近场通信的方法和装置、NFC芯片和NFC设备与流程

近场通信的方法和装置、nfc芯片和nfc设备
技术领域
1.本技术实施例涉及近场通信领域，并且更具体地，涉及一种近场通信的方法和装置、nfc芯片和nfc设备。


背景技术：

2.近场通信(near field communication，nfc)技术具有较好的安全性和便利性，已广泛应用在门禁、交通、电子支付等领域。nfc芯片出现非硬件损坏的原因而导致通信异常时，nfc系统已经陷入非预期的运行状态，已无法正确响应主控设备例如设备主机(device host，dh)等下发的nfc控制接口(nfc controller interface，nci)指令，需要对nfc芯片进行冷复位，因此需要较长时间nfc系统才能重新恢复至可用状态，用户在使用应用程序时会感觉到明显的卡顿，影响用户体验。为此，如何有效解决nfc芯片中非硬件损坏的原因导致的通信异常，且不影响用户体验，成为需要解决的问题。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种近场通信的方法和装置、nfc芯片和nfc设备，能够有效解决nfc芯片中非硬件损坏的原因导致的通信异常，且不影响用户体验。
4.第一方面，提供一种近场通信的方法，所述方法应用于nfc芯片，所述方法包括：确定所述nfc芯片发生异常；控制所述nfc芯片进入静置待用态，并在所述静置待用态中重启所述nfc芯片中发生异常的硬件模块；设置唤醒源，以使所述nfc芯片在预定时长后从所述静置待用态唤醒；设置配置参数，以使所述nfc芯片在唤醒后根据所述配置参数进行所述近场通信，其中，所述配置参数为所述nfc芯片在进入所述静置待用态之前保存的用于近场通信的配置参数。
5.在一种实现方式中，所述确定所述nfc芯片发生异常，包括：检测所述nfc芯片的硬件模块的状态机；若所述状态机的状态与预期状态不同，确定所述nfc芯片发生异常。
6.在一种实现方式中，所述确定所述nfc芯片发生异常，包括：检测所述nfc芯片的状态寄存器；若所述状态寄存器的值与期望值不同，确定所述nfc芯片发生异常。
7.在一种实现方式中，所述方法还包括：在确定所述nfc芯片发生异常时，关闭所述nfc芯片中已开启的时钟和功能，以使所述nfc芯片进入低功耗模式，并控制所述nfc芯片中未发生异常的硬件模块进入初始态。
8.在一种实现方式中，在所述控制所述nfc芯片进入静置待用态之前，所述方法还包括：处理完毕当前正在执行的操作。
9.在一种实现方式中，所述nfc芯片采用实时操作系统rtos，所述处理完毕当前正在执行的操作，包括：处理完毕当前正在执行的消息或者事件。
10.在一种实现方式中，所述在所述静置待用态中重启所述nfc芯片中发生异常的硬件模块，包括：对所述nfc芯片中发生异常的硬件模块的电源进行复位，以使所述发生异常的硬件模块进入初始态。
11.在一种实现方式中，所述唤醒源包括定时器，所述唤醒源用于在所述定时器的定时时长结束后将所述nfc芯片从所述静置待用态唤醒。
12.在一种实现方式中，所述唤醒源用于在所述近场通信时射频信号的场强满足预定条件时将所述nfc芯片从所述静置待用态唤醒。
13.在一种实现方式中，所述唤醒源用于根据所述nfc芯片的电源电平的变化，触发所述nfc芯片从所述静置待用态唤醒。
14.在一种实现方式中，所述唤醒源包括所述主控设备发送的唤醒消息，所述唤醒消息用于触发所述nfc芯片从所述静置待用态唤醒。例如，所述唤醒消息包括以下消息中的至少一种：i2c通信接口的消息、spi通信接口的消息、swp通信接口的消息、gpio通信接口的消息。
15.在一种实现方式中，所述配置参数包括以下参数中的至少一种：nfc的标识符、用于表示nfc技术的参数、用于表示传输速率或帧长度的参数、以及天线的rf特征参数。
16.在一种实现方式中，所述nfc芯片应用于ce模式、rw模式或者p2p模式的nfc设备。
17.第二方面，提供一种近场通信的装置，所述装置应用于nfc芯片，所述装置包括：异常检测单元，用于确定所述nfc芯片发生异常；处理单元，用于控制所述nfc芯片进入静置待用态，并在所述静置待用态中重启所述nfc芯片中发生异常的硬件模块；所述处理单元还用于，设置唤醒源，以使所述nfc芯片在预定时长后从所述静置待用态唤醒；所述处理单元还用于，设置配置参数，以使所述nfc芯片在唤醒后根据所述配置参数进行所述近场通信，其中，所述配置参数为所述nfc芯片在进入所述静置待用态之前保存的用于近场通信的配置参数。
