本技术涉及手机摄像模组领域,具体涉及一种小尺寸摄像头模组。
背景技术:
1、目前的手机中均设有摄像头模组,主要包括镜头、芯片和线路板。摄像头模组通常安装在手机的顶部,而目前的手机越来越轻薄,手机的上、下边框越来越小甚至已经消失,手机的厚度也越来越小,故需要尺寸更小的摄像头模组才能满足越来越轻薄的手机的要求。
2、目前的摄像头模组为了进一步减小摄像头模组的高度,通常在底座等结构上设置凹槽,用于容纳摄像头模组中的部分结构,如申请号为cn201921333023.9所公开的一种新型极限小尺寸摄像头模组,公开了电路板和固定在电路板上的电容、图像传感器、底座和连接器,底座上有镜头,电路板为三合一电路板,三合一电路板设有电容槽,电容固定在电容槽内,即上述专利通过把电容放置在电容槽内减小摄像头模组尺寸。
3、而当摄像头模组的厚度减小后,为了保证摄像头模组的强度满足要求,还需要在电路板的下方设置补强板,通过补强板对电路板进行支撑,避免电路板受到压力后弯曲导致电路板损坏。上述专利中三合一电路板的包括fpc软板、pcb硬板和钢板,其中钢板作为补强板,fpc软板与补强板相贴,底座按压在三合一电路板上,故摄像头模组的高度实际为钢板、fpc软板、pcb硬板、底座的厚度以及镜头高于底座部位的高度之和,对于部分超薄的手机而言,仍需要进一步减小摄像头模组的高度。
技术实现思路
1、本实用新型意在提供一种小尺寸摄像头模组,以进一步减小摄像头模组的高度。
2、为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种小尺寸摄像头模组,包括补强板、电路板、支架和镜头,电路板位于补强板上,支架与电路板相对,且支架靠近电路板的一端设有开口朝向补强板的凹槽,凹槽的侧壁设有连通口,电路板的一端从连通口延伸至凹槽内,且支架与补强板相抵;镜头安装在支架上。
3、本方案的有益效果为:
4、本方案中的支架按压在补强板上,电路板与补强板相对的部分位于支架上的凹槽内,故本方案中的摄像头模组的高度为补强板和支架的厚度以及镜头高于支架部分的高度之和,与现有技术相比,摄像头模组的高度减少了fpc软板和pcb硬板的厚度之和,有效的降低了摄像头模组的高度。
5、其次,因为电路板位于凹槽内,支架安装后罩设在电路板上,故在支架安装后,在摄像头模组后续的装配、运输以及摄像头模组的装配过程中,支架能够对电路板与补强板相对的部位进行保护。
6、进一步,支架包括与镜头相对的水平部,水平部上设有与镜头相对的通孔,支架上固定有透明片,透明片与通孔相对并用于封闭通孔。
7、本方案的有益效果为:水平部能够为镜头提供安装位置,即本方案中的镜头安装在支架的上方,减小摄像头模组与镜头相对处的宽度。
8、进一步,水平部朝向镜头的一端设有沉槽,沉槽与通孔相对,透明片位于沉槽内。
9、本方案的有益效果为:沉槽容纳透明片后使得透明片不会向上凸起,透明片对镜头的安装不会造成阻碍。
10、进一步,沉槽的侧壁沿水平部的厚度方向设有条形槽。
11、本方案的有益效果为:电路板、支架、透明片和镜头逐一安装,在将透明片安装入沉槽中时,条形槽的设计使得沉槽底部的空气能够从透明片的侧面排出,方便透明片的安装。
12、进一步,条形槽位于沉槽的顶角位置。
13、本方案的有益效果为:在安装透明片时,能够避免透明片的顶角与沉槽顶角处的侧壁发生碰撞导致损坏,提高安装的合格率。
14、进一步,补强板为钢板或铜合金板。
15、本方案的有益效果为:钢板和铜合金板的强度较大,较小的厚度即能够满足摄像头模组的需要,与此同时,钢板和铜合金板的成本较低,有效降低摄像头模组的成本。
1.一种小尺寸摄像头模组,其特征在于:包括补强板、电路板、支架和镜头,所述电路板位于补强板上,所述支架与电路板相对,且支架靠近电路板的一端设有开口朝向补强板的凹槽,凹槽的侧壁设有连通口,所述电路板的一端从连通口延伸至凹槽内,且支架与补强板相抵;所述镜头安装在支架上。
2.根据权利要求1所述的一种小尺寸摄像头模组,其特征在于:支架包括与镜头相对的水平部,所述水平部上设有与镜头相对的通孔,所述支架上固定有透明片,所述透明片与通孔相对并用于封闭通孔。
3.根据权利要求2所述的一种小尺寸摄像头模组,其特征在于:水平部朝向镜头的一端设有沉槽,沉槽与通孔相对,所述透明片位于沉槽内。
4.根据权利要求3所述的一种小尺寸摄像头模组,其特征在于:沉槽的侧壁沿水平部的厚度方向设有条形槽。
5.根据权利要求4所述的一种小尺寸摄像头模组,其特征在于:条形槽位于沉槽的顶角位置。
6.根据权利要求1所述的一种小尺寸摄像头模组,其特征在于:补强板为钢板或铜合金板。