TWS压容模组及TWS产品的制作方法

本技术涉及smt贴片，尤其涉及tws压容模组及tws产品。

背景技术：

1、目前，大多数的tws(true wireless stereo，真无线立体声)产品是采用垫片装配或支架装配的方式加工形成的。垫片装配的方案在耳机壳的内壁上布设有压感传感器，通过垫片将压感传感器与pcb(printed circuit board，印制电路板)粘接定位，压感传感器与pcb之间采用通信连接的方式实现信息的传递。支架装配的方案则是利用设于耳机壳内的支架将压感传感器夹设于耳机壳的内壁与支架之间，压感传感器与pcb之间采用通信连接的方式实现信息的传递。这两种方案都存在灵敏度低以及材料成本高的问题。

2、随着smt(surface mounted technology，表面贴装技术)在tws产品技术中的应用，smt的工艺技术也日趋成熟。无线耳机、手环、手表和智能眼镜等智能产品的市场日新月异，在保证美观外形的同时，也追求功能的多样化，对smt工艺的要求越来越严苛。

3、现有技术中，市面上的tws产品大多数采取压阻模组方案。此方案对smt工艺的要求较低，但组装难度较大报废损耗成本偏高。

4、因而，亟需一种报废损耗成本低且灵敏度高的tws感应模组。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供tws压容模组及tws产品，通过应用电容感应的压感技术的方式，实现tws上的压力感应操控交互。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、tws压容模组，包括pcb传感器和fpc主体；所述pcb传感器设有pcb工作面，所述pcb工作面的每个边角均设有一个pcb焊盘，且所有的所述pcb焊盘关于所述pcb工作面的中心对称设置；所述fpc主体设有相对的fpc工作面和fpc背部面，所述fpc工作面正对所述pcb工作面，所述fpc工作面上设有多个fpc焊盘，所述fpc焊盘与所述pcb焊盘数量相同且一一对应，每个所述fpc焊盘均通过一个焊材层与对应的所述pcb焊盘相焊接，所述焊材层沿垂直于所述fpc工作面的方向延伸。

4、作为tws压容模组的优选技术方案，所述fpc背部面固接有绝缘层。

5、作为tws压容模组的优选技术方案，所述pcb工作面和所述fpc工作面部分涂覆有油墨层。

6、作为tws压容模组的优选技术方案，位于所述pcb工作面上的所述油墨层与位于所述fpc工作面上的所述油墨层的间距处于50微米-120微米之间。

7、作为tws压容模组的优选技术方案，所述pcb传感器为长方体，所述pcb工作面为矩形，所述pcb焊盘设有四个，分别位于所述pcb工作面的四个角上。

8、作为tws压容模组的优选技术方案，所述pcb工作面的长为14毫米，宽为1.6毫米。

9、作为tws压容模组的优选技术方案，所述焊材层的材质为焊锡。

10、作为tws压容模组的优选技术方案，所述绝缘层为fr4材料。

11、tws产品，包括产品壳体及上述的tws压容模组，所述产品壳体围成容置腔，所述tws压容模组置于所述容置腔内，所述pcb传感器还设有与所述pcb工作面相对的pcb背部面，所述pcb背部面与所述容置腔的腔壁相贴合，所述绝缘层固接于所述容置腔的腔壁。

12、作为tws产品的优选技术方案，所述绝缘层设有相对的贴合面与接触面，所述贴合面与所述fpc背部面匹配贴合，所述接触面与所述容置腔的腔壁相贴合。

13、本实用新型的有益效果：

14、该tws压容模组应用电容感应的压感技术，使焊材层本身填充间隙并产生容值，smt焊接后使pcb传感器与fpc主体间的间隙保持不变，提升了间隙稳定性，确保了fpc工作面能够与pcb工作面准确正对，实现tws上的压力感应操控交互。pcb焊盘设于pcb工作面的每个边角且关于pcb工作面的中心对称设置的设计，保证了pcb焊盘的分布均匀，避免了焊材层在过炉后的发生拉扯倾斜的风险，由此降低了焊料焊接pcb传感器和fpc主体的难度，保证各个焊材层处的焊接操作准确完成，使得smt工艺的焊接需求得以被满足，提高了tws压容模组的良品率。

技术特征：

1.tws压容模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的tws压容模组，其特征在于，所述pcb工作面和所述fpc工作面部分涂覆有油墨层(200)。

3.根据权利要求2所述的tws压容模组，其特征在于，位于所述pcb工作面上的所述油墨层(200)与位于所述fpc工作面上的所述油墨层(200)的间距处于50微米-120微米之间。

4.根据权利要求1所述的tws压容模组，其特征在于，所述pcb传感器(100)为长方体，所述pcb工作面为矩形，所述pcb焊盘(110)设有四个，分别位于所述pcb工作面的四个角上。

5.根据权利要求4所述的tws压容模组，其特征在于，所述pcb工作面的长为14毫米，宽为1.6毫米。

6.根据权利要求1所述的tws压容模组，其特征在于，所述焊材层(600)的材质为焊锡。

7.根据权利要求1所述的tws压容模组，其特征在于，所述绝缘层(400)为fr4材料。

8.tws产品，其特征在于，包括产品壳体及权利要求1-7任一项所述的tws压容模组，所述产品壳体围成容置腔，所述tws压容模组置于所述容置腔内，所述pcb传感器(100)还设有与所述pcb工作面相对的pcb背部面，所述pcb背部面与所述容置腔的腔壁相贴合，所述绝缘层(400)固接于所述容置腔的腔壁。

9.根据权利要求8所述的tws产品，其特征在于，所述绝缘层(400)设有相对的贴合面与接触面，所述贴合面与所述fpc背部面匹配贴合，所述接触面与所述容置腔的腔壁相贴合。

技术总结
本技术涉及SMT贴片技术领域，具体公开了TWS压容模组及TWS产品。该模组包括PCB传感器和FPC主体；PCB传感器设有PCB工作面，PCB工作面的每个边角均设有一个PCB焊盘，且所有的PCB焊盘关于PCB工作面的中心对称设置；FPC主体设有相对的FPC工作面和FPC背部面，FPC工作面正对PCB工作面，FPC工作面上设有多个FPC焊盘，FPC焊盘与PCB焊盘数量相同且对应，每个FPC焊盘均通过一个焊材层与对应的PCB焊盘相焊接，焊材层沿垂直于FPC工作面的方向延伸。该模组应用电容感应的压感技术，使焊材层本身填充间隙并产生容值，以实现TWS上的压力感应操控交互。

技术研发人员：罗回春
受保护的技术使用者：立讯精密工业股份有限公司
技术研发日：20221213
技术公布日：2024/1/13