18.在一种实现方式中，所述异常检测单元具体用于：检测所述nfc芯片的硬件模块的状态机；若所述状态机的状态与预期状态不同，确定所述nfc芯片发生异常。
19.在一种实现方式中，所述异常检测单元具体用于：检测所述nfc芯片的状态寄存器；若所述状态寄存器的值与期望值不同，确定所述nfc芯片发生异常。
20.在一种实现方式中，所述处理单元还用于：在确定所述nfc芯片发生异常时，关闭所述nfc芯片中已开启的时钟和功能，以使所述nfc芯片进入低功耗模式，并控制所述nfc芯片中未发生异常的硬件模块进入初始态。
21.在一种实现方式中，所述处理单元还用于：在所述控制所述nfc芯片进入静置待用态之前，处理完毕当前正在执行的操作。
22.在一种实现方式中，所述nfc芯片采用rtos，所述处理单元具体用于：处理完毕当前正在执行的消息或者事件。
23.在一种实现方式中，所述处理单元具体用于：对所述nfc芯片中发生异常的硬件模块的电源进行复位，以使所述发生异常的硬件模块进入初始态。
24.在一种实现方式中，所述唤醒源包括定时器，所述唤醒源用于在所述定时器的定时时长结束后将所述nfc芯片从所述静置待用态唤醒。
25.在一种实现方式中，所述唤醒源用于在所述近场通信时射频信号的场强满足预定条件时将所述nfc芯片从所述静置待用态唤醒。
26.在一种实现方式中，所述唤醒源用于根据所述nfc芯片的电源电平的变化，触发所述nfc芯片从所述静置待用态唤醒。
27.在一种实现方式中，所述唤醒源包括所述主控设备发送的唤醒消息，所述唤醒消息用于触发所述nfc芯片从所述静置待用态唤醒。例如，所述唤醒消息包括以下消息中的至少一种：i2c通信接口的消息、spi通信接口的消息、swp通信接口的消息、gpio通信接口的消息。
28.在一种实现方式中，所述配置参数包括以下参数中的至少一种：nfc的标识符、用于表示nfc技术的参数、用于表示传输速率或帧长度的参数、以及天线的rf特征参数。
29.在一种实现方式中，所述nfc芯片应用于ce模式、rw模式或者p2p模式的nfc设备。
30.第三方面，提供一种nfc芯片，所述nfc芯片包括根据上述第二方面或第二方面的任意可能的实现方式中所述的近场通信的装置。
31.第四方面，提供了一种nfc设备，包括上述第三方面或第三方面的任一实现方式中所述的nfc芯片。
32.在一种实现方式中，所述nfc设备为ce模式、rw模式或者p2p模式的nfc设备。
33.基于上述技术方案，在确定nfc芯片发生异常时，控制nfc芯片进入静置待用态，以在静置待用态中重启nfc芯片中发生异常的硬件模块，并且通过设置唤醒源，使得nfc芯片在预定时长后从静置待用态唤醒，从而在唤醒后根据其在进入静置待用态之前保存的用于近场通信的配置参数，继续进行近场通信。这样，通过在nfc芯片的静置待用态中对发生异常的硬件模块进行重启，无需对整个nfc芯片进行冷启动，能够在用户无感知的情况下，使nfc芯片的恢复至异常前的状态，极大地提升了用户体验。
附图说明
34.图1是本技术实施例的近场通信的方法的示意性流程图。
35.图2是图1所示的方法的一种可能的具体实现方式的流程交互图。
36.图3是本技术实施例的近场通信的装置的示意性框图。
具体实施方式
37.下面将结合附图，对本技术中的技术方案进行描述。
38.nfc技术已经在人们的生活中被广泛使用。通常，nfc设备的工作模式包括三种，第一种为主动模式，也称读卡器(reader/writer，rw)模式，工作于rw模式下的nfc设备作为读卡器使用，主动发出射频信号去识别和读写其他nfc设备，例如应用于pos机、门禁等；第二种为被动模式，也称卡模拟(card emulation，ce)模式，工作于ce模式下的nfc设备可以作为卡片被读写，在其他nfc设备发出的射频场中被动地进行响应，例如应用于移动支付上；第三种为点对点(peer to peer，p2p)模式。以下，为了简洁，将工作于rw模式下的nfc设备称为rw设备，将工作于ce模式下的nfc设备称ce设备，将工作于p2p模式下的nfc设备称为psp设备。
