高频模块和通信装置的制作方法

本发明涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术：

1、在便携式电话等移动通信设备中，特别是伴随着多频段化的进展，高频前端模块正在变得复杂。在专利文献1中公开了一种使用2个模块基板来使高频模块小型化的技术。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2020/022180号

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而，在上述现有的技术中，在2个模块基板配置多个电子部件，因此有时用于连接2个模块基板的基板间连接端子的数量增加，从而难以小型化。

3、因此，本发明提供一种能够削减用于连接2个模块基板的基板间连接端子的数量来实现小型化的高频模块和通信装置。

4、用于解决问题的方案

5、本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：第一模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第二模块基板，其具有彼此相向的第三主面和第四主面，第三主面与第二主面面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于第二主面与第三主面之间、第一主面上以及第四主面上；多个外部连接端子，上述多个外部连接端子配置于第四主面上；以及多个基板间连接端子，上述多个基板间连接端子配置于第二主面与第三主面之间，将第一模块基板与第二模块基板连接，其中，多个电子部件包括：第一电子部件，其包括第一开关；第二电子部件，其包括经由第一开关来与功率放大器连接的第一滤波器；以及第三电子部件，其包括经由第一开关来与功率放大器连接的第二滤波器，第一电子部件、第二电子部件以及第三电子部件配置于第一模块基板和第二模块基板中的一者。

6、发明的效果

7、根据本发明的一个方式所涉及的高频模块，能够削减用于连接2个模块基板的基板间连接端子的数量来实现小型化。

技术特征：

1.一种高频模块，具备：

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，

5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求3～5中的任一项所述的高频模块，其中，

7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其中，

9.根据权利要求8所述的高频模块，其中，

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的高频模块，其中，

11.根据权利要求10所述的高频模块，其中，

12.根据权利要求11所述的高频模块，其中，

13.根据权利要求12所述的高频模块，其中，

14.根据权利要求13所述的高频模块，其中，

15.根据权利要求12～14中的任一项所述的高频模块，其中，

16.根据权利要求15所述的高频模块，其中，

17.根据权利要求12～16中的任一项所述的高频模块，其中，

18.根据权利要求11～17中的任一项所述的高频模块，其中，

19.根据权利要求1～18中的任一项所述的高频模块，其中，

20.一种通信装置，具备：

技术总结
高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；模块基板(92)，其具有彼此相向的主面(92a及92b)，主面(92a)与主面(91b)面对地配置；多个外部连接端子(150)，上述多个外部连接端子(150)配置于主面(92b)上；多个基板间连接端子(151)，上述多个基板间连接端子(151)配置于主面(91b及92a)之间，将模块基板(91)与模块基板(92)连接；第一电子部件(集成电路(70))，其包括开关(52)；第二电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(61)；以及第三电子部件，其包括经由开关(52)来与功率放大器(11)连接的滤波器(62)，第一电子部件、第二电子部件以及第三电子部件配置于相同的模块基板。

技术研发人员：相川清志,上岛孝纪,北岛宏通,山田隆司,大门义弘
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16