳体内，且所述镜头卡座包括第一通信电路；所述投影镜头与所述镜头卡座卡接，所述投影镜头包括用于与所述第一通信电路通信的第二通信电路，且所述投影镜头中存储有所述投影镜头的投射比范围；所述控制电路分别与所述第一通信电路和所述调焦组件连接；
9.所述方法包括：
10.通过所述第一通信电路从所述投影镜头中获取所述投射比范围；
11.根据所述壳体与所述投影屏幕之间的距离，以及目标投影尺寸确定目标投射比；
12.根据所述目标投射比和所述投射比范围，控制所述调焦组件调整所述投影镜头的投射比。
13.本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
14.本公开实施例提供了一种激光投影设备及其投影镜头调焦方法，由于激光投影设备中的镜头卡座包括第一通信电路，投影镜头包括与第一通信电路通信的第二通信电路，且投影镜头中存储有投射比范围。因此控制组件能够通过第一通信电路自动从投影镜头中
获取投射比范围。进而控制电路能够根据确定的目标投射比和获取的投射比范围，控制调焦组件调整投影镜头的投射比。由此，一方面实现了对投影镜头的自动调焦，提高了投影镜头调焦的效率，从而提高了激光投影设备的智能化和自动化。另一方面，可以便于用户根据自身需求更换不同投射比范围的投影镜头，从而有效提高了投影镜头使用的灵活性，且节省了成本。
附图说明
15.为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是本公开实施例提供的一种激光投影设备的结构示意图；
17.图2是本公开实施例提供的另一种激光投影设备的结构示意图；
18.图3是本公开实施例提供的又一种激光投影设备的结构示意图；
19.图4是本公开实施例提供的一种镜头卡座的结构示意图；
20.图5是本公开实施例提供的一种镜头卡环的结构示意图；
21.图6是本公开实施例提供的另一种镜头卡座的结构示意图；
22.图7是本公开实施例提供的另一种镜头卡环的结构示意图；
23.图8是本公开实施例提供的一种镜头组件的结构示意图；
24.图9是本公开实施例提供的一种投影镜头的结构示意图；
25.图10是本公开实施例提供的另一种投影镜头的结构示意图；
26.图11是本公开实施例提供的再一种激光投影设备的结构示意图；
27.图12是本公开实施例提供的又一种激光投影设备的结构示意图；
28.图13是本公开实施例提供的一种投影镜头的调焦方法的流程图；
29.图14是本公开实施例提供的另一种投影镜头的调焦方法的流程图。
具体实施方式
30.为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
31.图1是本公开实施例提供的一种激光投影设备的结构示意图，图2是本公开实施例提供的另一种激光投影设备的结构示意图。如图1和图2所示，该激光投影设备可以包括壳体10、镜头卡座20、投影镜头30、控制电路40以及调焦组件50。该激光投影设备可以位于承载物00上，示例的，该承载物00可以为桌子。
32.其中，该镜头卡座20固定在壳体10内，且该镜头卡座20可以包括第一通信电路201。
33.该投影镜头30与镜头卡座20卡接，且该投影镜头30与镜头卡座20可拆卸连接。该投影镜头30可以包括用于与第一通信电路201通信的第二通信电路301，且该投影镜头30中存储有投影镜头30的投射比范围。该投影镜头30用于将投影图像投射至投影屏幕001。
34.该控制电路40分别与第一通信电路201和调焦组件50连接，该控制电路40用于通
过第一通信电路201从投影镜头30中获取投射比范围，根据壳体10与投影屏幕001之间的距离，以及目标投影尺寸确定目标投射比，并根据目标投射比和投射比范围，控制调焦组件50调整投影镜头30的投射比。
35.其中，该目标投射比与距离负相关，且与目标投影尺寸正相关。并且，该调整后的投影镜头30的投射比位于该投射比范围。
