三维立体声耳机的制作方法

1.本实用新型涉及音频电子产品技术领域，具体是指三维立体声耳机。


背景技术：

2.目前市场上只有：双声道立体声耳机，虚拟、模拟立体声耳机，沉浸式模拟环绕立体声耳机。目前我们已知的三维立体声耳机，都是基于杜比技术解码基础上的：前置+环绕、环绕+上下的模拟技术设计方式。耳机内扬声器有两只、四只、八只，排列方式有横向、菱形、对准耳道，主要是靠音频电路，模拟出立体声信号，将模拟的立体声音频送入耳道。但是目前的耳机三维立体感依然不佳。


技术实现要素：

3.本实用新型为解决上述各种问题，提出了八个扬声器提高立体音效，点位、线位声音优秀的三维立体声耳机。
4.为解决上述的技术问题，本实用新型提出的技术方案为：三维立体声耳机，包括耳机壳和解码还原分频电路模块、功放电路模块、供电系统模块、音频信号输入端口，所述耳机壳的数量为两个，所述耳机壳通过耳机头戴相连接，所述耳机壳内连接设有集成电路板，所述集成电路板上连接设有解码还原分频电路模块、功放电路模块、供电系统模块、音频信号输入端口，所述集成电路板上连接设有伸出所述耳机壳的充电端口，所述耳机壳内连接设有扬声器障板，所述扬声器障板上四角处均连接设有扬声器主体，所述耳机壳边角处设有机壳抹角。
5.本实用新型与现有技术相比优点在于：耳机壳内设计采用扬声器障板，使耳机壳内形成耳机音频前腔、耳机音频后腔空间，扬声器主体固定在扬声器障板上，扬声器主体按物理声学原理排列在扬声器障板的四角，使扬声器主体之间形成前后、上下的声学空间，营造出音频与双耳之间的物理声学三维空间，还为扬声器主体低频释放留有足够空间，不产生失真，可以使受众直接收听到三维立体声，使其完全沉浸在三维立体声的音乐、电影、和游戏的真实场景中。
6.进一步的，所述耳机壳内侧连接设有海绵皮罩。
7.进一步的，所述功放电路模块和所述扬声器主体之间通过功放输出连接线相连接。
8.进一步的，所述扬声器障板把所述耳机壳分成耳机音频前腔和耳机音频后腔。
9.进一步的，所述耳机壳尺寸为90mm
×
90mm
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30mm，所述机壳抹角半径20mm。
附图说明
10.图1是本实用新型的原理剖析图；
11.图2是本实用新型的主视图；
12.图3是本实用新型的侧视图；
13.图4是本实用新型的内部示意图。
14.如图所示：1、集成电路板；2、解码还原分频电路模块；3、功放电路模块；4、供电系统模块；5、音频信号输入端口；6、充电端口；7、功放输出连接线；8、扬声器主体；9、耳机壳；10、耳机头戴；11、机壳抹角；12、海绵皮罩；13、扬声器障板；14、耳机音频前腔；15、耳机音频后腔。
具体实施方式
15.下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
16.结合附图1至附图4，三维立体声耳机，包括耳机壳9和解码还原分频电路模块2、功放电路模块3、供电系统模块4、音频信号输入端口5，所述耳机壳9的数量为两个，所述耳机壳9通过耳机头戴10相连接，所述耳机壳9内连接设有集成电路板1，所述集成电路板1上连接设有解码还原分频电路模块2、功放电路模块3、供电系统模块4、音频信号输入端口5，所述集成电路板1上连接设有伸出所述耳机壳9的充电端口6，所述耳机壳9内连接设有扬声器障板13，所述扬声器障板13上四角处均连接设有扬声器主体8，所述耳机壳9边角处设有机壳抹角11。
17.所述耳机壳9内侧连接设有海绵皮罩12，所述功放电路模块3和所述扬声器主体8之间通过功放输出连接线7相连接，所述扬声器障板13把所述耳机壳9分成耳机音频前腔14和耳机音频后腔15，所述耳机壳9尺寸为90mm
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90mm
×
30mm，所述机壳抹角11半径20mm。
18.本装置是将输入的三维立体声音源电信号，通过供电系统模块供电，使解码还原分频电路模块和功放电路模块运用点发音、线发音的物理特性，解析还原成音源的音频信号，将八路音频定位信号，通过功放输出连接线传输给八路定位扬声器主体发声，由于本设计制作中采用了扬声器障板和扬声器主体的四角布局，因此，耳机会在左右两耳与耳机音频前腔、耳机音频后腔和扬声器主体之间产生具有物理特性的三维立体声声场空间，使双耳能直接收听到来自前后、左右、上下，360
°
不同方向、任何点位的声音，本设计可以使受众直接收听到三维立体声，使其完全沉浸在三维立体声的音乐、电影、和游戏的真实场景中。
19.以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.三维立体声耳机，包括耳机壳(9)和解码还原分频电路模块(2)、功放电路模块(3)、供电系统模块(4)、音频信号输入端口(5)，其特征在于：所述耳机壳(9)的数量为两个，所述耳机壳(9)通过耳机头戴(10)相连接，所述耳机壳(9)内连接设有集成电路板(1)，所述集成电路板(1)上连接设有解码还原分频电路模块(2)、功放电路模块(3)、供电系统模块(4)、音频信号输入端口(5)，所述集成电路板(1)上连接设有伸出所述耳机壳(9)的充电端口(6)，所述耳机壳(9)内连接设有扬声器障板(13)，所述扬声器障板(13)上四角处均连接设有扬声器主体(8)，所述耳机壳(9)边角处设有机壳抹角(11)。2.根据权利要求1所述的三维立体声耳机，其特征在于：所述耳机壳(9)内侧连接设有海绵皮罩(12)。3.根据权利要求1所述的三维立体声耳机，其特征在于：所述功放电路模块(3)和所述扬声器主体(8)之间通过功放输出连接线(7)相连接。4.根据权利要求1所述的三维立体声耳机，其特征在于：所述扬声器障板(13)把所述耳机壳(9)分成耳机音频前腔(14)和耳机音频后腔(15)。5.根据权利要求1所述的三维立体声耳机，其特征在于：所述耳机壳(9)尺寸为90mm
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90mm
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30mm，所述机壳抹角(11)半径20mm。

技术总结
本实用新型公开了三维立体声耳机，包括耳机壳和解码还原分频电路模块、功放电路模块、供电系统模块、音频信号输入端口，耳机壳的数量为两个，耳机壳通过耳机头戴相连接，耳机壳内连接设有集成电路板，集成电路板上连接设有解码还原分频电路模块、功放电路模块、供电系统模块、音频信号输入端口，集成电路板上连接设有伸出耳机壳的充电端口，耳机壳内连接设有扬声器障板，扬声器障板上四角处均连接设有扬声器主体，耳机壳边角处设有机壳抹角。本实用新型的优点在于：八个扬声器提高立体音效，点位、线位声音优秀。线位声音优秀。线位声音优秀。


技术研发人员：姚维
受保护的技术使用者：姚维
技术研发日：2022.09.14
技术公布日：2023/1/5