39.在nfc的三种模式的使用过程中，会出现非硬件损坏等原因导致的通信异常，进而导致通信失败，甚至nfc芯片挂死。这些非硬件损坏的原因包括但不限于以下几种：
40.1)nfc芯片的硬件模块对正常频率例如13.56mhz区间内的电磁波采样或者解码出错；
41.2)nfc芯片的硬件的时钟不准确，导致nfc芯片的运行时序失常；
42.3)nfc芯片的外部存在其他频率的信号源或者异物干扰源等，导致nfc芯片的硬件模块陷入异常的工作状态；
43.4)对nfc芯片的寄存器参数或者硬件的特征值的配置不符合当前场景的预期值，但nfc芯片仍将在该场景下运行。
44.对于这些非硬件损坏等原因导致的通信异常，nfc芯片的硬件模块无法正常工作，nfc芯片内的软件模块由于硬件模块的回复异常，陷入非预期的运行状态，对设备主机(device host，dh)、安全芯片(security chip，se)、通用集成电路卡(universal integrated circuit card，uicc)、用户身份认证模块(subscriber identity module，sim)、以及其他读头和门禁等主控设备下发的命令此时已无法正常回应，需要对nfc芯片重新进行冷复位，因此需要较长时间nfc系统才能重新恢复至可用状态，用户在使用应用程序时会感觉到明显的卡顿，影响用户体验。
45.为此，本技术提供一种近场通信的方案，旨在解决nfc芯片中非硬件损坏的原因导致的通信异常的问题，通过在nfc芯片的静置待用态中对发生异常的硬件模块进行重启，无需对整个nfc芯片进行冷启动，能够在用户无感知的情况下，使nfc芯片的恢复至异常前的状态，极大地提升了用户体验。
46.图1为本技术实施例的近场通信的方法100的示意性流程图。方法100应用于nfc芯片200，nfc芯片200可以应用于ce模式的nfc设备、rw模式的nfc设备、或者p2p模式的nfc设备。此外，方法100还可以应用于ce设备关机时的刷卡场景，以及基于se的rw设备、ce设备或p2p设备等无dh参与的场景中。因此，方法100也可以称为nfc芯片的自恢复方法。
47.方法100可以由近场通信的装置210执行，应理解，本技术实施例中所述的nfc装置210是指nfc芯片200的软件模块210，或者说是软件部分，例如装置210可以是nfc芯片200的固件210等。nfc装置210与nfc芯片200的硬件模块220可以进行交互，从而控制硬件模块220实现相应的功能。以下，也将装置210称为软件模块210。硬件模块220例如可以包括nfc芯片200的场检测模块、采样模块、编解码模块、模数转换模块等硬件模块。
48.如图1所示，方法100可以包括以下步骤中的部分或全部。
49.在步骤110中，确定nfc芯片200发生异常。
50.在步骤120中，控制nfc芯片200进入静置待用态(standby state，stdby)，并在静置待用态中重启nfc芯片200中发生异常的硬件模块。
51.在步骤130中，设置唤醒源，以使nfc芯片200在预定时长后从静置待用态唤醒。
52.在步骤140中，设置配置参数，以使nfc芯片200在唤醒后根据该配置参数进行近场通信，其中，该配置参数为nfc芯片200在进入静置待用态之前保存的用于近场通信的配置参数。
53.该配置参数例如可以包括以下参数中的至少一种：nfc的标识符(nfc identify，nfcid)、用于表示nfc技术的参数、用于表示传输速率或帧长度的参数、以及天线的射频(radio frequency，rf)特征参数。nfc技术例如包括nfc技术a、技术b、nfc技术f等，也称为模式或者协议信息。这些配置参数用于硬件模块实现相应的功能，从而完成nfc芯片200的近场通信。在实际协议中，这些配置参数例如通过选择a技术的信息作为回应(select knowledge of type a，ska)、针对select命令的回复(answer to select，ats)等信令承载。
54.这样，通过在nfc芯片200的静置待用态中对发生异常的硬件模块进行重启，无需对整个nfc芯片200进行冷启动，能够在用户无感知的情况下，使nfc芯片200自动恢复至异常前的状态，极大地提升了用户体验。
55.通常，状态机包括若干个状态寄存器以及相关的组合逻辑电路。本技术实施例中，可以通过检测nfc芯片200的状态寄存器或者状态机，来确定nfc芯片200中是否发生异常。