36.综上所述，本公开实施例提供了一种激光投影设备，由于激光投影设备中的镜头卡座包括第一通信电路，投影镜头包括与第一通信电路通信的第二通信电路，且投影镜头中存储有投射比范围。因此控制组件能够通过第一通信电路自动从投影镜头中获取投射比范围。进而控制电路能够根据确定的目标投射比和获取的投射比范围，控制调焦组件调整投影镜头的投射比。由此，一方面实现了对投影镜头的自动调焦，提高了投影镜头调焦的效率，从而提高了激光投影设备的智能化和自动化。另一方面，可以便于用户根据自身需求更换不同投射比范围的投影镜头，从而有效提高了投影镜头使用的灵活性，且节省了成本。
37.可选的，控制电路40可以响应于针对投影尺寸的调整指令，通过第一通信电路201从投影镜头30中获取投射比范围。
38.其中，控制电路40可以通过投影镜头30在投影屏幕001中显示针对投影尺寸的尺寸选择界面，该尺寸选择界面可以显示有多个投影尺寸。控制电路40在接收到针对多个投影尺寸中目标投影尺寸的选择指令后，可以生成针对投影尺寸的调整指令。
39.或者，控制电路40可以响应于开机指令，通过第一通信电路201从投影镜头30中获取投射比范围。相应的，目标投射尺寸可以为激光投影设备出厂前，控制电路40中预先存储的固定投射尺寸，或者，激光投影设备出厂后，用户在尺寸选择界面中选择的投影尺寸。
40.其中，该激光投影设备的壳体10，或者用于控制该激光投影设备的遥控器上可以设置有开机按钮，该开机指令可以是针对该开机按钮的选中操作生成的。
41.参考图1和图3，该激光投影设备还可以包括位于壳体10上的测距电路60，测距电路60可以为激光测距电路、超声波测距电路或者雷达测距电路等。激光测距电路可以为激光测距传感器，超声波测距电路可以为超声波测距传感器，该雷达测距电路可以为雷达测距传感器。
42.该控制电路40与测距电路60连接，该控制电路40还用于通过测距电路60检测壳体10与投影屏幕001之间的距离。
43.可选的，该测距电路60用于检测壳体10与投影屏幕001之间的距离，并将该距离发送至控制电路40。
44.在本公开实施例中，该目标投射比z可以满足：
45.其中，该b可以为对角线的长度，该a可以为距离，该k可以为预设系数，该控制电路40中可以预先存储有该预设系数k。该目标投影尺寸可以包括图像的对角线的长度。示例的，该对角线的长度可以为100英寸。
46.若图像比例为16:9，则该预设系数k可以满足：k＝k1
×
k2。
47.若图像比例为4:3，则该预设系数k可以满足：k＝k3
×
k2。
48.其中，该k3与k1不同，k1与k2不同，且k1大于k3，且小于k2。该k2大于1，k1和k3均小于1。
49.可选的，k1可以为0.8716，k2可以为2.54，k3可以为0.8。
50.在本公开实施例中，控制电路40在确定目标投射比之后，若目标投射比位于投射比范围内，则可以控制调焦组件50将投影镜头30的投射比调整为目标投射比，由此使得投影镜头30在投影屏幕001中投射的投影图像的尺寸满足该目标投影尺寸。若目标投射比大于投射比范围的上限，则可以控制调焦组件50将投影镜头30的投射比调整为投射比范围的上限。若目标投射比小于投射比范围的下限，则可以控制调焦组件50将投影镜头30的投射比调整为投射比范围的下限。
51.在本公开实施例一种可选的实现方式中，参考图3、图4和图5，该第一通信电路201可以包括第一电信号触点2011。该第二通信电路301可以包括第二电信号触点3011，且该投影镜头30还可以包括与该第二电信号触点3011连接的存储芯片302。
52.其中，该投影镜头30与镜头卡座20卡接后，该第二电信号触点3011与第一电信号触点2011接触，该存储芯片302中存储有投影镜头30的投射比范围。其中，该存储芯片302可以为具备存储功能的芯片。可选的，该存储芯片302可以为带电可擦可编程只读存储器(electrically erasable programmable read only memory，eeprom)或者闪存(flash eeprom memory)等芯片。
53.控制电路40可以在第一电信号触点2011与第二电信号触点3011接触后，从存储芯片302中获取投射比范围。
