一种4/5G全网通无线远传通讯模块的制作方法

本技术涉及无线通讯模块，具体为一种4/5g全网通无线远传通讯模块。

背景技术：

1、4/5g全网通无线远传通信模块广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、数字图像传输等领域中，是现代社会发展的产物。

2、现有的4/5g全网通无线远传通讯模块在使用时存在一定的弊端，抗电磁干扰性能不够强，工作稳定性不够，长时间工作散热性能不足，为此，我们提出了一种4/5g全网通无线远传通讯模块来解决上述中提出的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种4/5g全网通无线远传通讯模块，具备抗干扰，散热性能强等优点，解决了现有的4/5g全网通无线远传通讯模块在使用时抗电磁干扰性能不够强，工作稳定性不够，长时间工作散热性能不足的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种4/5g全网通无线远传通讯模块，包括外壳和无线通讯模块本体，所述外壳的外壁上固定贴合有导电橡胶，所述外壳的内壁上固定安装有卡座，所述卡座的内侧卡接有安装块，所述安装块的内侧固定安装有风扇，所述安装块远离卡座的一端固定连接有盖板，所述盖板远离安装块的一侧固定连接有拉环，所述盖板的内侧螺纹连接有固定螺栓。

3、进一步，所述无线通讯模块本体固定安装至外壳的内部，所述无线通讯模块本体的底部固定连接有接线板，所述安装块的内部固定安装有蓄电池。

4、进一步，所述外壳的底面上开设有与接线板相适配的开口，所述接线板位于开口的内侧。

5、进一步，所述接线板的内侧开设有散热孔，所述卡座的内侧开设有与安装块相适配的凹槽。

6、进一步，所述安装块插接至外壳的内侧，所述盖板和拉环均位于外壳的外部。

7、进一步，所述固定螺栓的数量设置为两个，两个所述固定螺栓均延伸至外壳的内侧。

8、进一步，所述外壳和盖板靠近固定螺栓的内侧处均开设有与固定螺栓相适配的螺纹。

9、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

10、该4/5g全网通无线远传通讯模块，通过在外壳外部增设导电橡胶对电磁进行屏蔽，通过启动风扇对无线通讯模块本体进行吹风，使无线通讯模块本体所产生的热量能够快速通过散热孔向外流出，提高了无线通讯模块本体的散热性能和抗电磁干扰性能，进而提升了无线通讯模块本体的工作稳定性，解决了现有的4/5g全网通无线远传通讯模块在使用时抗电磁干扰性能不够强，工作稳定性不够，长时间工作散热性能不足的问题。

技术特征：

1.一种4/5g全网通无线远传通讯模块，包括外壳(1)和无线通讯模块本体(2)，其特征在于：所述外壳(1)的外壁上固定贴合有导电橡胶(4)，所述外壳(1)的内壁上固定安装有卡座(5)，所述卡座(5)的内侧卡接有安装块(6)，所述安装块(6)的内侧固定安装有风扇(7)，所述安装块(6)远离卡座(5)的一端固定连接有盖板(9)，所述盖板(9)远离安装块(6)的一侧固定连接有拉环(10)，所述盖板(9)的内侧螺纹连接有固定螺栓(11)。

2.根据权利要求1所述的一种4/5g全网通无线远传通讯模块，其特征在于：所述无线通讯模块本体(2)固定安装至外壳(1)的内部，所述无线通讯模块本体(2)的底部固定连接有接线板(3)，所述安装块(6)的内部固定安装有蓄电池(8)。

3.根据权利要求2所述的一种4/5g全网通无线远传通讯模块，其特征在于：所述外壳(1)的底面上开设有与接线板(3)相适配的开口，所述接线板(3)位于开口的内侧。

4.根据权利要求2所述的一种4/5g全网通无线远传通讯模块，其特征在于：所述接线板(3)的内侧开设有散热孔(12)，所述卡座(5)的内侧开设有与安装块(6)相适配的凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种4/5g全网通无线远传通讯模块，其特征在于：所述安装块(6)插接至外壳(1)的内侧，所述盖板(9)和拉环(10)均位于外壳(1)的外部。

6.根据权利要求1所述的一种4/5g全网通无线远传通讯模块，其特征在于：所述固定螺栓(11)的数量设置为两个，两个所述固定螺栓(11)均延伸至外壳(1)的内侧。

7.根据权利要求1所述的一种4/5g全网通无线远传通讯模块，其特征在于：所述外壳(1)和盖板(9)靠近固定螺栓(11)的内侧处均开设有与固定螺栓(11)相适配的螺纹。

技术总结
本技术涉及一种4/5G全网通无线远传通讯模块，包括外壳和无线通讯模块本体，所述外壳的外壁上固定贴合有导电橡胶，所述外壳的内壁上固定安装有卡座，所述卡座的内侧卡接有安装块，所述安装块的内侧固定安装有风扇，所述安装块远离卡座的一端固定连接有盖板，所述盖板远离安装块的一侧固定连接有拉环，所述盖板的内侧螺纹连接有固定螺栓。该4/5G全网通无线远传通讯模块，通过在外壳外部增设导电橡胶对电磁进行屏蔽，通过启动风扇对无线通讯模块本体进行吹风，使无线通讯模块本体所产生的热量能够快速通过散热孔向外流出，提高了无线通讯模块本体的散热性能和抗电磁干扰性能，进而提升了无线通讯模块本体的工作稳定性。

技术研发人员：李双双,潘建远,李科明
受保护的技术使用者：江苏弗雷恩德科技有限公司
技术研发日：20220630
技术公布日：2024/1/12