56.例如，在步骤110中，可以检测nfc芯片200的状态寄存器，并在该状态寄存器的值与期望值不同时，确定nfc芯片200发生异常。以nfc芯片200包括8个寄存器为例，nfc装置210在发送或者接收命令之前，查询这些状态寄存器的值，假设这些状态寄存器当前的预期值分别为11000000，那么，如果查询后发现这些状态寄存器的值不是11000000，则认为nfc芯片200发生了异常。
57.又例如，在步骤110中，可以检测nfc芯片200的硬件模块的状态机，并在状态机的状态与预期状态不同时，确定nfc芯片200发生异常。以nfc芯片200有三种可能的状态即状态s0、状态s1和状态s2为例，nfc装置210在发送或者接收命令之前，查询状态机的状态，假设该状态当前的预期状态应为s0，那么，如果查询后发现该状态机当前的状态不是s0，则认为nfc芯片200发生了异常。
58.一旦确定nfc芯片200发生异常，则进入nfc芯片200的自恢复流程，执行例如上述步骤120至步骤140。
59.nfc芯片200支持低功耗模式(low power mode，lpm)，nfc芯片200在低功耗模式中可以实现静置待用态。因此，在一种实现方式中，方法100还包括：在确定nfc芯片200发生异常时，关闭nfc芯片200中已开启的时钟和功能，以使nfc芯片200进入低功耗模式，并控制所述nfc芯片中未发生异常的硬件模块进入初始态(idle状态)。
60.在一种实现方式中，在步骤120中，在静置待用态中重启nfc芯片200中发生异常的硬件模块，包括：对nfc芯片200中发生异常的硬件模块的电源进行复位，以使发生异常的硬件模块进入初始态。
61.具体来说，在nfc芯片200进入静置待用态之前，需要主动关闭nfc芯片200中所有已开启的时钟(timer)，并关闭nfc芯片200的各类功能，准备进入低功耗模式，进而进入静置待用态；同时，需要将nfc芯片200置为初始态，例如清除当前nfc芯片200中所有的状态位和数据。但是，发生异常的硬件模块无法受到软件模块210的控制而进入初始态，因此需要在静置待用态中执行电源复位操作，以对发生异常的硬件模块的电源进行复位，从而使发生异常的硬件模块恢复至初始态。例如，在静置待用态中对与异常的硬件模块相关联的电源域进行重启，即下电再上电。
62.在一种实现方式中，在控制nfc芯片200进入静置待用态之前，方法100还包括：处理完毕当前正在执行的操作，即软件模块210处理完毕当前正在执行的语句。例如，针对实时操作系统(real-time operating system，rtos)，软件模块210按照原顺序处理完毕当前正在执行的消息(message)或者事件(event)等，从而避免发生内存泄露。
63.nfc芯片200进入静置待用态且在静置待用态中完成对异常的硬件模块的电源复位之后，需要利用唤醒源将其从静置待用态唤醒，并退出低功耗模式。
64.通常，唤醒源可以通过设置定时器、检测场强、接收主控设备通过通信接口发送的唤醒消息、检测芯片电源的电平变化等方式实现。
65.其中，定时器即为nfc芯片200中的软件定时器，其被配置有定时时长例如100us，定时器计时并在到达定时时长后，触发nfc芯片200从静置待用态唤醒。
66.检测场强的唤醒方式是指，根据rf信号的场强变化触发nfc芯片200从静置待用态唤醒。例如，在检测到场强满足预定条件，比如大于预设值时，触发nfc芯片200从静置待用态唤醒。
67.检测芯片电源的电平变化的唤醒方式是指，根据nfc芯片200的电源电平的变化触发nfc芯片200从静置待用态唤醒。例如，拉高nfc芯片200的供电电源的电平，比如将对应引脚的电压从1.3-1.8v拉高至2.7-3.3v，则会触发nfc芯片200从静置待用态唤醒。