54.可选的，该控制电路40的承载板上可以设置有通信接口，该第一电信号触点2011与该通信接口连接。该通信接口可以为集成电路总线(inter-integrated circuit，iic)接口、通用同步/异步串行接收/发送器(universal synchronous/asynchronous receiver/transmitter，usart)或者串行外设接口(serial peripheral interface，spi)，可选的，该控制电路40的承载板可以为激光投影设备中的主板或者显示板。
55.控制电路可以在第一电信号触点2011与第二电信号触点3011接触后，通过该通信接口从存储芯片302中获取投射比范围。
56.可选的，该第一电信号触点2011和第二电信号触点3011的个数均可以是一个或多个，且该第一电信号触点2011的个数与第二电信号触点3011的个数相同。该多个第一电信号触点2011与多个第二电信号触点3011一一对应，该投影镜头30与镜头卡座20卡接后，每个第一电信号触点2011与对应的一个第一电信号触点2011接触。
57.参考图4和图5，该第一电信号触点2011和第二电信号触点3011的个数均可以为10个，该投影镜头30与镜头卡座20卡接后，每个第一电信号触点2011与对应的一个第二电信号触点3011接触。
58.在本公开实施例另一种可选的实现方式中，参考图6和图7，该第一通信电路201可以包括电子线圈2012，该第二通信电路301可以包括电子标签3012，其中，该电子标签3012中存储有投影镜头30的投射比范围。
59.该电子标签3012可以为近场通信(near field communication，nfc)标签，示例的，该电子标签可以为ntag213芯片或者ntag215芯片。
60.该投影镜头30与镜头卡座20卡接后，控制电路40可以在电子线圈2012与电子标签3012之间的距离小于或等于距离阈值时，通过近距离无线通讯技术从电子标签3012中获取投射比范围。
61.可选的，该距离阈值大于0。该电子线圈2012与电子标签3012可以接触时，该电子线圈2012与电子标签3012之间的距离等于0。该电子线圈2012与电子标签3012不接触时，该电子线圈2012与电子标签3012之间的距离大于0，且小于或等于距离阈值。
62.参考图8，该投影镜头30可以包括镜头组件303，以及套接在镜头组件303上的镜头卡环304，该镜头卡环304与镜头卡座20卡接。该镜头组件303可以包括壳体和多个投影镜片，该多个投影镜片沿出光方向排布在该壳体内。
63.该镜头卡环304的材料可以为金属材料，该电子标签3012可以为抗金属电子标签3012，且该电子标签3012可以贴附在镜头卡环304上。
64.该镜头卡环304的材料还可以为非金属材料，该电子标签3012也可以为非抗金属电子标签3012。
65.参考图4和图6，该镜头卡座20还可以包括卡接件202，该第一通信电路201可以固定在该卡接件202上。该卡接件202的材料可以为金属材料或者非金属材料。
66.若第一通信电路201包括第一电信号触点2011，第二通信电路301包括第二电信号触点3011，则该第一电信号触点2011固定在该卡接件202的表面，该第二电信号触点可以固定在该镜头卡环304上。该卡接件202与镜头卡环304卡接后，该第一电信号触点2011与第二电信号触点3011接触。
67.若第一通信电路201包括电子线圈2012，则该电子线圈2012固定在该卡接件202内，或者固定在该卡接件202的表面。该卡接件202与镜头卡环304卡接后，该电子线圈2012与电子标签3012之间的距离小于距离阈值。
68.在本公开实施例中，该投影镜头30与调焦组件50可以为一体结构，即投影镜头30和调焦组件50不可拆卸。或者，投影镜头30与调焦组件50可以为分体式结构，即该投影镜头30和调焦组件50可拆卸。
69.参考图9、图10、图11和图12，该调焦组件50可以包括变焦环501、对焦环502、变焦马达503、对焦马达504和马达控制器505。
70.参考图9和图10，变焦环501和对焦环502均套接在投影镜头30上，可选的，该变焦环501和对焦环502均套接在镜头组件303上。
71.参考图11和图12，变焦马达503分别与变焦环501和马达控制器505连接，该对焦马达504分别与对焦环502和马达控制器505连接，该马达控制器505与控制电路40连接。
