一种具有减震结构的麦克风的制作方法

本技术涉及麦克风领域，具体涉及一种具有减震结构的麦克风。

背景技术：

1、麦克风，学名为传声器，由英语microphone送话器翻译而来，也称话筒，微音器。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。分类有动圈式、电容式、驻极体和最近新兴的硅微传声器，此外还有液体传声器和激光传声器。大多数麦克风都是驻极体电容器麦克风，其的工作原理是利用具有永久电荷隔离的聚合材料振动膜。

2、现有的麦克风缺乏必要的减震结构，当麦克风处于开启状态下时，放置在桌面上会产生较大的响声，对周围人群造成不适，且麦克风放置时如果力度较大，易受到撞击而损坏，因此往往设置一个麦克风支架用于放置麦克风，但是，现有的麦克风支架的结构简单，对麦克风保护性不佳，存在有提升和改进的空间，比如：麦克风在使用的过程中都存在防尘效果差的问题，麦克风的表面易附着灰尘，特别是部分麦克风外壳为黑色，灰尘难以发觉，附着有灰尘的麦克风对使用者的手造成不利影响，比如弄脏手或者是降低了舒适度等，而现有的麦克风支架并不能很好的解决这个问题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是一种具有减震结构的麦克风，通过底座便于放置麦克风，减震件能够起到一个减震缓冲的保护，且设置有出风组件，出风组件产生的气流能够增加对麦克风的防尘保护。

2、本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种具有减震结构的麦克风，包括麦克风主体，麦克风主体包括有麦克风外壳和底座，麦克风外壳上设置多个连接口，麦克风外壳的一端设置握部，握部和底座连接，握部上设置减震件，减震件上设置有出风通道。

3、作为优选的技术方案，底座的底部固定有胶质的减震层。

4、作为优选的技术方案，握部和麦克风外壳为一体式的结构。

5、作为优选的技术方案，握部上设置多个安装槽，减震件包括安装在安装槽内的安装块，安装块上设置有延伸部，当握部放置在底座上时，延伸部和底座的顶面抵触。

6、作为优选的技术方案，底座上设置中心限位槽，当底座和麦克风外壳相连接时，握部插入至中心限位槽内。

7、作为优选的技术方案，握部内设置安装腔，安装腔内固定有风扇支架，风扇支架上固定有风扇，握部上设置进风孔和出风孔，进风孔处固定有防尘网，握部上设置插部，插部插入至出风孔内，出风孔和出风通道相导通。

8、作为优选的技术方案，出风通道的出风端朝向麦克风外壳。

9、本实用新型的有益效果是：本实用新型的麦克风在使用时，具有良好的抗撞效果，通过底座和减震件增加了麦克风放置时的缓冲保护，麦克风拿放时不易损坏；麦克风具有良好的防尘效果，使得其表面不易沾染污染，更为耐用。

技术特征：

1.一种具有减震结构的麦克风，包括麦克风主体(1)，麦克风主体(1)包括有麦克风外壳(10)和底座(100)，麦克风外壳(10)上设置多个连接口(4)，其特征在于：麦克风外壳(10)的一端设置握部(2)，握部(2)和底座(100)连接，握部(2)上设置减震件，减震件上设置有出风通道(5)。

2.根据权利要求1所述的具有减震结构的麦克风，其特征在于：底座(100)的底部固定有胶质的减震层(6)。

3.根据权利要求1所述的具有减震结构的麦克风，其特征在于：握部(2)和麦克风外壳(10)为一体式的结构。

4.根据权利要求1所述的具有减震结构的麦克风，其特征在于：握部(2)上设置多个安装槽(7)，减震件包括安装在安装槽(7)内的安装块(8)，安装块(8)上设置有延伸部(9)，当握部(2)放置在底座(100)上时，延伸部(9)和底座(100)的顶面抵触。

5.根据权利要求1所述的具有减震结构的麦克风，其特征在于：底座(100)上设置中心限位槽(11)，当底座(100)和麦克风外壳(10)相连接时，握部(2)插入至中心限位槽(11)内。

6.根据权利要求1所述的具有减震结构的麦克风，其特征在于：握部(2)内设置安装腔，安装腔内固定有风扇支架(12)，风扇支架(12)上固定有风扇，握部(2)上设置进风孔(13)和出风孔(14)，进风孔(13)处固定有防尘网(15)，握部(2)上设置插部(16)，插部(16)插入至出风孔(14)内，出风孔(14)和出风通道(5)相导通。

7.根据权利要求1所述的具有减震结构的麦克风，其特征在于：出风通道(5)的出风端朝向麦克风外壳(10)。

技术总结
本技术公开了一种具有减震结构的麦克风，包括麦克风主体，麦克风主体包括有麦克风外壳和底座，麦克风外壳上设置多个连接口，麦克风外壳的一端设置握部，握部和底座连接，握部上设置减震件，减震件上设置有出风通道，握部内设置安装腔，安装腔内固定有风扇支架，风扇支架上固定有风扇，握部上设置进风孔和出风孔，进风孔处固定有防尘网，握部上设置插部，插部插入至出风孔内，出风孔和出风通道相导通。本技术的麦克风上设置有抗震底座，麦克风在拿放时的稳定性更强，不易晃动，更为耐用。

技术研发人员：何跃龙
受保护的技术使用者：深圳市亿泉电子有限公司
技术研发日：20221012
技术公布日：2024/1/12