68.nfc芯片200可以通过相应的通信接口与主控设备300连接，例如，nfc芯片200通过内部集成电路(inter integrated circuit，i2c)通信接口与dh连接，或者通过串行外设接口(serial peripheral interface，spi)通信接口与se连接，或者通过单线协议(single wire protocol，swp)通信接口与uicc或者sim卡连接。可选地，在确定nfc芯片200发生异常后，软件模块210可以向主控设备300发送唤醒通知，例如在即将进入静置待用态时向主控设备300发送该唤醒通知；主控设备300接收到该唤醒通知后，根据该唤醒通知在预定时长后向nfc芯片200发送唤醒消息，以将其从静置待用态唤醒。针对不同的主控设备，该唤醒消息可以由不同通信接口传递，例如，该唤醒消息可以是dh发送的i2c通信接口的消息、se发送的spi通信接口的消息、uicc或者sim卡发送的swp通信接口的消息、其他读头和门禁等发送的gpio通信接口的消息。
69.不同设备中通常配置有多个唤醒源，对于手机等电子设备，通常配置两个唤醒源，例如基于场强检测的唤醒源和基于i2c接口消息的唤醒源；对于安全设备，通常配置三个唤醒源，例如基于场强检测的唤醒源、基于spi接口消息的唤醒源、基于swp接口消息的唤醒源。这些唤醒源也可以用在nfc芯片200的恢复流程中。
70.为了避免单一唤醒源异常而无法唤醒的情况发生，可以为nfc芯片200的恢复流程配置多个唤醒源。这时，可选地，可以按照唤醒源的优先级从高至低的顺序执行唤醒源；如果唤醒源的优先级相同，则按照预定的触发顺序执行唤醒源。
71.本技术实施例的方法100可以应用在无主控设备参与的场景中，这时，无法将主控设备发送的唤醒消息作为唤醒源，例如，当应用在无dh参与的场景中时，这时无法配置i2c接口消息作为唤醒源。因此，为了扩大nfc芯片200的应用场景，优选地，可以为nfc芯片200的自恢复流程配置软件定时器作为唤醒源，以在该定时器的定时时长结束后将nfc芯片200从静置待用态唤醒。该定时器具有应用场景广泛、操作简单且易于实现等优点。
72.由于nfc芯片200在进入静置待用态之前已经保存了已获得的用于其近场通信的配置参数，因此，nfc芯片200在唤醒源的触发下从静置待用态唤醒后，可以立即根据保存的配置参数继续进行近场通信，例如，对于ce设备，其nfc芯片200在唤醒成功后可以根据这些配置参数进入发现(discovery)流程，使该ce设备恢复其与rw设备之间的交互流程。
73.在nfc芯片200发生异常时，如果对nfc芯片200进行了冷复位，即对整个nfc芯片200执行断电重启的方式恢复其硬件状态，则对于用户来说，会产生明显的使用断裂感，且必须重新启动正在使用的应用程序。而采用本技术的近场通信的方法100，nfc芯片200可以实现自恢复，其在静置待用态中仅控制异常的硬件模块断电重启，且由于预先保存用于近场通信的相关配置参数，无需主控设备重新下发配置参数，因此自恢复的过程对主控设备
来说是无感的，主控设备不会认为nfc芯片200发生了异常，并不会对nfc芯片进行冷复位，也不会终止当前的近场通信的进程，用户仅会在极短的一段时间内感受到操作上的迟滞，这极大地提升了用户体验。
74.以下，结合图2所示的一种可能的流程交互图，以nfc芯片200应用于ce设备为例，详细描述nfc芯片200的自恢复流程。该流程由应用于ce设备的nfc芯片200和应用于rw设备的nfc芯片300执行，其中，nfc芯片200包括软件模块210和硬件模块220。如图2所示，该流程可以包括以下步骤中的部分或全部。
75.在步骤401中，nfc芯片200与nfc芯片300之间建立通信。
76.这里，假设nfc芯片200与nfc芯片300之间基于nfc技术a(type a)进行通信，则在步骤401中，nfc芯片200与nfc芯片300之间建立基于技术a的协议层3的通信(tech a layer-3communication)。
77.在步骤402中，硬件模块220向软件模块210发送单设备检测(single device detection，sdd)完成指令(sdd done)。
78.在步骤403中，nfc芯片300向硬件模块220发送用于请求ats的请求(request ats，rats)消息。
79.其中，ats消息中可以携带传输速率、数据长度等配置参数。
80.在步骤404中，硬件模块220向软件模块210发送rats消息。
81.在步骤405中，响应于rats消息，软件模块210向硬件模块220发送ats消息。
82.在步骤406中，硬件模块220向nfc芯片300发送ats消息。
