一种新型MIC链接结构的制作方法

文档序号:31911257发布日期:2022-10-22 08:57阅读:31来源:国知局
一种新型MIC链接结构的制作方法
一种新型mic链接结构
技术领域
1.本实用新型涉及麦克风技术领域,尤其涉及一种新型mic链接结构。


背景技术:

2.驻极体话筒具有体积小、结构简单、电声性能好、价格低的特点,广泛用于盒式录音机、无线话筒及声控等电路中。属于最常用的电容话筒。
3.如图1所示,在驻极体麦克风生产中,腔体、极环、极板被称为三组件。三组件组装常是必不可少的工艺过程,原始的组装方式,为单只产品手工组装,组装效率较低,成本较高。
4.综上可知,现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。


技术实现要素:

5.针对上述的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种新型mic链接结构,其可以实现方面装配,达到相同的效果,提高效率。节省金属材料,降低成本。
6.为了实现上述目的,本实用新型提供一种新型mic链接结构,包括电路板、与电路板抵接的金属件和连接金属件的绝缘体,所述绝缘体和金属件一体成型,且所述金属件设有若干个,所述绝缘体下方安装有振动膜片,且所述振动膜片和电路板外侧套接有固定壳。
7.根据本实用新型的新型mic链接结构,所述金属件环设有三个,且所述金属件与绝缘体注塑成型。
8.根据本实用新型的新型mic链接结构,所述绝缘体上设有若干通气孔,且所述固定壳下方设有防尘布。
9.根据本实用新型的新型mic链接结构,所述绝缘体与振动膜片之间安装有充电极板。
10.根据本实用新型的新型mic链接结构,所述金属件包括上金属件和下金属件,且所述上金属件和下金属件分别位于绝缘体两侧。
11.根据本实用新型的新型mic链接结构,所述下金属件长度大于上金属件长度,且所述绝缘体的高度低于上金属件和下金属件的总和。
12.本实用新型提供了一种新型mic链接结构,包括电路板、与电路板抵接的金属件和连接金属件的绝缘体,所述绝缘体和金属件一体成型,且所述金属件设有若干个,所述绝缘体下方安装有振动膜片,且所述振动膜片和电路板外侧套接有固定壳。本实用新型的有益效果:通过一体成型的绝缘体和金属件,实现快速有效的安装,同时降低制造维修成本,提高工作效率。
附图说明
13.图1是现有技术的结构示意图。
14.图2是本实用新型中整体结构剖视图。
15.图3是本实用新型中金属件和绝缘体的结构示意图。
16.图4是本实用新型中另一结构剖视图。
17.在图中,1-电路板,2-金属件,21-上金属件,22-下金属件,3-绝缘体,31-通气孔,4-振动膜片,5-固定壳,6-防尘布,7-充电极板,8-声阻材料。
具体实施方式
18.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明,应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
19.需要说明的是,在本实用新型的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
20.此外,还需要说明的是,在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言,可根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.参见图1~3,本实用新型提供了一种新型mic链接结构,包括电路板1、与电路板1抵接的金属件2和连接金属件2的绝缘体3,所述绝缘体3和金属件2一体成型,且所述金属件2设有若干个,所述绝缘体3下方安装有振动膜片4,且所述振动膜片4和电路板1外侧套接有固定壳5,利用固定壳5实现对各个零部件的有效固定限定,保证其相对位置,提高其在使用过程中的稳定性。
22.优选的是,本实用新型的金属件2环设有三个,且所述金属件2与绝缘体3注塑成型,利用均匀环设的三个金属件2实现有效导电的同时,降低其结构,从而降低制造维修成本。
23.另外,本实用新型的绝缘体3上设有若干通气孔31,且所述固定壳5下方设有防尘布6,通过通气孔31实现气流涌动,便于实现音律传动,同时利用防尘布6实现对灰尘的阻拦,保证内部清洁度。
24.进一步的,本实用新型的金属件2包括上金属件21和下金属件22,且所述上金属件21和下金属件22分别位于绝缘体3两侧,通过上金属件21和下金属件22实现对绝缘体3的有效支撑,保证其在安装过程中的稳定性。
25.更好的,本实用新型的下金属件22长度大于上金属件21长度,且所述绝缘体3的高度低于上金属件21和下金属件22总和,以此来保证绝缘体3与声阻材料8之间的有效空间,降低噪声产生。
26.另外,本实用新型的绝缘体3与振动膜片4之间安装有充电极板7,便于实现电流导向输送。
27.实施例一:
28.采用直接一体成型的金属件2和绝缘体3,金属件2只安装在绝缘体3上方,使其与
线路板相抵接,下方直接安装振动膜片4。
29.实施例二:
30.如图4所示,采用一体成型的金属件2和绝缘体3,金属件2安装在绝缘体3上下两侧,且绝缘体3下方还安装有声阻材料8。
31.实施例三:
32.绝缘体3上设有圆形凹槽,金属件2上设有与凹槽相匹配的凸起,利用凹槽和凸起实现金属件3和绝缘体2的卡接,从而形成一体结构。
33.综上所述,本实用新型提供了一种新型mic链接结构,包括电路板、与电路板抵接的金属件和连接金属件的绝缘体,所述绝缘体和金属件一体成型,且所述金属件设有若干个,所述绝缘体下方安装有振动膜片,且所述振动膜片和电路板外侧套接有固定壳。本实用新型的有益效果:通过一体成型的绝缘体和金属件,实现快速有效的安装,同时降低制造维修成本,提高工作效率。
34.当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。


技术特征:
1.一种新型mic链接结构,其特征在于,包括电路板、与电路板抵接的金属件和连接金属件的绝缘体,所述绝缘体和金属件一体成型,且所述金属件设有若干个,所述绝缘体下方安装有振动膜片,且所述振动膜片和电路板外侧套接有固定壳。2.根据权利要求1所述的新型mic链接结构,其特征在于,所述金属件环设有三个,且所述金属件与绝缘体注塑成型。3.根据权利要求1所述的新型mic链接结构,其特征在于,所述绝缘体上设有若干通气孔,且所述固定壳下方设有防尘布。4.根据权利要求1所述的新型mic链接结构,其特征在于,所述绝缘体与振动膜片之间安装有充电极板。5.根据权利要求1~3任意一项所述的新型mic链接结构,其特征在于,所述金属件包括上金属件和下金属件,且所述上金属件和下金属件分别位于绝缘体两侧。6.根据权利要求5所述的新型mic链接结构,其特征在于,所述下金属件长度大于上金属件长度,且所述绝缘体的高度低于上金属件和下金属件的和。

技术总结
本实用新型适用于麦克风技术领域,提供了一种新型MIC链接结构,包括电路板、与电路板抵接的金属件和连接金属件的绝缘体,所述绝缘体和金属件一体成型,且所述金属件设有若干个,所述绝缘体下方安装有振动膜片,且所述振动膜片和电路板外侧套接有固定壳。借此,本实用新型能够提高其安装效率和安装质量,同时能够节省金属材料,降低制造成本。降低制造成本。降低制造成本。


技术研发人员:孙晓燕 曹学义
受保护的技术使用者:潍坊同达电子科技有限公司
技术研发日:2022.06.06
技术公布日:2022/10/21
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1