耳机充电盒的导光结构的制作方法

本技术涉及充电盒，尤其涉及一种耳机充电盒的导光结构。

背景技术：

1、现有的耳机充电盒的壳体如果需要发光，一般的设计方法是在充电盒的壳体上设置有led光源，led光源产生光并通过聚光模组聚光后经导光件传导至壳体的导光区域，以使导光区域发光。该耳机充电盒结构复杂，成本高，且不利于充电盒的小型化和轻量化。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种耳机充电盒的导光结构，以使充电盒无需设置光源即可实现发光效果，结构简单，成本低。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、耳机充电盒的导光结构，包括：

4、充电盒，所述充电盒的壳体设置有壳体导光件，所述壳体导光件贯穿所述壳体设置；

5、耳机，所述耳机设置有光源，所述光源在发光时能够将所述光传导至所述壳体导光件，以使所述壳体导光件发光。

6、作为一种可选方案，所述壳体导光件包括内导光件和外导光件，所述内导光件嵌入所述壳体的内壁，所述外导光件嵌入所述壳体的外壁，且所述内导光件能够将所述光传导至所述外导光件。

7、作为一种可选方案，所述内导光件的截面面积大于所述外导光件的截面面积。

8、作为一种可选方案，所述光源上设置有耳机导光件，所述耳机导光件能够将所述光源产生的所述光通过所述耳机导光件传导至所述壳体导光件。

9、作为一种可选方案，所述耳机导光件为l形，所述光源设置于所述耳机导光件的进入端，所述光源产生的所述光经90°折射从所述耳机导光件的发出端射出。

10、作为一种可选方案，所述耳机导光件的外拐角处设置有倾斜面。

11、作为一种可选方案，所述耳机导光件的外表面采用镜面抛光工艺加工。

12、作为一种可选方案，所述耳机导光件的发出端与所述壳体导光件凸出所述壳体内壁的部分之间的距离h为4-7mm。

13、作为一种可选方案，所述壳体导光件的透光度为50％，所述耳机导光件的透光度为80％。

14、作为一种可选方案，两个所述耳机上均设置有所述光源。

15、本实用新型的有益效果：

16、本实用新型提供的一种耳机充电盒的导光结构，包括充电盒和耳机，充电盒的壳体设置有壳体导光件，壳体导光件贯穿壳体设置；耳机设置有光源，当耳机放置于充电盒内时，耳机上的光源产生的光能够传导至壳体导光件，并使壳体导光件发光。该耳机充电盒的导光结构通过光学仿真直接利用耳机的光源，实现了二次导光，以使充电盒的壳体发光，无需设置额外的光源，节省了成本，且能够有效降低充电盒的体积，有利于实现小型化和轻量化。

技术特征：

1.耳机充电盒的导光结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的耳机充电盒的导光结构，其特征在于，所述壳体导光件(11)包括内导光件(111)和外导光件(112)，所述内导光件(111)嵌入所述壳体的内壁，所述外导光件(112)嵌入所述壳体的外壁，且所述内导光件(111)能够将所述光传导至所述外导光件(112)。

3.根据权利要求2所述的耳机充电盒的导光结构，其特征在于，所述内导光件(111)的截面面积大于所述外导光件(112)的截面面积。

4.根据权利要求1所述的耳机充电盒的导光结构，其特征在于，所述光源(21)上设置有耳机导光件(22)，所述耳机导光件(22)能够将所述光源(21)产生的所述光通过所述耳机导光件(22)传导至所述壳体导光件(11)。

5.根据权利要求4所述的耳机充电盒的导光结构，其特征在于，所述耳机导光件(22)为l形，所述光源(21)设置于所述耳机导光件(22)的进入端，所述光源(21)产生的所述光经90°折射从所述耳机导光件(22)的发出端射出。

6.根据权利要求5所述的耳机充电盒的导光结构，其特征在于，所述耳机导光件(22)的外拐角处设置有倾斜面(221)。

7.根据权利要求4所述的耳机充电盒的导光结构，其特征在于，所述耳机导光件(22)的外表面采用镜面抛光工艺加工。

8.根据权利要求4所述的耳机充电盒的导光结构，其特征在于，所述耳机导光件(22)的发出端与所述壳体导光件(11)凸出所述壳体内壁的部分之间的距离h为4-7mm。

9.根据权利要求1所述的耳机充电盒的导光结构，其特征在于，所述壳体导光件(11)的透光度为50％，所述耳机导光件(22)的透光度为80％。

10.根据权利要求1-9任一项所述的耳机充电盒的导光结构，其特征在于，两个所述耳机(2)上均设置有所述光源(21)。

技术总结
本技术属于充电盒技术领域，公开了一种耳机充电盒的导光结构，包括充电盒和耳机，充电盒的壳体设置有壳体导光件，壳体导光件贯穿壳体设置；耳机设置有光源，当耳机放置于充电盒内时，耳机上的光源产生的光能够传导至壳体导光件，并使壳体导光件发光。该耳机充电盒的导光结构通过光学仿真直接利用耳机的光源，实现了二次导光，以使充电盒的壳体发光，无需设置额外的光源，节省了成本，且能够有效降低充电盒的体积，有利于实现小型化和轻量化。

技术研发人员：刘振华,刘俊明,黄荣
受保护的技术使用者：国光电器股份有限公司
技术研发日：20221216
技术公布日：2024/1/11