83.在步骤407中，nfc芯片300向硬件模块220发送其他命令(other commands)。
84.在步骤408中，硬件模块220向软件模块210发送其他命令。
85.在步骤409中，软件模块210向硬件模块220发送针对其他命令的响应消息(response)。
86.在步骤410中，硬件模块220向nfc芯片300发送针对其他命令的响应消息。
87.如果nfc芯片200在执行步骤409的过程中因干扰等原因出现异常，即异常位置1，则无法正常执行后续的步骤409和步骤410。这时，nfc芯片200的软件模块210在检测到异常后，会直接控制nfc芯片200执行步骤413至步骤418。
88.当然，异常也可以发生在其他位置，例如步骤411或步骤412所示的场检测的过程中，即异常位置2，这时，场检测模块发生异常。其中，在步骤411中，rw设备的nfc芯片300可能因交易结束等原因关闭场，即离场(field off)。在步骤412中，硬件模块220检测到rw设备离场后，向软件模块210发送指示离场的消息。这时，nfc芯片200的软件模块210在检测到异常后，也会直接控制nfc芯片200执行步骤413至步骤418。
89.在步骤413中，软件模块210向硬件模块220发送终止nfc操作的指令(terminal nfc operation)。
90.例如，软件模块21执行完毕当前正在执行的语句，并关闭已开启的时钟和各类功能，准备进入低功耗模式。
91.在步骤414中，硬件模块220向软件模块210发送用于近场通信的配置参数，以将这些配置参数进行保存。
92.该配置参数例如包括rf特征参数和nfc参数(rf feature and nfc parameter)
等，该nfc参数例如包括nfcid、sak、ats等。
93.在步骤415中，软件模块21控制硬件模块220进入静置待用态并设置唤醒源(enter stdby and enable timer source)。
94.软件模块210可以控制nfc芯片200中未发生异常的硬件模块置220为初始态，而异常的硬件模块220不受此控制，因此只能够在静置待用态中对与异常的硬件模块220相关联的电源域进行重启，即下电再上电，从而使异常的硬件模块220进入初始态。
95.在步骤416中，nfc芯片200基于唤醒源从静置待用态中唤醒(wake up from timer source)。
96.在步骤417中，软件模块210为硬件模块220设置配置参数。
97.该配置参数为nfc芯片200进入静置待用态之前保存的配置参数，即步骤414中保存的配置参数。
98.在步骤418中，nfc芯片200基于该配置参数重新执行发现(discovery)流程，即开启卡模拟工作模式并检测场(start ce and detect field)。
99.这时，可以重新执行前述相关步骤，例如步骤401至步骤406，以恢复ce设备与rw设备之间的近场通信。
100.可见，在检测到nfc芯片200发生异常时，控制nfc芯片200进入静置待用态，以在静置待用态中重启nfc芯片200中发生异常的硬件模块，并且通过设置唤醒源，使nfc芯片200在预定时长后从静置待用态唤醒，从而在唤醒后根据其在进入静置待用态之前保存的用于近场通信的配置参数，继续进行近场通信。这样，通过在nfc芯片200的静置待用态中对发生异常的硬件模块进行重启，无需对整个nfc芯片进行冷启动，能够在用户无感知的情况下，使nfc芯片200的恢复至异常前的状态，极大地提升了用户体验。
101.图2仅为示例，本技术实施例的近场通信的方法100还可以应用于rw设备的nfc芯片300，以实现nfc芯片300的自恢复，并且能够应用在包括技术a、技术b、技术f在内的各种nfc技术的近场通信的自恢复中。
102.本技术还提供了一种近场通信的装置，装置210应用于nfc芯片200，nfc芯片200可以应用于ce模式、rw模式或者p2p模式的nfc设备。如图3所示，装置210包括异常检测单元2101和处理单元2101。
103.其中，异常检测单元2101用于确定nfc芯片200发生异常；
104.处理单元2102用于：
105.控制nfc芯片200进入静置待用态，并在静置待用态中重启nfc芯片200中发生异常的硬件模块；
106.设置唤醒源，以使nfc芯片200在预定时长后从静置待用态唤醒；