72.若投影镜头30与调焦组件50为分体式结构，则变焦马达503位于投影镜头30靠近壳体10的承载面的第一侧，或者变焦马达503位于投影镜头30远离承载面的第二侧，该对焦马达504位于第一侧或者第二侧。其中，该壳体10的承载面可以为承载物00的水平面。
73.可选的，变焦马达503可以位于镜头组件303靠近壳体10的承载面的第一侧，或者位于镜头组件303远离承载面的第二侧。参考图9，该变焦马达503和对焦马达504均位于镜头组件303靠近壳体10的承载面的第一侧。
74.若投影镜头30与调焦组件50为一体式结构，则变焦马达503和对焦马达504中的一个马达可以位于第一侧或者第二侧，该变焦马达503和对焦马达504中的另一个马达可以位于第一侧和第二侧之间。
75.参考图9，该对焦马达504位于镜头组件303远离壳体10的承载面的第二侧，变焦马达503位于第一侧和第二侧之间。
76.马达控制器505还与控制电路40连接，该马达控制器505用于在控制电路40的控制下，控制变焦马达503驱动变焦环501转动，并控制对焦马达504驱动对焦环502转动，由此使得变焦环501和对焦环502带动投影镜头30转动。
77.可以理解的是，通过转动变焦环501能够调整投影镜头30的投射比，通过转动对焦环502能够调整投影镜头30投射的投影图像的清晰度，从而确保显示的图像的清晰度。
78.可选的，马达控制器505可以包括变焦马达控制器和对焦马达控制器，该变焦马达控制器分别与控制电路40和变焦马达503连接，该对焦马达控制器分别与控制电路40和对焦马达504连接。
79.该控制电路40用于根据该所确定的投射比和变焦环501的当前角度，向变焦马达控制器发送第一控制信号，该变焦马达控制器用于响应于该第一控制信号，向变焦马达503发送第一驱动电流。该变焦马达503用于在该第一驱动电流的驱动下转动第一预设步数，以带动变焦环501转动第一角度。
80.其中，该变焦环501的当前角度指的是变焦环501的当前位置相对于初始位置所转动的角度，该初始位置指的是激光投影设备出厂前所设定的变焦环501的零点位置，此时变焦环501未转动。该第一角度与该第一预设步数正相关。
81.若目标投射比位于投射比范围内，则该所确定的投射比为目标投射比。若目标投射比大于投射比范围的上限，则该所确定的投射比为投射比范围的上限。若目标投射比小于投射比范围的上限，则该所确定的投射比为投射比范围的下限。
82.该控制电路40用于根据该所确定的投射比和对焦环502的当前角度，向对焦马达控制器发送第二控制信号，该对焦马达控制器用于响应于该第二控制信号，向对焦马达504发送第二驱动电流。该对焦马达504用于在该第二驱动电流的驱动下转动第二预设步数，以带动对焦环502转动第二角度。其中，该对焦环502的当前角度指的是对焦环502的当前位置相对于初始位置所转动的角度，该初始位置指的是激光投影设备出厂前所设定的对焦环502的零点位置，此时对焦环502未转动。该第二角度与该第二预设步数正相关。
83.可以理解的是，第一控制信号和第二控制信号均可以包括多个脉冲信号，在变焦马达503和对焦马达504未发生异常的情况下，控制电路40发送第一个数个脉冲信号能够控制变焦马达503转动第一预设步数，相应的，该变焦环501能够转动第一角度。控制电路40发送第二个数个脉冲信号能够控制对焦马达504转动第二预设步数，相应的，对焦环502能够转动第一角度。
84.在变焦马达503发生异常的情况下，该控制电路40发送第一个数个脉冲信号，变焦马达503实际转动的步数小于第一预设步数，相应的，变焦环501实际转动的角度小于第一角度。在对焦马达504发生异常的情况下，该控制电路40发送第二个数个脉冲信号，对焦马达504实际转动的步数小于第二预设步数，相应的，对焦环502实际转动的角度小于第二角度。
85.参考图9和图11，该调焦组件50还可以包括变焦检测器506和对焦检测器507，该变焦检测器506分别与变焦环501和控制电路40连接，该变焦检测器506用于在检测变焦环501转动一个角度后，向控制电路40发送一个脉冲信号。控制电路40在通过变焦马达控制器驱动变焦马达503转动第一预设步数后，可以根据接收到变焦检测器506发送的脉冲信号的个数，确定变焦环501实际转动的角度，进而确定变焦环501实际转动的角度是否等于第一角
