柔性连接构件和包括柔性连接构件的电子装置的制作方法

本公开的各种实施例涉及具有用于保持rf线的恒定总阻抗的匹配单元的柔性连接构件以及包括该柔性连接构件的电子装置。

背景技术：

1、随着电子装置的高度集成以及高速或大容量的无线通信变得越来越普遍，诸如移动通信终端的电子装置近来配备有各种功能。例如，电子装置附带有集成功能，包括诸如玩视频游戏的娱乐功能、诸如回放音乐/视频的多媒体功能、用于移动银行的通信和安全功能、以及行程安排或电子钱包功能。此外，为了消除用户在使用多媒体服务时的任何不便，一种趋势是封装具有更大显示面板的电子装置。近来，配备柔性显示面板的可折叠电子装置也随之出现。可折叠电子装置可以表示包括彼此相对旋转的多个壳体结构的电子装置。

2、同时，作为设置在电子装置中的部件，电路板可以根据与板柔性相关的物理特性而分成刚性电路板和柔性电路板。近来，还使用其中刚性电路板和柔性电路板组合的刚性-柔性电路板(在下文中统称为“柔性电路板”)来增加电子装置的电连接的可靠性和实现三维实线。

3、为了满足激增的无线数据业务需求，在第四代(4g)通信系统商业化之后，已经积极地开发和部署了5g(下一代)通信系统。为了实现高数据速率，5g通信系统使用几十ghz或更高的超高频(或被称为“mmwave通信”)。然而，在包括超高频的通信模块的电子装置中，通信模块的性能可能由于高频特性而受到通过其传输通信信号的路径(例如，线)的影响。

技术实现思路

1、技术问题

2、电子装置包括各种电子元件(或电子部件)和印刷电路板，各种电子元件在该印刷电路板上安装在用于安装部件的支架内部。在可折叠电子装置中，考虑诸如空间可安装性、通信性能和散热性能的各种因素，电子元件和印刷电路板可以分别设置在多个壳体结构中。在这种情况下，为了连接电子元件，可以使用容易弯曲的柔性电路板。

3、柔性电路板是至少部分可弯曲的，这可以增加狭小空间中的利用率，并且可以适合于在将包含在某一壳体结构内的电子元件连接至包含在另一壳体结构内的电子元件的配置中使用，但是可能需要附加考虑耐久性和使用寿命。在一些实施例中，在可折叠电子装置的铰链部分处重复的展开和折叠可能由于与壳体、部件或其他衬底的摩擦而引起在柔性电路板的弯曲部分中的应力累积，从而损坏电子装置。此外，由于可折叠电子装置的重复使用，可能缩短弯曲部分的寿命。

4、当可折叠电子装置设置有超高频通信模块(例如，6ghz或更大并小于100ghz的超高频通信)时(例如，当包括包含rf信号线的柔性电路板时)，考虑rf特性设计的柔性电路板可以具有比具有一般信号线的板窄的宽度。这引起包括rf信号线的柔性电路板的阻抗变化，从而导致rf特性的劣化，例如增加损耗。

5、根据本公开的各种实施例，可以提供通过保持可折叠电子装置的阻抗来防止损耗的可折叠电子装置。

6、技术方案

7、根据本公开的各种实施例，可以提供可折叠电子装置，其包括：铰链结构；可折叠壳体，包括其中电子装置基本上绕着折叠轴折叠的折叠区。可折叠壳体包括：第一壳体结构，连接至铰链结构并且包括面向第一方向的第一表面、面向与第一方向相反的第二方向的第二表面、以及其中安装多个电子部件的第一印刷电路板；以及第二壳体结构，连接至铰链结构，包括面向第三方向的第三表面、面向与第三方向相反的第四方向的第四表面、以及其中安装多个电子部件的第二印刷电路板，并且配置成与第一壳体结构一起绕着铰链结构折叠；柔性显示器，设置在可折叠壳体中并且从第一壳体结构的第一表面延伸到第二壳体结构的第三表面；以及柔性连接构件，横跨第一壳体结构的内部的至少一部分和第二壳体结构的内部的至少一部分，通过设置在第一印刷电路板和第二印刷电路板的两个相对端部处的连接端部电连接第一印刷电路板和第二印刷电路板，并且包括配置成传输包括射频(rf)信号的通信信号的电力线，其中在柔性连接构件的至少一个端部处安装有阻抗匹配部。

8、技术效果

9、根据本公开的实施例，即使当柔性连接构件的弯曲部分的阻抗变化时，也可以通过设置在柔性连接构件的端部处的阻抗匹配部来保持总阻抗恒定。因此，可以防止由于阻抗变化引起的rf特性的劣化，例如，损耗增加。

技术特征：

1.可折叠电子装置，包括：

2.根据权利要求1所述的可折叠电子装置，其中，阻抗匹配部形成在所述柔性连接构件的两个相对端部处。

3.根据权利要求1所述的可折叠电子装置，其中，所述柔性连接构件包括柔性印刷电路板(fpcb)。

4.根据权利要求3所述的可折叠电子装置，其中，所述柔性连接构件包括：至少一个刚性部分，沿所述连接构件的长度方向固定到所述第一壳体结构和所述第二壳体结构中的至少一个；以及柔性部分，与所述至少一个刚性部分相邻设置。

5.根据权利要求4所述的可折叠电子装置，其中，所述柔性部分设置在所述铰链结构内部的空间中。

6.根据权利要求4所述的可折叠电子装置，其中，所述阻抗匹配部形成在所述刚性部分中。

7.根据权利要求1所述的可折叠电子装置，其中，所述柔性连接构件包括：

8.根据权利要求7所述的可折叠电子装置，其中，所述柔性连接构件包括：

9.根据权利要求8所述的可折叠电子装置，还包括形成在所述第一导电层和所述第二导电层之间的通孔。

10.根据权利要求1所述的可折叠电子装置，其中，所述阻抗匹配部具有封装芯片的形式或图案化电路的形式。

11.柔性连接构件，包括：

12.根据权利要求11所述的柔性连接构件，其中，所述柔性连接构件包括至少一个刚性部分和与所述至少一个刚性部分相邻设置的柔性部分。

13.根据权利要求12所述的柔性连接构件，其中，所述第一衬底层、所述第一导电层、所述第二衬底层和所述第二导电层中的至少一个形成所述至少一个刚性部分的堆叠结构，以及

14.根据权利要求11所述的柔性连接构件，还包括在所述第一导电层和所述第二衬底层之间的第一粘合层。

15.根据权利要求11所述的柔性连接构件，还包括配置成保护所述第一导电层的至少一部分的覆盖层。

技术总结
根据本公开的各种实施例，提供了可折叠电子装置，其包括：铰链结构；可折叠壳体，包括其中电子装置实际绕着折叠轴折叠的折叠区并且包括第一和第二壳体结构，第一壳体结构包括其中安装多个电子部件的第一印刷电路板，第二壳体结构连接至铰链结构、包括其中安装多个电子部件的第二印刷电路板并且与第一壳体结构一起绕着铰链结构折叠；柔性显示器；以及柔性连接构件，横跨第一壳体结构的内部的至少一部分和第二壳体结构的内部的至少一部分，通过布置在第一和第二印刷电路板的两端部上的连接端部电连接它们，并且包括用于传输包括射频(RF)信号的通信信号的布线，在连接构件的至少一个端部上安装有阻抗匹配单元。可应用其他各种实施例。

技术研发人员：裵范熙
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16