107.处理单元2102还用于，设置配置参数，以使nfc芯片200在唤醒后根据该配置参数进行近场通信，其中，该配置参数为所述nfc芯片在进入静置待用态之前保存的用于近场通信的配置参数。
108.在一种实现方式中，异常检测单元2101具体用于：检测nfc芯片200的硬件模块的状态机；若状态机的状态与预期状态不同，确定nfc芯片200发生异常。
109.在一种实现方式中，异常检测单元2101具体用于：检测nfc芯片200的状态寄存器；若状态寄存器的值与期望值不同，确定nfc芯片200发生异常。
110.在一种实现方式中，处理单元2102还用于：在确定nfc芯片200发生异常时，关闭nfc芯片200中已开启的时钟和功能，以使nfc芯片200进入低功耗模式，并控制nfc芯片200中未发生异常的硬件模块进入初始态。
111.在一种实现方式中，处理单元2102还用于：在控制nfc芯片200进入静置待用态之前，处理完毕当前正在执行的操作。
112.在一种实现方式中，nfc芯片200采用rtos，处理单元2102具体用于：处理完毕当前正在执行的消息或者事件。
113.在一种实现方式中，处理单元2102具体用于：对nfc芯片200中发生异常的硬件模块的电源进行复位，以使发生异常的硬件模块进入初始态。
114.在一种实现方式中，该唤醒源包括定时器，唤醒源用于在定时器的定时时长结束后将nfc芯片200从静置待用态唤醒。
115.在一种实现方式中，该唤醒源用于在近场通信时射频信号的场强满足预定条件时，将nfc芯片200从静置待用态唤醒。
116.在一种实现方式中，该唤醒源包括主控设备300发送的唤醒消息，唤醒消息用于触发nfc芯片200从静置待用态唤醒。
117.在一种实现方式中，该唤醒消息包括以下消息中的至少一种：i2c通信接口的消息、spi通信接口的消息、swp通信接口的消息、gpio通信接口的消息。
118.在一种实现方式中，该唤醒源用于根据nfc芯片200的电源电平的变化，触发nfc芯片200从静置待用态唤醒。
119.在一种实现方式中，该配置参数包括以下参数中的至少一种：nfc的标识符、用于表示nfc技术的参数、用于表示传输速率或帧长度的参数、以及天线的rf特征参数。
120.本技术还提供一种nfc芯片200，nfc芯片200包括上述任一实施例中所述的近场通信的装置210。可选地，nfc芯片200还包括与装置210连接的硬件模块220。
121.本技术还提供一种nfc设备，所述nfc设备包括上述任一实施例中所述的nfc芯片200，其中，nfc芯片200包括上述任一实施例中所述的近场通信的装置210。可选地，nfc芯片200还包括与装置210连接的硬件模块220。所述nfc设备例如可以是ce模式、rw模式或者p2p模式的nfc设备。
122.需要说明的是，在不冲突的前提下，本技术描述的各个实施例和/或各个实施例中的技术特征可以任意的相互组合，组合之后得到的技术方案也应落入本技术的保护范围。
123.本技术实施例中所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的方法实施例的一些特征可以忽略或者不执行。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，单元的划分仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统。另外，各单元之间的耦合或各个组件之间的耦合可以是直接耦合，也可以是间接耦合，上述耦合包括电的、机械的或其它形式的连接。
124.本领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的装置和设备的具体工作过程以及产生的技术效果，可以参考前述方法实施例中对应的过程和技术效果，在此不再赘述。
125.应理解，本技术实施例中的具体的例子只是为了帮助本领域技术人员更好地理解
本技术实施例，而非限制本技术实施例的范围，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进或者变形均落在本技术的保护范围内。
126.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。