度。其中，控制电路40可以在发送第一个数个脉冲信号后，确定变焦马达503转动了第一预设步数。其中，变焦环501实际转动的角度与该变焦检测器506发送的脉冲信号的个数正相关。
86.若变焦环501实际转动的角度等于第一角度，则控制电路40无需再向变焦马达控制器发送第一控制信号。若变焦环501实际转动的角度小于第一角度，则控制电路40可以继续向变焦马达控制器发送第一控制信号，直至变焦环501实际转动的角度是否等于第一角度。
87.参考图10和图12，该变焦检测器506分别与变焦马达503和控制电路40连接，该变焦检测器506用于在检测变焦马达503转动一个角度后，向控制电路40发送一个脉冲信号。控制电路40在通过变焦马达控制器驱动变焦马达503转动第一预设步数后，可以根据接收到变焦检测器506发送的脉冲信号的个数，确定变焦马达503实际转动的步数，进而可以确定变焦马达503实际转动的步数是否等于第一预设步数。其中，变焦马达503实际转动的步数与该变焦检测器506发送的脉冲信号的个数正相关。
88.若变焦马达503实际转动的步数等于第一预设步数，则控制电路40无需再向变焦马达控制器发送第一控制信号。若变焦马达503的实际转动的步数小于第一预设步数，则控制电路40可以继续向变焦马达控制器发送第一控制信号，直至变焦马达503的实际转动的步数等于第一预设步数。
89.参考图9和图11，该对焦检测器507分别与对焦环502和控制电路40连接，该对焦检测器507用于在检测对焦环502转动一个角度后，向控制电路40发送一个脉冲信号。控制电路40在通过对焦马达控制器驱动对焦马达504转动第二预设步数后，可以根据接收到对焦检测器507发送的脉冲信号的个数，确定对焦环502实际转动的角度，进而可以确定对焦环502实际转动的角度是否等于第二角度。
90.其中，控制电路40可以在发送第二个数个脉冲信号后，确定对焦马达504转动了第二预设步数。该对焦环502实际转动的角度与该对焦检测器507发送的脉冲信号的个数正相关。
91.若对焦环502实际转动的角度等于第二角度，则控制电路40无需再向对焦马达控制器发送第二控制信号。若对焦环502实际转动的角度小于第二角度，则控制电路40可以继续向对焦马达控制器发送第二控制信号，直至对焦环502实际转动的角度是否等于第二角度。
92.参考图10和图12，该对焦检测器507分别与对焦马达504和控制电路40连接，该对焦检测器507用于检测对焦马达504转动一个角度后，向控制电路40发送一个脉冲信号。控制电路40在通过对焦马达控制器驱动对焦马达504转动第二预设步数后，可以根据接收到对焦检测器507发送的脉冲信号的个数，确定对焦马达504实际转动的步数，进而可以确定对焦马达504实际转动的步数是否等于第二预设步数。
93.其中，该对焦马达504实际转动的步数与该对焦检测器507发送的脉冲信号的个数正相关。
94.若对焦马达504实际转动的步数等于第二预设步数，则控制电路40无需向对焦马达控制器发送第二控制信号。若对焦马达504实际转动的步数小于第二预设步数，则控制电路40可以继续向对焦马达控制器发送第二控制信号，直至对焦马达504实际转动的步数等
于第二预设步数。
95.综上所述，本公开实施例提供了一种激光投影设备，由于激光投影设备中的镜头卡座包括第一通信电路，投影镜头包括与第一通信电路通信的第二通信电路，且投影镜头中存储有投射比范围。因此控制组件能够通过第一通信电路自动从投影镜头中获取投射比范围。进而控制电路能够根据确定的目标投射比和获取的投射比范围，控制调焦组件调整投影镜头的投射比。由此，一方面实现了对投影镜头的自动调焦，提高了投影镜头调焦的效率，从而提高了激光投影设备的智能化和自动化。另一方面，可以便于用户根据自身需求更换不同投射比范围的投影镜头，从而有效提高了投影镜头使用的灵活性，且节省了成本。
96.图13是本公开实施例提供的一种投影镜头的调焦方法的流程图，该方法可以应用于图1至图12任一所示的激光投影设备中的控制电路。如图13所示，该方法包括：
97.步骤1301、通过第一通信电路从投影镜头中获取投射比范围。
