微机电系统麦克风封装体的制作方法

本发明涉及一种微机电系统麦克风封装体，特别是涉及一种晶片级芯片尺寸的微机电系统麦克风封装体。

背景技术：

1、个人电子产品的当前趋势是制造轻薄、紧密、轻便和高性能的电子设备，包括麦克风。麦克风用于接收声波并将声音信号转换为电信号。麦克风广泛应用于日常生活中，安装在电话、手机、录音笔等电子产品中。在电容式麦克风中，声压的变化(即由声波引起的局部压力与周围大气压力的偏差)迫使膜片相应地变形，并且膜片的变形引起电容变化。从而可通过检测由电容变化引起的电压差来获得声波的声压变化。

2、与现有的驻极体电容式麦克风(ecm)不同，可使用集成电路(ic)技术将微机电系统(mems)麦克风的机械和电子元件积集在半导体材料上，以制造微型麦克风。微机电系统麦克风具有体积小、重量轻、功耗低等优点，因此进入了微型化麦克风的主流。

3、尽管现有的微机电系统麦克风通常足以满足其预期目的，但在所有方面都不能完全令人满意。例如，现有的微机电系统麦克风封装体使用焊线来作为微机电系统装置和集成电路(ic)装置之间的电连接，这种做法仍然需要改进以减小装置尺寸、提高声学和电气性能且降低成本。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包括第一微机电系统传感器芯片、集成电路芯片以及第一导电盖。第一微机电系统传感器芯片具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。集成电路芯片堆叠在第一微机电系统传感器芯片的第一表面上。第一导电盖设置于第一微机电系统传感器芯片的第二表面上。

2、本发明实施例提供一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包括第一集成电路芯片、第一微机电系统传感器芯片以及第一导电盖。第一微机电系统传感器芯片堆叠在第一集成电路芯片上，其中第一集成电路芯片电连接至与第一微机电系统传感器芯片接触的第一导电凸块。第一导电盖设置在第一集成电路芯片上，以在第一微机电系统传感器芯片上方形成一第一空腔。

3、本发明实施例提供一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包括集成电路芯片、微机电系统传感器芯片以及导电盖。集成电路芯片包括硅通孔结构。微机电系统传感器芯片电连接至硅通孔结构。导电盖设置在集成电路芯片上，其中微机电系统传感器芯片在实质垂直于集成电路芯片的顶面的方向上设置在导电盖和集成电路芯片之间。

技术特征：

1.一种微机电系统麦克风封装体，包括：

2.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该集成电路芯片通过在该第一微机电系统传感器芯片上的第一导电凸块结构以及穿过该集成电路芯片的硅通孔结构电连接至该第一微机电系统传感器芯片。

3.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该第一微机电系统传感器芯片的微机电系统基板、该集成电路芯片和安装在该第一微机电系统传感器芯片的该微机电系统基板上的该第一导电盖共同形成外壳，使该第一微机电系统传感器芯片的隔膜封入该外壳中。

4.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该集成电路芯片具有穿过该集成电路芯片的声学端口，使该第一微机电系统传感器芯片从该声学端口暴露出来。

5.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该第一导电盖连接至该第一微机电系统传感器芯片且共同形成在该第一微机电系统传感器芯片上方的空腔。

6.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，其中该第一导电盖连接至该集成电路芯片以共同形成容纳该第一微机电系统传感器芯片的空腔。

7.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，还包括：

8.如权利要求1所述的微机电系统麦克风封装体，还包括：

9.如权利要求8所述的微机电系统麦克风封装体，其中该第一微机电系统传感器芯片和该第二微机电系统传感器芯片被包括在微机电系统传感器晶片中，且该第一导电盖连接至该微机电系统传感器晶片。

10.一种微机电系统麦克风封装体，包括：

11.如权利要求10所述的微机电系统麦克风封装体，其中该第一集成电路芯片包括电连接至该第一导电凸块结构的硅通孔结构。

12.如权利要求10所述的微机电系统麦克风封装体，其中该第一导电盖的侧壁部分位于该第一微机电系统传感器芯片的正上方。

13.如权利要求10所述的微机电系统麦克风封装体，其中该第一导电盖的侧壁部分位于该第一集成电路芯片的正上方。

14.如权利要求10所述的微机电系统麦克风封装体，还包括：

15.如权利要求10所述的微机电系统麦克风封装体，还包括：

16.如权利要求15所述的微机电系统麦克风封装体，其中该第一微机电系统传感器芯片和该第二微机电系统传感器芯片被包括在微机电系统传感器晶片中，并且该第一导电盖连接至该微机电系统传感器晶片。

17.如权利要求16所述的微机电系统麦克风封装体，其中该第一集成电路芯片和该第二集成电路芯片被包括在集成电路晶片中，该集成电路晶片用于将该微机电系统传感器晶片堆叠在其上。

18.一种微机电系统麦克风封装体，包括：

19.如权利要求18所述的微机电系统麦克风封装体，还包括：

20.如权利要求18所述的微机电系统麦克风封装体，还包括：

技术总结
本发明公开一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包括第一微机电系统传感器芯片、集成电路芯片以及第一导电盖。第一微机电系统传感器芯片具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。集成电路芯片堆叠在第一微机电系统传感器芯片的第一表面上。第一导电盖设置于第一微机电系统传感器芯片的第二表面上。

技术研发人员：黄炎松,陈姚玎,王世钟,陈咏伟
受保护的技术使用者：美商富迪科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15