装饰件装配结构及电子设备的制作方法

本公开涉及电子设备，尤其涉及一种装饰件装配结构及电子设备。

背景技术：

1、静电作为电子设备设计研发过程中的重要测试指标，在研发设计过程中需要重点关注静电的设计方案。听筒功能作为电子设备的一个主要功能，以往在设计时为了设计效果等因素会增加金属的装饰件，装饰件通常会成为裸露在外的金属，为了保证静电性能金属装饰件的接地尤为重要，此装饰件如果不接地，累积的电荷会跳到屏幕或跳到听筒进入pcb，影响电子设备的性能，但如果接地，因为听筒装饰件的位置一般离射频天线比较近，此金属装饰件的接地会影响射频天线的性能。

2、因此，现有技术关于听筒装饰件一般采用非金属材料，这样在此位置无金属件，静电风险较小。但是现有技术采用非金属材料存在以下缺陷：使用非金属装饰件对设计的整体效果来说有一些影响，缺乏立体质感。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本公开提供了一种装饰件装配结构及电子设备。

2、本公开提供了一种装饰件装配结构，包括装饰件本体和前壳组件；

3、装饰件本体上设有导电部，前壳组件上设有凸台；

4、在垂直于前壳组件的方向上，至少部分导电部的投影投射在凸台上，以使装饰件本体上的静电通过导电部到达凸台；

5、装饰件本体的材料为金属。

6、可选地，导电部沿装饰件本体的长度方向延伸。

7、可选地，装饰件本体的两端均设有导电部，凸台的数量为多个，多个凸台分别设置在装饰件本体的两端。

8、可选地，导电部与装饰件本体之间设有弯曲部，弯曲部朝向凸台的一侧设置，以使导电部靠近凸台。

9、可选地，前壳组件与凸台一体成型。

10、可选地，凸台的尺寸大于导电部的尺寸。

11、可选地，前壳组件上设置安装部，并且安装部设置在凸台靠近装饰件本体的一侧，导电部朝向安装部的一侧设置粘接部，粘接部用于与安装部粘接。

12、可选地，安装部的上表面和凸台的上表面在同一平面上。

13、可选地，导电部和凸台之间具有间距。

14、本公开还提供了一种电子设备，包括上述的装饰件装配结构。

15、本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

16、本公开提供了一种装饰件装配结构，包括装饰件本体和前壳组件。装饰件本体上设有导电部，前壳组件上设有凸台。至少部分导电部的投影投射在凸台上，以使装饰件本体上的静电通过导电部到达凸台。通过本公开中凸台和导电部的设置，能够使装饰件本体累积的静电通过前壳组件进行泄放，避免了传统方式中或者由于不接地累积的电荷跳到屏幕或跳到听筒进入pcb，从而对电子设备的功能或者性能造成影响，或者由于接地对射频天线产生影响的两难境地。

技术特征：

1.一种装饰件装配结构，其特征在于，包括装饰件本体(1)和前壳组件(2)；

2.根据权利要求1所述的装饰件装配结构，其特征在于，所述导电部(11)沿所述装饰件本体(1)的长度方向延伸。

3.根据权利要求1所述的装饰件装配结构，其特征在于，所述装饰件本体(1)的两端均设有所述导电部(11)，所述凸台(21)的数量为多个，多个所述凸台(21)分别设置在所述装饰件本体(1)的两端。

4.根据权利要求1所述的装饰件装配结构，其特征在于，所述导电部(11)与所述装饰件本体(1)之间设有弯曲部(12)，所述弯曲部(12)朝向所述凸台(21)的一侧设置，以使所述导电部(11)靠近所述凸台(21)。

5.根据权利要求1所述的装饰件装配结构，其特征在于，所述前壳组件(2)与所述凸台(21)一体成型。

6.根据权利要求1所述的装饰件装配结构，其特征在于，所述凸台(21)的尺寸大于所述导电部(11)的尺寸。

7.根据权利要求1所述的装饰件装配结构，其特征在于，所述前壳组件(2)上设置安装部(3)，并且所述安装部(3)设置在所述凸台(21)靠近所述装饰件本体(1)的一侧，所述导电部(11)朝向所述安装部(3)的一侧设置粘接部(13)，所述粘接部(13)用于与所述安装部(3)粘接。

8.根据权利要求7所述的装饰件装配结构，其特征在于，所述安装部(3)的上表面和所述凸台(21)的上表面在同一平面上。

9.根据权利要求1至8任一项所述的装饰件装配结构，其特征在于，所述导电部(11)和所述凸台(21)之间具有间距。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的装饰件装配结构。

技术总结
本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种装饰件装配结构，包括装饰件本体和前壳组件。装饰件本体上设有导电部，前壳组件上设有凸台。至少部分导电部的投影投射在凸台上，以使装饰件本体上的静电通过导电部到达凸台。通过本公开中凸台和导电部的设置，能够使装饰件本体累积的静电通过前壳组件进行泄放，避免了传统方式中或者由于不接地累积的电荷跳到屏幕或跳到听筒进入PCB，从而对电子设备的功能或者性能造成影响，或者由于接地对射频天线产生影响的两难境地。

技术研发人员：宁新武
受保护的技术使用者：西安闻泰信息技术有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/11