98.步骤1302、根据壳体与投影屏幕之间的距离，以及目标投影尺寸确定目标投射比。
99.步骤1303、根据目标投射比和投射比范围，控制调焦组件调整投影镜头的投射比。
100.综上所述，本公开实施例提供了一种投影镜头的调焦方法，由于激光投影设备中的镜头卡座包括第一通信电路，投影镜头包括与第一通信电路通信的第二通信电路，且投影镜头中存储有投射比范围。因此控制组件能够通过第一通信电路自动从投影镜头中获取投射比范围。进而控制电路能够根据确定的目标投射比和获取的投射比范围，控制调焦组件调整投影镜头的投射比。由此，一方面实现了对投影镜头的自动调焦，提高了投影镜头调焦的效率，从而提高了激光投影设备的智能化和自动化。另一方面，可以便于用户根据自身需求更换不同投射比范围的投影镜头，从而有效提高了投影镜头使用的灵活性，且节省了成本。
101.图14是本公开实施例提供的一种投影镜头的调焦方法的流程图，该方法可以应用于图1至图12任一的激光投影设备中的控制电路。如图14所示，该方法可以包括：
102.步骤1401、通过第一通信电路从投影镜头中获取投射比范围。
103.步骤1402、通过测距电路检测壳体与投影屏幕之间的距离。
104.步骤1403、根据壳体与投影屏幕之间的距离，以及目标投影尺寸确定目标投射比。
105.步骤1404、检测目标投射比是否位于投射比范围内。
106.步骤1405、控制调焦组件将投影镜头的投射比调整为目标投射比。
107.若目标投射比位于投射比范围内，则控制调焦组件将投影镜头的投射比调整为目标投射比。
108.步骤1406、若目标投射比大于投射比范围的上限，则控制调焦组件将投影镜头的投射比调整为投射比范围的上限。
109.步骤1407、若目标投射比小于投射比范围的下限，则控制调焦组件将投影镜头的投射比调整为投射比范围的下限。
110.若目标投射比大于投射比范围的上限，则控制调焦组件将投影镜头的投射比调整为投射比范围的上限。
111.综上所述，本公开实施例提供了一种投影镜头的调焦方法，由于激光投影设备中的镜头卡座包括第一通信电路，投影镜头包括与第一通信电路通信的第二通信电路，且投影镜头中存储有投射比范围。因此控制组件能够通过第一通信电路自动从投影镜头中获取
投射比范围。进而控制电路能够根据确定的目标投射比和获取的投射比范围，控制调焦组件调整投影镜头的投射比。由此，一方面实现了对投影镜头的自动调焦，提高了投影镜头调焦的效率，从而提高了激光投影设备的智能化和自动化。另一方面，可以便于用户根据自身需求更换不同投射比范围的投影镜头，从而有效提高了投影镜头使用的灵活性，且节省了成本。
112.上述步骤1301至步骤1303，以及上述步骤1401至上述步骤1407的具体实现过程可以参考上述设备实施例，本公开实施例在此不再赘述。
113.需要说明的是，本公开实施例提供的投影镜头的调焦方法步骤的先后顺序可以进行适当调整，步骤也可以根据情况进行删除。例如，步骤1406和步骤1407可以根据情况进行删除。任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本公开的保护范围之内，因此不再赘述。
114.本公开实施例提供了一种激光投影设备，包括：存储器，处理器及存储在存储器上的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述实施例所述的方法。
115.本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有指令，当指令被处理器执行时实现上述实施例所述的方法。
116.本公开实施例提供了一种包含指令的计算机程序产品，当计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例所述的方法。
117.在本公开实施例中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。本公开实施例中术语“多个”的含义是指两个或两个以上。
118.以上所述仅为本公开的可选实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。